RU2233567C1 - Герметичный корпус для радиоэлектронных плат - Google Patents

Герметичный корпус для радиоэлектронных плат Download PDF

Info

Publication number
RU2233567C1
RU2233567C1 RU2002128691/09A RU2002128691A RU2233567C1 RU 2233567 C1 RU2233567 C1 RU 2233567C1 RU 2002128691/09 A RU2002128691/09 A RU 2002128691/09A RU 2002128691 A RU2002128691 A RU 2002128691A RU 2233567 C1 RU2233567 C1 RU 2233567C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
cover
housing
fixing
base
electronic circuit
Prior art date
Application number
RU2002128691/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2002128691A (ru
Inventor
И.Е. Березина (RU)
И.Е. Березина
С.В. Кондратенков (RU)
С.В. Кондратенков
Н.М. Легкий (RU)
Н.М. Легкий
В.В. Куманаев (RU)
В.В. Куманаев
Original Assignee
Закрытое акционерное общество "ИнформТехТранс"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Закрытое акционерное общество "ИнформТехТранс" filed Critical Закрытое акционерное общество "ИнформТехТранс"
Priority to RU2002128691/09A priority Critical patent/RU2233567C1/ru
Publication of RU2002128691A publication Critical patent/RU2002128691A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2233567C1 publication Critical patent/RU2233567C1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

Изобретение относится к разделу электричества, к классу - специальные области электротехники, подклассу - печатные схемы, корпуса или детали электрических приборов, а именно к герметически закрытым корпусам. Технический результат изобретения - повышение прочности, надежности герметизации, сохранность работоспособности платы после герметизации корпуса, повышение производительности, снижение трудозатрат. Герметичный корпус содержит основание и крышку, герметично соединяемые между собой, основание и крышка выполнены из термопластичного полимерного материала и содержат замковые элементы, выполненные в виде выступа V-образной формы и канавки и фиксирующие элементы. В качестве термопластичного полимерного материала может быть использован полибутилентерефталат. 1 з.п. ф-лы, 6 ил.

Description

Изобретение относится к разделу электричества, к классу - специальные области электротехники, подклассу - печатные схемы, корпуса или детали электрических приборов, а именно к герметически закрытым корпусам.
Основное назначение герметичного корпуса - предотвращение воздействия внешних факторов на компоненты радиоэлектронных плат.
Наибольшее распространение получили корпуса, герметизированные вакуум-плотным паяным швом, для сохранения целостности герметизирующей оболочки радиоэлектронного блока в процессе разгерметизации в паз, образуемый соединяемыми частями кожуха и крышки, предварительно помещают прокладку из жаропрочной резины и луженую стальную проволоку, один конец которой находится вне зоны паяного соединения (Авторское свидетельство СССР №275694, МПК: Н 05 K 5/06, опубл. 1970 г.).
Известны герметичные корпуса, содержащие кожух и крышку, в которой пазы под резиновую прокладку, стальную проволоку и припой выполнены таким образом, что усилия, возникающие на крышке при наддуве герметичного корпуса или помещении его в разреженную атмосферу, воспринимают, в большей мере, стенки корпуса, а не паяный шов (Авторское свидетельство СССР №880235, МПК: Н 05 K 5/06, опубл. 1980 г.).
Корпусам, герметизируемым пайкой, присущи недостатки, заключающиеся в том, что конструкция кожухов и крышек сложна из-за наличия в них пазов и скосов, не обеспечивается надежность герметизации при эксплуатации корпуса в условиях повышенных механических воздействий, перепадов давлений и температур, возможен перегрев корпуса при пайке с передачей тепла на герметизируемый радиоэлектронный прибор.
Известен герметичный корпус, который содержит кожух и крышку, выполненные с покрытием в виде слоя металла, по их смежным плоскостям обладающего хорошей свариваемостью и малой теплопроводностью, например титановый сплав. В этом слое кожух и крышка снабжены буртами, совмещенными по периметру. Герметизация корпуса производится по стыку кожуха и крышки лазерной сваркой вакуум-плотным швом (Патент Российской Федерации №1780200, МПК: Н 05 K 5/06, опубл. 1992 г., прототип).
При значительном увеличении габаритных размеров герметичного корпуса герметизацию его можно производить электронно-лучевой сваркой.
Для вскрытия корпуса шов сфрезеровывается по всему периметру, причем число вскрытий определяется высотой бурта или толщиной стенки корпуса.
Недостатком прототипа является выполнение корпуса из металла и использование лазерной сварки или электронно-лучевой сварки, что может привести к перегреву герметизируемой радиоэлектронной платы, ее деформации.
У прототипа усложнен процесс герметизации. Возможны локальные проникновения пыли и влаги по периметру сварного шва из-за его неравномерности. Возможна разгерметизация при температурных изменениях из-за высокой теплопроводности корпуса.
Данное изобретение устраняет недостатки аналогов и прототипа.
Техническим результатом изобретения является повышение прочности и надежности герметизации, сохранность работоспособности электронной платы после герметизации корпуса, повышение производительности, снижение трудозатрат.
Технический результат достигается тем, что в герметичном корпусе для радиоэлектронных плат, содержащем основание корпуса и крышку, герметично соединяемые между собой, основание и крышка корпуса выполнены из термопластичного полимерного материала, основание и крышка корпуса содержат замковые элементы по всему периметру соединения, выполненные в виде выступа V-образной формы и канавки, на поверхности основания корпуса расположены V-образный выступ замкового соединения с углом раствора, не превышающим 90°, фиксирующие элементы для радиоэлектронной платы и герметичного ввода проводников, а также фиксирующие элементы крепления крышки корпуса, а на крышке выполнена канавка замкового соединения, на поверхности крышки расположены амортизаторы, а в крышке выполнены отверстия для герметичного ввода проводников и для фиксирующих элементов крепления корпуса. Высота V-образного выступа превышает глубину канавки на 0,01-0,5 мм.
В качестве термопластичного полимерного материала, обладающего хорошей свариваемостью ультразвуком использован полибутелентерфталат.
Сущность изобретения схематично поясняется чертежами.
На фиг.1 представлен вид сверху на внутреннюю поверхность основания корпуса, где 1 - V-образный выступ замкового соединения, 2 - фиксирующие элементы для радиоэлектронной платы, 3 - фиксирующий элемент ввода проводников, 4 и 5 - фиксирующие элементы крепления корпуса, выполненные в виде цилиндров круглой 4 и овальной 5 формы.
На фиг.2 представлен вид сверху на внутреннюю поверхность крышки, где 6 - канавка замкового соединения, 7 - амортизаторы, 8 и 9 - отверстия фиксирующих элементов крепления корпуса круглой 8 и овально 9 формы, 10 - отверстие для герметичного ввода проводников.
На фиг.3 представлен продольный разрез основания корпуса, где 1 - V-образный выступ замкового соединения, 2 - фиксирующий элемент для радиоэлектронной платы, 3 - фиксирующий элемент ввода проводников, 4, 5 - фиксирующие элементы крепления корпуса круглой 4 и овальной 5 формы.
На фиг.4а, 4б, 4в представлены варианты исполнения V-образного выступа.
При сборке корпуса электронного прибора плата, в которой выполнены центрирующие отверстия, располагается на фиксирующих элементах для радиоэлектронной платы 2, а на фиксирующий элемент ввода проводников 3 через отверстие 10 в крышке корпуса насаживают эластичный элемент с проводниками. Этот элемент герметично закрывает отверстие 10.
Радиоэлектронная плата (не показана) равномерно прижимается амортизаторами 7, выполненными, например, в виде брусков эластичного материала, к элементам фиксации 2, а V-образный выступ замкового соединения 1 по всему периметру входит в канавку замкового соединения 6. Между основанием корпуса и его крышкой остается зазор, определяемый высотой острия выступа. Фиксирующие элементы крепления корпуса 4 и 5 входят в соответствующие отверстия 8 и 9 крышки. Через эти же отверстия 8 и 9 прибор в сборе крепится на поверхности.
После сборки прибора по всему периметру одновременно проводят ультразвуковую сварку с выходной мощностью до 4,0 кВт при статической нагрузке от 1,5 до 6,0 атм, при которой V-образный выступ замкового соединения 1, являясь концентратором механических напряжений, размягчаясь, равномерно заполняет объем замкового соединения. При остывании под нагрузкой возникает герметичное замковое соединение.
После остывания корпус герметично закрыт и прибор можно поместить в любом месте, т.к. он выдерживает широкий температурный диапазон от -60°С до +220°С, пылевлагонепроницаем, защищает электронные элементы от воздействия ультрафиолетового излучения. Введение стеклонаполнителя расширяет защитный температурный диапазон до +300°С.
Разная форма фиксирующих элементов 4 и 5 и отверстий 8 и 9 крепления корпуса позволяют автоматизировать процесс сборки, контролировать правильное расположение платы и удобнее размечать точки крепления изделия на поверхности.

Claims (2)

1. Герметичный корпус для радиоэлектронных плат, содержащий основание и крышку, герметично соединяемые между собой, отличающийся тем, что основание и крышка корпуса выполнены из термопластичного полимерного материала, основание и крышка корпуса содержат замковые элементы по всему периметру соединения, выполненные в виде выступа V-образной формы и канавки, V-образный выступ выполнен с углом раствора, не превышающим 90°, фиксирующие элементы для радиоэлектронной платы и герметичного ввода проводников, а также фиксирующие элементы крепления корпуса, на поверхности крышки расположены амортизаторы, а в крышке выполнены отверстия для герметичного ввода проводников и для фиксирующих элементов крепления корпуса, при этом высота V-образного выступа превышает глубину канавки на 0,01-0,5 мм.
2. Герметичный корпус для электронных плат по п.1, отличающийся тем, что в качестве термопластичного полимерного материала использован полибутилентерефталат.
RU2002128691/09A 2002-10-28 2002-10-28 Герметичный корпус для радиоэлектронных плат RU2233567C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2002128691/09A RU2233567C1 (ru) 2002-10-28 2002-10-28 Герметичный корпус для радиоэлектронных плат

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2002128691/09A RU2233567C1 (ru) 2002-10-28 2002-10-28 Герметичный корпус для радиоэлектронных плат

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2002128691A RU2002128691A (ru) 2004-04-27
RU2233567C1 true RU2233567C1 (ru) 2004-07-27

Family

ID=33413115

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2002128691/09A RU2233567C1 (ru) 2002-10-28 2002-10-28 Герметичный корпус для радиоэлектронных плат

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2233567C1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU179357U1 (ru) * 2016-09-30 2018-05-15 Медком Сп. з о.о. Кожух для электрических приборов

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU179357U1 (ru) * 2016-09-30 2018-05-15 Медком Сп. з о.о. Кожух для электрических приборов

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5418685A (en) Housing for a control device having a printed circuit board with an electrically and thermally conducting lining
US5689878A (en) Method for protecting electronic circuit components
US7808087B2 (en) Leadframe IC packages having top and bottom integrated heat spreaders
US5403782A (en) Surface mountable integrated circuit package with integrated battery mount
CA1210874A (en) Hermetically sealable package for hybrid solid-state electronic devices and the like
WO2016114221A1 (ja) 電子制御装置
KR20140098069A (ko) 제어 유닛용 전자 모듈
JP2004039858A (ja) 電力回路部の防水方法及び電力回路部をもつパワーモジュール
JP2009010252A (ja) 半導体装置
US11398436B2 (en) Module having sealing layer with recess
US9673577B2 (en) Power plug device and the manufacturing method thereof
PL205553B1 (pl) Sposób obudowania przyrządu półprzewodnikowego
KR20060133874A (ko) 전해 콘덴서
US20120002381A1 (en) Method for manufacturing a liquid-tight electronic device, and liquid-tight electronic device
EP2581995A2 (en) Connector
RU2233567C1 (ru) Герметичный корпус для радиоэлектронных плат
JP2014011236A (ja) 半導体装置、並びに、半導体装置の製造装置及び製造方法
CN109005317B (zh) 用于摄像机的壳体及制造方法
JP4964858B2 (ja) 充電池用保護回路モジュール
RU27773U1 (ru) Герметичный корпус для радиоэлектронных плат
KR20180054618A (ko) 특히 변속기 제어 모듈용 전자 어셈블리, 그리고 상기 전자 어셈블리의 제조 방법
US20070285896A1 (en) Packaged electronic component
EP3442048B1 (en) Ground contact integrated into welding protection strip
RU2706418C2 (ru) Трехмерная электронная сборка
EP3090810B1 (en) Assembly comprising an auxiliary adhesive dispensing device