RU2233567C1 - Герметичный корпус для радиоэлектронных плат - Google Patents
Герметичный корпус для радиоэлектронных плат Download PDFInfo
- Publication number
- RU2233567C1 RU2233567C1 RU2002128691/09A RU2002128691A RU2233567C1 RU 2233567 C1 RU2233567 C1 RU 2233567C1 RU 2002128691/09 A RU2002128691/09 A RU 2002128691/09A RU 2002128691 A RU2002128691 A RU 2002128691A RU 2233567 C1 RU2233567 C1 RU 2233567C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- cover
- housing
- fixing
- base
- electronic circuit
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
Изобретение относится к разделу электричества, к классу - специальные области электротехники, подклассу - печатные схемы, корпуса или детали электрических приборов, а именно к герметически закрытым корпусам. Технический результат изобретения - повышение прочности, надежности герметизации, сохранность работоспособности платы после герметизации корпуса, повышение производительности, снижение трудозатрат. Герметичный корпус содержит основание и крышку, герметично соединяемые между собой, основание и крышка выполнены из термопластичного полимерного материала и содержат замковые элементы, выполненные в виде выступа V-образной формы и канавки и фиксирующие элементы. В качестве термопластичного полимерного материала может быть использован полибутилентерефталат. 1 з.п. ф-лы, 6 ил.
Description
Изобретение относится к разделу электричества, к классу - специальные области электротехники, подклассу - печатные схемы, корпуса или детали электрических приборов, а именно к герметически закрытым корпусам.
Основное назначение герметичного корпуса - предотвращение воздействия внешних факторов на компоненты радиоэлектронных плат.
Наибольшее распространение получили корпуса, герметизированные вакуум-плотным паяным швом, для сохранения целостности герметизирующей оболочки радиоэлектронного блока в процессе разгерметизации в паз, образуемый соединяемыми частями кожуха и крышки, предварительно помещают прокладку из жаропрочной резины и луженую стальную проволоку, один конец которой находится вне зоны паяного соединения (Авторское свидетельство СССР №275694, МПК: Н 05 K 5/06, опубл. 1970 г.).
Известны герметичные корпуса, содержащие кожух и крышку, в которой пазы под резиновую прокладку, стальную проволоку и припой выполнены таким образом, что усилия, возникающие на крышке при наддуве герметичного корпуса или помещении его в разреженную атмосферу, воспринимают, в большей мере, стенки корпуса, а не паяный шов (Авторское свидетельство СССР №880235, МПК: Н 05 K 5/06, опубл. 1980 г.).
Корпусам, герметизируемым пайкой, присущи недостатки, заключающиеся в том, что конструкция кожухов и крышек сложна из-за наличия в них пазов и скосов, не обеспечивается надежность герметизации при эксплуатации корпуса в условиях повышенных механических воздействий, перепадов давлений и температур, возможен перегрев корпуса при пайке с передачей тепла на герметизируемый радиоэлектронный прибор.
Известен герметичный корпус, который содержит кожух и крышку, выполненные с покрытием в виде слоя металла, по их смежным плоскостям обладающего хорошей свариваемостью и малой теплопроводностью, например титановый сплав. В этом слое кожух и крышка снабжены буртами, совмещенными по периметру. Герметизация корпуса производится по стыку кожуха и крышки лазерной сваркой вакуум-плотным швом (Патент Российской Федерации №1780200, МПК: Н 05 K 5/06, опубл. 1992 г., прототип).
При значительном увеличении габаритных размеров герметичного корпуса герметизацию его можно производить электронно-лучевой сваркой.
Для вскрытия корпуса шов сфрезеровывается по всему периметру, причем число вскрытий определяется высотой бурта или толщиной стенки корпуса.
Недостатком прототипа является выполнение корпуса из металла и использование лазерной сварки или электронно-лучевой сварки, что может привести к перегреву герметизируемой радиоэлектронной платы, ее деформации.
У прототипа усложнен процесс герметизации. Возможны локальные проникновения пыли и влаги по периметру сварного шва из-за его неравномерности. Возможна разгерметизация при температурных изменениях из-за высокой теплопроводности корпуса.
Данное изобретение устраняет недостатки аналогов и прототипа.
Техническим результатом изобретения является повышение прочности и надежности герметизации, сохранность работоспособности электронной платы после герметизации корпуса, повышение производительности, снижение трудозатрат.
Технический результат достигается тем, что в герметичном корпусе для радиоэлектронных плат, содержащем основание корпуса и крышку, герметично соединяемые между собой, основание и крышка корпуса выполнены из термопластичного полимерного материала, основание и крышка корпуса содержат замковые элементы по всему периметру соединения, выполненные в виде выступа V-образной формы и канавки, на поверхности основания корпуса расположены V-образный выступ замкового соединения с углом раствора, не превышающим 90°, фиксирующие элементы для радиоэлектронной платы и герметичного ввода проводников, а также фиксирующие элементы крепления крышки корпуса, а на крышке выполнена канавка замкового соединения, на поверхности крышки расположены амортизаторы, а в крышке выполнены отверстия для герметичного ввода проводников и для фиксирующих элементов крепления корпуса. Высота V-образного выступа превышает глубину канавки на 0,01-0,5 мм.
В качестве термопластичного полимерного материала, обладающего хорошей свариваемостью ультразвуком использован полибутелентерфталат.
Сущность изобретения схематично поясняется чертежами.
На фиг.1 представлен вид сверху на внутреннюю поверхность основания корпуса, где 1 - V-образный выступ замкового соединения, 2 - фиксирующие элементы для радиоэлектронной платы, 3 - фиксирующий элемент ввода проводников, 4 и 5 - фиксирующие элементы крепления корпуса, выполненные в виде цилиндров круглой 4 и овальной 5 формы.
На фиг.2 представлен вид сверху на внутреннюю поверхность крышки, где 6 - канавка замкового соединения, 7 - амортизаторы, 8 и 9 - отверстия фиксирующих элементов крепления корпуса круглой 8 и овально 9 формы, 10 - отверстие для герметичного ввода проводников.
На фиг.3 представлен продольный разрез основания корпуса, где 1 - V-образный выступ замкового соединения, 2 - фиксирующий элемент для радиоэлектронной платы, 3 - фиксирующий элемент ввода проводников, 4, 5 - фиксирующие элементы крепления корпуса круглой 4 и овальной 5 формы.
На фиг.4а, 4б, 4в представлены варианты исполнения V-образного выступа.
При сборке корпуса электронного прибора плата, в которой выполнены центрирующие отверстия, располагается на фиксирующих элементах для радиоэлектронной платы 2, а на фиксирующий элемент ввода проводников 3 через отверстие 10 в крышке корпуса насаживают эластичный элемент с проводниками. Этот элемент герметично закрывает отверстие 10.
Радиоэлектронная плата (не показана) равномерно прижимается амортизаторами 7, выполненными, например, в виде брусков эластичного материала, к элементам фиксации 2, а V-образный выступ замкового соединения 1 по всему периметру входит в канавку замкового соединения 6. Между основанием корпуса и его крышкой остается зазор, определяемый высотой острия выступа. Фиксирующие элементы крепления корпуса 4 и 5 входят в соответствующие отверстия 8 и 9 крышки. Через эти же отверстия 8 и 9 прибор в сборе крепится на поверхности.
После сборки прибора по всему периметру одновременно проводят ультразвуковую сварку с выходной мощностью до 4,0 кВт при статической нагрузке от 1,5 до 6,0 атм, при которой V-образный выступ замкового соединения 1, являясь концентратором механических напряжений, размягчаясь, равномерно заполняет объем замкового соединения. При остывании под нагрузкой возникает герметичное замковое соединение.
После остывания корпус герметично закрыт и прибор можно поместить в любом месте, т.к. он выдерживает широкий температурный диапазон от -60°С до +220°С, пылевлагонепроницаем, защищает электронные элементы от воздействия ультрафиолетового излучения. Введение стеклонаполнителя расширяет защитный температурный диапазон до +300°С.
Разная форма фиксирующих элементов 4 и 5 и отверстий 8 и 9 крепления корпуса позволяют автоматизировать процесс сборки, контролировать правильное расположение платы и удобнее размечать точки крепления изделия на поверхности.
Claims (2)
1. Герметичный корпус для радиоэлектронных плат, содержащий основание и крышку, герметично соединяемые между собой, отличающийся тем, что основание и крышка корпуса выполнены из термопластичного полимерного материала, основание и крышка корпуса содержат замковые элементы по всему периметру соединения, выполненные в виде выступа V-образной формы и канавки, V-образный выступ выполнен с углом раствора, не превышающим 90°, фиксирующие элементы для радиоэлектронной платы и герметичного ввода проводников, а также фиксирующие элементы крепления корпуса, на поверхности крышки расположены амортизаторы, а в крышке выполнены отверстия для герметичного ввода проводников и для фиксирующих элементов крепления корпуса, при этом высота V-образного выступа превышает глубину канавки на 0,01-0,5 мм.
2. Герметичный корпус для электронных плат по п.1, отличающийся тем, что в качестве термопластичного полимерного материала использован полибутилентерефталат.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2002128691/09A RU2233567C1 (ru) | 2002-10-28 | 2002-10-28 | Герметичный корпус для радиоэлектронных плат |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2002128691/09A RU2233567C1 (ru) | 2002-10-28 | 2002-10-28 | Герметичный корпус для радиоэлектронных плат |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2002128691A RU2002128691A (ru) | 2004-04-27 |
RU2233567C1 true RU2233567C1 (ru) | 2004-07-27 |
Family
ID=33413115
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2002128691/09A RU2233567C1 (ru) | 2002-10-28 | 2002-10-28 | Герметичный корпус для радиоэлектронных плат |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2233567C1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU179357U1 (ru) * | 2016-09-30 | 2018-05-15 | Медком Сп. з о.о. | Кожух для электрических приборов |
-
2002
- 2002-10-28 RU RU2002128691/09A patent/RU2233567C1/ru active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU179357U1 (ru) * | 2016-09-30 | 2018-05-15 | Медком Сп. з о.о. | Кожух для электрических приборов |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5418685A (en) | Housing for a control device having a printed circuit board with an electrically and thermally conducting lining | |
US5689878A (en) | Method for protecting electronic circuit components | |
US7808087B2 (en) | Leadframe IC packages having top and bottom integrated heat spreaders | |
US5403782A (en) | Surface mountable integrated circuit package with integrated battery mount | |
CA1210874A (en) | Hermetically sealable package for hybrid solid-state electronic devices and the like | |
WO2016114221A1 (ja) | 電子制御装置 | |
KR20140098069A (ko) | 제어 유닛용 전자 모듈 | |
JP2004039858A (ja) | 電力回路部の防水方法及び電力回路部をもつパワーモジュール | |
JP2009010252A (ja) | 半導体装置 | |
US11398436B2 (en) | Module having sealing layer with recess | |
US9673577B2 (en) | Power plug device and the manufacturing method thereof | |
PL205553B1 (pl) | Sposób obudowania przyrządu półprzewodnikowego | |
KR20060133874A (ko) | 전해 콘덴서 | |
US20120002381A1 (en) | Method for manufacturing a liquid-tight electronic device, and liquid-tight electronic device | |
EP2581995A2 (en) | Connector | |
RU2233567C1 (ru) | Герметичный корпус для радиоэлектронных плат | |
JP2014011236A (ja) | 半導体装置、並びに、半導体装置の製造装置及び製造方法 | |
CN109005317B (zh) | 用于摄像机的壳体及制造方法 | |
JP4964858B2 (ja) | 充電池用保護回路モジュール | |
RU27773U1 (ru) | Герметичный корпус для радиоэлектронных плат | |
KR20180054618A (ko) | 특히 변속기 제어 모듈용 전자 어셈블리, 그리고 상기 전자 어셈블리의 제조 방법 | |
US20070285896A1 (en) | Packaged electronic component | |
EP3442048B1 (en) | Ground contact integrated into welding protection strip | |
RU2706418C2 (ru) | Трехмерная электронная сборка | |
EP3090810B1 (en) | Assembly comprising an auxiliary adhesive dispensing device |