RU2389095C2 - Электропроводящая паста - Google Patents

Электропроводящая паста Download PDF

Info

Publication number
RU2389095C2
RU2389095C2 RU2008111534/09A RU2008111534A RU2389095C2 RU 2389095 C2 RU2389095 C2 RU 2389095C2 RU 2008111534/09 A RU2008111534/09 A RU 2008111534/09A RU 2008111534 A RU2008111534 A RU 2008111534A RU 2389095 C2 RU2389095 C2 RU 2389095C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
silver powder
nanodispersed
paste
inorganic component
organic binder
Prior art date
Application number
RU2008111534/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2008111534A (ru
Inventor
Андрей Владимирович Зелепукин (RU)
Андрей Владимирович Зелепукин
Александр Анатольевич Хазанов (RU)
Александр Анатольевич Хазанов
Original Assignee
ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ УНИТАРНОЕ ПРЕДПРИЯТИЕ "Научно-исследовательский институт "ВОЛГА" (ФГУП "НИИ "ВОЛГА")
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ УНИТАРНОЕ ПРЕДПРИЯТИЕ "Научно-исследовательский институт "ВОЛГА" (ФГУП "НИИ "ВОЛГА") filed Critical ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ УНИТАРНОЕ ПРЕДПРИЯТИЕ "Научно-исследовательский институт "ВОЛГА" (ФГУП "НИИ "ВОЛГА")
Priority to RU2008111534/09A priority Critical patent/RU2389095C2/ru
Publication of RU2008111534A publication Critical patent/RU2008111534A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2389095C2 publication Critical patent/RU2389095C2/ru

Links

Landscapes

  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

Изобретение относится к технологии изготовления толстопленочных структур методом трафаретной печати и может быть использовано в электронной технике при производстве индикаторных приборов, в частности катодолюминесцентных дисплеев. Технический результат - разработка электропроводящей пасты для формирования проводящих дорожек методом трафаретной печати с высоким разрешением, имеющей температуру не выше 300°С. Достигается тем, что в электропроводящей пасте, содержащей органическое связующее и неорганическую составляющую, в качестве неорганической составляющей содержится стабилизированный нанодисперсный порошок серебра с размерами частиц в диапазоне 20-50 нм и мелкодисперсный порошок серебра с размерами частиц в диапазоне 1-5 мкм при следующем соотношении компонентов, мас.%:
органическое связующее 20-40 нанодисперсный порошок серебра 10-20 мелкодисперсный порошок серебра 60-85
2 табл.

Description

Изобретение относится к технологии изготовления толстопленочных структур методом трафаретной печати и может быть использовано в электронной технике при производстве индикаторных приборов, в частности катодолюминесцентных дисплеев.
Известны пасты для трафаретной печати, которые включают в себя три составляющие: функциональная составляющая, конструкционная составляющая (постоянное связующее) и технологическая составляющая (временное связующее) (см. Смирнов В.И. Физико-химические основы технологии электронных средств: учебное пособие. - Ульяновск: УлГТУ, 2005 г., 112 с.).
Функциональной фазой электропроводящих паст является мелкодисперсный порошок (размер частиц порядка единиц микрометров) благородных металлов (Ag, Pd, Au), обладающих высокой проводимостью, химической стойкостью и особыми технологическими свойствами, например способностью к сварке и пайке.
Конструкционная составляющая - это мелкодисперсные частицы стекла (стеклофритта), температура плавления которого ниже температуры вжигания. В частности, широко используются свинцовоборосиликатные стекла с температурой плавления менее 600°С. В процессе вжигания расплавленное стекло смачивает частицы функциональной фазы, образуя суспензию, а после охлаждения и затвердевания образуется механически прочное покрытие с квазиравномерным распределением частиц функциональной фазы. Обычно соотношение функциональной составляющей и стеклянной фритты примерно равно 9:1. При таком соотношении компонентов возможен массовый взаимный контакт металлических частиц.
Технологическая составляющая играет роль временной технологической связки (биндера), придающей пасте определенную вязкость и пластичность. Эта составляющая содержит органические вещества, например раствор этилцеллюлозы в терпинеоле с добавлением дибутилфталата и каприновой кислоты (см. патент РФ №2020618, МКИ5: H01B 1/02, опубл. 30.09.1994 г.). Растворитель впоследствии испаряется в процессе сушки, а органическое вещество разлагается или сгорает при вжигании и полностью удаляется.
Недостатком известных токопроводящих паст является необходимость их вжигания при высокой температуре (450-600°С), которая определяется температурой плавления стеклофритты. Этот фактор не позволяет, в частности, использовать такие пасты для формирования межсоединений на полимерных подложках. Кроме того, температура повторного расплавления сформированной токопроводящей дорожки практически равна температуре вжигания, что ограничивает выбор технологических режимов для последующих операций.
С целью преодоления указанных недостатков в ряде публикаций предлагалось использовать в качестве функциональной составляющей стабилизированный органическими соединениями нанодисперсный порошок серебра с размером частиц 10-100 нм. Особенностью данного материала является его способность к спеканию путем диффузии при относительно низких температурах (150-300°С в зависимости от размера частиц и температуры выгорания стабилизатора). Образующийся в результате этого процесса слой металла по некоторым параметрам, в частности, проводимости и температуре повторного плавления, близок к монолитному серебру. Дополнительным преимуществом подобных паст является отсутствие в их составе свинцовосодержащих стекол, что делает их более экологически безопасными.
Наиболее близким аналогом по составу компонентов и свойствам к изобретению-прототипу является паста, описанная в международной заявке WO №2005/079353, МКИ: H01B 1/22, H01B 1/24, H01B 3/00, опубл. 01.09.2005 г. Паста-прототип содержит нанодисперсный порошок серебра с размерами частиц до 100 нм, стабилизированный жирными кислотами, поливиниловый спирт или поливинилбутираль в качестве биндера, и терпинеол в качестве растворителя. Количество органических компонентов в пасте составляет предпочтительно от 5 до 20 вес.%. Температура вжигания пасты-прототипа составляет 300°С (определяется температурами кипения растворителя и выгорания биндера).
Паста-прототип имеет следующие недостатки:
- из-за высокой удельной поверхности нанодисперсного порошка серебра паста указанного состава имеет высокую вязкость, что препятствует ее использованию для трафаретной печати с высоким разрешением. Рисунок проводника получается нестабильным и содержит много нарушений, приводящих к нарушению электрической целостности проводника;
- воженный слой серебра имеет высокий модуль пластической деформации, что может приводить к его растрескиванию из-за разницы коэффициентов термического расширения серебра и материала подложки.
Перечисленные недостатки заявленным техническим решением устраняются.
Сущность изобретения заключается в следующем.
Задача, на решение которой направлено заявляемое изобретение, заключается в разработке электропроводящей пасты для формирования проводящих дорожек методом трафаретной печати с высоким разрешением, имеющей температуру вжигания не выше 300°С.
Указанный технический результат при осуществлении изобретения достигается тем, что в известной электропроводящей пасте, содержащей органическое связующее и неорганическую составляющую, в качестве неорганической составляющей содержится стабилизированный нанодисперсный порошок серебра с размерами частиц в диапазоне 20-50 нм и мелкодисперсный порошок серебра с размерами частиц в диапазоне 1-5 мкм при следующем соотношении компонентов, мас.%:
органическое связующее 20-40
нанодисперсный порошок серебра 10-20
мелкодисперсный порошок серебра 60-85
В качестве органической (технологической) составляющей предлагаемая паста содержит растворитель, например терпинеол; полимер, обеспечивающий необходимый уровень тиксотропности, например, этилцеллюлозу; пластификатор, например дибутилфталат, и диспергатор, например олеиновую кислоту.
Реологические свойства пасты зависят как от доли нанодисперсного серебра в неорганической составляющей, так и от соотношения между неорганической и органической составляющими, и могут регулироваться в некоторых пределах для достижения оптимального качества нанесения рисунка при заданном разрешении (шаге сетки). Снижение доли нанодисперсного серебра в неорганической составляющей ниже 10% приводит к ослаблению связи между мелкодисперсными частицами серебра и, как следствие, к ухудшению механических характеристик проводящего слоя. Увеличение же доли нанодисперсного серебра выше указанного предела 20% приводит к повышению вязкости пасты, которое уже не может быть скомпенсировано ее разбавлением, так как при этом недопустимо снижается толщина проводящих дорожек.
Пример конкретного выполнения.
Для формирования токопроводящих дорожек шириной 200 мкм в катодолюминесцентных дисплеях (материал подложки - натриевое стекло) была приготовлена паста следующего состава:
мелкодисперсное серебро (dср=1,5 мкм) 65
нанодисперсное серебро (dср=40 нм) 15
этилцеллюлоза К-100 1,0
терпинеол 16,2
дибутилфталат 2,0
олеиновая кислота 0,8
Нанодисперсный порошок серебра был изготовлен методом плазменного испарения и переконденсации на опытно-промышленной установке для получения нанопорошков разработки ООО «Нано-тех». После окончания процесса и выгрузки продукта необходимая фракция порошка была стабилизирована путем смешивания с раствором олеиновой кислоты в терпинеоле. Полученная суспензия была обработана ультразвуком с целью разрушения агломератов.
Технология изготовления пасты состояла из следующих операций:
- растворение этилцеллюлозы в смеси терпинеола и дибутилфталата при 70-80°С до полного растворения и получения однородной композиции;
- смешивание полученного органического связующего с суспензией нанодисперсного серебра в терпинеоле;
- смешивание в миксере полученной суспензии с порошком мелкодисперсного серебра;
- гомогенизация полученной смеси на установке перетирки паст.
Были изготовлены несколько образцов пасты, различающиеся долей нанодисперсного серебра в неорганической составляющей. Вязкость паст приводилась к необходимой для трафаретной печати величине путем подбора соотношения органической и неорганической составляющих. Составы опытных образцов паст приведены в таблице 1.
Таблица 1
Содержание, мас.%
№ образца Мелкодисперсное серебро dcp=1,6 мкм Нанодисперсное серебро dср=40 нм Органическое связующее
1 72 8 20
2 60 10 30
3 45 15 40
4 40 20 40
Пробная печать проводилась при установке трафаретной печати типа ЭВ-8135 с использованием сетчатого трафарета №00064. Термообработка плат с нанесенными дорожками проводилась в конвейерной печи с максимальной температурой 300°С. Время прохода зоны с максимальной температурой составляло 10 минут.
Результаты опробования приведены в таблице 2.
Таблица 2
№ образца Толщина слоя, мкм Разрешающая способность, мкм Примечание
1 8-10 75-90 Слой местами рыхлый, имеет разрывы.
2 8-10 75-90 Дефекты отсутствуют.
3 5-7 80 -120 Слой тонкий, есть растрескивания.
Технико-экономическая эффективность заявляемого технического решения заключается в следующем:
- высокая надежность готовых катодолюминесцентных дисплеев с нанесенной электропроводящей пастой по заявленному техническому решению;
- экономия материалов при изготовлении электропроводящей пасты по заявляемому техническому решению, вследствие чего понижается стоимость самих катодолюминесцентных дисплеев;
- открывается возможность замены трудоемкого фотолитографического способа формирования токопроводящих дорожек в дисплеях на полимерной подложке и дисплеях с активной матрицей на дешевый и производительный метод трафаретной печати;
- снижается экологическая опасность производства благодаря исключению из состава пасты компонентов, содержащих соединения свинца.

Claims (1)

  1. Электропроводящая паста, содержащая органическое связующее и неорганическую составляющую, отличающаяся тем, что в качестве неорганической составляющей содержит стабилизированный нанодисперсный порошок серебра с размерами частиц в диапазоне 20-50 нм и мелкодисперсный порошок серебра с размерами частиц в диапазоне 1-5 мкм при следующем соотношении компонентов, мас.%:
    органическое связующее 20-40 нанодисперсный порошок серебра 10-20 мелкодисперсный порошок серебра 60-85
RU2008111534/09A 2008-03-25 2008-03-25 Электропроводящая паста RU2389095C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2008111534/09A RU2389095C2 (ru) 2008-03-25 2008-03-25 Электропроводящая паста

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2008111534/09A RU2389095C2 (ru) 2008-03-25 2008-03-25 Электропроводящая паста

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2008111534A RU2008111534A (ru) 2009-09-27
RU2389095C2 true RU2389095C2 (ru) 2010-05-10

Family

ID=41169171

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008111534/09A RU2389095C2 (ru) 2008-03-25 2008-03-25 Электропроводящая паста

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2389095C2 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2496166C1 (ru) * 2012-02-02 2013-10-20 Закрытое акционерное общество "Монокристалл" (ЗАО "Монокристалл") Токопроводящая серебряная паста для тыльного электрода солнечного элемента
RU2819956C1 (ru) * 2023-11-02 2024-05-28 Общество с ограниченной ответственностью "Научное Предприятие Монокристалл Пасты" Серебросодержащая паста для формирования нитей токообогрева автомобильных стекол и контактных площадок для подсоединения коннекторов

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2496166C1 (ru) * 2012-02-02 2013-10-20 Закрытое акционерное общество "Монокристалл" (ЗАО "Монокристалл") Токопроводящая серебряная паста для тыльного электрода солнечного элемента
RU2819956C1 (ru) * 2023-11-02 2024-05-28 Общество с ограниченной ответственностью "Научное Предприятие Монокристалл Пасты" Серебросодержащая паста для формирования нитей токообогрева автомобильных стекол и контактных площадок для подсоединения коннекторов

Also Published As

Publication number Publication date
RU2008111534A (ru) 2009-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102488165B1 (ko) 도전성 조성물, 도체의 제조 방법 및 전자 부품의 배선의 형성 방법
JP4817951B2 (ja) 厚膜導体組成物ならびにltcc回路およびデバイスにおけるその使用
EP2425920B1 (de) Verwendung von aliphatischen kohlenwasserstoffen und paraffinen als lösemittel in silbersinterpasten
JP5323996B2 (ja) 加熱接合用材料、加熱接合用コーティング材料、及びコーティング物
US20120219787A1 (en) Conductive metal paste composition and method of manufacturing the same
KR101193286B1 (ko) 전도성 페이스트, 그 제조방법 및 이를 이용한 전극
KR20170045233A (ko) 은 분말, 그 제조방법 및 도전성 페이스트
TW201349253A (zh) 低銀含量之膠組合物及自其製造導電膜之方法
US11174193B2 (en) Conductive composition and method for producing terminal electrode
CN105873248A (zh) 一种发热膜用低温烧结浆料及其制备方法
KR100955496B1 (ko) 태양전지 전극형성용 도전성 조성물
DE102013009239B4 (de) Photonisches Sintern von Polymerfilmleiterzusammensetzungen
US20130004659A1 (en) Thick film paste and use thereof
TWI442415B (zh) Conductive paste composition
CN104078097B (zh) 一种灌孔用印刷电路板银浆及其制备方法
RU2389095C2 (ru) Электропроводящая паста
JP2017199543A (ja) 導電性組成物、導体の製造方法及び電子部品の配線の形成方法
DE112014006907T5 (de) Kupfer enthaltende leitfähige Pasten und daraus hergestellte Elektroden
WO2014054671A1 (ja) 導体ペースト及びそれを用いたセラミック基板
KR102569071B1 (ko) 도체 형성용 조성물과 그 제조 방법, 도체와 그 제조 방법, 칩 저항기
DE112014006903T5 (de) Solarzellen mit Kupferelektroden
KR100821514B1 (ko) 무납 스포트-용접용 전극 페이스트 및 그 제조방법
KR20060101054A (ko) 디스플레이용 전극용 도전성 페이스트 조성물
CN107785138B (zh) 片式电阻器
KR20110005196A (ko) 전자재료용 전극 형성 방법

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20120326

NF4A Reinstatement of patent

Effective date: 20150227

PC43 Official registration of the transfer of the exclusive right without contract for inventions

Effective date: 20150303

MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20160326