KR101009505B1 - Led module maintainable heat dissipation without extra heat dissipating device - Google Patents

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KR101009505B1 KR1020100054158A KR20100054158A KR101009505B1 KR 101009505 B1 KR101009505 B1 KR 101009505B1 KR 1020100054158 A KR1020100054158 A KR 1020100054158A KR 20100054158 A KR20100054158 A KR 20100054158A KR 101009505 B1 KR101009505 B1 KR 101009505B1
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Abstract

PURPOSE: An LED module is provided to improve heat dissipation efficiency by forming a PCB made of metal or heat dissipation materials entirely or partially. CONSTITUTION: An LED module(10) comprises one or more LEDs, a PCB(12) and a magnet(17). The LED is mounted on the front of the PCB. The PCB is attached to a lighting device base with the magnet. The entire or rear of PCB is made of metal or heat dissipation materials. The magnet is mounted on the PCB with the magnetic force. One or more heat dissipation grooves are formed on the rear of the PCB.

Description

별도의 방열기구 없이 방열성능의 유지가 가능한 엘이디 모듈{LED Module Maintainable Heat Dissipation Without Extra Heat Dissipating Device}LED module that can maintain heat dissipation performance without separate heat dissipation device {LED Module Maintainable Heat Dissipation Without Extra Heat Dissipating Device}

본 발명은 별도의 방열기구 없이 방열성능의 유지가 가능한 엘이디 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 기존의 조명기구 베이스를 그대로 사용하면서 기존의 광원을 엘이디로 교체할 수 있고, 자석을 이용하여 기존의 조명기구 베이스의 엘이디 모듈을 손쉽게 장착 및 해체할 수 있을 뿐만 아니라, 히트싱크와 같은 별도의 방열기구 없이도 방열효율은 유지되는 별도의 방열기구 없이 방열성능의 유지가 가능한 엘이디 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an LED module that can maintain the heat dissipation performance without a separate heat dissipation mechanism, and more specifically, it is possible to replace the existing light source with the LED while using the existing light fixture base as it is, by using a magnet The LED module of the luminaire base can be easily mounted and dismantled, and also relates to an LED module capable of maintaining heat dissipation performance without a separate heat dissipation mechanism in which heat dissipation efficiency is maintained even without a separate heat dissipation mechanism such as a heat sink.

현재까지 일반적인 조명기구로는 형광등, 백열등 및 네온등과 같은 광원을 통해 빛을 방사하는 조명기구가 사용되고 있다. 그러나 이러한 조명기구에 사용되는 광원은 수명이 짧고 전력의 소모가 많다는 문제점이 있었다. 그리고 최근 정부의 에너지 효율화 정책으로 전국 관공서에서는 기존의 형광등과 백열등 대신에 발광 다이오드(Light Emitting Diode, 이하 '엘이디'라고 칭함)로 교체하고 있다. 여기서 엘이디는 종래의 광원에 비해 월등히 소비전력이 작고 수명이 반영구적일 뿐만 아니라, 에너지 효율이 높은 광원으로 각광받고 있는 것으로, 하나 이상의 엘이디가 피씨비 기판에 실장되어 엘이디 모듈을 이루어 엘이디 조명기구로 사용된다. To date, general lighting fixtures have been used to emit light through a light source such as fluorescent, incandescent and neon. However, there is a problem that the light source used in such a luminaire has a short lifespan and high power consumption. And recently, due to the government's energy efficiency policy, national governments are replacing light emitting diodes (LEDs) instead of fluorescent and incandescent lamps. Here, the LED is not only semi-permanent in terms of power consumption and lifespan, but is also attracting attention as a light source with high energy efficiency. One or more LEDs are mounted on the PCB to form an LED module, which is used as an LED lighting device. .

그러나 엘이디로 조명기구를 교체할 때 현재 사용하고 있는 조명기구를 폐기하고 엘이디 조명기구를 새로 장착함에 따라 많은 문제점이 발생하고 있다. 즉, 기존의 조명기구는 고장이 나거나 수명이 다하지 않았음에도 불구하고 폐기하여야 함으로서 자원의 낭비를 초래한다. However, when replacing the luminaires with LEDs, many problems arise as the current luminaires are discarded and the LED luminaires are newly installed. In other words, the existing lighting fixtures have to be disposed of despite the failure or end of life, resulting in waste of resources.

또한 비교적 고가인 엘이디를 포함한 엘이디 조명기구는 교체비용이 상당히 많이 들어 규모가 큰 관공서 한 곳의 조명을 엘이디로 교체하는데 수십억원이 소요되는 문제점이 발생하고 있다.In addition, LED lighting fixtures including LEDs, which are relatively expensive, have a high replacement cost, causing billions of billions of dollars to be replaced by LEDs in one large public office.

아울러, 엘이디는 작동시 발생되는 많은 열로 인하여 히트싱크 형태의 방열판을 부착하여 사용한다. 그런데 이러한 히트싱크가 엘이디 모듈에 부착됨에 따라 엘이디 모듈의 부피가 증대하고 히트싱크의 사용으로 인하여 엘이디 모듈의 제작비용이 증가하는 문제점이 있었다.In addition, the LED is used to attach a heat sink in the form of heat sink due to a lot of heat generated during operation. However, as the heat sink is attached to the LED module, the volume of the LED module increases and the manufacturing cost of the LED module increases due to the use of the heat sink.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 기존의 조명기구 베이스를 그대로 사용하면서 기존의 광원을 엘이디로 교체할 수 있는 별도의 방열기구 없이 방열성능의 유지가 가능한 엘이디 모듈을 제공하는 데 있다.The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to use the existing luminaire base as it is LED module capable of maintaining the heat dissipation performance without a separate heat dissipation mechanism that can replace the existing light source with LED To provide.

본 발명의 다른 목적은, 자석을 이용하여 기존의 조명기구 베이스의 엘이디 모듈을 손쉽게 장착 및 해체할 수 있는 별도의 방열기구 없이 방열성능의 유지가 가능한 엘이디 모듈을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide an LED module capable of maintaining heat dissipation performance without a separate heat dissipation mechanism that can be easily mounted and dismantled an LED module of a conventional luminaire base using a magnet.

본 발명의 또 다른 목적은, 엘이디가 장착되는 피씨비 기판의 전부 또는 적어도 후방부를 열전도율이 높은 금속재질로 제작함으로서 엘이디에서 발생한 열을 피씨비 기판을 경유하여 조명기구 베이스로 전달하여 방열하므로, 히트싱크와 같은 별도의 방열기구를 장착할 필요가 없는 별도의 방열기구 없이 방열성능의 유지가 가능한 엘이디 모듈을 제공하는 데 있다.It is still another object of the present invention to manufacture the whole or at least the rear part of the PCB to which the LED is mounted by using a metal material having high thermal conductivity, thereby transferring heat generated from the LED to the luminaire base via the PCB substrate to radiate heat. It is to provide an LED module that can maintain the heat dissipation performance without a separate heat dissipation mechanism does not need to install a separate heat dissipation mechanism.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은, 하나 이상의 엘이디; 전방부에 상기 엘이디가 실장되는 피씨비 기판; 및 상기 피씨비 기판이 금속재질로 이루어지는 조명기구 베이스에 밀착되어 상기 엘이디에서 발생한 열이 상기 조명기구 베이스로 전달되도록 상기 피씨비 기판에 장착되는 자석(17);을 포함하여 별도의 방열기구를 구비하지 않고 상기 조명기구 베이스를 방열기구로 사용하는 것을 특징으로 한다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the present invention, one or more LEDs; A PCB substrate on which the LED is mounted at a front portion thereof; And a magnet 17 mounted to the PC substrate so that the PC substrate is in close contact with the luminaire base made of a metal material and the heat generated from the LED is transferred to the luminaire base. The lighting fixture base is characterized in that used as a heat radiating mechanism.

이때, 상기 피씨비 기판의 전체 또는 후방부는 열전도율이 높은 금속재질 또는 방열재질로 이루어지고, 상기 자석은 자력에 의해 상기 피씨비 기판에 장착될 수 있다.In this case, the entire or rear portion of the PCB may be made of a metal material or a heat radiation material having high thermal conductivity, and the magnet may be mounted on the PC substrate by magnetic force.

그리고, 상기 피씨비 기판의 후방부에는 하나 이상의 홈부가 마련되고, 상기 자석은 상기 홈부의 깊이와 동일한 두께로 형성되어 상기 홈부에 장착될 수 있다.In addition, one or more grooves may be provided in the rear portion of the PCB, and the magnet may be formed to have the same thickness as that of the groove and be mounted on the groove.

이때, 상기 피씨비 기판의 후방부에는 공기의 유동이 가능하도록 일단에서 타단으로 관통하여 형성되는 하나 이상의 방열홈이 형성될 수 있다.In this case, one or more heat dissipation grooves may be formed in the rear portion of the PCB substrate to penetrate from one end to the other end to allow the flow of air.

그리고 상기 자석은 상기 피씨비 기판의 측면에 장착될 수도 있다.The magnet may be mounted on the side of the PCB substrate.

한편, 상기 조명기구 베이스에는 상기 자석이 삽입될 수 있는 홈부가 형성될 수 있다.On the other hand, the light fixture base may be formed with a groove portion into which the magnet can be inserted.

아울러, 상기 피씨비 기판의 후방부에는 부착면의 부식방지를 위하여 코팅제가 도포될 수 있다.In addition, a coating agent may be applied to the rear portion of the PCB to prevent corrosion of the attachment surface.

본 발명에 따른 별도의 방열기구 없이 방열성능의 유지가 가능한 엘이디 모듈에 의하면, 기존의 조명기구 베이스를 그대로 사용하면서 기존의 광원을 엘이디로 교체할 수 있으므로, 엘이디로의 교체비용을 현저히 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 자원의 낭비를 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the LED module capable of maintaining the heat dissipation performance without a separate heat dissipation mechanism according to the present invention, it is possible to replace the existing light source with an LED while using the existing light fixture base as it is, can significantly reduce the replacement cost to the LED In addition, there is an effect that can prevent the waste of resources.

또한 본 발명에 의하면, 자석을 이용하여 기존의 조명기구 베이스의 엘이디 모듈을 손쉽게 장착 및 해체할 수 있어 엘이디로의 교체가 간편하고 엘이디에 대한 전문지식이 없어도 엘이디 모듈을 형광등 교체와 같이 누구나 손쉽게 설치할 수 있는 장점이 있다.In addition, according to the present invention, it is easy to replace and replace the LED module of the existing luminaire base using a magnet using a magnet, easy to replace the LED and anyone can easily install the LED module, such as fluorescent lamp replacement without the need for LED expertise There are advantages to it.

그리고 본 발명에 의하면, 엘이디가 장착되는 피씨비 기판의 전부 또는 적어도 후방부를 열전도율이 높은 금속재질 또는 방열재질로 제작함으로서 엘이디에서 발생한 열을 피씨비 기판을 경유하여 조명기구 베이스로 전달하여 방열하므로, 히트싱크와 같은 별도의 방열기구를 장착할 필요가 없이 방열효율은 향상되면서도 엘이디 모듈의 제작비용을 절감할 수 있는 잇점이 있다.According to the present invention, since all or at least the rear part of the PCB to which the LED is mounted is made of a metal material or heat-radiating material having high thermal conductivity, heat generated from the LED is transferred to the luminaire base via the PCB to radiate heat, and thus, heat sink. There is an advantage that can reduce the manufacturing cost of the LED module while improving the heat dissipation efficiency without the need to install a separate heat dissipation device such as.

또한, 본 발명에 의하면, 피씨비 기판에 방열홈을 형성하여 히트싱크와 같은 역할을 수행하게 하므로서 조명기구 베이스로의 열전달 및 방열홈에 의한 열방출로 인해 방열효율이 현저히 향상되는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, by forming a heat dissipation groove in the PCB substrate to perform the same role as a heat sink, the heat dissipation efficiency is remarkably improved due to heat transfer to the luminaire base and heat dissipation by the heat dissipation groove.

아울러, 본 발명에 의하면, 자석을 열전달 매개체로 사용하여 피씨비 기판의 재료 선정의 범위를 넓힐 수 있으므로 피씨비 기판으로 금속재질 또는 방열재질이 아닌 저렴한 재질을 사용할 수 있는 장점이 있다.In addition, according to the present invention, since the magnet can be used as a heat transfer medium, it is possible to widen the range of material selection of the PCB, so that it is possible to use an inexpensive material instead of a metal material or a heat dissipating material as the PCB.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 모듈의 제1실시예를 도시한 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 엘이디 모듈의 저면 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 엘이디 모듈가 조명기구 베이스에 장착된 상태를 도시한 사시도,
도 4는 도 3의 A-A'선에 따른 단면도,
도 5는 제1실시예에 따른 홈부의 변형예를 도시한 단면도,
도 6 및 도 7은 제1실시예의 변형예를 도시한 도면,
도 8은 제2실시예에 따른 엘이디 모듈가 조명기구 베이스에 장착된 상태를 도시한 사시도,
도 9 및 도 10은 제2실시예의 변형예를 도시한 도면,
도 11은 제3실시예에 따른 엘이디 모듈의 저면과 조명기구 베이스의 상면을 도시한 분해사시도,
도 12는 제4실시예에 따른 엘이디 모듈의 저면을 도시한 분해사시도이다.1 is a perspective view showing a first embodiment of an LED module according to the present invention;
Figure 2 is a bottom perspective view of the LED module shown in FIG.
Figure 3 is a perspective view showing a state in which the LED module according to the invention mounted on the luminaire base,
4 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 3;
5 is a cross-sectional view showing a modification of the groove portion according to the first embodiment;
6 and 7 show a modification of the first embodiment,
8 is a perspective view showing a state in which the LED module according to the second embodiment is mounted on the luminaire base,
9 and 10 show a modification of the second embodiment,
FIG. 11 is an exploded perspective view showing the bottom of the LED module and the top of the luminaire base according to the third embodiment; FIG.
12 is an exploded perspective view showing the bottom of the LED module according to the fourth embodiment.

이하에서는 본 발명에 따른 별도의 방열기구 없이 방열성능의 유지가 가능한 엘이디 모듈에 관하여 첨부되어진 도면과 더불어 설명하기로 한다.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings with respect to the LED module capable of maintaining the heat dissipation performance without a separate heat dissipation mechanism according to the present invention.

<제1실시예>First Embodiment

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 모듈의 제1실시예를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 엘이디 모듈의 저면 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 엘이디 모듈가 조명기구 베이스에 장착된 상태를 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3의 A-A'선에 따른 단면도이다. 여기서 도 3 및 도 4에서는 기존의 조명기구 중에서 감지센서가 구비된 천정용 조명기구를 예시한 것일 뿐, 본 발명의 엘이디 모듈가 적용되는 조명기구가 이에 한정하는 것은 아니다.1 is a perspective view showing a first embodiment of the LED module according to the present invention, Figure 2 is a bottom perspective view of the LED module shown in Figure 1, Figure 3 is an LED module according to the present invention is mounted to the luminaire base It is a perspective view which shows a state, and FIG. 4 is sectional drawing along the AA 'line of FIG. Here, FIGS. 3 and 4 merely exemplify a ceiling luminaire equipped with a detection sensor among existing luminaires, and the luminaire to which the LED module of the present invention is applied is not limited thereto.

도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 엘이디 모듈(10)은 하나 이상의 엘이디(11)와 피씨비 기판(12) 및 자석(17)을 포함하여 구성된다.As shown, the LED module 10 according to the present embodiment includes one or more LEDs 11, a PCB substrate 12, and a magnet 17.

보다 상세히 설명하면, 하나 이상의 엘이디(11)는 피씨비 기판(12)의 전방부에 장착된다. 그리고 본 실시예에서의 피씨비 기판(12) 전체 또는 후방부는 열전도율이 높은 금속재질 또는 방열재질로 이루어져 있다. 이는 피씨비 기판(12)의 열전도율이 높도록 설계하여 엘이디(11)에서 발생된 열이 신속하게 기판(12) 전체로 전달되도록 함과 아울러, 기판(12)의 후방부가 밀착되는 조명기구 베이스(20)로의 전달이 가능하도록 하기 위함이다. 이를 위해 기판(12) 전체가 금속재질 또는 방열재질로 이루어지는 것이 바람직하지만, 적어도 조명기구 베이스(20)에 접촉하는 기판(12)의 후방부는 금속재질 또는 방열재질로 이루어져 기판(12)으로부터 조명기구 베이스(20)로의 열전달이 원활히 이루어지도록 하는 것이 바람직하다.In more detail, one or more LEDs 11 are mounted to the front of the PCB substrate 12. In addition, the whole or the rear part of the PCB substrate 12 in this embodiment is made of a metal material or a heat dissipation material having high thermal conductivity. It is designed to have a high thermal conductivity of the PCB 12 so that the heat generated from the LED 11 can be quickly transferred to the entire substrate 12, and the luminaire base 20 in which the rear portion of the substrate 12 is in close contact with each other. This is to enable the transfer to). For this purpose, the entire substrate 12 is preferably made of a metal material or a heat dissipating material, but at least the rear portion of the substrate 12 in contact with the luminaire base 20 is made of a metal material or a heat dissipating material, and thus, the luminaire is formed from the substrate 12. It is desirable to facilitate the heat transfer to the base 20.

또한 피씨비 기판(12)에 자석(17)이 부착되고 부착된 자석(17)의 자력으로 조명기구 베이스(20)에 피씨비 기판(12)이 밀착 설치되는데, 이를 위해서 피씨비 기판(12)의 전체 또는 적어도 후방부는 금속재질로 제작되는 것이 바람직하다. 만일 피씨비 기판의 전체 또는 적어도 후방부가 방열재질로 이루어지는 경우에는, 상기 자석(17)을 피씨비 기판에 접착제 등을 이용하여 부착시킬 수 있다.In addition, the PCB 17 is attached to the PCB 12 and the PCB 12 is closely attached to the luminaire base 20 by the magnetic force of the attached magnet 17. For this purpose, the entire PCB 12 or At least the rear portion is preferably made of metal. If the whole or at least the rear part of the PCB substrate is made of a heat dissipating material, the magnet 17 may be attached to the PCB substrate using an adhesive or the like.

이러한 피씨비 기판(12)로는 얇은 알미늄판 또는 구리판으로 이루어진 메탈 피씨비나 세라믹 등으로 이루어진 방열재질의 기판이 사용될 수 있다.As the PCB substrate 12, a substrate made of a heat-resistant material made of a metal PCB or ceramic made of a thin aluminum plate or a copper plate may be used.

그리고 상기 피씨비 기판(12)에는 입력단자(13)가 구비되어 전원을 공급하기 위한 케이블(40)이 장착된다. In addition, the PCB 12 is provided with an input terminal 13 and a cable 40 for supplying power.

또한 피씨비 기판(12)의 후면, 즉 조명기구 베이스(20)에 접촉하는 부착면에는 그 부착면의 부식방지를 위하여 코팅제가 도포될 수 있고, 이때 사용되는 코팅제로는 에폭시 코팅제를 들 수 있다. In addition, a coating agent may be applied to the rear surface of the PCB substrate 12, that is, the attachment surface contacting the luminaire base 20, to prevent corrosion of the attachment surface, and the coating agent used may include an epoxy coating agent.

자석(17)은 피씨비 기판(12)을 금속재질로 이루어지는 조명기구 베이스(20)에 밀착시킴과 아울러 부착시키는 역할을 한다. 이때 상기 자석(17)은 피씨비 기판(12)에 장착되어 자력에 의해 피씨비 기판(12)을 조명기구 베이스(20)에 밀착시키면서도 피씨비 기판(12)과 조명기구 베이스(20) 간에 이격되지 않게 하여야 한다. 이를 위해 상기 피씨비 기판(12)의 후방부에는 자석(17)을 장착할 수 있는 홈부(14)가 마련된다. 그리고 자석(17)은 상기 홈부(14)에 삽입되되, 상기 피씨비 기판(12)의 후방부로 돌출되지 않도록 상기 홈부(14)의 깊이와 동일한 두께로 형성되는 것이 바람직하다.  The magnet 17 serves to adhere and attach the PCB substrate 12 to the lighting fixture base 20 made of a metal material. At this time, the magnet 17 is mounted on the PCB substrate 12 so as not to be spaced between the PCB substrate 12 and the luminaire base 20 while being in close contact with the PCB base 12 by the magnetic force. do. To this end, the rear portion of the PCB 12 is provided with a groove portion 14 for mounting the magnet 17. And the magnet 17 is inserted into the groove portion 14, it is preferable to be formed with the same thickness as the depth of the groove portion 14 so as not to protrude to the rear portion of the PCB substrate 12.

만일 도 5에 도시된 바와 같이, 홈부(14) 내부에 단턱(14a)이 형성되어 있다면 자석(17)은 상기 단턱(14a)에 접촉될 수 있으므로, 자석(17)의 두께는 단턱(14a)까지의 깊이와 동일하게 형성될 수 있다.As shown in FIG. 5, if the step 14a is formed inside the groove 14, the magnet 17 may be in contact with the step 14a, and thus the thickness of the magnet 17 may be the step 14a. It may be formed to be equal to the depth to.

또한 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 피씨비 기판(12)에는 자석(17)의 부착을 위한 홈부(14)와는 별도로 하나 이상의 방열홈(15)이 추가로 형성될 수 있다. 상기 방열홈(15)은 공기의 유동이 가능하게 하여 피씨비 기판(12)의 방열을 돕는 히트싱크와 같은 역할을 한다. 이를 위해 상기 방열홈(15)은 상기 피씨비 기판(12)의 후방부에서 일단에서 타단으로 관통하여 형성되거나, 적어도 일단이 피씨비 기판(12)의 측면으로 노출되는 형태로 형성될 수 있다. 6 and 7, one or more heat dissipation grooves 15 may be additionally formed in the PCB 12 in addition to the groove 14 for attaching the magnet 17. The heat dissipation groove 15 serves as a heat sink to help the heat dissipation of the PCB substrate 12 by allowing the flow of air. To this end, the heat dissipation groove 15 may be formed to penetrate from one end to the other end in the rear portion of the PC substrate 12 or may be formed in a form in which at least one end thereof is exposed to the side of the PCB substrate 12.

도 3에서 미설명된 도면번호 '30'은 조명기구 베이스(20)에 장착되는 조명기구 커버를 나타낸다.
In FIG. 3, reference numeral 30 denotes a luminaire cover mounted to the luminaire base 20.

다음으로 본 발명에 따른 별도의 방열기구 없이 방열성능의 유지가 가능한 엘이디 모듈의 작용에 대해 설명한다.Next, the operation of the LED module that can maintain the heat radiation performance without a separate heat radiating mechanism according to the present invention.

전방부에 엘이디(11)가 실장된 피씨비 기판(12)에는 후방부의 홈부(14)에 자석(17)이 장착된다. 그리고 상기 자석(17)에 의해 상기 피씨비 기판(12)은 조명기구 베이스(20)에 부착된다. 이때 자석(17)은 금속재질 또는 방열재질로 이루어지는 피씨비 기판(12)의 후방부와 조명기구 베이스(20)에 부착됨으로서 결국 피씨비 기판(12)이 조명기구 베이스(20)에 부착되게 한다.The magnet 17 is attached to the groove 14 of the rear part in the PCB 12 having the LED 11 mounted on the front part thereof. The PCB 12 is attached to the luminaire base 20 by the magnet 17. At this time, the magnet 17 is attached to the rear portion of the PCB substrate 12 and the luminaire base 20 made of a metal material or a heat radiation material, so that the PCB substrate 12 is attached to the luminaire base 20.

그리고 상기 자석(17)은 홈부(14)에 삽입되어 있으므로, 상기 자석(17)에 의해 상기 피씨비 기판(12)이 조명기구 베이스(20)에 부착될 때 서로 이격되지 않고 밀착된다. Since the magnet 17 is inserted into the groove 14, the magnet 17 is in close contact with each other without being spaced apart from each other when the PC substrate 12 is attached to the luminaire base 20.

또한 상기 피씨비 기판(12)의 전체 또는 후방부가 열전도율이 높은 금속재질 또는 방열재질로 이루어지므로, 엘이디(11)에서 발생한 열이 피씨비 기판(12)으로 전달되어 기판(12) 전체로 신속히 확산됨과 아울러, 기판(12)이 밀착된 금속재질의 조명기구 베이스(20)로 전달된다. 이때 조명기구 베이스(20)는 피씨비 기판(12)의 면적에 대해 상대적으로 크므로, 조명기구 베이스(20)로 전달된 열은 조명기구 베이스(20) 전체로 전달되면서 외기와 접촉하여 발산된다. 따라서 이러한 메카니즘에 의해 엘이디(11)에서 발생된 열은 별도의 방열판이 구비되지 않더라도 신속히 방열될 수 있으므로, 발열에 의한 엘이디(11)의 손상이 최소화된다. In addition, since the entire or rear portion of the PCB substrate 12 is made of a metal material or a heat dissipation material having high thermal conductivity, heat generated from the LED 11 is transferred to the PCB substrate 12 and rapidly spreads to the entire substrate 12. The substrate 12 is transferred to the luminaire base 20 of the metal material in close contact with the substrate 12. At this time, since the luminaire base 20 is relatively large with respect to the area of the PCB substrate 12, the heat transmitted to the luminaire base 20 is transmitted to the outside of the luminaire base 20 while being in contact with the outside air. Therefore, the heat generated from the LED 11 by this mechanism can be quickly dissipated even if a separate heat sink is not provided, thereby minimizing damage to the LED 11 due to heat generation.

아울러, 피씨비 기판(12)에는 상기 홈부(14)와는 별도로 방열홈(15)이 형성될 수 있으므로, 상기 방열홈(15)으로 공기가 유입되면서 피씨비 기판(12)에 흡수된 열이 방열될 수 있다. In addition, since the heat dissipation groove 15 may be formed in the PC substrate 12 separately from the groove portion 14, heat absorbed by the PC substrate 12 may radiate heat while air is introduced into the heat dissipation groove 15. have.

이러한 본 발명에 의하면, 형광등, 백열등 또는 엘이디 모듈이 장착되어 사용되는 기존의 조명기구를 폐기하지 않고도 방열성능이 유지되는 본 발명의 엘이디 모듈(10)를 장착할 수 있게 된다. 다시 말해, 기존의 조명기구 베이스(20)에 장착된 형광등 등을 제거한 후 별도의 기구없이 본 발명에 따른 엘이디 모듈(10)을 자석(17)에 의해 쉽게 장착할 수 있으므로, 엘이디로의 광원 교체를 위하여 기존의 조명기구를 폐기하고 별도의 엘이디 조명기구로 교체할 필요가 없게 된다. 따라서 누구나 쉽게 교체 가능하고, 폐기물 발생을 억제할 수 있으며, 교체 비용을 줄일 수 있게 된다. 또한 기존의 조명기구를 사용하면서도 적은 전력 소비 및 장기간 사용이라는 엘이디 모듈(10)의 특징을 활용할 수 있다. According to the present invention, it is possible to mount the LED module 10 of the present invention that the heat dissipation performance is maintained without discarding the existing luminaire used in which the fluorescent lamp, incandescent lamp or LED module is mounted. In other words, the LED module 10 according to the present invention can be easily mounted by the magnet 17 after removing the fluorescent lamp mounted on the existing luminaire base 20 without a separate device, so that the light source is replaced with the LED. For this purpose, there is no need to dispose of the existing luminaire and replace it with a separate LED luminaire. Therefore, anyone can easily replace, reduce waste and reduce the replacement cost. In addition, it is possible to utilize the features of the LED module 10, such as low power consumption and long-term use while using the existing lighting fixtures.

다만, 기존의 형광등이나 백열등의 조명기구에 본 발명에 따른 엘이디 모듈(10)이 채용되기 위해서는 안정기 등도 교체되어야 한다. 그러나 엘이디 모듈용 안정기는 형광등 등의 안정기와 용도 및 규격만 상이할 뿐 장착방법 등은 동일하고 이 또한 기존의 조명기구에 장착될 수 있으며, 안정기 등은 본 발명의 주요한 특징과 무관하므로, 이에 대한 별도의 설명은 생략한다.
However, in order to employ the LED module 10 according to the present invention to the existing lighting fixtures such as fluorescent or incandescent lamps, ballasts and the like should be replaced. However, the ballast for the LED module is different from the ballast, such as a fluorescent lamp, only in use and specifications, and the mounting method is the same, and this can also be installed in an existing lighting fixture, and the ballast is irrelevant to the main features of the present invention. A separate description is omitted.

<제2실시예>Second Embodiment

다음으로 본 발명에 따른 별도의 방열기구 없이 방열성능의 유지가 가능한 엘이디 모듈의 제2실시예에 대해 설명한다. 본 실시예에서 제1실시예와 대응되는 구성요소에 대해서 동일한 도면번호를 사용하기로 한다.Next, a second embodiment of the LED module capable of maintaining heat dissipation performance without a separate heat dissipation mechanism according to the present invention will be described. In the present embodiment, the same reference numerals are used for the components corresponding to the first embodiment.

도 8은 제2실시예에 따른 별도의 방열기구 없이 방열성능의 유지가 가능한 엘이디 모듈이 조명기구 베이스에 장착된 상태를 도시한 사시도이다.8 is a perspective view showing a state in which the LED module capable of maintaining the heat dissipation performance without a separate heat dissipation mechanism according to the second embodiment is mounted on the light fixture base.

도시된 바와 같이, 본 실시예에서는 조명기구 베이스(20)에 피씨비 기판(12)을 부착하기 위한 자석(17)이 피씨비 기판(12)의 후방부에 장착되는 것이 아니라, 기판(12)의 측면에 장착된다. 이때 자석(17)의 장착을 위하여 상기 기판(12)의 측면에는 자석(17)의 장착을 위한 홈부(미도시) 또는 돌기(미도시)가 구비될 수도 있으나, 도시된 바와 같이, 금속재질인 기판(12)에 자석(17)에 부착되는 성질을 이용하여 별도의 구성없이 바로 자석(17)을 기판(12)의 측면에 장착할 수도 있다. As shown, in this embodiment, the magnet 17 for attaching the PCB substrate 12 to the luminaire base 20 is not mounted to the rear portion of the PCB substrate 12, but rather the side of the substrate 12. Is mounted on. In this case, a groove (not shown) or a protrusion (not shown) for mounting the magnet 17 may be provided on the side surface of the substrate 12 to mount the magnet 17, but as shown in FIG. By using the property attached to the magnet 17 to the substrate 12, the magnet 17 may be directly mounted on the side of the substrate 12 without any configuration.

그리고 본 실시예에서도 방열홈(15)이 형성된 형태로 변형될 수 있다. 이때 방열홈(15)은 도 9에 도시된 바와 같이, 자석(17)과 자석(17) 사이에서 피씨비 기판(12)에 형성될 수도 있고, 도 10에 도시된 바와 같이, 자석(17)이 피씨비 기판(12)의 대향하는 양측면에 설치되면 그 양측면과 직각으로 만나는 피씨비 기판(12)의 양측면을 향하여 형성될 수도 있다. In this embodiment, the heat dissipation groove 15 may be deformed. In this case, the heat dissipation groove 15 may be formed in the PCB 12 between the magnet 17 and the magnet 17, as shown in FIG. 9, and as shown in FIG. 10, the magnet 17 may be formed. When installed on opposite sides of the PCB substrate 12, it may be formed toward both sides of the PCB substrate 12 that meets at right angles to both sides.

그 외의 구성 및 작용은 제1실시예에서와 동일하므로 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.
Since other configurations and operations are the same as in the first embodiment, detailed description thereof will be omitted.

<제3실시예>Third Embodiment

다음으로 본 발명에 따른 별도의 방열기구 없이 방열성능의 유지가 가능한 엘이디 모듈의 제3실시예에 대해 설명한다. 본 실시예에서 제1실시예와 대응되는 구성요소에 대해서 동일한 도면번호를 사용하기로 한다.Next, a third embodiment of the LED module capable of maintaining heat dissipation performance without a separate heat dissipation mechanism according to the present invention will be described. In the present embodiment, the same reference numerals are used for the components corresponding to the first embodiment.

도 11은 제3실시예에 따른 엘이디 모듈의 저면과 조명기구 베이스의 상면을 도시한 분해사시도이다. FIG. 11 is an exploded perspective view illustrating a bottom surface of an LED module and an upper surface of a light fixture base according to a third embodiment.

도시된 바와 같이, 본 실시예에서는 피씨비 기판(12)의 저면이 평면 형태로 이루어지고, 자석(17)은 상기 피씨비 기판의 저면에 장착된다. 따라서 자석(17)이 피씨비 기판의 저면에 돌출되어 있다. As shown, in this embodiment, the bottom surface of the PCB substrate 12 has a flat shape, and the magnet 17 is mounted on the bottom surface of the PCB substrate. Therefore, the magnet 17 protrudes from the bottom surface of the PCB substrate.

그리고 돌출된 자석(17)에 의해 피씨비 기판(12)과 조명기구 베이스(20)가 이격되는 것을 방지하기 위하여 조명기구 베이스(20)에 자석(17)이 삽입될 수 있는 홈부(21)가 마련된다. 이때 상기 홈부(21)는, 자석의 일면이 피씨비 기판의 저면에 부착된 상태로 그 타면이 홈부(21)의 저면에 장착될 수 있도록 자석의 두께와 실질적으로 동일한 깊이로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, in order to prevent the PCB substrate 12 and the luminaire base 20 from being spaced apart by the protruding magnet 17, a groove 21 into which the magnet 17 may be inserted is provided in the luminaire base 20. do. At this time, the groove portion 21 is preferably made of a depth substantially the same as the thickness of the magnet so that the other surface can be mounted on the bottom surface of the groove portion 21 while one surface of the magnet is attached to the bottom surface of the PCB substrate.

또한 본 실시예에서도 제1 및 제2실시예의 변형예에서와 같이 하나 이상의 방열홈(미도시)이 피씨비 기판 및 조명기구 베이스에, 또는 그 중 어느 하나에 형성될 수 있다.Also in this embodiment, one or more heat dissipation grooves (not shown) may be formed in the PCB and the luminaire base, or any one of them, as in the modification of the first and second embodiments.

그 외의 구성 및 작용은 제1실시예에서와 동일하므로 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.
Since other configurations and operations are the same as in the first embodiment, detailed description thereof will be omitted.

<제4실시예>Fourth Embodiment

다음으로 본 발명에 따른 별도의 방열기구 없이 방열성능의 유지가 가능한 엘이디 모듈의 제4실시예에 대해 설명한다. 본 실시예에서 제1실시예와 대응되는 구성요소에 대해서 동일한 도면번호를 사용하기로 한다.Next, a fourth embodiment of the LED module capable of maintaining heat dissipation performance without a separate heat dissipation mechanism according to the present invention will be described. In the present embodiment, the same reference numerals are used for the components corresponding to the first embodiment.

도 12는 제4실시예에 따른 엘이디 모듈의 저면을 도시한 분해사시도이다. 12 is an exploded perspective view showing the bottom of the LED module according to the fourth embodiment.

도시된 바와 같이, 본 실시예에서는 피씨비 기판(12)의 저면에 복수개의 홈부(14)가 형성되고, 상기 각 홈부(14)에 자석(17)이 설치된다. 그리고 피씨비 기판(12)은 제1 내지 제3실시예와는 달리 열전도율이 높은 재질로 이루어지지 않아도 무방하다. As shown, in the present embodiment, a plurality of grooves 14 are formed on the bottom surface of the PCB substrate 12, and magnets 17 are provided in the grooves 14, respectively. In addition, unlike the first to third embodiments, the PCB substrate 12 may not be made of a material having high thermal conductivity.

이러한 본 실시예에서는, 엘이디에서 발생한 열을 자석(17)을 통해 조명기구 베이스(20)에 전달하는 것을 특징으로 한다. 이를 위해 자석(17)은 가급적 피씨비 기판(12)에 넓은 면적을 점유하도록 설치되는 것이 열전도 측면에서 좋고, 바람직하게는 자석이 차지하는 면적은 피씨기 기판 면적의 1/4 이상이다. In this embodiment, it is characterized in that the heat generated from the LED is transmitted to the luminaire base 20 through the magnet 17. To this end, the magnet 17 is preferably installed so as to occupy a large area on the PCB substrate 12, preferably in terms of heat conduction. Preferably, the magnet occupies an area of 1/4 or more of the PCB substrate.

이때 자석의 열전도도에 대해서는 잘 알려져 있지 않다. 하지만 자석은 크롬강, 철과 코발트 산화물의 분말 등으로 제작되므로, 20℃에서 대략 43~75W/mK 정도의 열전도도를 갖을 것이고, 이는 은(20℃에서 대략 420W/mK)보다는 상대적으로 작지만, 비금속 재료에 비해서는 상대적으로 높은 수치를 나타낸다.At this time, the thermal conductivity of the magnet is not well known. However, since the magnet is made of chromium steel, powder of iron and cobalt oxide, etc., it will have a thermal conductivity of about 43 to 75W / mK at 20 ° C, which is relatively small than silver (about 420W / mK at 20 ° C), but a nonmetal. It is relatively high compared to the material.

그리고 본 실시예에서는 자석(17)을 통해 엘이디에서 발생된 열을 조명기구 베이스(20)에 전달하는 것을 목적으로 하고 있으므로, 상기 자석(17)이 피씨비 기판(12)에서 돌출되어 피씨비 기판(12)과 조명기구 베이스(20)가 이격되게 구성될 수도 있다. 이 경우, 피씨비 기판(12)과 조명기구 베이스(20) 사이의 이격된 공간으로는 공기의 유동이 가능함으로서 피씨비 기판(12)의 방열에 도움을 주게 된다. In this embodiment, since the heat generated from the LED is transferred to the luminaire base 20 through the magnet 17, the magnet 17 protrudes from the PCB substrate 12 and the PCB substrate 12. ) And the lighting fixture base 20 may be configured to be spaced apart. In this case, air can be flowed into the spaced space between the PCB substrate 12 and the luminaire base 20, thereby helping to dissipate the PCB substrate 12.

그 외의 구성 및 작용은 제1실시예에서와 동일하므로 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.
Since other configurations and operations are the same as in the first embodiment, detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by the claims, and those skilled in the art can make various modifications and adaptations within the scope of the claims. It is self-evident.

10 : 엘이디 모듈 11 : 엘이디
12 : 피씨비 기판 14 : 홈부
15 : 방열홈 17 : 자석
20 : 조명기구 베이스 21 : 홈부
30 : 조명기구 커버 40 : 케이블10: LED module 11: LED
12. PCB substrate 14: groove portion
15: heat dissipation groove 17: magnet
20: light fixture base 21: groove
30: light fixture cover 40: cable

Claims (7)

하나 이상의 엘이디(11);
전방부에 상기 엘이디(11)가 실장되는 피씨비 기판(12); 및
상기 피씨비 기판(12)이 금속재질로 이루어지는 조명기구 베이스(20)에 밀착되어 상기 엘이디에서 발생한 열이 상기 조명기구 베이스로 전달되도록 상기 피씨비 기판(12)에 장착되는 자석(17);을 포함하여 별도의 방열기구를 구비하지 않고 상기 조명기구 베이스를 방열기구로 사용하는 것을 특징으로 하는 별도의 방열기구 없이 방열성능의 유지가 가능한 엘이디 모듈.One or more LEDs 11;
A PCB substrate 12 on which the LED 11 is mounted at a front portion thereof; And
A magnet 17 attached to the PCB substrate 12 so that the PCB substrate 12 is in close contact with the lighting fixture base 20 made of a metal material so that the heat generated from the LED is transferred to the lighting fixture base. LED module capable of maintaining the heat dissipation performance without a separate heat dissipation mechanism, characterized in that the use of the light fixture base as a heat dissipation mechanism without having a separate heat dissipation mechanism. 제1항에 있어서,
상기 피씨비 기판(12)의 전체 또는 후방부는 열전도율이 높은 금속재질 또는 방열재질로 이루어지고,
상기 자석(17)은 자력에 의해 상기 피씨비 기판(12)에 장착되는 것을 특징으로 하는 별도의 방열기구 없이 방열성능의 유지가 가능한 엘이디 모듈.The method of claim 1,
The whole or the rear part of the PCB substrate 12 is made of a high thermal conductivity metal or heat radiation material,
The magnet (17) is an LED module capable of maintaining the heat dissipation performance without a separate heat dissipation mechanism, characterized in that mounted to the PCB 12 by the magnetic force. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 피씨비 기판(12)의 후방부에는 하나 이상의 홈부(14)가 마련되고,
상기 자석(17)은 상기 홈부(14)의 깊이와 동일한 두께로 형성되어 상기 홈부(14)에 장착되는 것을 특징으로 하는 별도의 방열기구 없이 방열성능의 유지가 가능한 엘이디 모듈.The method according to claim 1 or 2,
At least one groove 14 is provided at a rear portion of the PCB 12,
The magnet 17 is formed to the same thickness as the depth of the groove portion 14 is mounted to the groove portion 14, LED module capable of maintaining the heat dissipation performance without a separate heat dissipation mechanism. 제3항에 있어서,
상기 피씨비 기판(12)의 후방부에는 공기의 유동이 가능하도록 일단에서 타단으로 관통하여 형성되는 하나 이상의 방열홈(15)이 형성되는 것을 특징으로 하는 별도의 방열기구 없이 방열성능의 유지가 가능한 엘이디 모듈.The method of claim 3,
LEDs capable of maintaining the heat dissipation performance without a separate heat dissipation mechanism, characterized in that the rear portion of the PCB 12 is formed with one or more heat dissipation grooves (15) formed to penetrate from one end to the other end to enable the flow of air. module. 제2항에 있어서,
상기 자석(17)은 상기 피씨비 기판(12)의 측면에 장착되는 것을 특징으로 하는 별도의 방열기구 없이 방열성능의 유지가 가능한 엘이디 모듈.The method of claim 2,
The magnet 17 is mounted on the side of the PCB substrate 12, the LED module capable of maintaining the heat dissipation performance without a separate heat dissipation mechanism. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 조명기구 베이스(20)에는 상기 자석(17)이 삽입될 수 있는 홈부(21)가 형성되는 것을 특징으로 하는 별도의 방열기구 없이 방열성능의 유지가 가능한 엘이디 모듈.The method according to claim 1 or 2,
LED module capable of maintaining the heat dissipation performance without a separate heat dissipation mechanism, characterized in that the groove 21 is formed in the light fixture base 20, the magnet 17 can be inserted. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 피씨비 기판(12)의 후방부에는 부착면의 부식방지를 위하여 코팅제가 도포되는 것을 특징으로 하는 별도의 방열기구 없이 방열성능의 유지가 가능한 엘이디 모듈.The method according to claim 1 or 2,
LED module capable of maintaining the heat dissipation performance without a separate heat dissipation mechanism, characterized in that the coating is applied to the rear portion of the PCB substrate 12 to prevent corrosion of the attachment surface.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101360678B1 (en) 2012-07-23 2014-02-10 엘지이노텍 주식회사 Lighting apparatus
KR101620264B1 (en) * 2015-02-23 2016-05-12 김인호 LED lighting module PCB with magnet type locking structure
KR101699208B1 (en) * 2016-06-30 2017-01-24 차승조 Led lamp module
KR102523640B1 (en) * 2022-01-28 2023-04-19 주식회사 이노와이어리스 shield box for testing mobile telecommunication terminal

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100837139B1 (en) 2007-07-26 2008-06-11 화우테크놀러지 주식회사 A led lighting fitting easy mount
KR20080002950U (en) * 2007-01-25 2008-07-30 (주)룩센터 Led module
US20090086478A1 (en) 2007-09-28 2009-04-02 Osram Sylvania Inc Lighting system with removable light modules

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080002950U (en) * 2007-01-25 2008-07-30 (주)룩센터 Led module
KR100837139B1 (en) 2007-07-26 2008-06-11 화우테크놀러지 주식회사 A led lighting fitting easy mount
US20090086478A1 (en) 2007-09-28 2009-04-02 Osram Sylvania Inc Lighting system with removable light modules

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101360678B1 (en) 2012-07-23 2014-02-10 엘지이노텍 주식회사 Lighting apparatus
US9253859B2 (en) 2012-07-23 2016-02-02 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting apparatus
US9326361B2 (en) 2012-07-23 2016-04-26 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting apparatus
US10015869B2 (en) 2012-07-23 2018-07-03 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting apparatus
KR101620264B1 (en) * 2015-02-23 2016-05-12 김인호 LED lighting module PCB with magnet type locking structure
KR101699208B1 (en) * 2016-06-30 2017-01-24 차승조 Led lamp module
KR102523640B1 (en) * 2022-01-28 2023-04-19 주식회사 이노와이어리스 shield box for testing mobile telecommunication terminal

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