RU27773U1 - Герметичный корпус для радиоэлектронных плат - Google Patents

Abstract

1. Герметичный корпус для радиоэлектронных плат, содержащий основание и крышку, герметично соединяемые между собой, отличающийся тем, что основание и крышка корпуса выполнены из термопластичного полимерного материала, основание и крышка корпуса содержат замковые элементы по всему периметру соединения, выполненные в виде выступа и канавки, на поверхности основания корпуса расположены выступ замкового соединения, фиксирующие элементы для радиоэлектронной платы и герметичного ввода проводников, а также фиксирующие элементы крепления крышки корпуса, а на крышке выполнена канавка замкового соединения, на поверхности крышки расположены амортизаторы, а в крышке выполнены отверстия для герметичного ввода проводников и для фиксирующих элементов крепления основания корпуса.2. Герметичный корпус по п.1, отличающийся тем, что в качестве термопластичного полимерного материала использован полибутелентерефталат.3. Герметичный корпус по п.1, отличающийся тем, что в качестве термопластичного полимерного материала, обладающего хорошей свариваемостью ультразвуком, использован полибутелентерефталат со стеклонаполнителем в количестве не более 30 об. %.4. Герметичный корпус по п.1, отличающийся тем, что амортизаторы выполнены в виде паралоновых брусков.

Description

Полезная модель относится к разделу электричества, к классу специальные области электротехники, подклассу печатные схемы, корпуса или детали электрических приборов, а именно к герметически закрытым корпусам.

Основное назначение герметичного корпуса - предотвращение воздействия внешних факторов на компоненты радиоэлектронных плат.

Наибольшее распространение получили корпуса, герметизированные вакуумплотным паяным швом, при для сохранения целостности герметизирующей оболочки радиоэлектронного блока в процессе разгерметизации в паз, образуемый соединяемыми частями кожуха и крышки, предварительно помещают прокладку из жаропрочной резины и луженую стальную проволоку, один конец которой находится вне зоны паяного соединения. (Авторское свидетельство СССР, № 275694, МПК: Н 05 К 5/06, опубл. 1970г.).

Известны герметичные корпуса, содержащие кожух и крышку, в которой пазы под резиновую прокладку, стальную проволоку и припой выполнены таким образом, что усилия, возникаюгцие на крышке при наддуве герметичного корпуса или помещении его в разряженную атмосферу, воспринимают, в большей мере, стенки

корпуса, a не паяный шов. (Авторское свидетельство СССР № 880235, МПК: Н 05 К 5/06, опубл. 1980г.).

Корпусам, герметизируемым пайкой, присущи недостатки, заключающиеся в том, что конструкция кожухов и крышек сложна из-за наличия в них пазов и скосов, не обеспечивается надежность герметизации при эксплуатации корпуса в условиях повышенных механических воздействий, перепадов давлений и температзф, возможен перегрев корпуса при пайке с передачей тепла на герметизируемый радиоэлектронный прибор.

Известен герметичный корпус, который содержит кожух и крышку, выполненные с покрытием в виде слоя металла, по их смежным плоскостям обладающего хорошей свариваемостью и малой теплопроводностью, например титановый сплав. В этом слое кожух и крышка снабжены буртами, совмещенными по периметру. Герметизация корпуса производится по стыку кожуха и крышки лазерной сваркой вакуумплотным швом. (Патент Российской Федерации № 1780200, МПК: Н 05 К 5/06, опубл. 1992г., прототип).

При значительном увеличенрш габаритных размеров герметичного корпуса герметизацию его можно производить электронно-лучевой сваркой.

Для вскрытия корпуса шов сфрезеровывается по всему периметру, причем число вскрытий определяется высотой бурта или толпщной стенки корпуса.

Недостатком прототипа является выполнение корпуса из металла и использование лазерной сварки или электронно-лучевой сварки, что может привести к перегреву герметиз1фуемой радиоэлектронной платы, её деформации.

-r.

из-за его Hq)aBHOMq)HocTH. Возможна pa3rq)MeTroa4H при температурных изменениях из-за высокой теплопроводности корпуса.

Данная полезная модель устраняет недостатки аналогов и прототипа.

Техническим результатом полезной модели является расширение температурного диапазона защищённости электронной платы от -60°С до +300°С, защита от ультрафиолетового излучения, зашлта от влаги и пыли, фиксация её положения в свободном пространстве корпуса.

Технический результат достигается тем, что в герметичном корпусе для радиоэлектронных плат, содержащем основание корпуса и крьппку, герметично соединяемые между собой, основание и крьппка корпуса выполнены из термопластичного полимерного материала, основание и крышка корпуса содержат замковые элементы по всему периметру соединения, выполненные в виде выступа и канавки, на поверхности основания корпуса расположены выступ замкового соединения, фиксируюпще элементы для радиоэлектронной платы и герметичного ввода проводников, а также фиксрфующие элементы крепления крышки корпуса, а на крьпшсе вьшолнена канавка замкового соединения, на поверхности крышки расположены амортизаторы, а в крышке выполнены отверстия для герметичного ввода проводников и для фиксирующих элементов крепления корпуса.

В качестве диэлектрического материала, обладающего хорошей свариваемостью ультразвуком использован полибутелентерефталат или полибутелентерефталат со стеклонаполнителем в количестве не превышающем 30 объемных

процентов. При этом амортюаторы выполнены в виде паралоновых брусков.

Сущность полезной модели схематично поясняется на фиг.1, фиг. 2, фиг.З

На фиг. 1 представлен вид сверху на внутреннюю поверхность основания корпуса, где 1 - выступ замкового соединения, 2 фиксируюпще элементы для радиоэлектронной платы, 3 фиксируюпщй элемент ввода гфоводников, 4 и 5 - фиксирующие элементы крепления корпуса, вьшолненные в виде цилиндров круглой 4 и овальной 5 формы.

На фиг. 2 представлен вид сверху на внутреннюю поверхность крышки, где 6 - канавка замкового соединения, 7 - амортизаторы, 8 и 9 - отверстия фиксирующих элементов крепления корпуса круглой 8 и овально 9 формы, 10 - отверстие для герметичного ввода проводников.

На фиг. 3 представлен продольный разрез основания корпуса, где 1 - выступ замкового соединения, 2 - фиксирующий элемент для радиоэлектронной платы, 3- фиксирующий элемент ввода проводников, 4,5 -фиксирующие элементы крепления корпуса круглой 4 и овальной 5 формы.

Нри сборке плата, в которой выполнены ценпфирующие отверстия, располагается на фиксирующих элементах для радиоэлектронной платы 2, а на фиксирующий элемент ввода проводников 3 через отверстие 10 в крыщке корпуса насажрввают эластичный элемент с проводниками. Этот элемент герметично закрывает отверстие 10.

Радиоэлектронная плата (на фигурах не показана) равномерно прижимается амортизаторами 7 к элементам фиксации 2, а выступ замкового соединения 1 по всему периметру входит в канавку

jO(,.

замкового соединения 6. Фиксирующие элементы крепления корпуса 4 и 5 входят в соответствующие отверстия 8 и 9 крышки. Через эти же отверстия 8 и 9 прибор в сборе крепится на поверхности.

После сборки прибора по всему периметру одновременно проводят ультразвуковую сварку, при которой выступ замкового соединения 1, размягчаясь, равномерно заполняет всю канавку 6 замкового соединения. При остывании возникает герметичное замковое соединение.

После остывания корпус герметично закрыт и прибор можно поместить в любом месте, т.к. он выдерживает широкий температурный диапазон от -60°С до , пылевлагонепроницаем, защищает электронные элементы от воздействия ультрафиолетового излучения. Введение стеклонаполнителя распцфяет защитный температурный диапазон до+300°С.

Введение стеклонаполнителя свыше 30% от объёма полибутелентерефталата не желательно, т.к. верхняя температурная граница повышается незначительно, а рюко возрастает хрупкость материала корпуса.

Разная форма фиксирующих элементов 4 и 5 и отверстий 8 и 9 крепления корпуса позволяют автоматизировать процесс сборки, контролировать правильное расположение платы и удобнее размечать точки крепления изделия на поверхности.

Claims (4)

1. Герметичный корпус для радиоэлектронных плат, содержащий основание и крышку, герметично соединяемые между собой, отличающийся тем, что основание и крышка корпуса выполнены из термопластичного полимерного материала, основание и крышка корпуса содержат замковые элементы по всему периметру соединения, выполненные в виде выступа и канавки, на поверхности основания корпуса расположены выступ замкового соединения, фиксирующие элементы для радиоэлектронной платы и герметичного ввода проводников, а также фиксирующие элементы крепления крышки корпуса, а на крышке выполнена канавка замкового соединения, на поверхности крышки расположены амортизаторы, а в крышке выполнены отверстия для герметичного ввода проводников и для фиксирующих элементов крепления основания корпуса.

2. Герметичный корпус по п.1, отличающийся тем, что в качестве термопластичного полимерного материала использован полибутелентерефталат.

3. Герметичный корпус по п.1, отличающийся тем, что в качестве термопластичного полимерного материала, обладающего хорошей свариваемостью ультразвуком, использован полибутелентерефталат со стеклонаполнителем в количестве не более 30 об. %.

4. Герметичный корпус по п.1, отличающийся тем, что амортизаторы выполнены в виде паралоновых брусков.