RU206535U1 - Тестовая ячейка для контроля качества изготовления диодов шоттки на карбиде кремния - Google Patents

Тестовая ячейка для контроля качества изготовления диодов шоттки на карбиде кремния Download PDF

Info

Publication number
RU206535U1
RU206535U1 RU2021106225U RU2021106225U RU206535U1 RU 206535 U1 RU206535 U1 RU 206535U1 RU 2021106225 U RU2021106225 U RU 2021106225U RU 2021106225 U RU2021106225 U RU 2021106225U RU 206535 U1 RU206535 U1 RU 206535U1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
conductivity
schottky
test cell
rings
silicon carbide
Prior art date
Application number
RU2021106225U
Other languages
English (en)
Inventor
Николай Александрович Брюхно
Маргарита Юрьевна Котова
Сергей Борисович Рыбалка
Original Assignee
Акционерное общество "ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Акционерное общество "ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ" filed Critical Акционерное общество "ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ"
Priority to RU2021106225U priority Critical patent/RU206535U1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU206535U1 publication Critical patent/RU206535U1/ru

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)

Abstract

Областью применения предлагаемой полезной модели является микроэлектроника, а именно контроль качества при производстве полупроводниковых приборов на основе кремния и карбида кремния. Результатом предлагаемой полезной модели является повышение и расширение возможностей оперативности контроля планарных элементов, повышающих напряжение пробоя на основе слаболегированных JTE-колец. Указанный технический результат достигается тем, что тестовая ячейка для контроля качества изготовления диодов Шоттки на карбиде кремния, состоящая из рабочего диода Шоттки, сформированного на эпитаксиальной структуре одного типа проводимости и содержащего охранную систему из колец другого типа проводимости, отличающаяся тем, что в ней дополнительно сформирован диод такой же конструкции, как и рабочий, у которого по всей площади контакта Шоттки сформирован участок другого типа проводимости глубиной равной глубине внутреннего кольца. 5 ил.

Description

Областью применения предлагаемой полезной модели является микроэлектроника, а именно контроль качества при производстве полупроводниковых приборов на основе кремния и карбида кремния.
При изготовлении диодов Шоттки в промышленности используют в качестве тестовых ячеек рабочие диоды.
Известна тестовая ячейка для контроля качества изготовления диодов Шоттки, состоящая из сформированных на эпитаксиальной структуре одного типа проводимости, планарного рабочего перехода и делительных колец другого типа проводимости (см., например, статью П.А. Иванова «Высоковольтные (1800 В) планарные p-n-переходы на основе 4H-SiC с плавающими охранными кольцами» из журнала «Физика и техника полупроводников» том 43, вып. 4, 2009 г., стр. 527-520). Кроме плавающих охранных колец внутри контакта Шоттки для снижения токов утечки применяют дополнительные переходы (JBS-структуры) (см. диссертацию R.P.
Figure 00000001
«Planar Edge Terminations and Related Manufacturing Process Technology for High Power 4H-SiC Diodes», 2005 г., p. 55-66).
Основным недостатком данной тестовой ячейки является то, что на ней невозможно вести контроль до формирования системы металлизации на диоде Шоттки, что снижает оперативность контроля и затрудняет установление причин дефектов, так как, например, брак по величине обратного тока утечки может зависеть от качества контакта Шоттки либо от дефектов в плавающих охранных кольцах.
Для установления причин дефектов формируют дополнительные тестовые ячейки, которые позволяют установить причину дефектов.
Указанные выше недостатки частично устранены в тестовой ячейке для контроля качества изготовления диодов Шоттки, состоящей из рабочего диода Шоттки, сформированного на эпитаксиальной структуре одного типа проводимости и содержащего охранное кольцо другого типа проводимости, внутри которого сформированы блокирующие р-n-переходы того же типа проводимости, что и охранное кольцо, и контакт Шоттки. Тестовая ячейка содержит первый дополнительный диод Шоттки такой же конструкции, как и рабочий, площадь которого в 4 раза больше или меньше, чем площадь рабочего диода, а периметр соответственно в 2 раза больше или меньше, чем периметр рабочего диода, и второй дополнительный диод Шоттки такого же размера, как и рабочий, но выполненный без блокирующих р-n-переходов (см., например, патент RU 156622 класса H01L 21/ 66).
Основным недостатком этой тестовой ячейки для контроля качества изготовления диодов Шоттки, является то, что она не позволяет определить качество работы делительных колец диода Шоттки до нанесения металлизации, что снижает оперативность контроля и не позволяет на ранних этапах изготовления диода Шоттки принять меры по устранению недостатков. Кроме того, данная тестовая ячейка не позволяет оперативно проводить контроль охранной системы на основе JTE-колец.
Результатом предлагаемой полезной модели является повышение и расширение возможностей оперативности контроля планарных элементов, повышающих напряжение пробоя на основе слаболегированных JTE-колец.
Указанный технический результат достигается тем, что тестовая ячейка для контроля качества изготовления диодов Шоттки на карбиде кремния, состоящая из рабочего диода Шоттки, сформированного на эпитаксиальной структуре одного типа проводимости и содержащего охранную систему из колец другого типа проводимости, отличающаяся тем, что в ней дополнительно сформирован диод такой же конструкции, как и рабочий, у которого по всей площади контакта Шоттки сформирован участок другого типа проводимости глубиной равной глубине внутреннего кольца.
Наличие в тестовой ячейке дополнительного диода предлагаемой конструкции позволяет на этапе формирования делительных плавающих охранных колец и JTE-колец проверить их работоспособность подачи потенциала на р-n-переход, образованный участком другого типа проводимости.
Если полученное напряжение пробоя этого диода будет ниже ожидаемого, то есть возможность сформированную структуру подвергнуть термообработке для увеличения глубины р-n-перехода и уменьшение зазоров между делительными кольцами, что повышает оперативность контроля и повышает выход годных.
Сущность предлагаемой полезной модели поясняется фигурами. На фиг. 1 представлен разрез тестовой ячейки прототипа (рабочий диод Шоттки); на фиг. 2 и 4 представлены разрезы предлагаемой тестовой ячейки; на фиг. 3 и 5 представлены разрезы соответствующих рабочих диодов Шоттки, где:
1 - карбидокремниевая подложка n+-типа проводимости;
2 - эпитаксиальный слой n-типа проводимости;
3 - охранная система из плавающих делительных колец и примеси р-типа проводимости;
4 - внутреннее кольцо, контактирующее с переходом Шоттки;
5 - окисел кремния;
6 - зона контакта Шоттки;
7 - участок р-типа проводимости сформированный по всей площадке контакта Шоттки, глубиной равной глубине внутреннего кольца;
8 - участок в виде кольца (JTE-кольца) большей глубины, чем охранное кольцо;
9 - металлизация алюминием контакта Шоттки;
X1 - глубина участка 7;
Х2 - глубина кольца 4.
Обычно диод Шоттки на основе карбида кремния имеет структуру, разрез которой показан на фиг. 1 и изготавливается следующим образом.
На карбидокремниевой подложке n+-типа проводимости 1 политипа 4Н формируют эпитаксиальный слой n--типа проводимости 2 толщиной 13 мкм с концентрацией примеси 5⋅1013 см-3. Для повышения напряжения пробоя по периферии зоны контакта Шоттки 6, двухстадийной имплантацией ионами бора с дозами 3·1015 см-2 и 6·1015 см-2 с энергиями 150 КэВ и 350 КэВ, соответственно, на глубине xj (для бора глубина ≈0,8 мкм) формируют охранную систему из плавающих делительных колец и примеси р-типа проводимости 3 и внутреннего кольца, контактирующего с переходом Шоттки 4, с последующим высокотемпературным отжигом Т=1580°С, вследствие чего происходит активация примеси и примесь диффундирует как вглубь эпитаксиального слоя, так и в боковые грани, образуя делительные кольца глубиной 0,8 мкм. Затем всю эпитаксиальную структуру окисляют до получения слоя окисла кремния 5, равного 0,1 мкм, при температуре 1150°С. Затем электронно-лучевым напылением формируют в зоне 6 контакт Шоттки из слоя металлизации алюминия 9 толщиной 3 мкм.
После изготовления диода Шоттки контролируют его пробивные напряжения, используя в качестве тестовой структуры рабочий диод. В некоторых случаях из-за отклонения технологического процесса фотолитографии, высокотемпературного отжига, в частности увеличенных зазоров между кольцами, уменьшенной глубины р-области, пробивное напряжение будет занижено из-за неподключения при этих отклонениях делительных колец. Исправить этот дефект после формирования контакта Шоттки невозможно.
Предлагаемую тестовую ячейку (фиг. 2) создают одновременно с рабочими диодами (фиг. 3) на этапе двухстадийной имплантации и последующего высотемпературного отжига одновременно с формированием охранной системы из плавающих делительных колец и примеси р-типа проводимости 3 путем формирования участка р-типа проводимости по всей площади контакта Шоттки 7. После вскрытия в окисле области контакта Шоттки 6 вскрывается на тестовой ячейке контакт к области 7 и на зондовой установке измеряют пробивные напряжения тестовой ячейки. Если пробивные напряжения оказались занижены, проводят дополнительный высокотемпературный отжиг, при котором зазоры между кольцами охранной системы уменьшаются и пробивное напряжение растет.
На фиг. 4 приведен второй вариант тестовой ячейки, когда в качестве охранной системы используют кольцо 8 с пониженной концентрацией примеси бора по сравнению с концентрацией бора во внутреннем кольце 4 и уменьшенной энергией имплантации (JTE-кольца). Тестовая ячейка (фиг. 4) создается одновременно с рабочими диодами (фиг. 5) путем формирования во внутреннем кольце 4 в месте расположения контакта Шоттки р-n-перехода 7. После вскрытия в окисле области контакта Шоттки 6 вскрывается на тестовой ячейке контакт к области 7 и на зондовой установке измеряют пробивные напряжения тестовой ячейки.

Claims (1)

  1. Тестовая ячейка для контроля качества изготовления диодов Шоттки на карбиде кремния, состоящая из рабочего диода Шоттки, сформированного на эпитаксиальной структуре одного типа проводимости и содержащего охранную систему из колец другого типа проводимости, отличающаяся тем, что в ней дополнительно сформирован диод такой же конструкции, как и рабочий, у которого по всей площади контакта Шоттки сформирован участок другого типа проводимости глубиной равной глубине внутреннего кольца.
RU2021106225U 2021-03-10 2021-03-10 Тестовая ячейка для контроля качества изготовления диодов шоттки на карбиде кремния RU206535U1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2021106225U RU206535U1 (ru) 2021-03-10 2021-03-10 Тестовая ячейка для контроля качества изготовления диодов шоттки на карбиде кремния

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2021106225U RU206535U1 (ru) 2021-03-10 2021-03-10 Тестовая ячейка для контроля качества изготовления диодов шоттки на карбиде кремния

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU206535U1 true RU206535U1 (ru) 2021-09-15

Family

ID=77746307

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2021106225U RU206535U1 (ru) 2021-03-10 2021-03-10 Тестовая ячейка для контроля качества изготовления диодов шоттки на карбиде кремния

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU206535U1 (ru)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998032178A1 (en) * 1997-01-21 1998-07-23 Abb Research Ltd. JUNCTION TERMINATION FOR SiC SCHOTTKY DIODE
JP2010225877A (ja) * 2009-03-24 2010-10-07 Denso Corp ショットキーバリアダイオードを備えた炭化珪素半導体装置およびその製造方法
RU156622U1 (ru) * 2015-07-21 2015-11-10 Зао "Группа Кремний Эл" Тестовая ячейка для контроля качества изготовления диодов шоттки
US9368650B1 (en) * 2015-07-16 2016-06-14 Hestia Power Inc. SiC junction barrier controlled schottky rectifier
US9825145B2 (en) * 2015-04-24 2017-11-21 Fuji Electric Co., Ltd. Method of manufacturing silicon carbide semiconductor device including forming an electric field control region by a laser doping technology
RU196936U1 (ru) * 2019-12-13 2020-03-23 Акционерное общество "ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ" Тестовый элемент для контроля качества изготовления высоковольтных карбидокремниевых диодов шоттки
US20200194428A1 (en) * 2017-01-04 2020-06-18 Infineon Technologies Ag Method of Manufacturing a Semiconductor Device

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998032178A1 (en) * 1997-01-21 1998-07-23 Abb Research Ltd. JUNCTION TERMINATION FOR SiC SCHOTTKY DIODE
JP2010225877A (ja) * 2009-03-24 2010-10-07 Denso Corp ショットキーバリアダイオードを備えた炭化珪素半導体装置およびその製造方法
US9825145B2 (en) * 2015-04-24 2017-11-21 Fuji Electric Co., Ltd. Method of manufacturing silicon carbide semiconductor device including forming an electric field control region by a laser doping technology
US9368650B1 (en) * 2015-07-16 2016-06-14 Hestia Power Inc. SiC junction barrier controlled schottky rectifier
RU156622U1 (ru) * 2015-07-21 2015-11-10 Зао "Группа Кремний Эл" Тестовая ячейка для контроля качества изготовления диодов шоттки
US20200194428A1 (en) * 2017-01-04 2020-06-18 Infineon Technologies Ag Method of Manufacturing a Semiconductor Device
RU196936U1 (ru) * 2019-12-13 2020-03-23 Акционерное общество "ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ" Тестовый элемент для контроля качества изготовления высоковольтных карбидокремниевых диодов шоттки

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Wang et al. 2.5 kV vertical Ga 2 O 3 Schottky rectifier with graded junction termination extension
US7851881B1 (en) Schottky barrier diode (SBD) and its off-shoot merged PN/Schottky diode or junction barrier Schottky (JBS) diode
JP5357014B2 (ja) サージ電流保護を伴う半導体デバイスとその製造方法
Pérez et al. Planar edge termination design and technology considerations for 1.7-kV 4H-SiC PiN diodes
US6100111A (en) Method for fabricating a silicon carbide device
US8269262B2 (en) Vertical junction field effect transistor with mesa termination and method of making the same
US9064738B2 (en) Methods of forming junction termination extension edge terminations for high power semiconductor devices and related semiconductor devices
KR20140023942A (ko) 우묵한 종단 구조 및 우묵한 종단 구조를 포함하는 전자 장치를 제조하는 방법
JPH02264475A (ja) 炭化珪素ショットキーダイオード及びその製造方法
Deng et al. A multiple-ring-modulated JTE technique for 4H-SiC power device with improved JTE-dose window
Stefanakis et al. Experimental determination of impact ionization coefficients along< 1120> in 4H-SiC
Berens et al. Detection and cryogenic characterization of defects at the SiO 2/4H-SiC interface in trench MOSFET
JP2013102087A (ja) スーパージャンクション構造を有する半導体装置
US11824093B2 (en) Silicon carbide semiconductor device
Imhoff et al. High-performance smoothly tapered junction termination extensions for high-voltage 4H-SiC devices
RU157852U1 (ru) Силовой диод шоттки на карбиде кремния
Mancini et al. Static Performance and Reliability of 4H-SiC Diodes with P+ Regions Formed by Various Profiles and Temperatures
RU206535U1 (ru) Тестовая ячейка для контроля качества изготовления диодов шоттки на карбиде кремния
BR102014016375A2 (pt) método para fabricar um dispositivo semicondutor e dispositivo semicondutor
RU172837U1 (ru) Диод с барьером шоттки на основе карбида кремния
RU165463U1 (ru) Высоковольтный диод на основе карбида кремния
RU196936U1 (ru) Тестовый элемент для контроля качества изготовления высоковольтных карбидокремниевых диодов шоттки
RU156622U1 (ru) Тестовая ячейка для контроля качества изготовления диодов шоттки
US11742384B2 (en) Vertical power semiconductor device including a field stop region having a plurality of impurity peaks
RU174126U1 (ru) Алмазный диод с барьером шоттки