JP6548537B2 - Solder alloy and solder composition - Google Patents
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Description
本発明は、はんだ合金及びはんだ組成物に関する。 The present invention relates to solder alloys and solder compositions.
基板に電子部品を実装するため等に用いられるはんだ合金としては、近年、鉛を含まないいわゆる鉛フリーはんだ合金が広く知られている。鉛フリーはんだ合金としては、一般的に、Ｓｎ−Ａｇを主成分とする合金、Ｓｎ−Ｃｕを主成分とする合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕを主成分とする合金等が知られているが、これらの合金は融点が高いという問題がある。融点が比較的低い鉛フリーはんだ用の合金としては、Ｓｎ−Ｂｉを主成分とする合金（以下、Ｓｎ−Ｂｉ合金ともいう。）がある。 In recent years, so-called lead-free solder alloys containing no lead are widely known as solder alloys used for mounting electronic components on a substrate. As the lead-free solder alloy, generally, an alloy containing Sn-Ag as a main component, an alloy containing Sn-Cu as a main component, an alloy containing Sn-Ag-Cu as a main component, etc. are known. These alloys have the problem of a high melting point. As an alloy for lead-free solder having a relatively low melting point, there is an alloy containing Sn-Bi as a main component (hereinafter also referred to as a Sn-Bi alloy).
しかし、Ｓｎ−Ｂｉ合金は酸化しやすいため、かかるはんだ合金を用いたはんだ組成物を用いてはんだ付けすると、はんだ付け後の接合部に黒ずみが発生する場合がある。かかる黒ずみは、例えば、はんだ付け後の製品の外観検査等でエラーとして検出される場合があり、かかる場合には製品が不良品として判断されてしまうおそれがある。 However, since Sn-Bi alloys are easily oxidized, when soldering is performed using a solder composition using such a solder alloy, darkening may occur in a joint after soldering. Such darkening may be detected as an error in, for example, an appearance inspection of a product after soldering, and in such a case, the product may be determined as a defective product.
Ｓｎ−Ｂｉを主成分とするはんだ合金において、黒ずみを抑制する方法としては、例えば、Ａｌを少量添加したはんだ合金が特許文献１に記載されている。
しかし、特許文献１に記載のはんだ合金でも黒ずみを充分に抑制できないという問題があった。
In a solder alloy containing Sn-Bi as a main component, as a method of suppressing darkening, for example, a solder alloy in which a small amount of Al is added is described in Patent Document 1.
However, even the solder alloy described in Patent Document 1 has a problem that darkening can not be sufficiently suppressed.
本発明は、上述の従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、はんだ付け後の黒ずみを充分に抑制できるはんだ合金及びはんだ組成物を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the problems of the prior art described above, and it is an object of the present invention to provide a solder alloy and a solder composition capable of sufficiently suppressing darkening after soldering.
本発明のはんだ合金は、Ｓｎと、Ｂｉと、Ｃｏ及びＡｇからなる群から選択される少なくとも１以上の金属とからなるはんだ合金であって、
Ｂｉの含有量が４５質量％以上８０質量％以下、前記金属の含有量が０．００５質量％以上６．５質量％以下である。
The solder alloy of the present invention is a solder alloy comprising Sn, Bi, and at least one metal selected from the group consisting of Co and Ag,
The content of Bi is 45 % by mass to 80% by mass, and the content of the metal is 0.005% by mass to 6.5% by mass.
かかるはんだ合金は、Ｓｎと、Ｂｉと、Ｃｏ及びＡｇからなる群から選択される少なくとも１以上の金属とからなるはんだ合金であって、Ｂｉ及び前記金属の含有量が前記範囲であることで、はんだ合金としてはんだ組成物に使用した場合、はんだ付け後の黒ずみを充分に抑制することができる。 The solder alloy is a solder alloy composed of Sn, Bi, and at least one metal selected from the group consisting of Co and Ag, and the content of Bi and the metal is in the above range. When used as a solder alloy in a solder composition, it is possible to sufficiently suppress darkening after soldering.
本発明において、前記金属がＣｏであって、Ｃｏの含有量が０．００５質量％以上０．３質量％以下であってもよい。 In the present invention, the metal may be Co, and the content of Co may be 0.005% by mass or more and 0.3% by mass or less.
前記金属がＣｏであって、Ｃｏの含有量が金属の含有量が前記範囲であることで、はんだ付け後の黒ずみをより充分に抑制することができる。 When the metal is Co and the content of Co is in the above range, darkening after soldering can be suppressed more sufficiently.
本発明において、前記金属がＣｏ及びＡｇであって、Ｃｏの含有量が０．００５質量％以上０．３質量％以下、Ａｇの含有量が０．１質量％以上４．０質量％以下であってもよい。 In the present invention, the metal is Co and Ag, and the content of Co is 0.005% by mass or more and 0.3% by mass or less, and the content of Ag is 0.1% by mass or more and 4.0% by mass or less It may be.
本発明において、前記金属がＣｏ及びＡｇであって、Ａｇの含有量が前記範囲であることで、はんだ付け後の黒ずみをより充分に抑制することができる。 In the present invention, when the metal is Co and Ag and the content of Ag is in the above range, it is possible to more sufficiently suppress darkening after soldering.
本発明のはんだ合金は、Ｓｎと、Ｂｉと、Ｓｂと、Ｃｏ、Ａｇ及びＮｉからなる群から選択される少なくとも１以上の金属とからなるはんだ合金であって、Ｂｉの含有量が４５質量％以上８０質量％以下、Ｓｂの含有量及び前記金属の含有量の合計が０．１質量％以上６．５質量％以下である。 The solder alloy of the present invention is a solder alloy composed of Sn, Bi, Sb, and at least one metal selected from the group consisting of Co, Ag and Ni, and the content of Bi is 45 % by mass. More than 80 mass%, the sum of the content of Sb and the content of the metal is 0.1 mass% or more and 6.5 mass% or less.
かかるはんだ合金は、Ｓｎと、Ｂｉと、Ｓｂと、Ｃｏ、Ａｇ及びＮｉからなる群から選択される少なくとも１以上の金属とからなるはんだ合金であって、Ｓｂ及び前記金属の含有量が前記範囲であることで、はんだ合金としてはんだ組成物に使用した場合、はんだ付け後の黒ずみを充分に抑制することができる。 The solder alloy is a solder alloy composed of Sn, Bi, Sb, and at least one metal selected from the group consisting of Co, Ag and Ni, and the content of Sb and the metal is in the above-mentioned range. When it is used for a solder composition as a solder alloy, it is possible to sufficiently suppress darkening after soldering.
本発明において、Ｓｂの含有量が０．５質量％以上６．３質量％以下であってもよい。 In the present invention, the content of Sb may be 0.5% by mass or more and 6.3% by mass or less.
Ｓｂの含有量が前記範囲であることで、はんだ付け後の黒ずみをより充分に抑制することができる。 When the content of Sb is in the above range, it is possible to more sufficiently suppress darkening after soldering.
本発明において、前記金属がＣｏであって、Ｃｏの含有量が０．００５質量％以上０．３質量％以下であってもよい。 In the present invention, the metal may be Co, and the content of Co may be 0.005% by mass or more and 0.3% by mass or less.
前記金属がＣｏであって、Ｃｏの含有量が前記範囲であることで、はんだ付け後の黒ずみをより充分に抑制することができる。 When the metal is Co and the content of Co is in the above range, it is possible to more fully suppress darkening after soldering.
本発明において、前記金属がＡｇであって、Ａｇの含有量が０．１質量％以上４．０質量％以下であってもよい。 In the present invention, the metal may be Ag, and the content of Ag may be 0.1% by mass or more and 4.0% by mass or less.
前記金属がＡｇであって、Ａｇの含有量が前記範囲であることで、はんだ付け後の黒ずみをより充分に抑制することができる。 When the metal is Ag and the content of Ag is in the above range, it is possible to more sufficiently suppress darkening after soldering.
本発明において、前記金属がＣｏ及びＮｉであって、Ｃｏの含有量が０．００５質量％以上０．３質量％以下、Ｎｉの含有量が０．０５質量％以上０．２質量％以下であってもよい。 In the present invention, the metal is Co and Ni, and the content of Co is 0.005% by mass or more and 0.3% by mass or less, and the content of Ni is 0.05% by mass or more and 0.2% by mass or less It may be.
前記金属がＣｏ及びＮｉであって、Ｃｏ及びＮｉの含有量が前記範囲であることで、はんだ付け後の黒ずみをより充分に抑制することができる。 When the metal is Co and Ni, and the content of Co and Ni is in the above range, darkening after soldering can be suppressed more sufficiently.
本発明にかかるはんだ組成物は、前記いずれかのはんだ合金と、フラックスとを含む。 The solder composition according to the present invention comprises any one of the above solder alloys and a flux.
本発明によれば、はんだ付け後の黒ずみを充分に抑制できるはんだ合金及びはんだ組成物を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a solder alloy and a solder composition capable of sufficiently suppressing darkening after soldering.
以下に、本発明に係るはんだ合金、及びはんだ組成物について説明する。 The solder alloy and the solder composition according to the present invention will be described below.
本実施形態にかかるはんだ合金は、Ｓｎと、Ｂｉと、Ｃｏ及びＡｇからなる群から選択される少なくとも１以上の金属とからなるはんだ合金である。 The solder alloy according to the present embodiment is a solder alloy composed of Sn, Bi, and at least one metal selected from the group consisting of Co and Ag.
本実施形態のはんだ合金は、Ｓｎ−Ｂｉを主成分とする鉛フリーはんだ合金である。
本実施形態において、鉛フリーはんだとは、ＪＩＳ Ｚ ３２８２に定める鉛フリーはんだをいう。
The solder alloy of the present embodiment is a lead-free solder alloy containing Sn-Bi as a main component.
In the present embodiment, lead-free solder refers to lead-free solder as defined in JIS Z 3282.
Ｂｉの含有量が１０質量％以上８０質量％以下、好ましくは、１０質量％以上７０質量％以下である。
Ｂｉの含有量が上記範囲である場合には、Ｓｎ−Ｂｉを主成分とする低融点のはんだ合金を得ることができる。
The content of Bi is 10% by mass or more and 80% by mass or less, preferably 10% by mass or more and 70% by mass or less.
When the content of Bi is in the above range, a solder alloy with a low melting point mainly composed of Sn-Bi can be obtained.
本実施形態のはんだ合金は、主成分であるＳｎ及びＢｉ以外に、Ｃｏ及びＡｇからなる群から選択される少なくとも１以上の金属を含有する。
前記金属のはんだ合金中の含有量は総量として、０．００５質量％以上６．５質量％以下、好ましくは０．０１質量％以上６．３質量％以下である。
本実施形態のはんだ合金は、前記金属を上記含有量の範囲で含むことにより、はんだ付け後の黒ずみを抑制することができる。
The solder alloy of the present embodiment contains at least one or more metals selected from the group consisting of Co and Ag, in addition to Sn and Bi as main components.
The total content of the metal in the solder alloy is 0.005% by mass or more and 6.5% by mass or less, preferably 0.01% by mass or more and 6.3% by mass or less.
The solder alloy of the present embodiment can suppress darkening after soldering by including the metal in the range of the above content.
前記金属は、Ｃｏであってもよい。かかる場合には、Ｃｏの含有量は、０．００５質量％以上０．３質量％以下、好ましくは、０．０１質量％以上０．１質量％以下、より好ましくは０．０１質量％以上０．０５質量％以下である。 The metal may be Co. In such a case, the content of Co is 0.005% by mass or more and 0.3% by mass or less, preferably 0.01% by mass or more and 0.1% by mass or less, more preferably 0.01% by mass or more. It is .05 mass% or less.
前記金属はＣｏ及びＡｇであってもよい。
かかる場合の各金属の含有量としては、Ｃｏの含有量は０．００５質量％以上０．３質量％以下、好ましくは、０．０１質量％以上０．１質量％以下、より好ましくは０．０１質量％以上０．０５質量％以下であり、Ａｇの含有量は０．１質量％以上４．０質量％以下、好ましくは、０．３質量％以上３．０質量％以下である。
The metal may be Co and Ag.
As the content of each metal in this case, the content of Co is 0.005% by mass or more and 0.3% by mass or less, preferably 0.01% by mass or more and 0.1% by mass or less, more preferably 0. The content of Ag is 0.1 mass% or more and 4.0 mass% or less, preferably 0.3 mass% or more and 3.0 mass% or less.
本実施形態のはんだ合金の残部はＳｎである。
尚、本実施形態のはんだ合金の残部には、本実施形態のはんだ合金の効果を阻害しない範囲でＳｎの他に不可避不純物が含まれていてもよい。
The remainder of the solder alloy of this embodiment is Sn.
In addition, in the range which does not inhibit the effect of the solder alloy of this embodiment, an unavoidable impurity may be contained in the remainder of the solder alloy of this embodiment other than Sn.
さらに、別の本実施形態のはんだ合金は、Ｓｎと、Ｂｉと、Ｓｂと、Ｃｏ、Ａｇ及びＮｉからなる群から選択される少なくとも１以上の金属とからなるはんだ合金である。
この場合、Ｓｂと前記金属の含有量の合計は０．１質量％以上６．５質量％以下、好ましくは０．５質量％以上６．３質量％以下である。
本実施形態のはんだ合金は、前記各金属を上記含有量の範囲で含むことにより、はんだ付け後の黒ずみを充分に抑制することができる。
Furthermore, the solder alloy of another embodiment of the present invention is a solder alloy composed of Sn, Bi, Sb, and at least one metal selected from the group consisting of Co, Ag, and Ni.
In this case, the total content of Sb and the metal is 0.1% by mass or more and 6.5% by mass or less, preferably 0.5% by mass or more and 6.3% by mass or less.
The solder alloy of the present embodiment can sufficiently suppress darkening after soldering by including the respective metals in the above-mentioned range of content.
この場合の前記金属はＣｏであってもよい。
かかる場合の各金属は、Ｃｏの含有量は０．００５質量％以上０．３質量％以下、好ましくは、０．０１質量％以上０．１質量％以下、より好ましくは０．０１質量％以上０．０５質量％以下である。
The metal in this case may be Co.
In each metal in this case, the content of Co is 0.005% by mass or more and 0.3% by mass or less, preferably 0.01% by mass or more and 0.1% by mass or less, more preferably 0.01% by mass or more It is 0.05 mass% or less.
また、この場合の前記金属がＡｇであってもよい。
かかる場合の各金属は、Ａｇの含有量は０．１質量％以上４．０質量％以下、好ましくは、０．３質量％以上３．０質量％以下である。
In addition, the metal in this case may be Ag.
In each metal in this case, the content of Ag is 0.1% by mass or more and 4.0% by mass or less, preferably 0.3% by mass or more and 3.0% by mass or less.
さらに、この場合の前記金属がＣｏ及びＮｉであってもよい。
かかる場合の各金属は、Ｃｏの含有量が０．００５質量％以上０．３質量％以下、好ましくは、０．０１質量％以上０．１質量％以下、より好ましくは０．０１質量％以上０．０５質量％以下であり、Ｎｉの含有量が０．０５質量％以上０．２質量％以下、好ましくは０．００５質量％以上０．１質量％以下である。
Furthermore, the metals in this case may be Co and Ni.
In each metal in this case, the content of Co is 0.005% by mass or more and 0.3% by mass or less, preferably 0.01% by mass or more and 0.1% by mass or less, more preferably 0.01% by mass or more The content of Ni is 0.05% by mass or more and 0.2% by mass or less, preferably 0.005% by mass or more and 0.1% by mass or less.
本実施形態のはんだ合金に含まれる各金属の含有量は、ＩＣＰ発光分光分析法（ＪＩＳ Ｚ３９１０に記載の方法）によって測定される値である。 The content of each metal contained in the solder alloy of the present embodiment is a value measured by ICP emission spectrometry (the method described in JIS Z3910).
本実施形態のはんだ合金の溶融温度は１１０℃以上２００℃以下、好ましくは１３５℃以上１８０℃以下である。はんだ合金の溶融温度が前記温度の範囲である場合には、リフロー温度を適切な範囲に設定することが可能となる。尚、本実施形態でいうはんだ合金の溶融温度とは固相線温度を言う。 The melting temperature of the solder alloy of this embodiment is 110 ° C. or more and 200 ° C. or less, preferably 135 ° C. or more and 180 ° C. or less. When the melting temperature of the solder alloy is in the above temperature range, it is possible to set the reflow temperature to an appropriate range. Incidentally, the melting temperature of the solder alloy in the present embodiment means the solidus temperature.
さらに、本実施形態のはんだ合金は、粉末状、棒状等の各種形状とすることができる。 Furthermore, the solder alloy of this embodiment can be made into various shapes, such as a powder form and a rod-shape.
次に、本発明のはんだ組成物の実施形態を説明する。
本実施形態のはんだ合金は、はんだ合金とフラックスとを含むはんだ組成物とすることができる。
Next, an embodiment of the solder composition of the present invention will be described.
The solder alloy of the present embodiment can be a solder composition containing a solder alloy and a flux.
フラックスとしては、特に限定されるものではなく、ロジン系フラックス、合成樹脂系フラックス、水溶性フラックス等が挙げられる。廃棄物処理や製造工程における安全性の観点からハロゲンを含まないあるいは低ハロゲンのフラックスが好ましい。
尚、本実施形態でいう低ハロゲンフラックスとは、フラックス中のハロゲンの濃度が１５００ｐｐｍ以下、好ましくは９００ｐｐｍ以下のフラックスをいう。
The flux is not particularly limited, and rosin-based flux, synthetic resin-based flux, water-soluble flux and the like can be mentioned. A halogen-free or low-halogen flux is preferable from the viewpoint of safety in waste treatment and production processes.
The low halogen flux referred to in the present embodiment means a flux having a halogen concentration of 1,500 ppm or less, preferably 900 ppm or less.
一般的な、Ｓｎ−Ｂｉ合金からなる鉛フリーはんだ合金は、低ハロゲンフラックスを用いてはんだ組成物を製造すると、Ｂｉの酸化を抑制しにくくなり、特にはんだ付け後の外観の黒ずみを抑制しにくいという問題がある。
しかし、本実施形態のはんだ合金は黒ずみを充分に抑制できるため、低ハロゲンフラックスを用いてはんだ組成物を製造した場合でも黒ずみを発生させにくい。
In general lead-free solder alloys composed of Sn-Bi alloys, when a solder composition is produced using a low halogen flux, it becomes difficult to suppress the oxidation of Bi, and in particular, it is difficult to suppress darkening in appearance after soldering There is a problem of
However, since the solder alloy of the present embodiment can sufficiently suppress darkening, it is difficult to generate darkening even when a solder composition is manufactured using a low halogen flux.
本実施形態のはんだ組成物は、前記フラックス５質量％以上２５質量％以下、好ましくは８質量％以上２０質量％以下、前記はんだ合金粉末を７５質量％以上９５質量％以下、好ましくは８０質量％以上９２質量％以下混合して、ペースト状にしたソルダペーストであることが好ましい。 The solder composition of the present embodiment contains 5% by mass to 25% by mass of the flux, preferably 8% by mass to 20% by mass, and 75% by mass to 95% by mass of the solder alloy powder, preferably 80% by mass It is preferable that it is a solder paste which made the paste form mixing more than 92 mass% or less.
本実施形態のはんだ組成物は、はんだ付け後に黒ずみなどが発生することを十分に抑制できる。 The solder composition of the present embodiment can sufficiently suppress the occurrence of darkening and the like after soldering.
また、本実施形態のはんだ組成物を用いて、電子部品を基板に実装する等した場合でも、はんだの濡れ性が低下することや、はんだ付けの耐食性が低下することはない。
よって、本実施形態のはんだ合金及びはんだ組成物は、はんだ特性を低下させることなく黒ずみを抑制することができる。
In addition, even when the electronic component is mounted on a substrate using the solder composition of the present embodiment, the wettability of the solder does not decrease, and the corrosion resistance of the soldering does not decrease.
Therefore, the solder alloy and the solder composition of the present embodiment can suppress darkening without deteriorating the solder characteristics.
本実施形態にかかるはんだ合金及びはんだ組成物は以上のとおりであるが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は前記説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 Although the solder alloy and the solder composition according to the present embodiment are as described above, it should be understood that the embodiment disclosed herein is illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description but by the claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the claims.
次に、本発明の実施例について比較例と併せて説明する。なお、本発明は下記の実施例に限定して解釈されるものではない。 Next, examples of the present invention will be described together with comparative examples. The present invention is not construed as being limited to the following examples.
（はんだ合金）
表１に示す各組成のはんだ合金を以下の方法によって準備した。
《はんだ合金の製造方法》
Ｓｎ以外の表１に示す各金属のうち、６００℃のＳｎに溶融しにくい高融点金属Ｃｏ、Ｎｉは表１の質量％になるように調整して、１０００℃で溶融させたＳｎに添加して１ｈｒ以上そのまま保持し、インゴット鋳型にて鋳造する。
表１に記載の金属のうち、６００℃のＳｎに溶融しやすい低融点金属Ｃｕ、Ｂｉ、Ｓｂ、Ｇｅ、Ａｇ、Ｇａ、Ｉｎについては、表１に記載の質量％になるように調整して、６００℃に溶融したＳｎに添加して１ｈｒ以上そのまま保持後、インゴット鋳型に溶融する。
高融点金属元素および低融点金属が含まれる場合には、高融点金属を上述のように１０００℃で溶融させたＳｎに添加してから、６００℃に溶融したＳｎと低融点金属との溶融物に添加して１ｈｒ以上そのまま保持後、インゴット鋳型に溶融する。
(Solder alloy)
Solder alloys of each composition shown in Table 1 were prepared by the following method.
<< Method of manufacturing solder alloy >>
Among the metals shown in Table 1 other than Sn, high melting point metal Co and Ni which are difficult to melt in Sn at 600 ° C. are adjusted to be% by mass in Table 1 and added to Sn melted at 1000 ° C. Hold for 1 hour or more and cast with ingot mold.
Among the metals described in Table 1, the low melting point metals Cu, Bi, Sb, Ge, Ag, Ga, In, which are easily melted to Sn at 600 ° C., are adjusted to have the mass% described in Table 1 After being added to Sn melted at 600 ° C. and held for 1 hour or more, it is melted in an ingot mold.
When the high melting point metal element and the low melting point metal are contained, the high melting point metal is added to the molten Sn at 1000 ° C. as described above, and then a melt of the Sn and the low melting point metal melted at 600 ° C. And hold it for 1 hour or more, then melt it into an ingot mold.
《黒ずみの測定方法》
上記方法によって得られた各はんだインゴットを粉砕して粉末化したものを、以下のような方法で観察し、黒ずみの有無を測定した。
各はんだ粉末と、低ハロゲンロジン系フラックスとを２０ｗｔ％の比率で混合したソルダーペーストを、Ｃｕ板上に幅４ｍｍ、奥行き２ｍｍ、厚さ２００μｍになるようにスクリーン印刷したものを、大気中で２００℃、３０秒間加熱してはんだ合金を溶融させることでＣｕ板にはんだ付けし、約４℃／秒で室温まで冷却した試験片として作製した。
該試験片を光学顕微鏡で観察し、目視で判別可能な黒ずみが発生している場合には「発生」とし、それらが見られない場合を「無し」とした。
尚、光学顕微鏡は、ハイロックス社製ＫＨ−８７００を使用した。
結果を表１に示す。
How to measure darkening
What was crushed and pulverized each solder ingot obtained by the said method was observed by the following methods, and the presence or absence of darkening was measured.
A solder paste in which each solder powder and a low halogen rosin flux are mixed at a ratio of 20 wt% is screen-printed on a Cu plate so as to have a width of 4 mm, a depth of 2 mm, and a thickness of 200 μm. The solder alloy was soldered to the Cu plate by heating for 30 seconds to melt the solder alloy, and the test piece was manufactured as a test piece cooled to room temperature at about 4 ° C./second.
The test piece was observed with an optical microscope, and when occurrence of a visually distinguishable darkening was generated, it was regarded as "generation", and when it was not observed, it was regarded as "absent".
As an optical microscope, KH-8700 manufactured by HIROX Co., Ltd. was used.
The results are shown in Table 1.
表１から明らかなように、各実施例のはんだ合金は黒ずみが観察されなかった。
一方、各比較例のはんだ合金では黒ずみが観察された。
As apparent from Table 1, no darkening was observed in the solder alloy of each example.
On the other hand, darkening was observed in the solder alloy of each comparative example.
尚、実施例３の試験片を撮影した写真を図１として、比較例２７の試験片を撮影した試験片を図２として示した。倍率は５０倍で撮影した。
図１および図２から、実施例３の試験片では、比較例２７の試験片で現れたはんだ周囲の黒いライン（黒ずみ）は全く現れていないことがわかる。
In addition, the photograph which image | photographed the test piece of Example 3 was shown as FIG. 1, and the test piece which image | photographed the test piece of comparative example 27 was shown as FIG. The magnification was taken at 50 times.
It can be seen from FIGS. 1 and 2 that in the test piece of Example 3, no black line (darkness) around the solder appeared in the test piece of Comparative Example 27.
《ぬれ性試験》
表２に示す各金属の配合になるように形成したはんだ合金粉末を、上記と同様にしてソルダーペーストとして調整した。
各ソルダーペーストを用いて、ＪＩＳ Ｚ ３１９７「ウェッティングバランス法」の試験方法において示されている図１の「Ａ点（記録線が基準線と交差した点・試験片に加わる力がゼロになった点）」における時間を「ゼロクロス時間」として測定した。尚、ぬれ時間（ゼロクロス時間）が短時間であるほどぬれが早く、濡れ性が良好であることを示す。
結果を表２に示す。
<< wettability test >>
The solder alloy powder formed so that it might become composition of each metal shown in Table 2 was adjusted as a solder paste like the above.
When each solder paste is used, the point “A” (the point at which the recording line intersects the reference line and the force applied to the test piece become zero in FIG. 1 shown in the test method of JIS Z 3197 “wetting balance method” The time at "point" was measured as "zero crossing time". The shorter the wetting time (zero crossing time), the faster the wetting and the better the wettability.
The results are shown in Table 2.
表２から明らかなように、各実施例は、各比較例と比べてぬれ時間（ゼロクロス時間）が短時間あるいは同等であった。 As is clear from Table 2, each example had a short or equal wetting time (zero crossing time) as compared with each comparative example.
Claims (7)
Ｂｉの含有量が４５質量％以上７０質量％以下、前記金属の含有量が０．００５質量％以上６．５質量％以下であり、
Ｃｏの含有量が０．００５質量％以上０．３質量％以下、Ａｇの含有量が０．１質量％以上４．０質量％以下であるはんだ合金。 A solder alloy consisting of Sn, Bi, Co and Ag metals,
The content of Bi is 45% to 70 % by mass, and the content of the metal is 0.005% to 6.5% by mass,
The solder alloy whose content of Co is 0.005 mass% or more and 0.3 mass% or less, and content of Ag is 0.1 mass% or more and 4.0 mass% or less.
Ｂｉの含有量が４５質量％以上７０質量％以下（但し、５７質量％以下の場合を除く）であり、
Ｃｏの含有量が０．００５質量％以上０．３質量％以下であるはんだ合金。 A solder alloy consisting of Sn, Bi and Co,
The content of Bi is 45% by mass or more and 70 % by mass or less (excluding the case of 57% by mass or less),
The solder alloy whose content of Co is 0.005 mass% or more and 0.3 mass% or less.
Ｂｉの含有量が４５質量％以上７０質量％以下、Ｓｂの含有量及び前記金属の含有量の合計が０．１質量％以上６．５質量％以下であり、
Ｃｏの含有量が０．００５質量％以上０．３質量％以下であるはんだ合金。 A solder alloy consisting of Sn, Bi, Sb, and Co metal,
The total of the content of Bi is 45% by mass to 70 % by mass, the content of Sb and the content of the metal is 0.1% by mass to 6.5% by mass,
The solder alloy whose content of Co is 0.005 mass% or more and 0.3 mass% or less.
Ｂｉの含有量が４５質量％以上７０質量％以下、Ｓｂの含有量及び前記金属の含有量の合計が０．１質量％以上６．５質量％以下であり、
Ｎｉの含有量が０．０１質量％以上０．０５質量％以下であるはんだ合金。 A solder alloy consisting of Sn, Bi, Sb, and a metal of Ni,
The total of the content of Bi is 45% by mass to 70 % by mass, the content of Sb and the content of the metal is 0.1% by mass to 6.5% by mass,
The solder alloy whose content of Ni is 0.01 mass% or more and 0.05 mass% or less.
Ｂｉの含有量が４５質量％以上７０質量％以下、Ｓｂの含有量及び前記金属の含有量の合計が０．１質量％以上６．５質量％以下であり、
Ｃｏの含有量が０．００５質量％以上０．３質量％以下、Ｎｉの含有量が０．０５質量％以上０．２質量％以下であるはんだ合金。 A solder alloy consisting of Sn, Bi, Sb, Co and Ni metals,
The total of the content of Bi is 45% by mass to 70 % by mass, the content of Sb and the content of the metal is 0.1% by mass to 6.5% by mass,
The solder alloy whose content of Co is 0.005 mass% or more and 0.3 mass% or less, and whose content of Ni is 0.05 mass% or more and 0.2 mass% or less.
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