RU2424605C2 - Multi-layered antenna of planar construction - Google Patents
Multi-layered antenna of planar construction Download PDFInfo
- Publication number
- RU2424605C2 RU2424605C2 RU2008145907/07A RU2008145907A RU2424605C2 RU 2424605 C2 RU2424605 C2 RU 2424605C2 RU 2008145907/07 A RU2008145907/07 A RU 2008145907/07A RU 2008145907 A RU2008145907 A RU 2008145907A RU 2424605 C2 RU2424605 C2 RU 2424605C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- microstrip
- microstrip element
- radiation
- antenna according
- height
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
- H01Q9/0414—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna in a stacked or folded configuration
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/27—Adaptation for use in or on movable bodies
- H01Q1/32—Adaptation for use in or on road or rail vehicles
- H01Q1/325—Adaptation for use in or on road or rail vehicles characterised by the location of the antenna on the vehicle
- H01Q1/3275—Adaptation for use in or on road or rail vehicles characterised by the location of the antenna on the vehicle mounted on a horizontal surface of the vehicle, e.g. on roof, hood, trunk
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
- H01Q13/08—Radiating ends of two-conductor microwave transmission lines, e.g. of coaxial lines, of microstrip lines
Abstract
Description
Изобретение касается многослойной антенны планарной конструкции согласно родовому понятию пункта 1 формулы изобретения.The invention relates to a multilayer antenna of planar design according to the generic concept of claim 1.
Так называемые микрополосковые антенны известны уже довольно давно. Они обычно включают в себя электропроводную поверхность основания, размещенный над ней диэлектрический материал подложки, а также предусмотренную на верхней стороне диэлектрического материала подложки электропроводную поверхность излучения. Верхняя поверхность излучения, как правило, возбуждается через питающую линию, проходящую сквозь указанные выше поверхности и слои. В качестве соединительного кабеля служит чаще всего коаксиальный кабель, внешний проводник которого в разъеме электрически соединен с проводником массы, а внутренний проводник коаксиального кабеля электрически соединен с находящейся сверху поверхностью излучения.The so-called microstrip antennas have been known for quite some time. They typically include an electrically conductive surface of the base, a dielectric substrate material placed above it, and an electrically conductive radiation surface provided on the upper side of the dielectric substrate material. The upper surface of the radiation, as a rule, is excited through the supply line passing through the above surfaces and layers. The coaxial cable is most often used as a connecting cable, the outer conductor of which in the connector is electrically connected to the mass conductor, and the inner conductor of the coaxial cable is electrically connected to the radiation surface located on top.
Многослойные антенны планарной конструкции получили известность, например, в виде так называемых «многоярусных» микрополосковых антенн. Посредством антенны подобного типа можно увеличить ширину полосы частот такой антенны или, соответственно, обеспечить резонансную частоту в двух или более частотных диапазонах. Благодаря антеннам подобного типа может быть также повышен коэффициент усиления антенны.Multilayer antennas of planar design have gained fame, for example, in the form of so-called "multi-tier" microstrip antennas. By means of an antenna of this type, it is possible to increase the bandwidth of such an antenna or, accordingly, provide a resonant frequency in two or more frequency ranges. Thanks to antennas of this type, the antenna gain can also be increased.
Согласно предварительной публикации IEEE Transactions on Antennas and Propogation, vol. АР-27, № 2, март 1979 г., стр. 270-273, описана многослойная микрополосковая антенна, позволяющая получить резонанс в двух частотных диапазонах. Для этого микрополосковая антенна, наряду с находящейся внизу поверхностью массы и расположенной со смещением относительно нее и возбуждаемой питающей линией поверхностью излучения, имеет, например, поверхность микрополосковых излучателей, расположенную над поверхностью излучения с боковым смещением относительно нее. Материал подложки между поверхностью массы и поверхностью излучения, а также между поверхностью излучения и находящейся над ней поверхностью микрополосковых излучателей состоит из материала с одинаковой диэлектрической постоянной.According to a preliminary publication by IEEE Transactions on Antennas and Propogation, vol. AR-27, No. 2, March 1979, pp. 270-273, describes a multilayer microstrip antenna, which allows one to obtain resonance in two frequency ranges. For this, the microstrip antenna, along with the lower surface of the mass and located with an offset relative to it and excited by the supply line radiation surface, has, for example, the surface of the microstrip emitters located above the radiation surface with lateral displacement relative to it. The substrate material between the surface of the mass and the surface of the radiation, as well as between the surface of the radiation and the surface of the microstrip radiators above it, consists of a material with the same dielectric constant.
Микрополосковая антенна со слоями подложки с различными диэлектрическими постоянными известна, например, из публикации IEEE Transactions on Antennas and Propogation, vol. 47, № 12, декабрь 1999 г., стр. 1780-1784. В качестве верхнего несущего слоя для верхней металлической поверхности (микрополосковой поверхностью) служит пена. Расстояние между верхней микрополосковой поверхностью и находящейся под ней поверхностью излучения соответствует расстоянию между поверхностью излучения и нижней поверхностью массы.A microstrip antenna with substrate layers with different dielectric constants is known, for example, from IEEE Transactions on Antennas and Propogation, vol. 47, No. 12, December 1999, pp. 1780-1784. As the upper carrier layer for the upper metal surface (microstrip surface) is foam. The distance between the upper microstrip surface and the radiation surface below it corresponds to the distance between the radiation surface and the lower surface of the mass.
То, что с помощью многослойных микрополосковых антенн можно повысить коэффициент усиления антенны, известно, наряду с прочим, из публикации IEEE Transactions on Antennas and Propogation, vol. 47, № 12, декабрь 1999 г., стр. 1767-1771.The fact that using multilayer microstrip antennas can increase the antenna gain is known, among other things, from IEEE Transactions on Antennas and Propogation, vol. 47, No. 12, December 1999, pp. 1767-1771.
Кроме того, известна также антенна многослойной конструкции, например, из US 5880694 A. Она включает в себя нижнюю поверхность массы, находящееся на ней диэлектрическое несущее тело с поверхностью излучения с верхней стороны. Над поверхностью излучения расположено еще одно диэлектрическое тело, на котором на стороне, удаленной от нижней поверхности массы, предусмотрена электропроводная микрополосковая поверхность.In addition, a multi-layer antenna is also known, for example, from US 5,880,694 A. It includes a lower surface of the mass, a dielectric carrier body on it with a radiation surface on the upper side. One more dielectric body is located above the radiation surface, on which a conductive microstrip surface is provided on a side remote from the lower surface of the mass.
Кроме того, из ЕР 1376758 А1 известна также микрополосковая антенна с согласующей схемой. В указанной предварительной публикации описаны разнообразные варианты исполнения схем микрополосковых антенн. В одном из примеров исполнения описана микрополосковая антенна, у которой над поверхностью массы расположена ступенчатая подложка с, по меньшей мере, одним выступающим вверх выступом плоской формы. Под этим выступом плоской формы рядом с поверхностью массы в подложке из вспененного материала предусмотрена выемка, на верхней ограничивающей поверхности которой имеется полосковый проводник 6. За счет имеющегося в середине ступенчатого выступа с двух противоположных сторон образуются расположенные ниже ступеньки и, таким образом, расположенные ближе к поверхности массы ступенчатые уступы, которые совместно с находящимся сверху выступом снабжены электропроводным слоем.In addition, a microstrip antenna with matching circuit is also known from EP 1 376 758 A1. In this preliminary publication describes a variety of designs microstrip antennas. In one embodiment, a microstrip antenna is described in which a stepped substrate with at least one flat-shaped protrusion protrudes above the surface of the mass. Under this protrusion of a flat shape near the mass surface, a recess is provided in the foam material substrate, on the upper bounding surface of which there is a strip conductor 6. Due to the step protrusion in the middle, from two opposite sides, steps located below are formed and, thus, located closer to the surface of the mass is stepped ledges, which, together with the overhang, are provided with an electrically conductive layer.
Недостатком всех подобных известных антенных схем является их сравнительно дорогостоящая конструкция. В связи с тем, что при использовании коммерчески доступных микрополосковых антенн с поверхностью массы, находящимся на ней электропроводным несущим телом (подложка) и находящейся сверху поверхностью излучения, всегда требуются большие затраты, чтобы дополнить такого рода антенну для преобразования ее в антенну многослойной конструкции. В зависимости от применения обычных микрополосковых антенн, которые имеют, по меньшей мере, одну нижнюю поверхность массы, одну подложку, состоящую из диэлектрического материала, например, из керамики, и находящуюся на ней поверхность излучения, в этом случае приходится формировать диэлектрический несущий слой различной толщины, помещать его, например, на поверхность излучения обычной микрополосковой антенны и закреплять на ней с тем, чтобы потом на верхней стороне такого дополнительного диэлектрического несущего слоя можно было разместить электропроводную микрополосковую поверхность. Вариантом конструкции, отличающимся от описанной конструкции, но тоже требующим больших затрат, был бы, например, корпус антенны, внутри которого встроена обычная микрополосковая антенна, оснащенный дополнительной электропроводной микрополосковой поверхностью, что, однако, также потребовало бы дополнительных трудоемких монтажных мероприятий.The disadvantage of all such known antenna circuits is their relatively expensive design. Due to the fact that when using commercially available microstrip antennas with a mass surface, an electrically conductive carrier body (substrate) on it, and a radiation surface located on top, it is always costly to supplement this kind of antenna to convert it to a multi-layer antenna. Depending on the use of conventional microstrip antennas, which have at least one lower surface of the mass, one substrate consisting of a dielectric material, for example, ceramic, and the radiation surface located on it, in this case it is necessary to form a dielectric carrier layer of different thicknesses , place it, for example, on the radiation surface of a conventional microstrip antenna and fix on it so that later on the upper side of such an additional dielectric carrier layer tit microstrip conductive surface. A design variant that differs from the described construction but also requires high costs would be, for example, an antenna casing, inside which a conventional microstrip antenna is fitted, equipped with an additional electrically conductive microstrip surface, which, however, would also require additional laborious installation activities.
В противоположность этим вариантам настоящее изобретение имеет своей задачей улучшить многослойную антенну планарной конструкции, в частности, создать такую микрополосковую антенну, у которой с целью обеспечения известных электрических свойств на поверхности излучения предусмотрен микрополосковый излучатель и которая при этом в целом имеет более простую конструкцию и/или улучшенные электрические характеристики.In contrast to these options, the present invention has the objective to improve a planar multilayer antenna, in particular, to create a microstrip antenna that has a microstrip emitter on the surface of the radiation to ensure known electrical properties and which generally has a simpler structure and / or improved electrical performance.
Согласно изобретению данная задача решается в соответствии с признаками пункта 1 формулы изобретения. Предпочтительные варианты исполнения изобретения приведены в зависимых пунктах формулы изобретения.According to the invention, this problem is solved in accordance with the characteristics of paragraph 1 of the claims. Preferred embodiments of the invention are given in the dependent claims.
Решение, соответствующее изобретению, позволяет достичь множество преимуществ.The solution according to the invention provides many advantages.
Основное преимущество - что самое удивительное - заключается в том, что антенна, выполненная в соответствии с изобретением, имеет заметно улучшенные антенные характеристики по сравнению с обычными микрополосковыми антеннами. Это тем более удивительно, что предусматриваемая на самом верху микрополосковой антенны структура излучения располагается над поверхностью излучения на чрезвычайно малом удалении от нее и при этом в предпочтительной форме выполнения может иметь размеры в продольном и поперечном направлении, превышающие находящуюся под ней поверхность излучения. Именно в подобном случае приходилось бы ожидать, что находящаяся на самом верху микрополосковая поверхность отрицательным образом повлияет на диаграмму излучения.The main advantage - and most surprisingly - is that the antenna made in accordance with the invention has significantly improved antenna characteristics compared to conventional microstrip antennas. This is all the more surprising since the radiation structure provided at the very top of the microstrip antenna is located above the radiation surface at an extremely small distance from it and in this case, in a preferred embodiment, can have dimensions in the longitudinal and transverse directions that exceed the radiation surface underneath. It was in such a case that one would have expected that the microstrip surface located at the very top would negatively affect the radiation pattern.
Следующее существенное преимущество антенны, выполненной в соответствии с изобретением, заключается в том, что без каких-либо проблем могут использоваться коммерчески доступные микрополосковые антенны с поверхностью массы, поверхностью излучения и диэлектриком между ними, предпочтительно, например, так называемые керамические микрополосковые антенны, конструкцию которых не требуется изменять. Нужно лишь с помощью подходящего слоя с хорошей адгезией к подложке и/или скрепляющего слоя на обычной микрополосковой антенне закрепить предлагаемую в изобретении трехмерную электропроводную структуру находящейся сверху микрополосковой поверхности.A further significant advantage of the antenna made in accordance with the invention is that without any problems commercially available microstrip antennas with a mass surface, a radiation surface and a dielectric between them can be used, preferably, for example, the so-called ceramic microstrip antennas, the construction of which no change required. It is only necessary with the help of a suitable layer with good adhesion to the substrate and / or a bonding layer on a conventional microstrip antenna to fix the three-dimensional electrically conductive structure of the microstrip surface located on top of the invention.
Иными словами, для того, чтобы удерживать такую микрополосковую поверхность, не требуется никакой дополнительной несущей конструкции или кожуха.In other words, in order to hold such a microstrip surface, no additional supporting structure or casing is required.
В предпочтительном варианте исполнения изобретения в качестве скрепляющей структуры между обычной микрополосковой антенной и находящимся сверху проводящим трехмерным микрополосковым элементом используется слой с хорошей адгезией к подложке в виде двусторонней клейкой ленты или в виде аналогичного сцепляющего приспособления, благодаря чему обеспечивается несложное закрепление находящегося сверху микрополоскового элемента на обычной микрополосковой антенне.In a preferred embodiment of the invention, a layer with good adhesion to the substrate in the form of a double-sided adhesive tape or in the form of a similar adhesion device is used as a fastening structure between a conventional microstrip antenna and a conductive three-dimensional microstrip element located on top, which makes it easy to fix the microstrip element located on top on a conventional microstrip antenna.
В наиболее предпочтительном варианте исполнения изобретения расстояние между трехмерным микрополосковым элементом и поверхностью излучения микрополосковой антенны составляет более 0,5 мм, а именно более 1 мм, например, на 1,5 мм. Хотя это расстояние, в принципе, может быть еще больше, но такое небольшое расстояние между трехмерным микрополосковым элементом и поверхностью излучения многослойной микрополосковой антенны вполне достаточно.In a most preferred embodiment, the distance between the three-dimensional microstrip element and the radiation surface of the microstrip antenna is more than 0.5 mm, namely more than 1 mm, for example, 1.5 mm. Although this distance, in principle, can be even greater, such a small distance between the three-dimensional microstrip element and the radiation surface of the multilayer microstrip antenna is quite sufficient.
Трехмерная структура микрополоскового элемента может быть реализована, например, посредством так называемого объемного тела, которое помимо своей протяженности в плоскости (аналогично, например, обычным металлическим пластинкам или металлическим слоям) имеет дополнительно значительную большую высоту или толщину - один или несколько миллиметров.The three-dimensional structure of a microstrip element can be realized, for example, by means of a so-called volumetric body, which in addition to its length in the plane (similarly, for example, to ordinary metal plates or metal layers) has an additional significant greater height or thickness - one or several millimeters.
Возможен также альтернативный вариант, при котором такой трехмерный микрополосковый элемент, расположенный над поверхностью излучения, имеет полностью или частично опоясывающую кромку или бортик, благодаря чему создается как бы трехмерная структура. Это дает возможность изготовить микрополосковый элемент с такой трехмерной структурой из листовой стали или штампованной детали. При этом из плоского элемента по контуру вверх поднимаются участки бортика, направленные под углом или, предпочтительнее, перпендикулярно плоскости микрополоскового элемента. В углах отдельные участки фланца или бортика необязательно должны иметь электрическую или гальваническую связь друг с другом. Электрическое соединение между соседними краевыми элементами осуществляется через центральный участок микрополоскового элемента, направленного в основном параллельно находящейся под ним поверхности излучения и поверхности массы.An alternative option is also possible in which such a three-dimensional microstrip element located above the radiation surface has a fully or partially girdled edge or rim, thereby creating a three-dimensional structure. This makes it possible to manufacture a microstrip element with such a three-dimensional structure from sheet steel or a stamped part. In this case, sections of the rim directed at an angle or, preferably, perpendicular to the plane of the microstrip element, rise upward from the flat element along the contour. In the corners, individual sections of the flange or flange do not have to be electrically or galvanically connected to each other. The electrical connection between adjacent edge elements is through the central portion of the microstrip element, directed mainly parallel to the radiation surface and the mass surface.
Упомянутая трехмерная структура (называемая «трехмерной» потому, что у нее толщина или высота материала значительно больше по сравнению с металлическими пластинками или фольгой, использовавшимися в соответствии с уровнем техники) не требует, чтобы ее тело обязательно было выполнено в виде так называемого объемного тела или чтобы упомянутый опоясывающий бортик проходил обязательно по всему краевому участку микрополосковой структуры. Достаточно, если кромка или бортик будут предусмотрены на отдельных участках. Равно, как и на самой микрополосковой поверхности могут быть предусмотрены выемки или даже, например, вогнутость, обращенная к находящейся внизу поверхности излучения. Точно так же выемки могут быть сделаны в микрополосковой поверхности, которые, например, от опоясывающего бортика заходят в микрополосковую поверхность.The said three-dimensional structure (called “three-dimensional” because its thickness or height of the material is much larger compared to metal plates or foil used in accordance with the prior art) does not require that its body be necessarily made in the form of a so-called three-dimensional body or so that the said girdle necessarily passes through the entire edge portion of the microstrip structure. It is enough if the edge or rim will be provided in separate areas. As well as on the microstrip surface itself, recesses or even, for example, concavity facing the lower surface of the radiation can be provided. In the same way, recesses can be made in the microstrip surface, which, for example, from the girdle come into the microstrip surface.
Можно также использовать, например, диэлектрический корпус из пластмассы, покрытый электропроводным слоем. При использовании подобного «объемного тела», у которого толщина или высота, например, больше, предпочтительнее, 0,5 мм или 1 мм, а еще лучше, больше 1,5 мм, слой электропроводного покрытия следует предусмотреть, по меньшей мере, на одной стороне, расположенной параллельно поверхности излучения, предпочтительнее, на стороне, соседней с поверхностью излучения, или на участках своего опоясывающего бортика. При необходимости слой электропроводного покрытия можно также предусмотреть на верхней стороне непроводящего тела, обращенной к поверхности излучения микрополосковой антенны.You can also use, for example, a dielectric housing made of plastic coated with an electrically conductive layer. When using such a “volumetric body", in which the thickness or height, for example, is greater than, more preferably 0.5 mm or 1 mm, and even better, greater than 1.5 mm, a layer of conductive coating should be provided on at least one the side parallel to the surface of the radiation, preferably on the side adjacent to the surface of the radiation, or in areas of its shingles. If necessary, a layer of conductive coating can also be provided on the upper side of the non-conductive body facing the radiation surface of the microstrip antenna.
Дальнейшие сведения о преимуществах, конкретных деталях и признаках изобретения можно почерпнуть из вариантов его исполнения, показанных на чертежах. При этом, в частности, на них изображены:Further information about the advantages, specific details and features of the invention can be gleaned from the options for its execution shown in the drawings. In this case, in particular, they depict:
фиг.1 - схематичное изображение осевого сечения обычной микрополосковой антенны в соответствии с уровнем техники;figure 1 - schematic representation of the axial section of a conventional microstrip antenna in accordance with the prior art;
фиг.2 - схематичный вид сверху известной микрополосковой антенны в соответствии с уровнем техники согласно фиг.1;figure 2 is a schematic top view of a known microstrip antenna in accordance with the prior art according to figure 1;
фиг.3 - схематичное изображение поперечного сечения или вид сбоку многослойной микрополосковой антенны согласно изобретению;figure 3 is a schematic cross-sectional view or side view of a multilayer microstrip antenna according to the invention;
фиг.4 - схематичный вид сверху примера исполнения согласно фиг.3;figure 4 is a schematic top view of an example embodiment according to figure 3;
фиг.5 - вид сверху в соответствии с фиг.4 микрополосковой антенны согласно изобретению с предусмотренным сверху микрополосковым элементом в измененном варианте исполнения;figure 5 is a top view in accordance with figure 4 of a microstrip antenna according to the invention with provided from above a microstrip element in a modified embodiment;
фиг.6 - соответствующее фиг.3 сечение или вид сбоку многослойной микрополосковой антенны согласно изобретению с отображением используемого несущего приспособления для верхнего микрополоскового элемента;FIG. 6 is a cross-section or side view corresponding to FIG. 3 of a multilayer microstrip antenna according to the invention, showing the carrier device used for the upper microstrip element;
фиг.7 - пример исполнения, отличающийся от варианта, показанного на фиг.6, на схематичном виде сбоку и/или поперечном сечении;Fig.7 is an example of execution, different from the variant shown in Fig.6, in a schematic side view and / or cross section;
фиг.8 - схематичный вид сверху микрополоскового элемента, получаемого дальнейшей обработкой примера исполнения согласно фиг.7;Fig.8 is a schematic top view of a microstrip element obtained by further processing of the exemplary embodiment according to Fig.7;
фиг.9а - вариант исполнения, отличающийся от примера, показанного на фиг.7;figa - embodiment, different from the example shown in Fig.7;
фиг.9b - вид сверху варианта исполнения, показанного на фиг.9а;Fig. 9b is a plan view of the embodiment shown in Fig. 9a;
фиг.10 - вариант исполнения, отличающийся от примеров, показанных на фиг.7, 9а и 9b;figure 10 - embodiment, different from the examples shown in Fig.7, 9a and 9b;
фиг.11 - вариант исполнения, отличающийся от примеров, показанных на фиг.7, 9а, 9b и 10; а также11 is an embodiment, different from the examples shown in Fig.7, 9a, 9b and 10; as well as
фиг.12 - еще один пример исполнения со значительно большей высотой или толщиной микрополоскового элемента.12 is another embodiment with a significantly greater height or thickness of the microstrip element.
На фиг.1 на схематичном виде сбоку, а на фиг.2 на схематичном виде сверху показана основная конструкция обычного микрополоскового излучателя А (микрополосковой антенны), который с помощью вариантов, показанных на фиг.4, 3 и последующих, расширен до многослойной микрополосковой антенны.Figure 1 in a schematic side view, and figure 2 in a schematic top view shows the basic structure of a conventional microstrip emitter A (microstrip antenna), which, using the options shown in figures 4, 3 and subsequent, expanded to a multilayer microstrip antenna .
Микрополосковая антенна, показанная на фиг.1 и 2, включает в себя несколько расположенных друг над другом вдоль оси Z поверхностей и слоев, речь о которых пойдет ниже.The microstrip antenna shown in FIGS. 1 and 2 includes several surfaces and layers located one above the other along the Z axis, which will be discussed later.
Из схематичного изображения поперечного сечения на фиг.1 видно, что микрополосковая антенна А на своей так называемой нижней или пристроечной стороне 1 имеет электропроводную поверхность 3 массы. На поверхности 3 массы и, соответственно, со смещением вбок относительно нее расположена диэлектрическая подложка 5, которая на виде сверху обычно имеет наружный контур 5', соответствующий наружному контуру 3' поверхности 3 массы. Эта диэлектрическая подложка 5, однако, может быть также большего или меньшего размера и/или иметь наружный контур 5', отличающийся от наружного контура 3' поверхности 3 массы. Вообще, наружный контур 3' поверхности массы может быть n-угольным и/или даже с участками в форме кривой, хотя это и нетипично.From the schematic cross-sectional view in FIG. 1, it can be seen that the microstrip antenna A on its so-called lower or trimming side 1 has an electrically conductive
Диэлектрическая подложка 5 имеет достаточную высоту или толщину, которая, как правило, соответствует кратному толщины поверхности 3 массы, то есть в отличие от поверхности 3 массы, являющейся лишь двумерной поверхностью, диэлектрическая подложка 5, будучи трехмерным телом, обладает достаточной высотой и толщиной.The
На верхней стороне 5а, противоположной нижней стороне 5b (которая соседствует с поверхностью 3 массы), сформирована электропроводная поверхность 7 излучения, которую также можно рассматривать примерно как двумерную поверхность. Эта поверхность 7 излучения получает электропитание и возбуждается через питающую линию 9, которая проходит, предпочтительно, в поперечном направлении, в частности, перпендикулярно поверхности 7 излучения, снизу, через диэлектрическую подложку 5, через соответствующее отверстие или в соответствующем канале 5с.On the upper side 5a, opposite the lower side 5b (which is adjacent to the mass surface 3), an electrically
От места 11 соединения 11, находящегося, как правило, внизу, к которому может быть подведен не показанный детально коаксиальный кабель, внутренний проводник не показанного коаксиального кабеля гальванически соединяется с питающей линией 9 и, следовательно, с поверхностью 7 излучения. Внешний проводник не показанного коаксиального кабеля соединяется гальванически с расположенной внизу поверхностью 3 массы.From the
В случае варианта исполнения, показанного на фиг.1, речь идет о микрополосковой антенне, которая включает в себя диэлектрик 5 и которая на виде сверху имеет квадратную форму. Однако эта форма или соответствующий контур, или контурная линия 5' также может быть неквадратной, а в общем случае - в форме n-угольника. Хотя это и нетипично, но наружная ограничительная линия может быть даже кривой.In the case of the embodiment shown in figure 1, we are talking about a microstrip antenna, which includes a dielectric 5 and which in a plan view has a square shape. However, this shape or the corresponding contour, or the contour line 5 'may also be non-square, and in the general case in the form of an n-gon. Although not atypical, the outer boundary line may even be crooked.
Поверхность 7 излучения, расположенная на диэлектрике 5, может иметь такой же контур или контурную линию 7', как находящийся под ней диэлектрик 5. В показанном варианте исполнения основная форма также выполнена как соответствующая контурной линии 5' диэлектрика 5, то есть квадратная, но на противоположных концах она имеет уплощения 7”, которые образуются как бы в результате срезания равнобедренного прямоугольного треугольника. Вообще, контурная линия 7' может представлять собой n-угольную контурную линию или контур, или даже может иметь ограничительную линию в форме кривой.The
Упомянутая поверхность 3 массы, однако, равно как и поверхность 7 излучения, в некоторых участках показана как «двумерная» поверхность, так как ее толщина настолько мала, что ее практически нельзя назвать «объемным телом». Толщина поверхности массы и поверхности излучения 3, 7 обычно составляет менее 1 мм, т.е., как правило, менее 0,5 мм, и, в частности, она составляет менее 0,25 мм, 0,20 мм, 0,10 мм.Mentioned
Сверху выполненной таким образом микрополосковой антенны А, которая может состоять, например, из обычной микрополосковой антенны А, предпочтительно, из так называемой керамической микрополосковой антенны (у которой диэлектрическая подложка 5 состоит из керамического материала), у многослойной микрополосковой антенны, выполненной согласно изобретению, в смещении по высоте в сторону верхней поверхности 7 излучения, как показано на фиг.3 и 4, дополнительно размещен микрополосковой элемент 13 (фиг.3), который по сравнению с упоминавшимися поверхностью 3 массы и поверхностью 7 излучения имеет трехмерную структуру с явно отличающейся, т.е. большей, высотой или толщиной.On top of a microstrip antenna A made in this way, which may consist, for example, of a conventional microstrip antenna A, preferably of a so-called ceramic microstrip antenna (in which the
Изображенная таким образом многослойная микрополосковая антенна устанавливается, например, на шасси В, на фиг.3 показанном лишь в виде линии, которое может представлять собой, например, шасси-основание для антенны грузовых автомобилей, в котором антенна согласно изобретению может быть встроена рядом с другими антеннами, предназначенными для иных услуг. Многослойная микрополосковая антенна, выполненная согласно изобретению, например, может использоваться, в частности, как антенна для геостационарного позиционирования и/или для приема спутниковых или наземных сигналов, например, так называемой услуги SDARS. Однако не существует каких-либо ограничений для использования также и для иных услуг.The multi-layer microstrip antenna shown in this way is mounted, for example, on the chassis B, in FIG. 3, shown only as a line, which can be, for example, a chassis-base for the truck antenna, in which the antenna according to the invention can be integrated next to other antennas intended for other services. A multilayer microstrip antenna made according to the invention, for example, can be used, in particular, as an antenna for geostationary positioning and / or for receiving satellite or terrestrial signals, for example, the so-called SDARS service. However, there are no restrictions on the use of other services as well.
Микрополосковый элемент 13 может состоять, например, из электропроводного металлического тела, то есть, например, из прямоугольного параллелепипеда с соответствующими размерами на длине и ширине, а также достаточной высоты или толщины.The
Однако, как вытекает из показанного на фиг.4 вида сверху, этот микрополосковый элемент 13 может также иметь контур 13', отличающийся от структуры прямоугольной или квадратной формы. Как известно, путем обработки краевых участков 14, например, показанного на фиг.4 углового участка 13а, микрополосковую антенну можно определенным образом подогнать под нужную форму.However, as follows from the top view shown in FIG. 4, this
В показанном варианте исполнения микрополосковый элемент 13 имеет протяженность по длине и ширине, которая, с одной стороны, больше протяженности в продольном и поперечном направлении поверхности 7 излучения и/или, с другой стороны, также больше, чем протяженность в продольном и поперечном направлении диэлектрической подложки 5 и/или находящейся внизу поверхности 3 массы.In the shown embodiment, the
Вообще, микрополосковый элемент 13 может также иметь полностью или частично вогнутую или выпуклую контурную линию, и/или контурную линию иной формы, или же n-угольную контурную линию, или смешанную форму из обеих форм, как это показано - только схематически - для варианта исполнения с изменением на виде сверху на фиг.5. При этом микрополосковый элемент 13 в этом случае имеет нерегулярный наружный контур или нерегулярную контурную линию 13'.In general, the
Толщина микрополоскового элемента 13 выбирается таким образом, чтобы она не только в два, 3, 4 или 5 и т.д. раз превышала толщину поверхности 3 массы и/или толщину поверхности 7 излучения, а даже в 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90 и/или 100 раз и более превосходила ее.The thickness of the
В показанном варианте исполнения толщина или высота 114 коммутационного элемента 13 равна или больше расстояния 17 между нижней стороной 13b микрополоскового элемента и верхней стороной 7а поверхности 7 излучения.In the shown embodiment, the thickness or
С другой стороны, это расстояние 17 также должно быть не меньше, чем 0,5 мм, предпочтительно, больше, чем 0,6 мм, 0,7 мм, 0,8 мм, 0,9 мм или равно, или больше 1 мм. Значения больше 1,5 мм, то есть, вообще, в интервале между 1 мм и 2 мм или 1 мм и 3 мм, 4 мм или же до 5 мм вполне достаточны.On the other hand, this
С другой стороны, понятно также, что высота или толщина 114 трехмерного микрополоскового элемента 13 должна быть, предпочтительнее, меньше, чем высота или толщина 15 диэлектрической подложки 5. Предпочтительнее, если высота или толщина 114 расположенного на самом верху микрополоскового элемента 13 будет соответствовать менее 90%, а именно, менее 80%, 70%, 60%, 50% или даже меньше 40%, а в определенных случаях меньше 30% или же меньше 20% от высоты или толщины 15 диэлектрической подложки 5.On the other hand, it is also clear that the height or
С другой стороны, нет необходимости вводить предварительное ограничение указанной выше высоты. Поэтому высота или толщина 114 трехмерного микрополоскового элемента 13 может быть также больше или даже значительно больше, чем высота или толщина диэлектрической подложки 5. Иными словами, высота или толщина 15 диэлектрической подложки 5 может быть также больше, например, в 1,5 раза, 2 раза, 4, 5, 6, 7, 8, 9 и/или 10 раз или более.On the other hand, there is no need to introduce a preliminary restriction of the above height. Therefore, the height or
С другой стороны, высота или толщина 114 микрополоскового элемента 13 должна быть, предпочтительно, больше, чем размер расстояния 17 между поверхностью 7 излучения и нижней стороной 13b микрополоскового элемента 13.On the other hand, the height or
Предпочтительно, если между поверхностью 7 излучения и нижней стороной 13b микрополоскового элемента 13 (то есть для расстояния 17) помещается несущий элемент 19, в частности, диэлектрический несущий элемент 19 высотой 17, на котором нанесен и удерживается микрополосковый элемент 13. Предпочтительно, этот диэлектрический несущий элемент 19 состоит из слоя с хорошей адгезией к подложке или монтажного слоя 19′ (фиг.6), который может быть сформирован, например, в виде так называемого двухстороннего клейкого адгезионного и монтажного слоя 19'. Для этой цели можно использовать обычную двустороннюю клеящую ленту или двустороннюю клеящую ленту из вспененного материала, клеящие накладки или аналогичные средства, которые, соответственно, имеют вышеуказанную толщину. Благодаря этому упомянутый микрополосковый элемент можно просто закрепить и смонтировать на верхней стороне обычной микрополосковой антенны, в частности, обычной керамической микрополосковой антенны.Preferably, if between the
Вместо электрически полностью проводящего металлического тела в качестве микрополоскового элемента 13 можно использовать также, например, пластиковое тело с электропроводной нижней стороной 13b, а также с опоясывающим электропроводным боковым ограничителем 13с, например, путем нанесения электропроводного наружного слоя. Верхняя сторона 13d необязательно должна быть электропроводной, но при этом вся верхняя поверхность выполненного таким образом микрополоскового элемента 13, который сам по себе не является электропроводным, может иметь наносимый по контуру электропроводный слой.Instead of an electrically fully conductive metal body, for example, a plastic body with an electrically conductive underside 13b, as well as a girdled electrically conductive side stop 13c, for example, by applying an electrically conductive outer layer, can also be used as a
В варианте исполнения, представленном на фиг. 7, отличие заключается в том, что трехмерный микрополосковый элемент 13 выполнен не как объемное тело, а в форме пластины с опоясывающим боковым или краевым бортиком 14.In the embodiment of FIG. 7, the difference lies in the fact that the three-
Подобный микрополосковый элемент 13 может быть изготовлен, например, из металлического листа путем штампования и окантовки, как это показано, например, на виде сверху на фиг.8.Such a
На фиг.8 для примера показаны контурные линии металлической детали приблизительно квадратной формы, причем в угловых участках высечены углы 25. Затем вдоль краевых линий 27 выполненные таким образом краевые участки или бортики 14 могут быть подняты относительно поверхности 113 основания микрополоскового элемента 13 так, чтобы эти краевые участки или бортики 14 были направлены наискось относительно поверхности 113 основания микрополоскового элемента 13 и, предпочтительнее, перпендикулярно ей. Сформированные таким образом линии стыка и/или контактирования двух соседствующих в направлении периметра бортиков 14, которые в показанном примере исполнения направлены перпендикулярно друг к другу, не должны быть гальванически соединены между собой, например, посредством пайки. Достаточно электрического соединения через плоский центральный участок 113 микрополоскового элемента 13.Fig. 8 shows, by way of example, the contour lines of a metal part of approximately square shape, with
И в этом случае выполненный таким образом микрополосковый элемент 13 своей нижней стороной 13b закрепляется на верхней стороне обычной микрополосковой антенны А с помощью несущего приспособления, например, посредством диэлектрического несущего элемента 19 в форме слоя, предпочтительно, в форме адгезионной и монтажной подложки 19'. При этом обычная микрополосковая антенна А на верхней стороне своей поверхности 7 излучения может иметь диэлектрический слой, но это необязательно.And in this case, the
В схематичном изображении поперечного сечения на фиг.9а, а также в схематичном изображении вида сверху на фиг.9b показано, что микрополосковый элемент 13, показанный, например, на фиг.7 и 8, на своей плоской нижней стороне 13b может иметь вырез или отверстие 29. Этот вырез или отверстие 29 предпочтительнее предусмотреть в той зоне, где питающая линия 9 соединена, как правило, пайкой - с поверхностью 7 излучения. Именно на этом участке выполнено обычно выступающее над верхней поверхностью 7 излучения место спайки 31. Даже если используется только очень тонкий несущий элемент 19, предпочтительнее, в форме адгезионной или монтажной подложки 19', тем не менее, обеспечивается, что в этом месте, во-первых, может быть обеспечено хорошее механическое удерживающее соединение между микрополосковым элементом 13 через несущий элемент 19, предпочтительно, в форме адгезионного или монтажного слоя 19', с находящейся под ним, как правило, обычной микрополосковой антенной, а во-вторых, можно надежно избежать электрического контакта между местом спайки 31 и микрополосковым элементом 13. В целях большей наглядности изображения на фиг.9а (как, впрочем, также и на последующих фиг.10 и фиг.11, которые еще предстоит рассмотреть) несущий элемент 19, предпочтительно, в форме адгезионного и/или монтажного слоя 19' не показан. При этом в целях большей наглядности изображения на фиг.9b верхний микрополосковый элемент 13 показан как бы «прозрачным», вследствие чего упомянутый вырез или отверстие 29 обозначается только контурной линией.In the schematic cross-sectional view in Fig. 9a, as well as in the schematic top view in Fig. 9b, it is shown that the
Аналогичные преимущества могут быть достигнуты также в варианте выполнения, показанном на фиг.10. В случае варианта исполнения, представленного на фиг.10, в электропроводной нижней плоскости 13b микрополоскового элемента 13 предусмотрена направленная вверх выпуклость 33, которая находится, предпочтительно, над электропроводным соединением между питающей линией 9 и поверхностью 7 излучения, то есть, как правило, там, где выполнено место спайки 31.Similar advantages can also be achieved in the embodiment shown in FIG. 10. In the case of the embodiment of FIG. 10, an
Наконец, на фиг.11 лишь показано, что упоминавшиеся краевые участки 14, которые в показанных вариантах исполнения предусмотрены, соответственно, на опоясывающем наружном крае 113' микрополосковой поверхности микрополоскового элемента 13, необязательно должны быть направлены перпендикулярно поверхности 113 основания микрополоскового элемента 13, а, например, как показано на фиг.11, могут находиться под углом, отклоняющимся от перпендикуляра. В варианте исполнения, показанном на фиг.11, боковые ограничители 14 в направлении сборки вдоль оси А (на фиг.1) показаны расходящимися, то есть расходятся в разные стороны друг от друга от поверхности 113 основания или центральной поверхности в направлении излучения. Точно так же, краевые участки могут быть обращены по направлению друг к другу. Точно так же, на одной стороне боковые ограничители 14 могут быть, например, в другом направлении А больше изогнуты к центральному участку 113 микрополоскового элемента 13, а на другой стороне направлены от центральной поверхности 113. Наконец, эти бортики или краевые участки 14 необязательно должны предусматриваться по внешнему периметру или окантовке 113', более того, они могут быть выполнены так, что будут вдаваться внутрь, как это, например, на фиг.11 происходит с бортиком, направленным наискось к поверхности 113 основания, или другими выступами 14', показанными в заштрихованной части изображения, которые находятся на микрополосковом элементе со смещением внутрь к наружному ограничителю 113'. Эти показанные на фиг.11 бортики или выступы 14' могут также отклоняться от перпендикуляра с наклоном наружу или внутрь. Впрочем, они и в поперечном сечении необязательно должны быть выполнены в форме бортика или ленты, а могут иметь поперечное сечение треугольной формы, объемные поперечные сечения или поперечные сечения любой формы.Finally, FIG. 11 only shows that the mentioned
Наконец, следует также заметить, что при использовании объемного тела, например, аналогичного формам исполнения, представленным на фиг.3 или 6, в которых имеются опоясывающие ограничительные поверхности 13' (боковые ограничители 13с), необязательно направленные перпендикулярно верхней или нижней стороне 13b, 13d микрополоскового элемента 13, могут быть также наклонные боковые поверхности, аналогично наклонным кромкам или бортикам 14 на фиг.11.Finally, it should also be noted that when using a volumetric body, for example, similar to the execution forms shown in FIGS. 3 or 6, in which there are encircling bounding
Многослойная микрополосковая антенна, выполненная согласно изобретению, может использоваться, предпочтительно, в качестве антенного устройства для грузовых автомобилей наряду с другими антеннами, предназначенными для других услуг. Какие-либо ограничения для этого отсутствуют. При этом используемая в таком многослойном микрополосковом антенном устройстве обычная микрополосковая антенна А, предпочтительно, состоит, как поясняется, из диэлектрической подложки 5, у которой верхняя и, соответственно, нижняя сторона выполнена из металлического или электропроводного слоя 7 или, соответственно, 3 и закреплена на подложке 5.A multilayer microstrip antenna made according to the invention can be used, preferably, as an antenna device for trucks along with other antennas intended for other services. There are no restrictions for this. In this case, the conventional microstrip antenna A used in such a multi-layer microstrip antenna device preferably consists of a
Наконец, следует также указать на фиг.12, на которой представлен еще один вариант исполнения предлагаемого изобретения. В этом варианте исполнения используется находящийся сверху микрополосковый элемент 13, который, как следует из изображения, имеет толщину или высоту 114, которая даже превышает толщину или высоту диэлектрической подложки 5. Несмотря на эту относительно большую высоту или большую протяженность перпендикулярно поверхности подложки, выполненная таким образом микрополосковая антенна отличается также улучшенными электрическими характеристиками.Finally, you should also point to Fig, which shows another embodiment of the invention. This embodiment uses a
На основании описанных вариантов исполнения было пояснено, что микрополосковый элемент 13 по размеру больше диэлектрической подложки 5 или равен ее размеру. В показанном примере исполнения микрополосковый элемент 13 по размеру даже больше поверхности 3 массы, а также больше поверхности 7 излучения. Ниже приведены сведения о размере микрополоскового элемента 13 относительно диэлектрической подложки 5, поверхности 3 массы и, соответственно, относительно поверхности 7 излучения. При этом указанные ниже данные о размере микрополоскового элемента 13 и соотношениях размеров относятся к протяженности в продольном и/или поперечном направлении микрополоскового элемента 13, диэлектрической подложки 5, а также поверхности 7 излучения (в частности, параллельно длине ребер обеих перпендикулярно друг другу указанных деталей), то есть отношение линейных размеров, и не отражают соотношения размеров их площадей.Based on the described embodiments, it was explained that the
Предпочтительнее, если выбрана схема, при которой превышение размера микрополоскового элемента 13 над размером диэлектрической подложки 5 составляет до 100%, и/или над размером поверхности 3 массы - до 200%, и/или над размером поверхности 7 излучения - до 200%.It is preferable if a scheme is selected in which the excess of the size of the
В еще одном предпочтительном варианте - альтернативном или дополняющем - порядок величин может быть выбран таким образом, что микрополосковый элемент (который, как правило, больше диэлектрической подложки 5) будет иметь минимальный размер, а именно на 20% меньший, чем размер диэлектрической подложки 5, и/или на 5% меньший, чем размер поверхности 3 массы, и/или на 5% меньший, чем размер поверхности 7 излучения. Однако обычно соответствующее соотношение размеров больше, чем указанные выше минимальные величины.In another preferred embodiment, alternative or complementary, the order of magnitude can be chosen so that the microstrip element (which is usually larger than the dielectric substrate 5) will have a minimum size, namely 20% smaller than the size of the
Предпочтительные величины, например, находятся в таких пределах, при которых превышение размера микрополоскового элемента 13 над размером диэлектрической подложки 5 составляет от 4% до 16%, а именно от 6% до 12%, и/или над размером поверхности 3 массы - от 8% до 34%, а именно, от 12% до 28%, и/или над размером поверхности 7 излучения - от 21% до 84%, а именно от 30% до 60% и конкретно - 42%.Preferred values, for example, are in such a range that the excess of the size of the
Claims (22)
- предусмотрена токопроводящая поверхность (3) массы,
- предусмотрена проводящая поверхность (7) излучения, которая размещена на некотором удалении над поверхностью (3) массы и в основном параллельно ей,
- предусмотрена диэлектрическая подложка (5), размещенная между поверхностью (3) массы и поверхностью (7) излучения,
- поверхность (7) излучения электрически соединена с электропроводной питающей линией (9),
- с несущим элементом (19), который предусмотрен на той стороне поверхности (7) излучения, которая находится напротив поверхности (3) массы и
- с электропроводным микрополосковым элементом (13), который предусмотрен на той стороне несущего элемента (19), которая находится напротив поверхности (7) излучения,
характеризующаяся следующим отличительным признаком:
- микрополосковый элемент (13) со своими краевыми участками (14) или со своими сплошными или прерывистыми стенками или бортиками (14) расположен со смещением по высоте над поверхностью (7) излучения, и микрополосковый элемент (13) при этом имеет толщину или высоту (114) такую, что расстояние (17), образованное между поверхностью (7) излучения и нижней стороной (13b) микрополоскового элемента (13), или высота (17) несущего элемента (19) меньше, чем толщина или высота (114) микрополоскового элемента (13).1. A multilayer antenna of planar design, in particular a microstrip antenna with several surfaces and / or layers located along the same axis (Z) and with or without lateral displacement to the side with each other, with the following features:
- a conductive surface (3) of the mass is provided,
- a conductive radiation surface (7) is provided, which is placed at a certain distance above the mass surface (3) and mainly parallel to it,
- a dielectric substrate (5) is provided located between the surface (3) of the mass and the surface (7) of the radiation,
- the surface (7) of the radiation is electrically connected to the conductive supply line (9),
- with a supporting element (19), which is provided on that side of the radiation surface (7), which is opposite the mass surface (3) and
- with an electrically conductive microstrip element (13), which is provided on that side of the carrier element (19), which is opposite the radiation surface (7),
characterized by the following distinguishing feature:
- the microstrip element (13) with its edge sections (14) or with its continuous or discontinuous walls or sides (14) is displaced in height above the radiation surface (7), and the microstrip element (13) has a thickness or height ( 114) such that the distance (17) formed between the radiation surface (7) of the microstrip element (13) and the bottom side (13b) or the height (17) of the carrier element (19) is less than the thickness or height (114) of the microstrip element (13).
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102006027694.9 | 2006-06-14 | ||
| DE102006027694A DE102006027694B3 (en) | 2006-06-14 | 2006-06-14 | Stacked-patch antenna for motor vehicle, has patch unit provided on supporting device opposite to radiation surface, where thickness or height of device is smaller than thickness or height of patch unit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2008145907A RU2008145907A (en) | 2010-05-27 |
| RU2424605C2 true RU2424605C2 (en) | 2011-07-20 |
Family
ID=38438638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2008145907/07A RU2424605C2 (en) | 2006-06-14 | 2007-06-06 | Multi-layered antenna of planar construction |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP2027626B1 (en) |
| JP (1) | JP2009540708A (en) |
| KR (1) | KR101011310B1 (en) |
| CN (1) | CN101467304B (en) |
| AT (1) | ATE453227T1 (en) |
| DE (2) | DE102006027694B3 (en) |
| ES (1) | ES2337098T3 (en) |
| PL (1) | PL2027626T3 (en) |
| RU (1) | RU2424605C2 (en) |
| WO (1) | WO2007144104A1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2705937C1 (en) * | 2019-03-19 | 2019-11-12 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Ростовский-на-Дону научно-исследовательский институт радиосвязи" (ФГУП "РНИИРС") | Microstrip antenna |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102008019366B3 (en) * | 2008-04-17 | 2009-11-19 | Kathrein-Werke Kg | Multilayer antenna of planar design |
| US7710331B2 (en) | 2008-04-18 | 2010-05-04 | Kathrein-Werke Kg | Multilayer antenna having a planar design |
| DE102008048289B3 (en) * | 2008-09-22 | 2010-03-11 | Kathrein-Werke Kg | Multilayer antenna arrangement |
| US7936306B2 (en) | 2008-09-23 | 2011-05-03 | Kathrein-Werke Kg | Multilayer antenna arrangement |
| DE202010011837U1 (en) | 2010-08-26 | 2011-05-12 | Kathrein-Werke Kg | Ceramic patch antenna and ceramic patch antenna mounted on a printed circuit board |
| DE102011122039B3 (en) * | 2011-12-22 | 2013-01-31 | Kathrein-Werke Kg | Patch antenna assembly |
| DE102012101443B4 (en) | 2012-02-23 | 2017-02-09 | Turck Holding Gmbh | Planar antenna arrangement |
| DE102012009846B4 (en) | 2012-05-16 | 2014-11-06 | Kathrein-Werke Kg | Patch antenna assembly |
| KR101842861B1 (en) * | 2017-01-03 | 2018-03-28 | 국방과학연구소 | Small rectenna for receiving dual polarization and detecting electromagnetic wave |
| TWI689130B (en) * | 2017-08-02 | 2020-03-21 | 佳邦科技股份有限公司 | Portable electronic device and stacked antenna module thereof |
| JP7146418B2 (en) * | 2018-03-08 | 2022-10-04 | 株式会社ヨコオ | patch antenna |
| JP2019186741A (en) * | 2018-04-10 | 2019-10-24 | 富士通コンポーネント株式会社 | Antenna and antenna modular |
| KR102239236B1 (en) * | 2020-02-03 | 2021-04-12 | 주식회사 아모텍 | Combo antenna module and manufacturing method thereof |
| KR102471328B1 (en) * | 2021-06-02 | 2022-11-29 | 서강대학교산학협력단 | Antenna for wireless communication in metallic environment and wireless communication system using the same |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0750518A (en) * | 1993-08-09 | 1995-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Microstrip antenna |
| JPH0884018A (en) * | 1994-09-14 | 1996-03-26 | Toshiba Corp | Electromagnetic coupling patch antenna |
| JP2803583B2 (en) * | 1994-11-15 | 1998-09-24 | 日本電気株式会社 | Patch antenna |
| US5880694A (en) * | 1997-06-18 | 1999-03-09 | Hughes Electronics Corporation | Planar low profile, wideband, wide-scan phased array antenna using a stacked-disc radiator |
| JPH1174715A (en) * | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Alps Electric Co Ltd | Antenna system |
| US6369761B1 (en) * | 2000-04-17 | 2002-04-09 | Receptec L.L.C. | Dual-band antenna |
| FR2841046B1 (en) * | 2002-06-17 | 2006-06-16 | France Telecom | PASTILLE ANTENNA COMPACT WITH ADAPTATION MEANS |
| JP2004289331A (en) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Clarion Co Ltd | Planar antenna |
| JP2004343531A (en) * | 2003-05-16 | 2004-12-02 | Alps Electric Co Ltd | Compound antenna |
| JP4917745B2 (en) * | 2004-08-17 | 2012-04-18 | ユニチカ株式会社 | High frequency substrate and manufacturing method thereof |
| JP2006060432A (en) * | 2004-08-18 | 2006-03-02 | Mitsui Chemicals Inc | Radio wave transmitting and receiving antenna |
-
2006
- 2006-06-14 DE DE102006027694A patent/DE102006027694B3/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-06-06 WO PCT/EP2007/005035 patent/WO2007144104A1/en active Application Filing
- 2007-06-06 EP EP07725883A patent/EP2027626B1/en active Active
- 2007-06-06 CN CN200780021906XA patent/CN101467304B/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-06-06 AT AT07725883T patent/ATE453227T1/en active
- 2007-06-06 PL PL07725883T patent/PL2027626T3/en unknown
- 2007-06-06 RU RU2008145907/07A patent/RU2424605C2/en not_active IP Right Cessation
- 2007-06-06 DE DE502007002430T patent/DE502007002430D1/en active Active
- 2007-06-06 ES ES07725883T patent/ES2337098T3/en active Active
- 2007-06-06 KR KR1020087028414A patent/KR101011310B1/en not_active IP Right Cessation
- 2007-06-06 JP JP2009514680A patent/JP2009540708A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2705937C1 (en) * | 2019-03-19 | 2019-11-12 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Ростовский-на-Дону научно-исследовательский институт радиосвязи" (ФГУП "РНИИРС") | Microstrip antenna |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101011310B1 (en) | 2011-01-28 |
| JP2009540708A (en) | 2009-11-19 |
| KR20090014277A (en) | 2009-02-09 |
| CN101467304A (en) | 2009-06-24 |
| EP2027626B1 (en) | 2009-12-23 |
| DE102006027694B3 (en) | 2007-09-27 |
| PL2027626T3 (en) | 2010-06-30 |
| ES2337098T3 (en) | 2010-04-20 |
| ATE453227T1 (en) | 2010-01-15 |
| EP2027626A1 (en) | 2009-02-25 |
| DE502007002430D1 (en) | 2010-02-04 |
| WO2007144104A1 (en) | 2007-12-21 |
| RU2008145907A (en) | 2010-05-27 |
| CN101467304B (en) | 2013-01-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2424605C2 (en) | Multi-layered antenna of planar construction | |
| US9647328B2 (en) | Patch radiator | |
| CA2737225C (en) | Multilayer antenna arrangement | |
| US9048542B2 (en) | Side-face radiation antenna and wireless communication module | |
| RU2449434C2 (en) | Adjustable flat antenna | |
| US8026864B2 (en) | Antenna device, antenna element and antenna module | |
| US11569578B2 (en) | Patch antenna device | |
| CN112310620B (en) | Laminated patch antenna | |
| JP2002527974A (en) | Patch antenna | |
| US6911952B2 (en) | Crossed-slot antenna for mobile satellite and terrestrial radio reception | |
| JP6825013B2 (en) | Vehicle antenna | |
| EP1033782A2 (en) | Monopole antenna | |
| US11108141B2 (en) | Embedded patch antennas, systems and methods | |
| KR101779593B1 (en) | Patch antenna | |
| US7741999B2 (en) | Multilayer antenna of planar construction | |
| JP2001156544A (en) | Antenna system | |
| US20100013717A1 (en) | Antenna integrated in a printed circuit board | |
| JP6921917B2 (en) | Antenna module | |
| US20110074647A1 (en) | Antenna module | |
| CN213520315U (en) | C-band broadband binary array antenna | |
| CA2719300A1 (en) | Multilayer antenna having a planar design | |
| KR20090068799A (en) | Antenna using air cap technology | |
| TWI813266B (en) | Antenna module | |
| KR20200030462A (en) | Patch antenna | |
| JP2008193489A (en) | Planar loop antenna |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20150607 |