RU2485465C1 - Способ изготовления датчика вакуума с наноструктурой и датчик вакуума на его основе - Google Patents

Способ изготовления датчика вакуума с наноструктурой и датчик вакуума на его основе Download PDF

Info

Publication number
RU2485465C1
RU2485465C1 RU2012117947/04A RU2012117947A RU2485465C1 RU 2485465 C1 RU2485465 C1 RU 2485465C1 RU 2012117947/04 A RU2012117947/04 A RU 2012117947/04A RU 2012117947 A RU2012117947 A RU 2012117947A RU 2485465 C1 RU2485465 C1 RU 2485465C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
nanostructure
vacuum sensor
stage
thin
ratio
Prior art date
Application number
RU2012117947/04A
Other languages
English (en)
Inventor
Игорь Александрович Аверин
Валерий Анатольевич Васильев
Андрей Андреевич Карманов
Римма Михайловна Печерская
Игорь Александрович Пронин
Original Assignee
Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ПГУ)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ПГУ) filed Critical Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ПГУ)
Priority to RU2012117947/04A priority Critical patent/RU2485465C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2485465C1 publication Critical patent/RU2485465C1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)

Abstract

Изобретение относится к датчикам вакуума для измерения давления разреженного газа в вакуумных установках различного назначения. Предложен способ изготовления датчика вакуума с наноструктурой, заключающийся в том, что тонкопленочный полупроводниковый резистор формируют в виде сетчатой наноструктуры (SiO2)50%(SnO2)50% путем нанесения золя ортокремниевой кислоты, содержащего гидроксид олова, на подложку из кремния с помощью центрифуги и последующим отжигом. Золь приготавливают в два этапа, на первом этапе смешивают тетраэтоксисилан и этиловый спирт, затем на втором этапе в полученный раствор вводят дистиллированную воду, соляную кислоту (НСl) и двухводный хлорид олова (SnCl2·2H2O). Датчик вакуума с наноструктурой, изготовленный по предлагаемому способу, содержит корпус, установленную в нем гетерогенную структуру из тонких пленок материалов, образованную на подложке из полупроводника, тонкопленочный полупроводниковый резистор и контактные площадки к нему, сформированные в гетерогенной структуре, выводы корпуса и контактные проводники, соединяющие контактные площадки с выводами корпуса. Технический результат - повышение чувствительности датчика вакуума. 2 н. и 3 з.п. ф-лы, 4 ил.

Description

Изобретение относится к измерительной технике и может быть использовано при изготовлении датчиков вакуума для измерения давления разреженного газа в вакуумных установках различного назначения.
Известны датчики вакуума, содержащие проволочный резистор, выполняющий функции чувствительного элемента, и способы их изготовления [1, 2]. Известны датчики давления на основе нано- и микроэлектромеханических систем, содержащие тонкопленочный резистор, и способы их изготовления [3, 4]. Их общим недостатком является недостаточно высокая чувствительность в области низкого вакуума.
Наиболее близким по технической сущности к предлагаемому решению является способ изготовления датчика вакуума с применением полупроводниковой пленки и датчик вакуума на его основе [5]. Он заключается в том, что образуют гетероструктуру из различных материалов, в которой формируют тонкопленочный полупроводниковый резистор (который может быть наноструктурой), после чего ее закрепляют в корпусе датчика, а контактные площадки соединяют с выводами корпуса при помощи контактных проводников. Датчик вакуума, изготовленный таким способом, содержит корпус, тонкопленочный полупроводниковый резистор (который может быть наноструктурой), контактные площадки, контактные проводники, выводы корпуса.
Недостатком такого способа и датчика вакуума на его основе является относительно низкая чувствительность при измерении давлений в области низкого вакуума.
Техническим результатом изобретения является повышение чувствительности датчика вакуума.
Это достигается тем, что в известном способе изготовления датчика вакуума с наноструктурой, заключающемся в том, что образуют гетероструктуру из различных материалов, в которой формируют тонкопленочный полупроводниковый резистор, после чего ее закрепляют в корпусе датчика, а контактные площадки соединяют с выводами корпуса при помощи контактных проводников, в соответствии с предлагаемым изобретением, тонкопленочный полупроводниковый резистор формируют в виде сетчатой наноструктуры (SiO2)50% (SnO2)50%, где 50% - массовая доля компонента, путем нанесения золя ортокремниевой кислоты, содержащего гидроксид олова, на подложку из кремния с помощью центрифуги и последующим отжигом, который приготавливают в два этапа, на первом этапе смешивают тетраэтоксисилан и этиловый спирт, затем на втором этапе в полученный раствор вводят дистиллированную воду, соляную кислоту (HCl) и двухводный хлорид олова (SnCl2·2H2O).
В этом способе изготовления датчика вакуума с наноструктурой, в соответствии с предлагаемым изобретением, на первом этапе приготовления золя смешивают тетраэтоксисилан (ТЭОС) и этиловый спирт (95%) в соотношении 1:1,047 при комнатной температуре и выдерживают определенное время, а на втором этапе в полученный раствор вводят дистиллированную воду в соотношении 1:0,323 соляную кислоту (НС1) в соотношении 1:0,05, двухводный хлорид олова (SnCl2·2H2O) в соотношении 1:0,399 и перемешивают определенное время, где за единицу принят объем ТЭОС.
В таком способе изготовления датчика вакуума с наноструктурой, в соответствии с предлагаемым изобретением, на первом этапе приготовления золя после смешивания тетраэтоксисилана и этилового спирта смесь выдерживают в течение 30 минут до перехода ко второму этапу, а на втором этапе после введения дистиллированной воды, соляной кислоты (HCl) и двухводного хлорида олова (SnCl2·2H2O) смесь перемешивают в течение 60 минут.
В таком способе изготовления датчика вакуума с наноструктурой, в соответствии с предлагаемым изобретением, золь ортокремневой кислоты, содержащий гидрооксид олова, наносят на подложку из кремния (Si) с помощью центрифуги с использованием дозатора при скорости вращения центрифуги 3000 об/мин в течение 2 минут, а отжиг осуществляют при температуре 600°С в течение 30 минут в воздушной среде.
При этом в датчике вакуума с наноструктурой, изготовленной по предлагаемому способу, содержащем корпус, установленную в нем гетерогенную структуру из тонких пленок материалов, образованную на подложке из полупроводника, тонкопленочный полупроводниковый резистор и контактные площадки к нему, сформированные в гетерогенной структуре, выводы корпуса и контактные проводники, соединяющие контактные площадки с выводами корпуса, в соответствии с предлагаемым изобретением, полупроводниковый резистор изготовлен в виде сетчатой наноструктуры на основе золя ортокремниевой кислоты, содержащего гидроксид олова, на подложке из кремния с помощью центрифуги и последующим отжигом, который приготовлен в два этапа, на первом этапе смешивался тетраэтоксисилан и этиловый спирт, а на втором этапе в полученный раствор вводились дистиллированная вода, соляная кислота (HCl) и двухводный хлорид олова (SnCl2·2H2O), причем тетраэтоксисилан и этиловый спирт в соотношении 1:1,047, дистиллированная вода в соотношении 1:0,323 соляная кислота (HCl) в соотношении 1:0,05, двухводный хлорид олова (SnCl2·2H2O) в соотношении 1:0,399.
На фиг.1 показана конструкция датчика вакуума, который изготавливается по предлагаемым способам. Датчик вакуума содержит корпус 1 (фиг.1), гетерогенную структуру 2 (из тонких пленок материалов), в которой сформирован тонкопленочный полупроводниковый резистор 3 (наноструктура), контактные площадки 4, контактные проводники 5, выводы корпуса 6, штуцер 7, изоляторы 8, подложку 9 (из кремния).
Согласно предлагаемого способа золь ортокремниевой кислоты, содержащий гидроксид олова, приготавливают в два этапа для нанесения на подложку 9 из кремния (фиг.1). На первом этапе смешивают тетраэтоксисилан и этиловый спирт, смесь выдерживают в течение 30 минут до перехода ко второму этапу. Время выдержки установлено исходя из времени протекания реакции обменного взаимодействия между тетраэтоксисиланом и этиловым спиртом, в результате которой образуется этиловый эфир ортокремневой кислоты. На втором этапе после введения дистиллированной воды, соляной кислоты (HCl) и двухводного хлорида олова (SnCl2·2H2O) смесь перемешивают в течение 60 минут. Время процесса установлено исходя из времени протекания реакции гидролиза эфира, в результате которой образуется ортокремневая кислота. А также исходя из того, что за это же время на этом этапе происходит образование гидроксида олова (Sn(OH)2) и протекает реакция поликонденсации ортокремневой кислоты.
Золь ортокремневой кислоты, содержащий гидрооксид олова, наносят на подложку 9 (фиг.1) из кремния (Si) с помощью центрифуги с использованием дозатора при скорости вращения центрифуги 3000 об/мин в течение 2 минут. Использование таких режимов центрифуги позволяет достичь необходимой толщины, равномерности и сетчатой наноструктуры пленки (SiO2)50%(SnO2)50% (тонкопленочного полупроводникового резистора 3), а также частично удалить растворитель из этой пленки.
В качестве подложки из кремния (Si) могут быть использованы пластины кремния КЭФ (111) толщиной 200-300 мкм не окисленные, и окисленные промышленным способом в кислороде. Последние имеют окисный слой SiO2, толщина которого около 800 нм.
Отжиг осуществляют при температуре 600°С в течение 30 минут в воздушной среде. Использование таких параметров процесса позволяет окончательно удалить растворитель из пор на поверхности и в объеме пленки, а также осуществить реакции по разложению ортокремневой кислоты (Si(OH)4) до диоксида кремния (SiO2) и гидроксида олова (Sn(OH)4) до диоксида олова (SnO2).
Наличие окисного слоя SiO2 на поверхности подложки из Si не препятствует электрическому соединению тонкопленочного полупроводникового резистора 3 (фиг.1), выполненного в виде сетчатой наноструктуры (SiO2)50%(SnO2)50%, с полупроводниковой подложкой 9. При изготовлении контактных площадок 4 к такому резистору из Ag путем вжигания при температуре 600°С обеспечивается электрическое соединение тонкопленочного полупроводникового резистора 3 и подложки 9 в местах контактных площадок 4. То есть тонкопленочный полупроводниковый резистор 3 оказывается параллельно включенным полупроводниковому резистору, в качестве которого выступает полупроводниковая подложка 9. При этом тонкий окисный слой SiO2 является одной из пленок материалов гетерогенной структуры 2 (фиг.1).
Датчик вакуума работает следующим образом. Тонкопленочный полупроводниковый резистор 3 при помощи выводов корпуса 6 включают в мостовую измерительную цепь (мост) в качестве одного из ее плеч, с помощью подстроечного резистора (не показан), мост балансируют (показания измерительного прибора устанавливают на нуль при начальном давлении, выбранном за точку отсчета).
При увеличении или уменьшении давления в корпусе датчика вакуума увеличивается или уменьшается (соответственно) количество молекул газа, которые участвуют в теплообмене. Если количество молекул газа уменьшается (вследствие уменьшения давления), уменьшается теплоотдача от гетерогенной структуры 2 и тонкопленочного полупроводникового резистора 3 (сформированного в ней). Их температура нагрева увеличивается, следовательно, уменьшается сопротивление тонкопленочного полупроводникового резистора 3 (сопротивление полупроводников уменьшается с повышением температуры).
Так как тонкопленочный полупроводниковый резистор 3 включают в мостовую измерительную цепь, то с изменением давления происходит ее разбаланс, который является функцией давления.
Поскольку тонкопленочный полупроводниковый резистор 3 изготовлен по предлагаемому способу в виде сетчатой наноструктуры (SiO2)50%(SnO2)50%, на основе золя ортокремниевой кислоты, содержащего гидроксид олова, на подложке из кремния, то с уменьшением давления в сетчатой наноструктуре (SiO2)50%(SnO2)50%, происходит процесс десорбции газов, в частности кислорода, приводящий к уменьшению сопротивления тонкопленочного полупроводникового резистора 3. Дополнительное приращение к изменению сопротивления резистора повышает чувствительность в диапазоне низкого вакуума.
Сетчатая наноструктура (SiO2)50%(SnO2)50%, представляет собой зерна диоксида олова (SnO2), заключенные в диэлектрическую матрицу диоксида кремния (SiO2), размер которых соизмерим с размерами области пространственного заряда (длинной экранирования Дебая). Наличие в такой сетке захваченных из окружающей среды атомов газа, в частности кислорода, уменьшает размер областей пространственного заряда, зоны их перекрытия и тем самым препятствует перемещению электрических зарядов по сетке. При десорбции препятствие для перемещения электрических зарядов по сетке устраняется и проводимость растет (сопротивление уменьшается).
На фиг.2 представлены зависимости относительного изменения сопротивления (R/R0) полупроводникового резистора 3 от давления (Р): кривая 1 - кремний (Si), кривая 2 - 50% SnO2. Видно, что при наличии сетчатой наноструктуры (SiO2)50%(SnO2)50% (кривая 2) относительное изменение сопротивления при том же давлении значительно больше, чем при ее отсутствии (кривая 1). Соответственно, чувствительность датчика вакуума с тонкопленочным полупроводниковым резистором в виде сетчатой наноструктурой (SiO2)50%(SnO2)50% существенно выше, чем просто из кремния (Si).
На фиг.3 представлена морфология поверхности тонкопленочного полупроводникового резистора 3, полученная с помощью атомно-силового микроскопа (АСМ), при массовой доле диоксида олова (SnO2) - 50%.
Дополнительное приращение к изменению сопротивления тонкопленочного полупроводникового резистора 3 (фиг.1), повышающее чувствительность в диапазоне низкого вакуума, подтверждается результатами экспериментальных исследований сетчатой наноструктуры (SiO2)50%(SnO2)50%, которые представлены на фиг.2.
Кроме того, исследовалось влияние непроницаемого покрытия, наносимого на тонкопленочный полупроводниковый резистор. На фиг.4 представлены зависимости относительного изменения сопротивления (R/R0) тонкопленочного полупроводникового резистора в виде сетчатой наноструктуры (SiO2)50%(SnO2)50% от давления (Р): кривая 1 - тонкопленочный полупроводниковый резистор закрыт непроницаемым покрытием (тонким слоем парафина), кривая 2 - открыт. Видно, что, когда сетчатая наноструктура (SiO2)50%(SnO2)50% открыта, резко возрастает чувствительность к изменению давления. Это свидетельствует о включении дополнительного механизма - десорбции, увеличивающего чувствительность датчика вакуума.
Благодаря отличительным признакам изобретения повышается чувствительность.
В результате испытаний экспериментальных образцов датчиков вакуума, изготовленных в соответствии с формулой изобретения, установлено, что датчики позволяют значительно повысить чувствительность.
Предлагаемый способ изготовления датчика вакуума и датчик вакуума на его основе выгодно отличаются от известных и могут найти широкое применение при изготовлении датчиков вакуума.
Источники информации
1. А.с. СССР №1285327, МПК G01L 21/12. Теплоэлектрический вакуумметр / Тихонов А.И., Васильев В.А., Тельпов С.Е. // Бюл. №3 от 23.01.1987 г.
2. А.с. СССР №1420407, МПК G01L 21/12. Теплоэлектрический преобразователь давления / Васильев В.А., Тельпов С.Е., Тихонов А.И., Горбачева А.В. // Бюл. №32 от 30.08.1988 г.
3. Патент РФ №2398195, МПК G01L 9/04, В82В 3/00. Способ изготовления нано- и микроэлектромеханической системы датчика давления и датчик давления на его основе / Белозубов Е.М., Васильев В.А., Чернов П.С. // Бюл. №24 от 27.08.2010 г.
4. Патент РФ №2430342, МПК G01L 9/00. Полупроводниковый датчик давления с частотным выходным сигналом / Васильев В.А., Громков Н.В., Москалев С.А. // Бюл. №27 от 27.09.2011 г.
5. Булыга А.В. Полупроводниковые теплоэлектрические вакуумметры. (Библиотека по автоматике, выпуск 177). - М.-Л.: Изд-во Энергия, 1966. - С.115-116.

Claims (5)

1. Способ изготовления датчика вакуума с наноструктурой, заключающийся в том, что образуют гетероструктуру из различных материалов, в которой формируют тонкопленочный полупроводниковый резистор, после чего ее закрепляют в корпусе датчика, а контактные площадки соединяют с выводами корпуса при помощи контактных проводников, отличающийся тем, что тонкопленочный полупроводниковый резистор формируют в виде сетчатой наноструктуры (SiO2)50%(SnO2)50%, где 50% - массовая доля компонента, путем нанесения золя ортокремниевой кислоты, содержащего гидроксид олова, на подложку из кремния с помощью центрифуги и последующим отжигом, который приготавливают в два этапа, на первом этапе смешивают тетраэтоксисилан и этиловый спирт, затем на втором этапе в полученный раствор вводят дистиллированную воду, соляную кислоту (НСl) и двухводный хлорид олова (SnCl2·2H2O).
2. Способ изготовления датчика вакуума с наноструктурой по п.1, отличающийся тем, что на первом этапе приготовления золя смешивают тетраэтоксисилан (ТЭОС) и этиловый спирт (95%) в соотношении 1:1,047 при комнатной температуре и выдерживают определенное время, а на втором этапе в полученный раствор вводят дистиллированную воду в соотношении 1:0,323, соляную кислоту (НСl) в соотношении 1:0,05, двухводный хлорид олова (SnCl2·2H2O) в соотношении 1:0,399 и перемешивают определенное время, где за единицу принят объем ТЭОС.
3. Способ изготовления датчика вакуума с наноструктурой по п.1, отличающийся тем, что на первом этапе приготовления золя после смешивания тетраэтоксисилана и этилового спирта смесь выдерживают в течение 30 мин до перехода ко второму этапу, а на втором этапе после введения дистиллированной воды, соляной кислоты (НСl) и двухводного хлорида олова (SnCl2·2H2O) смесь перемешивают в течение 60 мин.
4. Способ изготовления датчика вакуума с наноструктурой по п.1, отличающийся тем, что золь ортокремневой кислоты, содержащий гидрооксид олова, наносят на подложку из кремния (Si) с помощью центрифуги с использованием дозатора при скорости вращения центрифуги 3000 об/мин в течение 2 мин, а отжиг осуществляют при температуре 600°С в течение 30 мин в воздушной среде.
5. Датчик вакуума с наноструктурой, изготовленный по пп.1-4, содержащий корпус, установленную в нем гетерогенную структуру из тонких пленок материалов, образованную на подложке из полупроводника, тонкопленочный полупроводниковый резистор и контактные площадки к нему, сформированные в гетерогенной структуре, выводы корпуса и контактные проводники, соединяющие контактные площадки с выводами корпуса, отличающийся тем, что полупроводниковый резистор изготовлен в виде сетчатой наноструктуры на основе золя ортокремниевой кислоты, содержащего гидроксид олова, на подложке из кремния с помощью центрифуги и последующим отжигом, который приготовлен в два этапа, на первом этапе смешивался тетраэтоксисилан и этиловый спирт, а на втором этапе в полученный раствор вводились дистиллированная вода, соляная кислота (НСl) и двухводный хлорид олова (SnCl2·2H2O), причем тетраэтоксисилан и этиловый спирт в соотношении 1:1,047, дистиллированная вода в соотношении 1:0,323, соляная кислота (НСl) в соотношении 1:0,05, двухводный хлорид олова (SnCl2·2H2O) в соотношении 1:0,399.
RU2012117947/04A 2012-04-28 2012-04-28 Способ изготовления датчика вакуума с наноструктурой и датчик вакуума на его основе RU2485465C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2012117947/04A RU2485465C1 (ru) 2012-04-28 2012-04-28 Способ изготовления датчика вакуума с наноструктурой и датчик вакуума на его основе

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2012117947/04A RU2485465C1 (ru) 2012-04-28 2012-04-28 Способ изготовления датчика вакуума с наноструктурой и датчик вакуума на его основе

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2485465C1 true RU2485465C1 (ru) 2013-06-20

Family

ID=48786442

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012117947/04A RU2485465C1 (ru) 2012-04-28 2012-04-28 Способ изготовления датчика вакуума с наноструктурой и датчик вакуума на его основе

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2485465C1 (ru)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2539657C1 (ru) * 2013-08-27 2015-01-20 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ФГБОУ ВПО "Пензенский государственный университет") Способ изготовления наноструктурированного чувствительного элемента датчика вакуума и датчик вакуума
RU2555499C1 (ru) * 2014-03-04 2015-07-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ФГБОУ ВПО "Пензенский государственный университет") Способ изготовления датчика вакуума с трехмерной пористой наноструктурой и датчик вакуума на его основе
RU2561235C1 (ru) * 2014-04-30 2015-08-27 Акционерное общество "Научно-производственное объединение измерительной техники" Датчик вакуума

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0660096B1 (de) * 1993-12-23 1999-03-17 Heimann Optoelectronics GmbH Mikrovakuumsensor
RU2398195C1 (ru) * 2009-08-26 2010-08-27 Евгений Михайлович Белозубов Способ изготовления нано- и микроэлектромеханической системы датчика давления и датчик давления на его основе

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0660096B1 (de) * 1993-12-23 1999-03-17 Heimann Optoelectronics GmbH Mikrovakuumsensor
RU2398195C1 (ru) * 2009-08-26 2010-08-27 Евгений Михайлович Белозубов Способ изготовления нано- и микроэлектромеханической системы датчика давления и датчик давления на его основе

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Булыга А.В. Полупроводниковые теплоэлектрические вакуумметры. (Библиотека по автоматике, вып.177) - М.-Л.: Энергия, 1966, с.115-118. *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2539657C1 (ru) * 2013-08-27 2015-01-20 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ФГБОУ ВПО "Пензенский государственный университет") Способ изготовления наноструктурированного чувствительного элемента датчика вакуума и датчик вакуума
RU2555499C1 (ru) * 2014-03-04 2015-07-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ФГБОУ ВПО "Пензенский государственный университет") Способ изготовления датчика вакуума с трехмерной пористой наноструктурой и датчик вакуума на его основе
RU2561235C1 (ru) * 2014-04-30 2015-08-27 Акционерное общество "Научно-производственное объединение измерительной техники" Датчик вакуума

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Buvailo et al. TiO2/LiCl-based nanostructured thin film for humidity sensor applications
Hsueh et al. CuO nanowire-based humidity sensors prepared on glass substrate
Wang et al. Humidity sensors based on silica nanoparticle aerogel thin films
JP5662945B2 (ja) 微多孔性有機ケイ酸塩材料を有する有機化学センサ
Luo et al. Nanocrystalline SnO2 film prepared by the aqueous sol–gel method and its application as sensing films of the resistance and SAW H2S sensor
Pronin et al. Principles of structure formation and synthesis models produced by the sol–gel method SiO2–MexOy nanocomposites
Qi et al. Preparation and humidity sensing properties of Fe-doped mesoporous silica SBA-15
WO2019172251A1 (ja) 化学センサ素子、化学センサ素子の製造方法、および化学センサ
RU2485465C1 (ru) Способ изготовления датчика вакуума с наноструктурой и датчик вакуума на его основе
JP2008128747A (ja) 高感度ガスセンサ及びその製造方法
CN102701140A (zh) 一种悬空硅热敏电阻加工方法
Liu et al. Micromachined catalytic combustion type gas sensor for hydrogen detection
Su et al. Novel fully transparent and flexible humidity sensor
CN110726757B (zh) 一种基于埃洛石纳米管的湿度传感器及其制备方法
RU2505885C1 (ru) Способ изготовления датчика вакуума с наноструктурой заданной чувствительности и датчик вакуума на его основе
RU2506659C2 (ru) Способ изготовления датчика вакуума с наноструктурой повышенной чувствительности и датчик вакуума на его основе
Su et al. A micromachined resistive-type humidity sensor with a composite material as sensitive film
Li et al. Optical humidity sensing, proton-conducting sol–gel glass monolith
RU2539657C1 (ru) Способ изготовления наноструктурированного чувствительного элемента датчика вакуума и датчик вакуума
RU2555499C1 (ru) Способ изготовления датчика вакуума с трехмерной пористой наноструктурой и датчик вакуума на его основе
Liyanage et al. Functionalization of a porous silicon impedance sensor
JP4899230B2 (ja) ガスセンサ材料、その製造方法及びガスセンサ
JP3810324B2 (ja) ガスセンサ
RU2602999C1 (ru) Способ изготовления датчика вакуума наноструктурой на основе смешанных полупроводниковых оксидов и датчик вакуума на его основе
US20070039385A1 (en) Resistive thin film humidity sensitive device based on silicone-containing copolymer and its preparation method

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20140429

NF4A Reinstatement of patent

Effective date: 20160220

MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20170429