RU71500U1 - Радиатор - Google Patents
Радиатор Download PDFInfo
- Publication number
- RU71500U1 RU71500U1 RU2007132312/22U RU2007132312U RU71500U1 RU 71500 U1 RU71500 U1 RU 71500U1 RU 2007132312/22 U RU2007132312/22 U RU 2007132312/22U RU 2007132312 U RU2007132312 U RU 2007132312U RU 71500 U1 RU71500 U1 RU 71500U1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- radiator
- nanotubes
- substrate
- utility
- increase
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Полезная модель относится к системам охлаждения термонагруженных элементов. Техническим результатом полезной модели является повышение тепловой эффективности радиатора, увеличение его теплоотдающей поверхности и уменьшение массогабаритных размеров. Радиатор выполнен в виде единой детали, на одной поверхности основания которой химическим методом выращены металлические нанотрубки. которые могут располагаться регулярно или нерегулярно. Основание может повторять форму охлаждаемого элемента электронного устройства. Подложка и нанотрубки могут быть выполнены как из одинаковых, так и из разных материалов. Например, из палладия, золота, платины, меди, серебра, никеля, кобальта. 2 ил.
Description
Полезная модель относится к системам отвода и рассеивания тепла и может быть использована для охлаждения термонагруженных элементов.
Известен термоэлектрический теплоотвод, выполненный из термомодулей [Патент РФ №2 288 555. МПК Н05К 7/20 (2006.01), опубл. 27.11.2006]. Основание теплоотвода представляет собой базовый термомодуль, стержни теплоотвода игольчатого типа расположены на основании в шахматном или коридорном порядке. Каждый стержень состоит из оптимального числа (2 или 3) расположенных каскадно друг над другом дополнительных термомодулей, имеющих площадь значительно меньшую, чем базовый термомодуль, при этом горячие спаи верхних термомодулей каждого стержня выдвинуты на некоторые расстояние вперед от объекта теплоотдачи.
Однако размер теплопреобразователя не позволяет создать достаточно развитую поверхность теплоотвода, а термомодулям необходимо питание с целого теплоотвода.
Наиболее близким к полезной модели является радиатор [Патент РФ №2282956, МПК Н05К 7/20 (2006.01), опубл. 27.08.2006], содержащий расположенные под углом друг к другу элементы с ребрами. Радиатор выполнен в виде единой детали, а противоположные поверхности, по крайней мере, части ребер, выполнены волнообразными и сопряжены между собой криволинейной поверхностью.
Недостатками известного радиатора является небольшая эффективность охлаждения. Кроме того, сложно изготовить радиатор с разветвленной поверхностью достаточно малых размеров для нанесения на микроэлектронный чип.
Задачей полезной модели является повышение тепловой эффективности радиатору, увеличение его теплоотдающей поверхности и уменьшение массогабаритных размеров.
Указанный результат достигается тем, что предлагаемый радиатор, также как в прототипе выполнен в виде единой детали.
Согласно полезной модели одна поверхность металлической подложки радиатора снабжена выращенными на ней химическим путем металлическими нанотрубками. расположенными либо регулярно, либо нерегулярно. Толщина подложки составляет от 1/4 до 1/3 высоты нанотрубок.
Подложка радиатора может быть выполнена повторяющей форму охлаждаемою элемента электронного устройства.
Подложка и нанотрубки могут быть выполнены как из одного так и из разных металлов, таких как, Pd, Au, Pt, Cu, Ag, Ni и Со.
Подложка, с толщиной 1/4-1/3 высоты нанотрубок, обеспечивает большую площадь контакта с охлаждаемой поверхностью и придает высокую механическую прочность изделию. Нанотрубки, благодаря большой удельной поверхности позволяют увеличить площадь охлаждения, и тем самым повысить эффективность теплоотдачи. Кроме того, нанотрубки имеют достаточно малый вес и размеры. Это позволяет уменьшить габариты радиатора, что делает возможным использовать его в микроэлектронике.
На фиг.1 изображен общий вид радиатора с регулярным расположением нанотрубок.
На фиг.2 изображен общий вид радиатора с нерегулярным расположением нанотрубок.
Радиатор состоит из массивной подложки 1, на которой химическим способом выращены металлические нанотрубки 2, расположенные регулярно (фиг.1) или нерегулярно (фиг.2). Для выращивания нанотрубок использовались химические методы. описанные в [1. W. Lee, К. Nielsch, U. Gosele, W. Wulfhenekel, M. Reiche, J. Kirschner. Metal nanotube membranes and their applications / Appl. Phys. - 2004. - №79. - С.32-33; 2. S. Demoustier - Champagne, M. Delvaux. Preparation of polymeric and metallic nanostructures using a template-based deposition method. / Materials Scince and Engineering. - 2001. - №15. С.169-171]. Подложка и нанотрубки могут быть выполнены из палладия, золота, платины, меди, серебра, никеля, кобальта, как из одинаковых, так и из разных материалов. Толщина подложки составляет 1/4-1/3 высоты нанотрубок. Подложка может повторять форму охлаждаемого элемента электронного устройства.
Устройство работает следующим образом. Радиатор нижней поверхностью подложки приклеивают с помощью токопроводящей композиции, например клеевой или полиуретановой, к микроэлектронному чипу электронного устройства. Микроэлектронный чип в процессе работы выделяет тепло, которое передается на металлическую подложку 1, с которой, с помощью нанотрубок 2, происходит сброс тепловой энергии в окружающую радиатор воздушную среду, тем самым обеспечиваются необходимые тепловые условия работы устройства.
Claims (4)
1. Радиатор, выполненный в виде единой детали, отличающийся тем, что одна поверхность его металлической подложки снабжена выращенными на ней химическим путем металлическими нанотрубками, расположенными либо регулярно, либо нерегулярно, при этом толщина подложки выбрана от 1/4 до 1/3 высоты нанотрубок.
2. Радиатор по п.1, отличающийся тем, что его подложка выполнена повторяющей форму охлаждаемого элемента электронного устройства.
3. Радиатор по п.1, отличающийся тем, что подложка и нанотрубки могут быть выполнены как из одного, так и из разных металлов.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2007132312/22U RU71500U1 (ru) | 2007-08-27 | 2007-08-27 | Радиатор |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2007132312/22U RU71500U1 (ru) | 2007-08-27 | 2007-08-27 | Радиатор |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU71500U1 true RU71500U1 (ru) | 2008-03-10 |
Family
ID=39281465
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2007132312/22U RU71500U1 (ru) | 2007-08-27 | 2007-08-27 | Радиатор |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU71500U1 (ru) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013100777A1 (ru) * | 2011-12-29 | 2013-07-04 | ГОНЧАРОВ, Михаил Юрьевич | Электронное устройство и способ его охлаждения |
RU2507613C2 (ru) * | 2012-01-30 | 2014-02-20 | Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту) | Каскадное светоизлучающее термоэлектрическое устройство |
-
2007
- 2007-08-27 RU RU2007132312/22U patent/RU71500U1/ru not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013100777A1 (ru) * | 2011-12-29 | 2013-07-04 | ГОНЧАРОВ, Михаил Юрьевич | Электронное устройство и способ его охлаждения |
RU2507613C2 (ru) * | 2012-01-30 | 2014-02-20 | Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту) | Каскадное светоизлучающее термоэлектрическое устройство |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Verma et al. | Cooling techniques of the PV module: A review | |
Razeeb et al. | Present and future thermal interface materials for electronic devices | |
JP6794732B2 (ja) | 熱電変換モジュール及び熱電変換装置 | |
US8378453B2 (en) | Devices including composite thermal capacitors | |
Ozmat et al. | Thermal applications of open-cell metal foams | |
US8039953B2 (en) | System and method using self-assembled nano structures in the design and fabrication of an integrated circuit micro-cooler | |
ES2650539T3 (es) | Métodos para la fabricación de dispositivos termoeléctricos de película gruesa | |
US20070114657A1 (en) | Integrated circuit micro-cooler having multi-layers of tubes of a cnt array | |
US9257627B2 (en) | Method and structure for thermoelectric unicouple assembly | |
CN101232794A (zh) | 均热板及散热装置 | |
US7288840B2 (en) | Structure for cooling a surface | |
CN101040392A (zh) | 热电转换模块、热电发电装置及使用其的方法 | |
CN110192273A (zh) | 用于在热接地平面中散布高热通量的方法和设备 | |
JP3122917U (ja) | 放熱装置 | |
JP2009545164A5 (ru) | ||
Hu et al. | Dual-encapsulated phase change composites with hierarchical MXene-graphene monoliths in graphene foam for high-efficiency thermal management and electromagnetic interference shielding | |
WO2008036571A2 (en) | An integrated circuit micro-cooler with double-sided tubes of a cnt array | |
CN110243213A (zh) | 一种复合结构的平板吸液芯及其制造方法 | |
RU71500U1 (ru) | Радиатор | |
JP2011003800A (ja) | 低熱膨張複合放熱板及びその製造方法 | |
Zhang et al. | Effects of sintering pressure on the densification and mechanical properties of nanosilver double-side sintered power module | |
Li et al. | Development of a high performance heat sink based on screen-fin technology | |
US20070107431A1 (en) | System and method for conveying thermal energy | |
DE202008000832U1 (de) | Thermoelektrischer Generator | |
Ohara et al. | Residential solar combined heat and power generation using solar thermoelectric generation |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM1K | Utility model has become invalid (non-payment of fees) |
Effective date: 20080828 |