RU2199556C2 - Electrically conducting filler - Google Patents

Electrically conducting filler Download PDF

Info

Publication number
RU2199556C2
RU2199556C2 RU2000114187A RU2000114187A RU2199556C2 RU 2199556 C2 RU2199556 C2 RU 2199556C2 RU 2000114187 A RU2000114187 A RU 2000114187A RU 2000114187 A RU2000114187 A RU 2000114187A RU 2199556 C2 RU2199556 C2 RU 2199556C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
hollow
filler according
preceding paragraphs
microbodies
hollow microbodies
Prior art date
Application number
RU2000114187A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2000114187A (en
Inventor
Хельмут КАЛЬ
Бернд ТИБУРТИУС
Хельмут ВЕГЕНЕР
Original Assignee
Хельмут КАЛЬ
Бернд ТИБУРТИУС
Хельмут ВЕГЕНЕР
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Хельмут КАЛЬ, Бернд ТИБУРТИУС, Хельмут ВЕГЕНЕР filed Critical Хельмут КАЛЬ
Publication of RU2000114187A publication Critical patent/RU2000114187A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2199556C2 publication Critical patent/RU2199556C2/en

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/223—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating specially adapted for coating particles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/22—Expanded, porous or hollow particles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073—Multistep pretreatment
    • C23C18/2086—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

FIELD: electrically conducting filler for electrically conducting synthetic material used as screening sealing member. SUBSTANCE: filler includes gas filled hollow microbodies having electrically conducting metallic envelope. Hollow microbodies are elastic at compression and they are gas-tight. EFFECT: easy-to-process, effective electrically conducting fillers with variable properties. 9 cl

Description

Изобретение относится к электропроводящему наполнителю для проводящего синтетического материала, для использования в качестве экранирующего уплотнения. The invention relates to an electrically conductive filler for a conductive synthetic material, for use as a shielding seal.

Известны электропроводящие уплотнительные материалы на силиконовой основе с проводящим наполнителем для изготовления уплотнений корпусов с электромагнитным экранирующим действием на месте ("mold-in-place gaskets" = MIPG и "form-in-place gaskets" = FIPG). Silicone-based electrically conductive sealing materials with conductive filler are known for the manufacture of body seals with electromagnetic shielding in place ("mold-in-place gaskets" = MIPG and "form-in-place gaskets" = FIPG).

До начала 90-х годов их использовали, в частности, для герметизации отдельных деталей экранирующих корпусов путем склеивания или для наклеивания предварительно изготовленных экранирующих уплотнений при сборке корпусов и соответственно устанавливали их свойства. В отношении соответствующих изделий следует сослаться на публикации: технический паспорт CS-723 "Conductive Caulking Systems" (1972) фирмы "Текнит", США, Technical Bulletin 46 "CHO-BOND 1038" (1987) фирмы "Комерикс" и заявка ФРГ 3936534. Until the beginning of the 90s, they were used, in particular, for sealing individual parts of shielding housings by gluing or for gluing prefabricated shielding seals during assembly of housings and, accordingly, their properties were established. For relevant products, reference should be made to publications: technical passport CS-723 "Conductive Caulking Systems" (1972) from Teknit, USA, Technical Bulletin 46 "CHO-BOND 1038" (1987) from Comeriks and German application 3936534.

Из заявки ФРГ 3934845 известно составное экранирующее уплотнение, которое состоит из эластичной основы и высокопроводящего покрывающего слоя и обеспечивает как предварительное изготовление деталей корпуса с уплотнением, так и повторное открывание корпуса после первого закрывания. С помощью этой конструкции должны быть, в особенности, устранены проблемы неоднородности, которые возникают из-за высокой удельной массы металлических частиц, обеспечивающих проводимость материала. Изготовление многокомпонентного уплотнения, однако, является сложным делом. From the application of Germany 3934845, a composite shielding seal is known, which consists of an elastic base and a highly conductive coating layer and provides both prefabrication of the housing parts with a seal and re-opening of the housing after the first closing. With this design, in particular, the problems of heterogeneity that arise due to the high specific gravity of metal particles ensuring the conductivity of the material should be eliminated. Making a multi-component seal, however, is difficult.

Поэтому в массовом производстве зарекомендовал себя описанный в европейском патенте 0629114 способ, при котором проводящий материал в пастообразном исходном состоянии таким образом посредством давления наносится из иглы или сопла непосредственно на деталь корпуса и эластично затвердевает там, прилипая к его поверхности, что образуется одновременно проводящий и эластичный экранирующий профиль. Его форму задают посредством подходящего выбора формы и размера сечения и скорости контактирования иглы или сопла, а также путем установления свойств материала, таких как вязкость, тиксотропия и скорость отверждения или сшивания. Therefore, in mass production, the method described in European patent 0629114 has proven itself in which a conductive material in a paste-like initial state is thus applied by pressure from a needle or nozzle directly onto a body part and hardens there elasticly, adhering to its surface, which forms both conductive and elastic shielding profile. Its shape is defined by a suitable choice of the shape and size of the cross section and the contacting speed of the needle or nozzle, as well as by establishing material properties such as viscosity, thixotropy, and cure or crosslink speed.

В качестве наполнителей в известных высокопроводящих уплотнительных массах используют, в частности, массивные частицы благородных металлов, например серебра, покрытые благородным металлом частицы с неблагородным ядром, например покрытые серебром или платиной частицы меди или никеля, композиты из неблагородных металлов, например покрытые никелем частицы меди, или же покрытые благородным металлом частицы стекла или керамики. Также известные наполнители на углеродной основе по своей проводимости современным требованиям не отвечают. As fillers in the known highly conductive sealing materials, in particular, massive particles of noble metals, for example silver, coated with noble metal particles with a base noble, such as silver or platinum coated copper or nickel particles, base metal composites, for example nickel coated copper particles, are used, or coated with noble metal particles of glass or ceramic. Also, well-known carbon-based fillers in their conductivity do not meet modern requirements.

Из-за все возрастающего массового использования и падения цен на электронные приборы, которые надежно функционируют только с высокоэффективным экранированием, изготовление экранирующих корпусов связано с высокими издержками, вынуждающими, помимо прочего, искать экономичные наполнители, которые легки в переработке и позволяют получать варьируемые по своим свойствам уплотнительные материалы. Due to the increasing mass use and falling prices for electronic devices that operate reliably only with high-performance shielding, the manufacture of shielding cases is associated with high costs, forcing, among other things, to search for economical fillers that are easy to process and allow you to get variable in their properties sealing materials.

Задача изобретения - создание улучшенного электропроводящего наполнителя для синтетических материалов и способа его изготовления. The objective of the invention is the creation of an improved electrically conductive filler for synthetic materials and a method for its manufacture.

Основная идея изобретения заключается в выполнении наполнителя из газонаполненных, имеющих упруго деформируемую металлическую оболочку, полых микротел небольшой плотности. The main idea of the invention is to make a filler of gas-filled, having an elastically deformable metal shell, hollow microbodies of low density.

Стенка полых микротел выполнена, предпочтительно, двухслойной, состоящей из, в основном, газоплотной внутренней оболочки из полимера. Это придает нужную степень упругости, в частности упругой сжимаемости, наполнителям. В качестве альтернативы конструкции с полимерной внутренней оболочкой стенка может состоять также исключительно, в основном, из слоя металла. The wall of the hollow microbodies is preferably made of a two-layer one, consisting mainly of a gas-tight inner shell of polymer. This gives the desired degree of elasticity, in particular elastic compressibility, to the fillers. As an alternative to the construction with a polymeric inner shell, the wall may also consist solely mainly of a metal layer.

Термо- или реактопласт с таким сыпучим наполнителем, особенно проводящая уплотнительная масса, или проводящий, заполняющий щели клей, или проводящая шпатлевочная масса, имеет при отвечающей всем требованиям объемной проводимости относительно небольшое содержание металла, низкую плотность, а также высокую упругость и силу упругой отдачи и прекрасно подходит, поэтому, для решения многих задач в области электромагнитных экранов и в других областях. A thermo- or thermosetting plastic with such a loose filler, especially a conductive sealing compound, or a conductive adhesive filling gaps, or a conductive putty mass, has a relatively low metal content, low density, and high elasticity and elastic recoil strength when all volumetric conductivity requirements are met. perfectly suited, therefore, to solve many problems in the field of electromagnetic screens and in other areas.

Полые микротела имеют, предпочтительно, диаметр в пределах 5-100 мкм, в частности 15-50 мкм, и в простейшем случае они заполнены воздухом, приблизительно, при нормальном или атмосферном давлении. Однако в зависимости от способа изготовления может присутствовать другой газ-заполнитель, например азот или диоксид углерода. Внутреннее давление в качестве существенным образом воздействующего на упругость параметра может быть также отличным от нормального давления, в частности умеренное избыточное давление. Hollow microbodies preferably have a diameter in the range of 5-100 microns, in particular 15-50 microns, and in the simplest case they are filled with air at approximately normal or atmospheric pressure. However, depending on the manufacturing method, another aggregate gas may be present, for example nitrogen or carbon dioxide. The internal pressure as a parameter significantly affecting the elasticity can also be different from normal pressure, in particular moderate overpressure.

Наиболее простыми в изготовлении являются, с современной точки зрения, полые тела приблизительно в форме полых шариков. Примешивание наполнителя в виде этих полых тел (после покрытия металлом) к материалу матрицы дает уплотнительный материал с изотропными механическими и электрическими свойствами. The most simple to manufacture are, from a modern point of view, hollow bodies approximately in the form of hollow balls. Mixing the filler in the form of these hollow bodies (after coating with metal) to the matrix material gives a sealing material with isotropic mechanical and electrical properties.

Напротив, наполнитель, у которого по меньшей мере часть полых микротел имеет приблизительно эллипсоидную, цилиндрическую или призматическую форму (в том числе и брикетообразную или хлопьевидную форму), причем длина наибольшей главной оси эллипсоида составляет по меньшей мере 1,5-кратную величину следующей по величине главной оси, или высота цилиндра составляет по меньшей мере 1,5-кратную величину радиуса, или высота призмы составляет по меньшей мере 1,5-кратную величину длины наибольшей стороны ее основания, обеспечивает изготовление механически и электрически анизотропного уплотнительно-экранирующего материала. Особенно при выдавливании такого материала из иглы или сопла, или же при нанесении раклей, может за счет динамических эффектов ориентирования граничных поверхностей произойти ориентирование вытянутых полых микротел, а последующее упрочнение на подложке сохраняет это ориентирование. On the contrary, a filler in which at least a portion of the hollow microbodies has an approximately ellipsoidal, cylindrical or prismatic shape (including a briquette or flocculent shape), the length of the largest major axis of the ellipsoid being at least 1.5 times the size of the next largest the main axis, or the height of the cylinder is at least 1.5 times the radius, or the height of the prism is at least 1.5 times the length of the largest side of its base, provides the manufacture of fur matic and electrically anisotropic sealing and shielding material. Especially when extruding such material from a needle or nozzle, or when applying a squeegee, due to the dynamic effects of orientation of the boundary surfaces, the orientation of elongated hollow microbodies can occur, and subsequent hardening on the substrate retains this orientation.

Металлическая оболочка (металлический слой) охватывает предпочтительно всю поверхность полых микротел. Она обеспечивает, таким образом, их газоплотность и делает их в значительной степени несжимаемыми, существенно не ухудшая формоупругость. Оболочка имеет среднюю толщину, в пределах 0,1-5,0 мкм, которая согласована с размерами полых микротел так, что эффективная плотность покрытых полых микротел соответствует порядку плотности полимерной матрицы, в которой должен применяться проводящий наполнитель, и лежит в пределах 0,3-3,0 г/см3. Выбор величины полых микротел и выбор средней толщины оболочки, согласованные между собой, таким образом, для реализации нужной средней плотности осуществляют, в целом, с приоритетной целью достижения заданного уровня объемной проводимости. При этом следует обратить внимание на то, что в остальном на проводимость наполнителя в матрице существенное влияние оказывает также структура покрытия (см. ниже).The metal shell (metal layer) preferably covers the entire surface of the hollow microbodies. It thus ensures their gas density and makes them largely incompressible, without significantly affecting the elasticity. The shell has an average thickness in the range of 0.1-5.0 μm, which is consistent with the dimensions of the hollow microbodies so that the effective density of the coated hollow microbodies corresponds to the density order of the polymer matrix in which the conductive filler is to be used, and lies within 0.3 -3.0 g / cm 3 . The choice of the magnitude of the hollow microbodies and the choice of the average shell thickness, coordinated with each other, thus, in order to realize the desired average density, are carried out, in general, with the priority goal of achieving a given level of volumetric conductivity. In this case, attention should be paid to the fact that otherwise the coating structure also has a significant effect on the conductivity of the filler in the matrix (see below).

Особенно большая экономия материальных затрат возможна у выполнения, у которого металлическая оболочка состоит из по меньшей мере двух слоев, причем только внешний слой является слоем благородного металла. A particularly large saving in material costs is possible with the embodiment in which the metal shell consists of at least two layers, with only the outer layer being a noble metal layer.

Поверхность металлического покрытия является предпочтительно шероховатой или пористой до сильно структурированных покрытий с кристаллитообразными, или дендритными, или звездообразными, в значительной степени радиально ориентированными, продолжениями из материала покрытия, которые гарантируют прочное соединение с матрицей в уплотнительной массе и - посредством надлежащего взаимного сцепления соседних друг с другом в матрице полых тел - высокую объемную проводимость даже при относительно низкой степени наполнения. The surface of the metal coating is preferably roughened or porous to highly structured coatings with crystalline, or dendritic, or star-shaped, substantially radially oriented, continuations of the coating material, which guarantee a strong connection with the matrix in the sealing mass and - by proper interlocking adjacent to each other another in the matrix of hollow bodies is high bulk conductivity even with a relatively low degree of filling.

Выполнение подобной выраженной поверхностной структуры удается предпочтительным образом покрытием в вакууме, например напылением в вакууме или распылением. The implementation of such a pronounced surface structure is preferably achieved by coating in a vacuum, for example by spraying in a vacuum or by spraying.

Проводящее покрытие получают экономичным образом, предпочтительно бестоковым и/или электролитическим методом металлизации из жидкой фазы или методом гальванизации. Получение проводящего покрытия включает, в частности, первый этап образования на полых микротелах из полимера первого металлизированного слоя посредством бестоковой металлизации и второй этап образования второго металлизированного слоя посредством электролитической металлизации. The conductive coating is obtained in an economical manner, preferably by a currentless and / or electrolytic method of metallization from the liquid phase or by galvanization. Obtaining a conductive coating includes, in particular, the first stage of formation on the hollow microbodies from the polymer of the first metallized layer by currentless metallization and the second stage of formation of the second metallized layer by electrolytic metallization.

В качестве альтернативы покрытию в металлизирующей ванне проводящее покрытие получают посредством газофазной металлизации, в частности напыления в вакууме или реактивного распыления. As an alternative to coating in a metallizing bath, a conductive coating is obtained by gas phase metallization, in particular by vacuum deposition or reactive spraying.

Прежде всего, для варианта с жидкой фазой, предпочтительно, до и/или после получения проводящего покрытия осуществляют по меньшей мере один этап протравливания или травления поверхности полых микротел с тем, чтобы придать ей шероховатость или пористость. Такая обработка перед металлизацией улучшает адгезию слоя металла или достаточную адгезию определенных термопластов. First of all, for the variant with the liquid phase, preferably, before and / or after receiving the conductive coating, at least one step of etching or etching the surface of the hollow microbodies is carried out in order to roughen or porosity it. Such pre-metallization treatment improves the adhesion of the metal layer or the sufficient adhesion of certain thermoplastics.

Предпочтительные усовершенствования изобретения охарактеризованы в зависимых пунктах формулы изобретения и более подробно поясняются ниже в рамках описания предпочтительных вариантов изобретения. Preferred improvements of the invention are described in the dependent claims and are explained in more detail below as part of the description of the preferred embodiments of the invention.

Наполнитель может состоять из полимерных полых шариков (например, из ПВДХ = поливинилиденхлорида, ПТФЭ = политетрафторэтилена, акрилнитрила или полипропилена) средним диаметром около 20 мкм с сильно структурированным кристаллообразно серебряным покрытием средней толщины (определяемой по массе или плотности) между 300 нм и 1 мкм, которое осаждали из газовой фазы на полые шарики, размещенные в специальном прободержателе для сыпучих материалов. Выраженную поверхностную структуру получают путем подходящей настройки параметров способа, например высокочастотного напряжения, температуры прободержателя, состава материала и транспортного газа и скоростей их течения при применении метода распыления, без необходимости для этого особой предварительной или окончательной обработки. The filler may consist of polymer hollow beads (e.g., PVDC = polyvinylidene chloride, PTFE = polytetrafluoroethylene, acrylonitrile or polypropylene) with an average diameter of about 20 μm with a highly structured crystal-like silver coating of medium thickness (determined by weight or density) between 300 nm and 1 μm, which was deposited from the gas phase onto hollow balls placed in a special sample holder for bulk materials. A pronounced surface structure is obtained by appropriately adjusting the process parameters, for example, high-frequency voltage, temperature of the sample holder, the composition of the material and transport gas and their flow rates when applying the spraying method, without the need for special preliminary or final processing.

Кроме того, можно путем протравливания исходных полых шариков в травильной ванне с хромовой смесью или гидроксидом щелочного металла получить первичную структуру на поверхности полимера, на которую затем предпочтительно накладывается возникающая за счет подходящего управления процессом на этапе нанесения покрытия вторичная структура слоя серебра. Так по отношению к среднему диаметру частиц достигаются большие расстояния от вершины к вершине. Подобный наполнитель придает уплотнительному материалу на основе синтетической смолы даже при относительно небольшой концентрации достаточно высокую проводимость и обладает к тому же особенно низкой склонностью к седиментации. In addition, it is possible by etching the initial hollow balls in an etching bath with a chromium mixture or alkali metal hydroxide to obtain a primary structure on the surface of the polymer, on which the secondary structure of the silver layer resulting from suitable process control is then preferably superimposed. Thus, with respect to the average particle diameter, large distances are reached from apex to apex. Such a filler gives the sealing material based on synthetic resin, even at a relatively low concentration, a sufficiently high conductivity and also has a particularly low tendency to sedimentation.

Наполнитель может состоять из термопластичных полых тел приблизительно в форме прямоугольного параллелепипеда (например, из одного из вышеназванных полимеров или полиимида) с длиной "граней" в пределах 10-40 мкм и металлизацией из слоя никеля и вышележащего пористого слоя серебра общей толщиной около 2 мкм. Нанесение слоя никеля осуществляют бестоковым путем после травления исходных полых тел в ванне с хромовой смесью, очистки в очищающей ванне и активирования благородного металла в содержащей палладий активирующей ванне, тогда как последующее осаждение слоя серебра осуществляют электролитическим путем. Засыпка из полых тел размещена при этом в погружном барабане с соответственно мелкоячеистой стенкой. The filler may consist of thermoplastic hollow bodies in the form of a rectangular parallelepiped (for example, one of the above-mentioned polymers or polyimide) with a “face” length of 10-40 μm and metallization from a nickel layer and an overlying porous silver layer with a total thickness of about 2 μm. The nickel layer is applied without current after etching the initial hollow bodies in the bath with the chromium mixture, cleaning in the cleaning bath and activating the noble metal in the palladium-containing activation bath, while the subsequent deposition of the silver layer is carried out by electrolysis. A filling of hollow bodies is placed in this case in a submersible drum with a correspondingly fine-meshed wall.

Полые тела также могут состоять исключительно из никелевой или никелево-серебряной металлической оболочки с толщиной стенки 4-5 мкм, образованной за счет нанесения слоя металла на частицы полимера подходящего диаметра и последующего удаления полимерного ядра пиролизом. Hollow bodies can also consist solely of a nickel or nickel-silver metal shell with a wall thickness of 4-5 μm, formed by applying a metal layer on polymer particles of a suitable diameter and subsequent removal of the polymer core by pyrolysis.

Изобретение не ограничено в своей реализации вышеописанными примерами. Напротив, возможно множество вариантов, использующих представленное решение в рамках настоящей формулы изобретения также в выполнениях иного рода. The invention is not limited in its implementation to the above examples. On the contrary, there are many possible options that use the presented solution in the framework of the present claims in other embodiments.

Claims (9)

1. Электропроводящий наполнитель для проводящего синтетического материала для использования в качестве экранирующего уплотнения, состоящий из газонаполненных полых микротел с проводящей металлической оболочкой, отличающийся тем, что полые микротела выполнены упругосжимаемыми и газоплотными. 1. An electrically conductive filler for a conductive synthetic material for use as a shielding seal, consisting of gas-filled hollow microbodies with a conductive metal shell, characterized in that the hollow microbodies are made elastically compressible and gas tight. 2. Наполнитель по п.1 или 2, отличающийся тем, что полые микротела имеют внутреннюю оболочку из полимера. 2. The filler according to claim 1 or 2, characterized in that the hollow microbodies have an inner shell of polymer. 3. Наполнитель по одному из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что полые микротела имеют диаметр в пределах 5-100 мкм, в частности 15-50 мкм. 3. A filler according to one of the preceding paragraphs, characterized in that the hollow microbodies have a diameter in the range of 5-100 microns, in particular 15-50 microns. 4. Наполнитель по одному из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что по меньшей мере часть полых микротел имеет приблизительно форму полых шариков. 4. A filler according to one of the preceding paragraphs, characterized in that at least a portion of the hollow microbodies has approximately the shape of hollow balls. 5. Наполнитель по одному из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что по меньшей мере часть полых микротел имеет приблизительно эллипсоидную, цилиндрическую или призматическую форму, причем длина наибольшей главной оси эллипсоида составляет по меньшей мере 1,5-кратную величину следующей по величине главной оси или высота цилиндра составляет по меньшей мере 1,5-кратную величину радиуса, или высота призмы составляет по меньшей мере 1,5-кратную величину длины наибольшей стороны ее основания. 5. A filler according to one of the preceding paragraphs, characterized in that at least a portion of the hollow microbodies has an approximately ellipsoidal, cylindrical or prismatic shape, the length of the largest major axis of the ellipsoid being at least 1.5 times the size of the next major axis or the height of the cylinder is at least 1.5 times the radius, or the height of the prism is at least 1.5 times the length of the largest side of its base. 6. Наполнитель по одному из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что металлическая оболочка покрывает всю поверхность полых микротел и охватывает ее, в частности, газоплотно. 6. A filler according to one of the preceding paragraphs, characterized in that the metal shell covers the entire surface of the hollow microbodies and covers it, in particular, gas tight. 7. Наполнитель по одному из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что металлическая оболочка состоит из по меньшей мере двух слоев. 7. A filler according to one of the preceding paragraphs, characterized in that the metal shell consists of at least two layers. 8. Наполнитель по одному из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что металлическая оболочка имеет шероховатую поверхность, в частности, с ориентированной, в основном радиально-кристаллитной структурой. 8. A filler according to one of the preceding paragraphs, characterized in that the metal shell has a rough surface, in particular, with an oriented, mainly radially crystalline structure. 9. Наполнитель по одному из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что металлическая оболочка имеет среднюю толщину в пределах 0,1-5 мкм, причем средняя толщина согласована с размерами полых микротел так, что эффективная плотность полых микротел лежит в пределах 0,3-3,0 г/см3.9. A filler according to one of the preceding paragraphs, characterized in that the metal shell has an average thickness in the range of 0.1-5 μm, the average thickness being consistent with the dimensions of the hollow microbodies so that the effective density of the hollow microbodies lies in the range 0.3-3 , 0 g / cm 3 .
RU2000114187A 1997-11-03 1998-11-03 Electrically conducting filler RU2199556C2 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19749956.2 1997-11-03
DE19749956 1997-11-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2000114187A RU2000114187A (en) 2002-08-10
RU2199556C2 true RU2199556C2 (en) 2003-02-27

Family

ID=7848379

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2000114187A RU2199556C2 (en) 1997-11-03 1998-11-03 Electrically conducting filler

Country Status (13)

Country Link
EP (1) EP1030880A1 (en)
JP (1) JP2001521964A (en)
KR (1) KR100421334B1 (en)
CN (1) CN1283213A (en)
AU (1) AU730445B2 (en)
CA (1) CA2309074A1 (en)
DE (1) DE19881647D2 (en)
HU (1) HUP0004285A3 (en)
IL (1) IL135862A0 (en)
NO (1) NO312902B1 (en)
RU (1) RU2199556C2 (en)
TR (1) TR200001006T2 (en)
WO (1) WO1999023152A1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU739520B2 (en) * 1997-11-03 2001-10-11 Karl Gielnik Plastic material and conductive plastic object
BR112016002368A2 (en) 2013-09-24 2017-08-01 Henkel IP & Holding GmbH pyrolyzed organic conductive prepreg layers produced with these layers
CN104448562A (en) * 2014-12-04 2015-03-25 苏州润佳工程塑料股份有限公司 Coated conductive powder and preparation method thereof

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6096548A (en) * 1983-10-31 1985-05-30 Nippon Chem Ind Co Ltd:The Electrically conductive material
US4621024A (en) * 1984-12-31 1986-11-04 Paper Applications International, Inc. Metal-coated hollow microspheres
JP3042101B2 (en) * 1991-11-22 2000-05-15 ジェイエスアール株式会社 Method for producing composite particles and hollow particles
DE4405156C1 (en) * 1994-02-18 1995-10-26 Univ Karlsruhe Process for the production of coated polymeric microparticles
DE19518942C2 (en) * 1995-05-23 1998-12-10 Fraunhofer Ges Forschung Process for the production of metallized polymer particles and polymer material produced by the process and their use

Also Published As

Publication number Publication date
CN1283213A (en) 2001-02-07
HUP0004285A3 (en) 2002-02-28
NO20002323L (en) 2000-06-20
CA2309074A1 (en) 1999-05-14
NO20002323D0 (en) 2000-05-02
AU730445B2 (en) 2001-03-08
HUP0004285A1 (en) 2001-03-28
AU1749599A (en) 1999-05-24
NO312902B1 (en) 2002-07-15
WO1999023152A1 (en) 1999-05-14
JP2001521964A (en) 2001-11-13
KR20010031755A (en) 2001-04-16
IL135862A0 (en) 2001-05-20
KR100421334B1 (en) 2004-03-09
EP1030880A1 (en) 2000-08-30
TR200001006T2 (en) 2000-07-21
DE19881647D2 (en) 2000-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101224091B1 (en) Enhanced performance conductive filler and conductive polymers made therefrom
CN1130961C (en) Electrically screening housing
RU2207353C2 (en) Conducting synthetic material and conducting shielding profile
US20080035266A1 (en) Adhesive Bond and Method for the Production Thereof
RU2192717C2 (en) Shielding casing manufacturing process
US4301218A (en) Bi-porous Raney-nickel electrode
RU2199556C2 (en) Electrically conducting filler
US20030113531A1 (en) Conductive fillers and conductive polymers made therefrom
CN1959867A (en) Method for fabricating conductive particle and anisotropic conductive film using the same
CN1757133A (en) Partition wall for a bipolar battery, bipolar electrode, bipolar battery and method for producing a partition wall
HU221660B1 (en) Conductive sealing material and profiled sealing member
KR100771804B1 (en) Metal coated carbon brush
JP4077572B2 (en) Rare earth bonded magnet manufacturing method
JP2002367856A (en) Capacitor and its manufacturing method
JPH11157816A (en) Spherical vitreous carbon covered with metal
JPS60162793A (en) Method for coating surface with metal
JP2000091112A (en) Rare earth bond magnet and its manufacture
KR20020095805A (en) A Method of Coating Body with Parylene
JPH0419908A (en) Paste for sliding electrode
JPS59219919A (en) Electric double layer capacitor
WO2003105554A1 (en) Electromagnetic interference shields and methods of manufacture

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20091104