RU2335385C1 - Solder on silver base - Google Patents

Solder on silver base Download PDF

Info

Publication number
RU2335385C1
RU2335385C1 RU2006146450/02A RU2006146450A RU2335385C1 RU 2335385 C1 RU2335385 C1 RU 2335385C1 RU 2006146450/02 A RU2006146450/02 A RU 2006146450/02A RU 2006146450 A RU2006146450 A RU 2006146450A RU 2335385 C1 RU2335385 C1 RU 2335385C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
solder
silver
zinc
copper
indium
Prior art date
Application number
RU2006146450/02A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2006146450A (en
Inventor
Николай Николаевич Довженко (RU)
Николай Николаевич Довженко
Борис Петрович Ходюков (RU)
Борис Петрович Ходюков
Сергей Борисович Сидельников (RU)
Сергей Борисович Сидельников
Игорь Васильевич Усков (RU)
Игорь Васильевич Усков
Виталий Семенович Биронт (RU)
Виталий Семенович Биронт
ров Александр Валентинович Стол (RU)
Александр Валентинович Столяров
ев Сергей Владимирович Бел (RU)
Сергей Владимирович Беляев
Евгений Викторович Суровцев (RU)
Евгений Викторович Суровцев
Эдвард Анатольевич Рудницкий (RU)
Эдвард Анатольевич Рудницкий
Олег Викторович Бабушкин (RU)
Олег Викторович Бабушкин
Максим Викторович Кажнов (RU)
Максим Викторович Кажнов
Денис Евгеньевич Дроздов (RU)
Денис Евгеньевич Дроздов
Original Assignee
Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Государственный университет цветных металлов и золота"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Государственный университет цветных металлов и золота" filed Critical Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Государственный университет цветных металлов и золота"
Priority to RU2006146450/02A priority Critical patent/RU2335385C1/en
Publication of RU2006146450A publication Critical patent/RU2006146450A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2335385C1 publication Critical patent/RU2335385C1/en

Links

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

FIELD: metallurgy.
SUBSTANCE: solder contains components at a following combinations, wt % : silver 39-41; copper 34-36; zinc 14-16; indium 9-11.
EFFECT: upgraded of production safety; expanding process capabilities and reduction of problems at fabricating and application of given solder in production.
2 tbl

Description

Настоящее изобретение относится к области металлургии сплавов на основе серебра и может быть использовано в ювелирной отрасли промышленности, электронике, электротехнике и приборостроении.The present invention relates to the field of metallurgy of silver-based alloys and can be used in the jewelry industry, electronics, electrical engineering and instrumentation.

Известны припои на основе серебра, меди и цинка, предназначенные для пайки в диапазоне температур 610-1000°С и широко используемые для получения неразъемных изделий (Лашко Н.Ф. Пайка металлов / Н.Ф.Лашко, С.В.Лашко. - М.: «Машиностроение», 1967. - С.211).Known solders based on silver, copper and zinc, designed for soldering in the temperature range of 610-1000 ° C and widely used to obtain integral products (Lashko N.F. Soldering of metals / N.F. Lashko, S.V. Lashko. - M .: "Mechanical Engineering", 1967. - P.211).

Известен припой на основе серебра марки ПСр 45 (ГОСТ 19738-74), содержащий, мас.%:Known solder based on silver grade PSR 45 (GOST 19738-74), containing, wt.%:

СереброSilver 44,5-45,544.5-45.5 МедьCopper 29,5-30,529.5-30.5 ЦинкZinc 23,5-26,0.23.5-26.0.

Этот припой обладает повышенной температурой пайки 780°С, высокой прочностью 363-500 МПа, но низкой пластичностью, что ограничивает его применение.This solder has an increased soldering temperature of 780 ° C, high strength 363-500 MPa, but low ductility, which limits its use.

Наиболее близким по совокупности существенных признаков, по технической сущности и достигаемому результату является припой на основе серебра марки ПСр 40 (ГОСТ 19738-74), содержащий, мас.%:The closest in the set of essential features, in terms of technical nature and the achieved result, is a solder based on silver grade PSR 40 (GOST 19738-74), containing, wt.%:

СереброSilver 39,0-41,039.0-41.0 МедьCopper 16,4-17,416.4-17.4 ЦинкZinc 16,6-17,816.6-17.8 КадмийCadmium 26,0-26,5.26.0-26.5.

Данный припой имеет пониженную температуру пайки 620°С, удовлетворительную прочность 372-431 МПа и достаточно высокую пластичность. Однако существенным недостатком данного припоя является содержание в нем кадмия. Соединения кадмия очень токсичны, оказывают вредные воздействия на организм человека и вызывают профессиональные заболевания, что создает определенные трудности при изготовлении и применении данного припоя на производстве, предъявляет повышенные требования к производственной безопасности и, в конечном итоге, снижает технологические возможности использования данного припоя.This solder has a reduced soldering temperature of 620 ° C, a satisfactory strength of 372-431 MPa and a fairly high ductility. However, a significant drawback of this solder is its cadmium content. Cadmium compounds are very toxic, have harmful effects on the human body and cause occupational diseases, which creates certain difficulties in the manufacture and use of this solder in production, imposes increased requirements for industrial safety and, ultimately, reduces the technological possibilities of using this solder.

Основной задачей изобретения является расширение технологических возможностей использования припоя и повышение производственной безопасности.The main objective of the invention is to expand the technological capabilities of the use of solder and increase industrial safety.

Поставленная задача достигается тем, что припой на основе серебра, содержащий медь и цинк, дополнительно содержит индий при следующем соотношении компонентов, мас.%:The problem is achieved in that the silver-based solder containing copper and zinc additionally contains indium in the following ratio of components, wt.%:

СереброSilver 39-4139-41 МедьCopper 34-3634-36 ЦинкZinc 14-1614-16 ИндийIndium 9-11.9-11.

Заявляемый припой по сравнению с прототипом характеризуется отличительными признаками, которые позволяют расширить технологические возможности использования припоя и повысить производственную безопасность.The inventive solder in comparison with the prototype is characterized by distinctive features that allow you to expand the technological capabilities of the use of solder and increase production safety.

По отношению к прототипу у предлагаемого припоя имеются следующие отличительные признаки: припой на основе серебра, содержащий медь, цинк, дополнительно содержит индий при следующем соотношении компонентов, мас.%:In relation to the prototype, the proposed solder has the following distinctive features: silver based solder containing copper, zinc, additionally contains indium in the following ratio of components, wt.%:

СереброSilver 39-4139-41 МедьCopper 34-3634-36 ЦинкZinc 14-1614-16 ИндийIndium 9-11.9-11.

Соединения индия практически безвредны для организма человека, что существенно снижает трудности при изготовлении и использовании данного припоя на производстве, не предъявляет повышенных требований к производственной безопасности и, этим самым, расширяет технологические возможности применения данного припоя.Indium compounds are practically harmless to the human body, which significantly reduces difficulties in the manufacture and use of this solder in production, does not impose increased requirements for industrial safety and, thereby, expands the technological capabilities of this solder.

Таким образом, между отличительными признаками и решаемой задачей существует причинно-следственная связь. Замена кадмия индием в припое на основе серебра, содержащем медь и цинк, позволяет расширить технологические возможности использования припоя и повысить производственную безопасность.Thus, there is a causal relationship between the hallmarks and the task at hand. Replacing cadmium with indium in a silver-based solder containing copper and zinc allows us to expand the technological capabilities of using solder and increase production safety.

Для получения предложенного припоя были приготовлены композиции, химический состав и свойства которых в сопоставлении с известным припоем приведены в табл.1 и 2.To obtain the proposed solder, compositions were prepared whose chemical composition and properties, in comparison with the known solder, are given in Tables 1 and 2.

Таблица 1Table 1 ПрипойSolder Состав №Composition No. Содержание компонентов, мас.%The content of components, wt.% СереброSilver МедьCopper ЦинкZinc КадмийCadmium ИндийIndium ПредложенныйProposed 1one 39,039.0 34,034.0 16,016,0 -- 11,011.0 22 40,040,0 35,035.0 15,015.0 -- 10,010.0 33 41,041.0 36,036.0 14,014.0 -- 9,09.0 ИзвестныйFamous 4four 40,040,0 16,916.9 16,916.9 26,226.2 --

Таблица 2table 2 ПрипойSolder Состав №Composition No. Температура, °СTemperature ° C Предел прочности, МПаTensile strength, MPa солидусаsolidus ликвидусаliquidus пайкиsoldering ПредложенныйProposed 1one 590590 608608 608608 364-422364-422 22 592592 614614 614614 368-426368-426 33 595595 618618 618618 370-430370-430 ИзвестныйFamous 4four 595595 620620 620620 372-431372-431

Замена в припое на основе серебра, содержащем медь, цинк и кадмий, кадмия на индий практически не изменила свойств припоя, что обеспечит качественную пайку изделий, а отсутствие в припое кадмия расширит технологические возможности использования припоя и повысит производственную безопасность.Replacing silver-based solder containing copper, zinc and cadmium, cadmium to indium practically did not change the properties of the solder, which will ensure high-quality soldering of products, and the absence of cadmium in the solder will expand the technological capabilities of using the solder and increase production safety.

Таким образом, применение заявляемого припоя по сравнению с прототипом позволяет расширить технологические возможности использования припоя и повысить производственную безопасность.Thus, the use of the inventive solder in comparison with the prototype allows you to expand the technological capabilities of the use of solder and increase production safety.

Claims (1)

Припой на основе серебра, содержащий медь и цинк, отличающийся тем, что он дополнительно содержит индий при следующем соотношении компонентов, мас.%:Silver-based solder containing copper and zinc, characterized in that it additionally contains indium in the following ratio of components, wt.%: Серебро Silver 39-4139-41 Медь Copper 34-3634-36 Цинк Zinc 14-1614-16 Индий Indium 9-119-11
RU2006146450/02A 2006-12-25 2006-12-25 Solder on silver base RU2335385C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2006146450/02A RU2335385C1 (en) 2006-12-25 2006-12-25 Solder on silver base

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2006146450/02A RU2335385C1 (en) 2006-12-25 2006-12-25 Solder on silver base

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2006146450A RU2006146450A (en) 2008-06-27
RU2335385C1 true RU2335385C1 (en) 2008-10-10

Family

ID=39679813

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2006146450/02A RU2335385C1 (en) 2006-12-25 2006-12-25 Solder on silver base

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2335385C1 (en)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
ГОСТ 19738-74. Припои серебряные. Марки. *

Also Published As

Publication number Publication date
RU2006146450A (en) 2008-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EA200700701A1 (en) COPPER-BORINE INTERMEDIATE ALLOY AND ITS USE WHEN RECEIVING SILVER-COPPER ALLOYS
JP2012183558A (en) Lead-free solder alloy and solder joint using the same
JP2006212660A (en) Solder alloy having excellent low temperature resistance and method for producing the same
RU2367553C1 (en) Solder alloys on basis of silver
RU2335385C1 (en) Solder on silver base
JP6548537B2 (en) Solder alloy and solder composition
JP6728528B2 (en) Gold alloy
WO2017200361A3 (en) Lead-free solder alloy composition and preparation method therefor
WO2016208091A1 (en) Pt ALLOY FOR JEWELRY
RU2367552C1 (en) Solder alloy on basis of silver
JPH03165997A (en) Solder platinum for dental member and decorative member
JP6863657B2 (en) Gold alloy for jewelery
JP6922142B2 (en) Hard platinum alloy for jewelry
KR101829711B1 (en) Copper Alloy For Detal Prosthesis
RU2496625C1 (en) Silver-base solder
DE202010011820U1 (en) jewelry body
RU2562560C1 (en) Copper-based alloy
RU2324755C1 (en) Alloy on basis of silver
RU2318889C1 (en) Gold-base alloy
RU2326953C2 (en) Gold based alloy
DE19640168B4 (en) Use of a solder alloy
JP2020105614A (en) K10 gold alloy for jewelry
JPS62235445A (en) Sulfurization resistant silver alloy
RU2354729C1 (en) Sintered alloy
JP6600035B2 (en) Ring, necklace chain and pendant head

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20101226