RU215712U1

RU215712U1 - Armstrong LED Ceiling Light

Info

Publication number: RU215712U1
Application number: RU2022121878U
Authority: RU
Inventors: Сергей Эдуардович Баутин
Original assignee: Общество с ограниченной ответственностью "ИЭК ХОЛДИНГ"
Filing date: 2022-08-11
Publication date: 2022-12-22

Abstract

Полезная модель относится к осветительным устройствам на основе светодиодов. Светодиодный потолочный светильник для потолка типа Армстронг содержит корпус прямоугольной формы в плане с алюминиевым основанием и расположенным напротив него рассеивателем из светопрозрачного материала и закрепленные на основании светодиодные модули и источник питания, смонтированный в корпусе между светодиодными модулями. Светодиоды распределены равномерно по площади основания корпуса. Каждый светодиодный модуль представляет собой группу в количестве не менее четырех светодиодов LED, закрепленных на печатной плате, на которой выполнена электроразводка подключения светодиодов LED к источнику питания и которая прижата к основанию через алюминиевое теплопроводящее покрытие на тыльной стороне печатной платы. Длина каждой стороны печатной платы каждого светодиодного модуля выполнена кратной стороне прямоугольной формы алюминиевого основания. Электроразводки соединения печатных плат между собой выполнены с помощью разъемов, а расстояния между крайними светодиодами на смежно расположенных печатных платах равно расстоянию между светодиодами LED на печатной плате. Технический результат - повышение равномерности освещения всей площади рассеивателя светильника за счет увеличения плотности расположения светодиодных источников света типа LED при одновременном обеспечении усиленного теплоотвода от печатных плат через корпус светильника. 6 ил.

The utility model relates to lighting devices based on LEDs. Armstrong-type LED ceiling lamp contains a rectangular housing in plan with an aluminum base and a translucent material diffuser located opposite it, LED modules fixed on the base and a power source mounted in the housing between the LED modules. The LEDs are distributed evenly over the base area of the case. Each LED module is a group of at least four LEDs fixed on a printed circuit board, on which the wiring for connecting LEDs to a power source is made and which is pressed to the base through an aluminum heat-conducting coating on the back of the printed circuit board. The length of each side of the printed circuit board of each LED module is a multiple of the rectangular side of the aluminum base. The electrical wiring for connecting printed circuit boards to each other is made using connectors, and the distance between the outermost LEDs on adjacent printed circuit boards is equal to the distance between the LEDs on the printed circuit board. EFFECT: increased uniformity of illumination of the entire area of the luminaire diffuser by increasing the density of LED light sources while providing enhanced heat removal from printed circuit boards through the luminaire housing. 6 ill.

Description

Полезная модель относится к осветительным устройствам на основе светодиодов и может быть использована для освещения помещений с навесными потолками. В частности, речь идет о конструкции потолочного светодиодного светильника, выполненного с элементами теплоотвода, необходимость которых обусловлена возникающим при функционировании светодиодных источников свечения нагревом и выделением тепла в замкнутый объем корпуса светильника.The utility model relates to lighting devices based on LEDs and can be used to illuminate rooms with false ceilings. In particular, we are talking about the design of a ceiling LED lamp made with heat sink elements, the need for which is due to the heating that occurs during the operation of LED light sources and the release of heat into the closed volume of the lamp housing.

Известен светодиодный осветитель, содержащий светодиоды, распределенные на печатной плате, которая расположена внутри светопроницаемого корпуса (RU 2354084). Подобный осветитель применяется в корпусах светильников в качестве технического приема замены единичных ламп накаливания и ламп дневного света и т.п. В этом светильнике выпрямительный диодный мост, соединенный с, по меньшей мере, одним светодиодом, параллельно которому подключен емкостный фильтр, размещены на печатной плате, которая расположена внутри светопроницаемого корпуса, выполненного с токоподводящими выводами, а сам корпус выполнен в виде трубки, а светодиоды равномерно распределены по всей длине печатной платы. Но такие светильники, в которых светодиодные источники свечения размещены в замкнутом объеме, не поддерживают температурный режим, нормальный для долговременного функционирования светодиодов, происходит нагрев и выделение тепла в полость корпуса, что заметно снижает эксплуатационную долговечность светильника.Known LED illuminator containing light-emitting diodes distributed on a printed circuit board, which is located inside a translucent housing (RU 2354084). Such an illuminator is used in luminaire housings as a technique for replacing single incandescent lamps and fluorescent lamps, etc. In this luminaire, a rectifier diode bridge connected to at least one LED, in parallel to which a capacitive filter is connected, is placed on a printed circuit board, which is located inside a translucent housing made with current-carrying leads, and the housing itself is made in the form of a tube, and the LEDs are uniformly distributed along the entire length of the printed circuit board. But such luminaires, in which LED light sources are placed in a closed volume, do not maintain a temperature regime that is normal for the long-term operation of LEDs; heating occurs and heat is released into the body cavity, which significantly reduces the operational durability of the luminaire.

Светодиоды в процессе эксплуатации, в отличие от ламп накаливания, требуют строгого соблюдения температурных режимов. Это требование связано с тем, что при нагреве эффективность работы и срок службы светодиодов значительно снижаются. Основной причиной нагрева светодиода является тепло, вырабатываемое в процессе его работы. Поэтому для организации правильного режима работы требуется обеспечить эффективный отвод тепла. Время непрерывной работы при повышенной температуре значительно ускоряет процесс снижения яркости (деградацию), что приводит в итоге к сокращению срока полезного использования. Например, экспериментальные данные для двух одинаковых светодиодов при одинаковом токе, но с разницей температуры чипа в 11°С показали, что расчетный срок службы (определяется на уровне снижения светового потока на 70%) уменьшился с ориентировочно 37000 часов, до 16000 часов (57% изменения) при повышении температуры на 11°С.LEDs during operation, unlike incandescent lamps, require strict adherence to temperature conditions. This requirement is due to the fact that when heated, the efficiency and life of the LEDs are significantly reduced. The main reason for the heating of the LED is the heat generated during its operation. Therefore, in order to organize the correct mode of operation, it is necessary to ensure effective heat dissipation. The time of continuous operation at elevated temperatures significantly accelerates the process of brightness reduction (degradation), which ultimately leads to a reduction in the useful life. For example, experimental data for two identical LEDs at the same current, but with a chip temperature difference of 11°C, showed that the estimated life (defined as a 70% reduction in luminous flux) decreased from approximately 37,000 hours to 16,000 hours (57% changes) with an increase in temperature by 11°C.

Ресурс работы светодиода прямо зависит от температуры нагрева кристалла, чем она ниже, тем больше ресурс. Обычно считают, что критическая температура для кристалла кремния 125°С. Но при этом скорость деградации кристалла значительно увеличивается при повышении силы тока свыше номинального значения, а также при повышении температуры. А деградация люминофора определяется в основном температурой: люминофор обычно наносят непосредственно на кристалл, который довольно сильно нагревается. Максимальная указываемая разработчиками неразрушающая температура функционирования кристаллов в светодиоде обычно не превышает 135-150°С. Но такой нагрев приводит к деградации структуры полупроводников и постепенному снижению светового потока. Для сохранения большей части потока при длительной эксплуатации температура кристаллов должна быть много ниже. Так, сохранение 70% светового потока после 50 тыс. часов эксплуатации возможно, если температура подложки составляет не более 60°С, а температура кристаллов, соответственно, не превышает 80°С. Для светодиодов уместно следующее: чем ниже температура, тем лучше.The resource of the LED directly depends on the heating temperature of the crystal, the lower it is, the greater the resource. It is generally believed that the critical temperature for a silicon crystal is 125°C. But at the same time, the rate of crystal degradation increases significantly with an increase in current strength above the nominal value, as well as with an increase in temperature. And the degradation of the phosphor is determined mainly by temperature: the phosphor is usually applied directly to the crystal, which heats up quite strongly. The maximum non-destructive temperature of operation of the crystals in the LED specified by the developers usually does not exceed 135-150°C. But such heating leads to degradation of the semiconductor structure and a gradual decrease in the luminous flux. In order to maintain the majority of the flow during long-term operation, the temperature of the crystals must be much lower. Thus, the preservation of 70% of the luminous flux after 50 thousand hours of operation is possible if the substrate temperature is no more than 60°C, and the temperature of the crystals, respectively, does not exceed 80°C. For LEDs, the following is relevant: the lower the temperature, the better.

В связи с этим решаются две задачи: отвод тепла от кристалла через элементы конструкции самого светодиода и отвод тепла от работы светодиода в целом (снижение общего нагрев объема корпуса светильника, в котором расположен светодиод). Как правило, вывод тепла из внутреннего объема корпуса решается достаточно просто за счет вентиляционных отверстий, щелей, радиаторов на поверхности корпуса и т.д. А отвод тепла от работы кристалла остается не до конца решенной проблемой.In this regard, two problems are solved: heat removal from the crystal through the structural elements of the LED itself and heat removal from the operation of the LED as a whole (reducing the total heating of the volume of the lamp housing in which the LED is located). As a rule, the removal of heat from the internal volume of the case is solved quite simply due to ventilation holes, slots, radiators on the surface of the case, etc. And the removal of heat from the operation of the crystal remains an unresolved problem.

Так же известно устройство базовой платы охлаждения, используемое для источников света с поверхностной установкой светодиодов (CN 202013901), которое содержит базовую плату охлаждения и печатную плату, причем печатная плата приклеена на базовую плату охлаждения и является гибкой печатной платой. Сквозные отверстия выполнены на местах установки светодиодных источников света на гибкой печатной плате, так что нижние поверхности установленных светодиодных источников света приклеиваются к поверхности базовой платы охлаждения. В устройстве базовой платы охлаждения, так как светодиодные источники и базовая плата охлаждения не имеют изолирующего слоя для разделения, тепло, генерируемое светодиодными элементами, может быть непосредственно передано на базовую плату охлаждения. Недостатком устройства является увеличение теплового сопротивления при неравномерном нанесении теплопроводящего клея, обусловленное неравномерностью нажима при склеивании и возможностью попадания пузырьков воздуха.Also known is a cooling baseplate device used for LED surface mount light sources (CN 202013901), which comprises a cooling baseboard and a printed circuit board, the printed circuit board being glued to the cooling baseboard and being a flexible printed circuit board. Through-holes are provided at installation locations of LED light sources on the flexible circuit board, so that the bottom surfaces of the installed LED light sources are glued to the surface of the cooling base board. In the device of the cooling motherboard, since the LED sources and the cooling motherboard do not have an insulating layer to separate, the heat generated by the LED elements can be directly transferred to the cooling motherboard. The disadvantage of the device is the increase in thermal resistance with uneven application of heat-conducting adhesive, due to uneven pressure during gluing and the possibility of air bubbles.

Так же известен светодиодный потолочный светильник, который содержит корпус в виде прямоугольной рамки (из листовой стали или листового алюминия) по типу корпуса светильника Армстронг с дном, закрытой защитным оптическим рассеивающим стеклом. Внутри корпуса размещена печатная плата, источник питания, клеммная колодка и светоизлучающие диоды (RU 2515492, F21S 4/00, опубл. 10.05.2014 г.).An LED ceiling lamp is also known, which contains a housing in the form of a rectangular frame (made of sheet steel or sheet aluminum) similar to the housing of an Armstrong lamp with a bottom covered with a protective optical diffusing glass. Inside the case there is a printed circuit board, a power supply, a terminal block and light emitting diodes (RU 2515492, F21S 4/00, publ. 05/10/2014).

Это решение принято в качестве прототипа.This solution is taken as a prototype.

Печатная плата выполняется на металлической основе (из алюминия или меди). Защитное оптическое рассеивающее стекло изготавливается из светопропускающих материалов, выбранных из группы поликарбоната, полиметилметакрилата ПММА или полистирола.The printed circuit board is made on a metal base (aluminum or copper). Protective optical diffuser glass is made of light-transmitting materials selected from the group of polycarbonate, PMMA polymethyl methacrylate or polystyrene.

Сборку светодиодного светильника осуществляют следующим образом:The assembly of the LED lamp is carried out as follows:

- прикрепляют плату со светодиодными группами к несущему металлическому корпусу, выполняющему роль радиатора, посредством холодного сдавливания;- attach the board with LED groups to the supporting metal case, which acts as a radiator, by means of cold squeezing;

- устанавливают источник питания и клеммную колодку в корпусе светодиодного светильника и осуществляют электрическое соединение клеммной колодки, источника питания и светодиодных групп, установленных на печатных платах;- install the power supply and the terminal block in the housing of the LED lamp and carry out the electrical connection of the terminal block, the power supply and the LED groups installed on the printed circuit boards;

- устанавливают защитное оптическое рассеивающее стекло.- install a protective optical diffuser glass.

В известном решении печатную плату с металлической основой размещают на дне корпуса, а затем прессовым давлением вдавливают центральную зону платы в стенку дна до образования углубления. Последующим вдавливанием расширяют зону контакта деталей в углублении и получают плотное и не разъединяемое соединение платы с корпусом. Плата в этом соединении работает как теплоотвод и передает тепло корпусу, который выводит его в окружающую среду. Светодиод размещают в углублении платы с платным прилеганием его основания к плате и фиксируют его в нем. Это позволяет за счет холодного сдавливания (для соединения печатной платы и корпуса, выполняющего функцию радиатора) обеспечить эффективный отвод тепла.In a known solution, a printed circuit board with a metal base is placed on the bottom of the case, and then the central zone of the board is pressed into the bottom wall by pressing pressure until a recess is formed. Subsequent indentation expands the zone of contact of the parts in the recess and obtains a tight and non-separable connection of the board with the case. The board in this connection acts as a heat sink and transfers the heat to the package, which releases it to the environment. The LED is placed in the recess of the board with a paid fit of its base to the board and fixed in it. This allows, due to cold squeezing (to connect the printed circuit board and the case, which acts as a radiator), to ensure efficient heat dissipation.

В рамках известного решения нет точного указания, о каких именно светодиодах идет речь: LED (или DIP) двухконтактный или четырехконтактный, SMD (до шести выводов контактов), маломощный или мощный с встроенным радиатором. А это существенно важно, так как при решении задачи обеспечения теплоотвода от кристалла светодиодного элемента так же решается задача его электрической разводки и подключения. В известном решении четко указано, что светодиоды крепятся на печатной плате с алюминиевой или медной подложкой, которой эта плата контактирует с корпусом, который и является радиатором, то есть элементом, выводящим тепло в окружающую среду. И алюминий, и медь являются электропроводящими металлами и не могут участвовать в схеме электропроводки. Отсюда следует, что электропроводка в решении теплоотвода не задействована.Within the framework of the well-known solution, there is no exact indication of which LEDs are in question: LED (or DIP) two-pin or four-pin, SMD (up to six pin pins), low-power or high-power with a built-in heatsink. And this is essential, since when solving the problem of ensuring heat removal from the crystal of the LED element, the problem of its electrical wiring and connection is also solved. The well-known solution clearly states that the LEDs are mounted on a printed circuit board with an aluminum or copper substrate, with which this board contacts the case, which is a radiator, that is, an element that removes heat to the environment. Both aluminum and copper are electrically conductive metals and cannot participate in a wiring diagram. It follows that the electrical wiring is not involved in the heat removal solution.

В CN 202013901 печатная плата со светодиодами, выполненная в виде гибкой ленты, приклеена на базовую плату охлаждения так, что нижние поверхности установленных светодиодных источников света приклеиваются к поверхности базовой платы охлаждения через отверстия, а проводники не имеют контакта с базовой платой охлаждения. То есть Вся электроразводка и сами светодиоды смонтированы на печатной плате, но при этом светодиоды еще опираются через отверстия в печатной плате на поверхность охлаждения. А в решении по RU 2515492 электроразводка не упоминается вообще. Но конструктив узла охлаждения в RU 2515492 не подразумевает применение этой электроразводки на элементах печатной платы. Поэтому данное решение в части эффективности охлаждения требует больших разъяснений, чем приведены в описании патента.In CN 202013901, the printed circuit board with LEDs in the form of a flexible tape is glued to the cooling baseboard so that the lower surfaces of the installed LED light sources are glued to the surface of the cooling baseboard through holes, and the conductors do not have contact with the cooling baseboard. That is, all electrical wiring and the LEDs themselves are mounted on a printed circuit board, but the LEDs still rest through the holes in the printed circuit board on the cooling surface. And in the decision according to RU 2515492, electrical wiring is not mentioned at all. But the design of the cooling unit in RU 2515492 does not imply the use of this electrical wiring on the elements of the printed circuit board. Therefore, this solution in terms of cooling efficiency requires more explanation than given in the patent description.

Кроме того, в области решения задачи теплоотвода через печатную плату с алюминиевой или медной подложкой используются специализированные платы, выполненные по технологии МСРСВ (Metal Core Printed Circuit Board). Эти печатные платы МСРСВ состоят из металлической основы, в качестве которой чаще всего используется лист из алюминиевого сплава толщиной 1,5 мм, слоя диэлектрика, обладающего повышенной, по сравнению с обычными материалами, теплопроводностью, и медной фольги, на которой, как и у обычных печатных плат, выполняется топология электроразводки. Так как эти многослойные металлизированные платы не могут быть подвержены силовой деформации и ударным нагрузкам, то для их закрепления на корпусе используются отверстия в плате под заклепки или болты. А это противоречит решению по RU 2515492, в котором металлизированная плата крепится методом прессового вдавливания в корпус (такой прием фиксации происходит к разрушению топологии и структуры самой платы).In addition, in the field of solving the problem of heat removal through a printed circuit board with an aluminum or copper substrate, specialized boards made using the Metal Core Printed Circuit Board technology are used. These printed circuit boards MRSV consist of a metal base, which is most often used as a sheet of aluminum alloy 1.5 mm thick, a dielectric layer with increased thermal conductivity compared to conventional materials, and copper foil, on which, like conventional printed circuit boards, the topology of electrical wiring is performed. Since these multilayer metallized boards cannot be subjected to force deformation and shock loads, holes in the board for rivets or bolts are used to fix them on the case. And this contradicts the decision according to RU 2515492, in which the metallized board is fastened by pressing into the case (this method of fixing leads to the destruction of the topology and structure of the board itself).

Применение линейных печатных плат с металлизированным покрытием для отвода тепла хорошо работают только в том случае, Если выполняется плотное прижатие этого покрытия к основанию и дну корпуса светильника. Длина корпуса светильника для потолка типа Армстронг равна примерно 600 мм (стандартное исполнение) или 1200 мм (нестандартное исполнение) при толщине корпуса 42 мм. То есть сам корпус представляет собой тонкостенную конструкцию легко подвергающаяся деформации на изгиб. При таком исполнении невозможно прикрепить линейную печатную плату длиной 500 мм так, чтобы по всей ее длине был контакт с основанием корпуса при закреплении его в двух точках методом вдавливания краевых участков. Поэтому приходится сильно уширять печатную плату, чтобы повысить площадь теплоотдачи не только через точки контактного прилегания, но и с наружной поверхности. Этим и обусловлено редкое расположение, как правило, не более трех, печатных линейных плат в корпусе и получение светящихся линейных полосок на рассеивателе.The use of linear printed circuit boards with a metallized coating for heat dissipation works well only if this coating is pressed tightly against the base and bottom of the luminaire body. The body length of the Armstrong ceiling luminaire is approximately 600 mm (standard) or 1200 mm (custom) with a body thickness of 42 mm. That is, the body itself is a thin-walled structure that is easily subjected to bending deformation. With this design, it is not possible to attach a linear printed circuit board 500 mm long so that its entire length is in contact with the base of the housing when it is fixed at two points by pressing in the edge sections. Therefore, it is necessary to greatly broaden the printed circuit board in order to increase the heat transfer area not only through the contact points, but also from the outer surface. This is the reason for the rare location, as a rule, no more than three, printed circuit boards in the case and the receipt of luminous linear stripes on the diffuser.

Другим недостатком известного решения является то, что применение линейных печатных плат (как на теплоотводах, так и без них) в светильниках типа Армстронг требует параллельного размещения этих плат и на определенном расстоянии друг от друга (для исключения наложения тепловых потоков от рядом расположенных плат) (фиг. 1). В случае применения светодиодов типа LED (фиг. 3, или 4, или 5) угол рассеивания света не широкий, а узконаправленный с максимальным свечением в центральном векторе с понижением степени свечения в направлении к краям и находится в пределах 30-45°. Это концентрированный узкий луч света, освещающий небольшую зону. LED со средним углом рассеивания примерно 60-90°, дающий более широкую расходимость луча света, не используется при изготовлении светильников, так как являются дорогими и созданы для узкого применения в специальной технике. Кроме того, этот тип LED требует иных подходов в решении теплоотвода. В результате области свечения через транспарантное защитное стекло так же расположены параллельными участками освещения. Это наглядно показано на фиг. 2.Another disadvantage of the known solution is that the use of linear printed circuit boards (both on heat sinks and without them) in Armstrong-type luminaires requires parallel placement of these boards and at a certain distance from each other (to avoid superimposition of heat flows from adjacent boards) ( Fig. 1). In the case of using LEDs of the LED type (Fig. 3, or 4, or 5), the light scattering angle is not wide, but narrowly directed with a maximum glow in the central vector with a decrease in the degree of glow towards the edges and is within 30-45°. This is a concentrated narrow beam of light that illuminates a small area. LED with an average scattering angle of about 60-90°, which gives a wider beam of light, is not used in the manufacture of fixtures, as they are expensive and designed for narrow use in special technology. In addition, this type of LED requires different approaches to heat dissipation. As a result, the areas of luminescence through the transparent protective glass are also arranged in parallel areas of illumination. This is clearly shown in Fig. 2.

Преимуществом светодиодов перед обычными источниками света считается то, что они могут создавать направленное освещение, другими словами, они светят перед собой. Для достижения равномерного освещения пространства светодиодные лампы оснащают рассеивателем или установкой светодиодов в светильник под разными углами. Световой поток с помощью этих методов может распространяться под углом 60 или 120°. Однако, установка светодиодов под разными углами или применение специального рассеивателя с рифленой отражающей поверхностью для изменения векторов свечения относится к конструктивам, серьезно удорожающим светильник и повышающим трудоемкость изготовления.The advantage of LEDs over conventional light sources is that they can create directional lighting, in other words, they shine in front of them. To achieve uniform illumination of the space, LED lamps are equipped with a diffuser or the installation of LEDs in the lamp at different angles. The luminous flux using these methods can be propagated at an angle of 60 or 120°. However, the installation of LEDs at different angles or the use of a special diffuser with a corrugated reflective surface to change the glow vectors are among the designs that seriously increase the cost of the lamp and increase the complexity of manufacturing.

При сохранении простых и дешевых плоских решений в рассеивателе можно увеличить равномерность свечения по площади плафона за счет увеличения количества печатных плат, которые располагают приближенно друг к другу. Но при этом сильно увеличивается теплоотдача в объем корпуса и тепло, выделяемой на одной печатной плате начинает нагревать рядом близко расположенные печатные платы.While maintaining simple and cheap flat solutions in the diffuser, it is possible to increase the uniformity of the glow over the area of the ceiling by increasing the number of printed circuit boards that are located close to each other. But at the same time, heat transfer to the volume of the case increases greatly and the heat generated on one printed circuit board begins to heat nearby closely spaced printed circuit boards.

Настоящая полезная модель направлена на достижение технического результата, заключающегося в повышении равномерности освещения всей площади рассеивателя светильника за счет увеличения плотности расположения светодиодных источников света типа LED при одновременном обеспечении усиленного теплоотвода от печатных плат через корпус светильника.This utility model is aimed at achieving a technical result, which consists in increasing the uniformity of illumination of the entire area of the luminaire diffuser by increasing the density of LED light sources while providing enhanced heat removal from printed circuit boards through the luminaire body.

Указанный технический результат достигается тем, что в светодиодном потолочном светильнике для потолка типа Армстронг, содержащем корпус прямоугольной формы в плане с алюминиевым основанием и расположенным напротив него раесеивателем из светопрозрачного материала и закрепленные на основании светодиодные модули и источник питания, смонтированный в корпусе между светодиодными модулями, при этом каждый светодиодный модуль представляет собой печатную плату, на которой закреплены светодиоды, и печатная плата каждого светодиодного модуля тыльной стороной прикреплена к корпусу через теплопроводящее покрытие на этой тыльной стороне, светодиоды распределены равномерно по площади основания корпуса, при этом каждый светодиодный модуль представляет собой группу в количестве не менее четырех светодиодов LED, закрепленных на печатной плате, на которой выполнена электроразводка подключения светодиодов LED к источнику питания и которая прижата к основанию через алюминиевое теплопроводящее покрытие на тыльной стороне печатной платы, длина каждой стороны печатной платы каждого светодиодного модуля выполнена кратной стороне прямоугольной формы алюминиевого основания, электроразводки соединения печатных плат между собой выполнены с помощью разъемов, а расстояния между крайними светодиодами на смежно расположенных печатных платах равно расстоянию между светодиодами LED на печатной плате.The specified technical result is achieved by the fact that in the LED ceiling lamp for the Armstrong type ceiling, containing a rectangular housing in plan with an aluminum base and a translucent material diffuser located opposite it and LED modules fixed on the base and a power source mounted in the housing between the LED modules, at the same time, each LED module is a printed circuit board on which the LEDs are fixed, and the printed circuit board of each LED module is attached to the body with its back side through a heat-conducting coating on this back side, the LEDs are distributed evenly over the area of the base of the body, while each LED module is a group in the amount of at least four LEDs mounted on a printed circuit board, on which the wiring for connecting LEDs to a power source is made and which is pressed to the base through an aluminum heat-conducting coating on on the back side of the printed circuit board, the length of each side of the printed circuit board of each LED module is made a multiple of the side of the rectangular shape of the aluminum base, the electrical wiring for connecting the printed circuit boards to each other is made using connectors, and the distance between the extreme LEDs on adjacent printed circuit boards is equal to the distance between the LEDs on the printed circuit board .

Корпус с основанием и рассеивателем может быть выполнен в форме уплощенной усеченной пирамиды с прямоугольником в основании, а в качестве светодиодов использованы светодиоды LED маломощной серии. При этом печатные платы на основании расположены на расстоянии друг от друга.The housing with the base and diffuser can be made in the form of a flattened truncated pyramid with a rectangle at the base, and LEDs of a low-power series are used as LEDs. In this case, the printed circuit boards on the base are located at a distance from each other.

Указанные признаки являются существенными и взаимосвязаны с образованием устойчивой совокупности существенных признаков, достаточной для получения требуемого технического результата.These features are essential and are interconnected with the formation of a stable set of essential features sufficient to obtain the desired technical result.

Настоящая полезная модель поясняется конкретным примером исполнения, который, однако, не является единственно возможным, но наглядно демонстрирует возможность достижения требуемого технического результата.This utility model is illustrated by a specific example of execution, which, however, is not the only possible one, but clearly demonstrates the possibility of achieving the required technical result.

На фиг. 1 - схема размещения светодиодных плат в корпусе светильника для потолка типа Армстронг, уровень техники;In FIG. 1 is a diagram of the arrangement of LED boards in an Armstrong-type ceiling luminaire housing, prior art;

фиг. 2 - картинка линейных участков свечения на светильнике по фиг. 1;fig. 2 is a picture of the linear sections of the glow on the lamp according to FIG. one;

фиг. 3 - первый тип светодиода LED, уровень техники;fig. 3 - the first type of LED, the state of the art;

фиг. 4 - второй тип светодиода LED, уровень техники;fig. 4 - the second type of LED, the state of the art;

фиг. 5 - светодиод серии SMD параллелепипедной формы в плане, уровень техники;fig. 5 - light-emitting diode of the SMD series of a parallelepiped shape in plan, the level of technology;

фиг. 6 - схема фрагмента расположения печатных плат со светодиодами (рассеиватель не показан) согласно полезной модели.fig. 6 is a diagram of a fragment of the arrangement of printed circuit boards with LEDs (diffuser not shown) according to the utility model.

Согласно настоящей полезной модели рассматривается конструкция светодиодного потолочного светильника для потолка типа Армстронг, обладающего свойством равномерного освещения всей поверхности рассеивателя без темных или слабоосвещенных зон. В целом это свойство обеспечивается увеличением плотности расположения маломощных светодиодных источников света типа LED при одновременном обеспечении усиленного теплоотвода от печатных плат через корпус светильника.According to the present utility model, the design of an Armstrong-type LED ceiling lamp is considered, which has the property of uniform illumination of the entire surface of the diffuser without dark or dimly lit areas. In general, this property is ensured by increasing the density of low-power LED light sources while providing enhanced heat dissipation from printed circuit boards through the luminaire housing.

Конструктивный алгоритм светодиодный потолочный светильник для потолка типа Армстронг состоит в следующем:The design algorithm of LED ceiling lamp for Armstrong type ceiling is as follows:

- корпус 1 прямоугольной формы в плане с алюминиевым основанием 2 и расположенным напротив него рассеивателем из светопрозрачного материала;- case 1 of rectangular shape in plan with aluminum base 2 and diffuser located opposite it made of translucent material;

- корпус с основанием и рассеивателем выполнен в форме уплощенной усеченной пирамиды с прямоугольником в основании, то есть речь идет о корпусе с небольшой толщиной;- the body with the base and the diffuser is made in the form of a flattened truncated pyramid with a rectangle at the base, that is, we are talking about a body with a small thickness;

- на основании закреплены светодиодные модули 3 и источник питания (не показан), смонтированный в корпусе между светодиодными модулями, при этом светодиоды LED 4 распределены равномерно по площади основания корпуса- LED modules 3 are fixed on the base and a power supply (not shown) is mounted in the case between the LED modules, while the LEDs 4 are evenly distributed over the area of the base of the case

- каждый светодиодный модуль 3 представляет собой печатную плату 5, на которой закреплены светодиоды LED;- each LED module 3 is a printed circuit board 5, on which the LEDs are fixed;

- печатная плата 5 каждого светодиодного модуля тыльной стороной прикреплена к корпусу через алюминиевое теплопроводящее покрытие 6 на этой тыльной стороне;- the printed circuit board 5 of each LED module is attached to the housing with its back side through an aluminum heat-conducting coating 6 on this back side;

- каждый светодиодный модуль представляет собой группу в количестве не менее четырех светодиодов LED 4, закрепленных на печатной плате, на которой выполнена электроразводка 7 подключения светодиодов LED к источнику питания и которая прижата к основанию через алюминиевое теплопроводящее покрытие 6 на тыльной стороне печатной платы,- each LED module is a group of at least four LEDs 4 fixed on the printed circuit board, on which the electrical wiring 7 is made for connecting the LEDs to the power source and which is pressed to the base through the aluminum heat-conducting coating 6 on the back side of the printed circuit board,

- длина каждой стороны печатной платы каждого светодиодного модуля выполнена кратной стороне прямоугольной формы алюминиевого основания,- the length of each side of the printed circuit board of each LED module is a multiple of the rectangular side of the aluminum base,

- электроразводки соединения печатных плат между собой выполнены с помощью разъемов 8;- electrical wiring for connecting printed circuit boards to each other is made using connectors 8;

- расстояния h₁ между крайними светодиодами LED на смежно расположенных печатных платах равно расстоянию h₁ между светодиодами LED на печатной плате.- the distance h ₁ between the outermost LEDs on adjacent printed circuit boards is equal to the distance h ₁ between the LEDs on the printed circuit board.

- печатные платы на основании могут быть расположены на расстоянии h₂ друг от друга для образования воздушных зазоров с целью поступления тепла от оптических частей самих светодиодов в сторону основания.- printed circuit boards on the base can be located at a distance h ₂ from each other to form air gaps for the purpose of heat transfer from the optical parts of the LEDs themselves towards the base.

Настоящая полезная модель рассматривается на примере конкретного исполнения по фиг. 6.The present utility model is considered on the example of a specific execution according to Fig. 6.

Светильник включает в себя уплощенный (то есть небольшой высоты) корпус прямоугольной формы в плане. Дно (основание 2) корпуса выполнено алюминиевым (например, из алюминия 6060) и является базовым основанием для размещения электротехнических компонентов светильника. От дна отходят боковые стенки (не показаны, но могут быть выполнены как и дно из алюминия), образующие вместе с дном лоткообразную форму, которая закрывается рассеивателем из светопрозрачного материала (расположен напротив дна). Рассеиватель (не показан) может быть выполнен из поликарбонатного листа или представлять собой мультилинзу (пластина с оптическими элементами - призмами, размещаемыми напротив светодиодов для фокусирования луча свечения или наоборот - для его рассеивания). Рассеиватель может быть выполнен из обычного оргстекла (полиметилметакрилат) или более современных поликарбоната и ударопрочного полистирола со светопропускаемостью структуры поверхности не менее 85-87%. Ничто не ограничивает возможность применения других полимерных материалов, в том числе и структурированных по толщине для рассеивания светового потока по структуре пластины.The luminaire includes a flattened (that is, small height) body of a rectangular shape in plan. The bottom (base 2) of the housing is made of aluminum (for example, aluminum 6060) and is the basic base for placing the electrical components of the luminaire. Side walls extend from the bottom (not shown, but can be made like the bottom from aluminum), forming together with the bottom a tray-like shape, which is closed by a diffuser made of a translucent material (located opposite the bottom). The diffuser (not shown) can be made of a polycarbonate sheet or be a multilens (a plate with optical elements - prisms placed opposite the LEDs to focus the glow beam or vice versa - to scatter it). The diffuser can be made of ordinary plexiglass (polymethyl methacrylate) or more modern polycarbonate and high-impact polystyrene with a light transmission of the surface structure of at least 85-87%. Nothing limits the possibility of using other polymeric materials, including those structured in thickness to scatter the light flux over the structure of the plate.

Данные особенности исполнения корпуса для светильника под потолок Армстронг относятся к важным и существенным, так как в рамках заявленной полезной модели дно корпуса и его боковые стенки рассматриваются как элементы теплопередачи от нагретых частей электротехнических компонентов во внешнюю среду. Традиционно, для корпусов светильников под потолок Армстронг используется черный металл толщиной 0.5 мм, из которого вырубается листовая заготовка, подлежащая затем гибке. Черный металл, например, сталь, имеет коэффициент теплопроводности, при температуре окружающей среды 0°С, равный 63, а при увеличении градуса до 600°С, он снижается до 21 Вт/м⋅град. Алюминий, в таких же условиях, наоборот - увеличит значение от 202 до 422 Вт/м⋅град. Выбор именно алюминия обусловлен его высокой теплопередачей и быстрой способностью охлаждения при неработающем светильнике. Использование меди, у которой коэффициент теплопроводности выше, чем у алюминия, непрактично (из-за высокой стоимости) и утяжеляет светильник.These features of the design of the housing for the Armstrong ceiling luminaire are important and significant, since within the framework of the claimed utility model, the bottom of the housing and its side walls are considered as elements of heat transfer from the heated parts of electrical components to the external environment. Traditionally, 0.5 mm thick ferrous metal is used for Armstrong ceiling fixtures, from which a sheet blank is cut, which is then subject to bending. Ferrous metal, for example, steel, has a coefficient of thermal conductivity, at an ambient temperature of 0 ° C, equal to 63, and when the degree increases to 600 ° C, it decreases to 21 W / m⋅ deg. Aluminum, under the same conditions, on the contrary, will increase the value from 202 to 422 W/m⋅deg. The choice of aluminum is due to its high heat transfer and fast cooling capacity when the lamp is not working. The use of copper, which has a higher thermal conductivity than aluminum, is impractical (due to high cost) and makes the lamp heavier.

На поверхности основания или на боковой стенке закрепляется источник питания обычного исполнения в герметизированном блоке. Конкретное расположение этого источника питания на фиг. 6 не показано. Оптимальным является вариант закрепления этого герметизированного блока на боковой стенке над печатными модулями. Но ничто не мешает расположить его на месте одного печатного модуля непосредственно вплотную на основании. В этом варианте алюминиевое дно будет контактно отводить тепло от этого блока.On the surface of the base or on the side wall, a conventional power supply is fixed in a sealed block. The specific location of this power supply in FIG. 6 is not shown. The best option is to fix this sealed block on the side wall above the printed modules. But nothing prevents it from being placed in the place of one printed module directly close to the base. In this option, the aluminum bottom will contact heat away from this block.

На алюминиевом основании так же закреплены светодиодные модули 3. Каждый светодиодный модуль представляет собой металлизированную печатную плату 5, на которой закреплены светодиоды. В качестве светодиодов используются светодиоды серии LED (так же называемые ДИП) с двумя или четырьмя контактными выводами или светодиоды серии SMD параллелепипедной формы в плане. Эти светодиоды (фиг. 2-5) являются маломощными и экономичными и долгослужащими при правильном теплоотводе.LED modules 3 are also fixed on an aluminum base. Each LED module is a metallized printed circuit board 5, on which LEDs are fixed. LEDs of the LED series (also called DIP) with two or four pins or LEDs of the SMD series with a parallelepiped shape are used as LEDs. These LEDs (FIGS. 2-5) are low power and economical and long lasting with proper heat dissipation.

А печатная плата каждого светодиодного модуля на тыльной стороне имеет алюминиевое покрытие или алюминиевую прокладку (алюминиевое теплопроводящее покрытие 6), которой эта плата прикреплена к корпусу тыльной стороной для обеспечения контактной теплопередачи основанию. Применение печатных плат, выполненных с алюминиевой подложкой на тыльной стороне (которой она примыкает к поверхности корпуса светильника) сегодня широко применяется в светотехнике, использующей светодиоды в качестве источников свечения. Такое решение печатных плат применено исключительно для решения задачи теплоотвода. Эти печатные платы с алюминиевой подложкой выполняют по технологии МСРСВ (Metal Core Printed Circuit Board). Эти печатные платы МСРСВ состоят из металлической основы (алюминиевое теплопроводящее покрытие 6), в качестве которой чаще всего используется лист из алюминиевого сплава толщиной 1,5 мм, слоя диэлектрика 9 (толщиной от 50 до 200 мкм), обладающего повышенной, по сравнению с обычными материалами, теплопроводностью, и медной фольги, на которой, как и у обычных печатных плат, выполняется топология электроразводки 7 (см. выноску на фиг. 6). Так как эти многослойные металлизированные платы не могут быть подвержены силовой деформации и ударным нагрузкам, то для их закрепления на корпусе платы используются отверстия 10 в плате под заклепки. Такие платы не подвергаются механическим нагрузкам и тем более деформациям, так как слой диэлектрика - это керамическое напыление или тонкий керамический слой. Этот слой отделяет слой с электроразводкой от алюминиевой подложки. Но при закреплении платы обеспечивается ее плотное прилегание к поверхности теплоотвода. Необходимость плотного прилегания исключает неравномерность передачи тепла. А лист алюминия, из которого выполнено основание корпуса, относится к категории малодеформируемых, то есть он не искажает плоскостность поверхности, что и обеспечивает плотное прилегание печатной платы к теплоотводу. Кроме того, закрепление печатных плат осуществляют теплопроводящими вытяжными заклепками, крепежными язычками, которые являются мостиками передачи тепла от наружной поверхности печатной платы к основанию корпуса. Корпус из черного металла обладает повышенной изгибной способностью, что не позволяет обеспечить плотное прилегание печатной платы к дну.And the printed circuit board of each LED module on the back side has an aluminum coating or an aluminum spacer (aluminum thermally conductive coating 6), with which this board is attached to the case with the back side to ensure contact heat transfer to the base. The use of printed circuit boards made with an aluminum substrate on the back side (which it adjoins to the surface of the lamp body) is widely used today in lighting technology using LEDs as light sources. This solution of printed circuit boards is used exclusively to solve the problem of heat removal. These printed circuit boards with an aluminum substrate are made using the Metal Core Printed Circuit Board (MCPCB) technology. These PCBs of MSRSV consist of a metal base (aluminum thermally conductive coating 6), which is most often used as a sheet of aluminum alloy 1.5 mm thick, a dielectric layer 9 (thickness from 50 to 200 microns), which has an increased, compared to conventional materials, thermal conductivity, and copper foil, on which, like conventional printed circuit boards, the topology of electrical wiring 7 is performed (see callout in Fig. 6). Since these multilayer metallized boards cannot be subjected to force deformation and shock loads, holes 10 in the board for rivets are used to fix them on the board body. Such boards are not subjected to mechanical loads and, moreover, deformations, since the dielectric layer is a ceramic deposition or a thin ceramic layer. This layer separates the electrical wiring layer from the aluminum substrate. But when the board is fixed, its tight fit to the surface of the heat sink is ensured. The need for a snug fit eliminates uneven heat transfer. And the aluminum sheet, from which the base of the case is made, belongs to the category of low-deformation, that is, it does not distort the flatness of the surface, which ensures a tight fit of the printed circuit board to the heat sink. In addition, the printed circuit boards are fixed with heat-conducting rivets, fastening tongues, which are bridges for heat transfer from the outer surface of the printed circuit board to the base of the case. The case made of ferrous metal has an increased bending ability, which does not allow for a tight fit of the printed circuit board to the bottom.

Эти печатные платы по технологии МСРСВ так же выпускаются с применением медной подложки, у которой теплопроводность выше, чем у алюминия. Но при использовании медной подлодки и алюминиевого основания корпуса образуется гальваническая пара, в которой проявляется эффект коррозии на базе микротоков (электрохимический потенциал) (процесс называется электролизом). Согласно нормативным документам безопасно соединять между собой можно металлы, у которых электрохимический потенциал соединения не превышает 0,6 мВ. А у меди он равен 0,85 мВ. Медь в таком режиме сильно окисляется. В связи с этим в рамках настоящей полезной модели печатные платы с медной теплопередающей основой не используются.These printed circuit boards based on PCCB technology are also produced using a copper substrate, which has a higher thermal conductivity than aluminum. But when using a copper submarine and an aluminum base of the case, a galvanic couple is formed, in which the effect of corrosion based on microcurrents (electrochemical potential) is manifested (the process is called electrolysis). According to regulatory documents, metals can be safely connected to each other, in which the electrochemical potential of the connection does not exceed 0.6 mV. And for copper, it is 0.85 mV. Copper in this mode is strongly oxidized. In this regard, within the framework of this utility model, printed circuit boards with a copper heat transfer base are not used.

Особенностью заявленного решения является то, что светодиоды распределены равномерно по площади основания корпуса, то есть применена уплотненная компоновка светодиодов. Под равномерностью распределения понимается такое расположение одного светодиода относительно рядом расположенных, при котором в зоне нахождения рассеивателя световые пучки по углу свечения начинают перекрывать друг друга. При этом эта зона взаимного перекрытия углов свечения может находиться как под рассеивателем, так и над рассеивателем, то есть снаружи него. Свечение от каждого светодиода LED распространяется по конусу с углом примерно от 30° до 60°, а вершина этого конуса находится на оптическом элементе светодиода. Максимальная светоотдача такого свечения находится непосредственно на начальном участке этого конуса. Так, на расстоянии 1 м сила свечения уменьшается практически в три раза за счет увеличения угла раскрытия.A feature of the claimed solution is that the LEDs are distributed evenly over the base area of the housing, that is, a compacted LED arrangement is used. Distribution uniformity is understood as such an arrangement of one LED relative to adjacent ones, in which, in the area where the diffuser is located, the light beams begin to overlap each other along the glow angle. In this case, this zone of mutual overlapping of the glow angles can be located both under the diffuser and above the diffuser, that is, outside it. The light from each LED spreads along a cone with an angle of approximately 30° to 60°, and the apex of this cone is located on the optical element of the LED. The maximum light output of such a glow is located directly at the initial section of this cone. So, at a distance of 1 m, the luminous intensity decreases almost three times due to an increase in the opening angle.

Для обеспечения этого эффекта каждый светодиодный модуль представляет собой расположенную (закрепленную) на печатной плате группу в количестве не менее четырех светодиодов LED 4, которые расположены на одинаковом расстоянии h₁ друг от друга. Это расстояние выбрано из расчета исключения влияния тепловых процессов, исходящих от одного светодиода, на рядом расположенный светодиод. Размеры светодиодного модуля выбираются из условия, что длина каждой стороны печатной платы каждого светодиодного модуля выполнена кратной той стороне прямоугольной формы алюминиевого основания, к которой эта сторона модуля обращена. Таким образом, площадь основания может быть равномерно заполнена светодиодными модулями, которые так же равномерно будут распределены по этой площади.To ensure this effect, each LED module is a group located (fixed) on the printed circuit board in the amount of at least four LED 4 LEDs, which are located at the same distance h ₁ from each other. This distance was chosen based on the exclusion of the influence of thermal processes emanating from one LED on a nearby LED. The dimensions of the LED module are selected from the condition that the length of each side of the printed circuit board of each LED module is a multiple of that side of the rectangular shape of the aluminum base, to which this side of the module is facing. Thus, the base area can be evenly filled with LED modules, which will also be evenly distributed over this area.

Выбор группы светодиодов не менее четырех обусловлен тем, что в этом случае сами светодиоды можно расположить равноудалено друг от друга. Увеличение количества светодиодов в этой группе подчиняется формуле (4+N), где N = 2, 4, 6 и т.д. При этом сохраняется условие, что расстояния между крайними светодиодами LED на смежно расположенных печатных платах модулей равно расстоянию между светодиодами LED на печатной плате модуля.The choice of a group of LEDs of at least four is due to the fact that in this case the LEDs themselves can be placed equidistant from each other. The increase in the number of LEDs in this group obeys the formula (4+N), where N = 2, 4, 6, etc. At the same time, the condition is maintained that the distance between the edge LEDs on adjacent printed circuit boards of the modules is equal to the distance between the LEDs on the module printed circuit board.

На основании корпуса светодиодные модули прямоугольной формы в плане могут располагаться впритык друг к другу. Конструкция металлизированных печатных плат для светодиодных модулей создана таким образом, чтобы тепловой поток от работы светодиодов LED уходил в поперечном плате направлении от светодиода к алюминиевой подложке. Вывод тепла через торцевые поверхности платы минимизирован и может не рассматриваться. При этом торцевые поверхности могут быть изолированы, что не позволяет проходить теплу через слой термоизоляции. В этом случае тепловой поток с металлизированных подложек светодиодных модулей будет отводиться непосредственно через контактные места основания.On the basis of the housing, LED modules of a rectangular shape in plan can be located close to each other. The design of metallized printed circuit boards for LED modules is designed in such a way that the heat flux from the operation of LEDs goes in the transverse direction from the LED to the aluminum substrate. Heat removal through the end surfaces of the board is minimized and may not be considered. In this case, the end surfaces can be insulated, which does not allow heat to pass through the thermal insulation layer. In this case, the heat flux from the metallized substrates of the LED modules will be removed directly through the contact points of the base.

На основании корпуса светодиодные модули прямоугольной формы в плане могут располагаться на некотором расстоянии h₂ друг от друга. Появление этого расстояния связано с уменьшением габаритов печатной платы по сторонам на величину, равную половине h₂. При этом между светодиодными модулями в основании будут формироваться участки с меньшим нагревом, чем нагрев участков в контактных зонах. Это приводит к перераспределению теплового потока из контактных зон в зону основания между модулями и позволяет усилить теплоотвод.On the basis of the housing, the rectangular-shaped LED modules in plan can be located at a certain distance h ₂ from each other. The appearance of this distance is associated with a decrease in the dimensions of the printed circuit board on the sides by an amount equal to half h ₂ . In this case, areas with less heating will be formed between the LED modules in the base than the heating of the areas in the contact zones. This leads to a redistribution of the heat flux from the contact zones to the base zone between the modules and makes it possible to enhance the heat removal.

Электроразводки соединения печатных плат модулей между собой выполнены с помощью разъемов 8 типа зажимов, которые позволяют уйти от пайки и хаотичного расположения проводов. Провода 11 выводятся за зоны расположения светодиодов и находятся на границах примыкающих модулей. Для упрощения монтажа и сокращения времени сборки светодиодные модули крепятся к корпусу с помощью крепежных элементов 12, например вытяжных заклепок или крепежных язычков.The electrical wiring for connecting the printed circuit boards of the modules to each other is made using 8-type clamp connectors, which allow you to get away from soldering and a chaotic arrangement of wires. The wires 11 are led out of the zones where the LEDs are located and are located at the borders of the adjoining modules. To simplify installation and reduce assembly time, LED modules are attached to the housing using fasteners 12, such as rivets or mounting tabs.

Настоящая полезная модель промышленно применима и может быть изготовлена по технологиям изготовления прототипа или потолочных светильников типа Армстронг. Новизна заявленного решения заключается в уплотнении расположения светодиодов на площади основания корпуса для получения большей площади равномерной освещенности рассетивателя. Но это связано с увеличением тепловой нагрузки внутри корпуса, что приводит к снижению долговечности светильника из-за выхода разрушения кристаллов светодиодов. В заявленном решении проблема теплоотвода решена применением металлизированных печатных плат и выполнением корпуса светильника алюминиевым, то есть способным эффективно выполнять функцию вывода теплового потока во внешнюю среду. При этом стало возможным на рассеивателе сформировать ровное (за счет взаимного перекрытия углов свечения светодиодов) освещенное поле без участков затемнений.This utility model is industrially applicable and can be manufactured using prototype or Armstrong type ceiling luminaire technologies. The novelty of the claimed solution lies in the compaction of the location of the LEDs on the base area of the housing to obtain a larger area of uniform illumination of the diffuser. But this is due to an increase in the thermal load inside the housing, which leads to a decrease in the durability of the lamp due to the output of destruction of the LED crystals. In the claimed solution, the problem of heat removal is solved by using metallized printed circuit boards and making the lamp housing aluminum, that is, capable of effectively performing the function of removing heat flow to the external environment. At the same time, it became possible to form an even (due to mutual overlapping of the LED glow angles) illuminated field on the diffuser without blackout areas.

Claims

1. An Armstrong-type LED ceiling luminaire, comprising a rectangular housing in plan with an aluminum base and a translucent material diffuser located opposite it and LED modules fixed on the base and a power source mounted in the housing between the LED modules, with each LED module representing is a printed circuit board on which the LEDs are fixed, and the printed circuit board of each LED module is attached to the body with its back side through a heat-conducting coating on this back side, characterized in that the LEDs are distributed evenly over the area of the base of the body, while each LED module is a group of at least four LEDs mounted on a printed circuit board, on which the wiring for connecting LEDs to a power source is made and which is pressed to the base through an aluminum heat-conducting coating on the back of the printed circuit board, the length of each side of the printed circuit board of each LED module is made a multiple of the rectangular side of the aluminum base, the electrical wiring for connecting the printed circuit boards to each other is made using connectors, and the distance between the extreme LEDs on adjacent printed circuit boards is equal to the distance between the LEDs on the printed circuit board.

2. Luminaire according to claim 1, characterized in that the housing with the base and diffuser is made in the form of a flattened truncated pyramid with a rectangle at the base.

3. Luminaire according to claim 1, characterized in that the printed circuit boards on the base are located at a distance from each other.