RU2023769C1 - Способ получения однородно-легированного кремния - Google Patents

Способ получения однородно-легированного кремния Download PDF

Info

Publication number
RU2023769C1
RU2023769C1 SU5020295A RU2023769C1 RU 2023769 C1 RU2023769 C1 RU 2023769C1 SU 5020295 A SU5020295 A SU 5020295A RU 2023769 C1 RU2023769 C1 RU 2023769C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
melt
silicon
phosphorus
boron
concentration
Prior art date
Application number
Other languages
English (en)
Inventor
Владимир Вениаминович Добровенский
Original Assignee
Владимир Вениаминович Добровенский
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Владимир Вениаминович Добровенский filed Critical Владимир Вениаминович Добровенский
Priority to SU5020295 priority Critical patent/RU2023769C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2023769C1 publication Critical patent/RU2023769C1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

Изобретение относится к области получения полупроводникового материала. Выращивание ведут методом Чохральского с расплава, содержащего фосфор. Проводят подпитку расплава компенсирующей примесью бора по программе с учетом изменения концентрации фосфора в расплаве. Дано математическое выражение для расчета этого изменения. 3 з.п.ф-лы, 1 табл.

Description

Изобретение относится к области получения полупроводниковых материалов и может быть использовано для получения полупроводникового кремния электронного типа проводимости с заданным удельным сопротивлением, легированного фосфором в процессе кристаллизации методом вытягивания из расплава (по Чохральскому).
Известен способ получения легированных слитков кремния с заданным удельным сопротивлением в процессе кристаллизации методом вытягивания из расплава [1] . Способ состоит в том, что в тигель вместе с загрузкой помещают навеску лигатуры (сплава исходного материала с легирующей примесью). Затем проводят расплавление загрузки с лигатурой, затравление и вытягивание легированного слитка.
Недостатком известного способа является большая неоднородность в расправлении легирующей примеси по длине слитка, а, следовательно, и его удельного сопротивления. Такая неоднородность связана с тем, что в слиток поступает меньшая концентрация примеси с коэффициентом распределения < 1, чем ее концентрация в расплаве (коэффициент распределения фосфора в кремний Ко = 0,35). Кроме того количество расплава в тигле непрерывно уменьшается по мере вытягивания слитка. Все это приводит к непрерывному увеличению концентpации примеси в расплаве, следовательно и в слитке, в процессе кристаллизации.
В этих условиях накопление избыточного по сравнению с заданным количества примеси, без учета ее испарения, происходит в соответствии с аналитической зависимостью:
C = KэфCo [(1 - g)Kэф-1- 1], (1) где С - избыточная концентрация примеси в слитке;
Со - концентрация примеси в расплаве;
g - закристаллизовавшаяся часть расплава;
Кэф - эффективный коэффициент ее распределения,
Kэф =
Figure 00000001
, где Ссл - концентрация примеси в слитке.
В таблице приведено изменение избыточной концентрации фосфора по длине слитка в процессе вытягивания. Исходная его концентрация в расплаве Со = 6,76x1014 см-3; в слитке Ссл = 2,5˙1014, а Кэф = 0,37.
Видно, что получение слитка с отклонением концентрации (удельного сопротивления) ≅ 15% от заданного номинала возможно лишь при вытягивании 0,2 части расплава, а с отклонением ≅ 20% - не более 0,25 его части.
Известен способ получения равномерно легированных по длине слитков, основанный на изменении коэффициента распределения примеси при программировании в широких пределах скорости вытягивания и вращения слитка, а также скорости вращения тигля с расплавом. Однако существенным недостатком такого способа получения является появление в полупроводниковом кристалле структурных дефектов из-за нарушений оптимальных условий кристаллизации. При этом увеличивается общая неоднородность материала, приводящая к невозможности его использования.
Известен способ снижения концентрации накапливающейся в расплаве примеси при вытягивании слитка путем ее испарения из расплава. Этого достигают подбором скорости вытягивания, влияющей на время испарения [1]. Однако фосфор является слаболетучей примесью кремния, особенно при кристаллизации в атмосфере защитного газа. В связи с этим такой способ получения однородно легированного материала непригоден.
Наиболее близкими по технической сущности к предлагаемому являются способы поддержания заданной концентрации легирующей примеси в расплаве, основанные на использовании процессов непрерывной подпитки расплава чистым или легированным кремнием [1]. Такая подпитка расплава в процессе кристаллизации может осуществляться путем подачи в расплав как твердого, так и жидкого материала. В первом случае подпитывающий материал в виде чистого или легированного той же примесью, что и расплав, кремниевого стержня закрепляют в держателе дополнительного штока, расположенного внутри рабочей камеры кристаллизационной установки. При вытягивании слитка одновременно опускают в расплав подпитывающий стержень со скоростью, зависящей от скорости вытягивания, соотношения диаметров кристаллизуемого слитка и подпитывающего стержня, плотности подпитывающего стержня, а также его состава. Кроме того подпитывающий стержень подогревают и вращают. В известном варианте способа питающий стержень предварительно расплавляют в промежуточной емкости, из которой расплав стекает в тигель. Основным недостатком таких способов подпитки расплава является существенное усложнение аппаратурного оформления процесса кристаллизации, приводящее к удорожанию аппаратуры, снижению ее надежности и более сложному управлению процессом. Питающие стержни должны быть постоянного состава по длине, цилиндрической формы и постоянного диаметра. Введение их в расплав усложняет выбор и поддержание необходимых тепловых условий кристаллизации, что оказывает отрицательное влияние на структурное совершенство получаемых кристаллов и приводит к снижению выхода годной продукции.
Из-за проведения дополнительных операций (крепления питающего стержня и организации его дополнительного подогрева) производительность процесса кристаллизации снижается. Из-за низкой рентабельности процесса способ не нашел практического применения.
Другая группа способов подпитки расплава основана на непрерывной подаче материала, находящегося в расплавленном состоянии. При этом отпадают требования к постоянству состава по длине питающих стержней, постоянству их диаметра и цилиндричности.
Для осуществления таких способов подпитывающий материал помещают в тигель-питатель и доводят до расплавления. Питатель может быть выносным или в виде тигля с чистым расплавом, в котором располагают рабочий тигель с легированным расплавом кремния. Во всех случаях подпитка осуществляется по принципу сообщающихся сосудов. Недостатком этой группы способов является существенное усложнение и удорожание процесса получения легированного полупроводникового кремния из-за необходимости применения дополнительных дорогостоящих синтетических кварцевых тигелей и коммуникаций для подачи расплава, а также узлов для подогрева питателя и коммуникаций, для закрепления питателя и его перемещения.
Обслуживание питателя требует дополнительного времени и снижает производительность процесса. Кроме того, существенно усложняется выбор и поддержание необходимых тепловых условий, а вероятность аварийности процесса кристаллизации из-за поломки кварцевых изделий возрастает. В этих условиях увеличение рентабельности процесса получения легированного материала оказывается незначительным (несколько процентов). Это привело к весьма ограниченному применению способов.
Целью изобретения является увеличение выхода годного кремния и повышение рентабельности процесса.
Цель достигается тем, что подпитку расплава производят компенсирующей примесью бора в количествах, соответствующих избыточным концентрациям фосфора в нем по отношению к номинальному ее значению. Предлагаемый способ получения однородно легированного кремния основан на автоматическом управлении по заданной программе распределением примеси с самого начала процесса кристаллизации. Причем эта программа учитывает нелинейный характер изменения концентрации примеси в расплаве в соответствии с известной и хорошо проверенной зависимостью.
Согласно этой широко известной основной зависимости распределение примеси по длине слитка (без учета ее испарения) при вытягивании его из расплава (по Чохральскому) соответствует
С = Кэф Со (1 - g)Kэф-1, где С - концентрация примеси в слитке;
Со - исходная концентрация примеси в расплаве;
Кэф - эффективный коэффициент распределения примеси;
g - доля закристаллизовавшегося расплава.
g = f(t), где t - текущее время.
Тогда избыточное количество примеси в слитке по отношению к номинальной его концентрации будет изменяться по его длине согласно соотношению С сл. изб = КэфСо (1 - g)Kэф-1 - КэфСо=KэфСо[(1 - g)Kэф-1 - 1].
Долю закристаллизовавшегося расплава, соответствующую предельно допустимой концентрации примеси после последней компенсации можно оценить аналитически с учетом того, что Си сл зб . = Δ КэфСо. Тогда в пределе
КэфСо[(1 - g)Kэф-1 - 1] = ΔКэф Со, где Δ - величина допустимого отклонения концентрации легирующей примеси относительно ее номинального значения.
Для значения номинальной концентрации примеси в слитке Сном. сл = 2,5˙ 1014 см-3 величина Δ = ±3,7˙1013 см-3, а Кэф = 0,37. Тогда (1 - g)Kэф-1 - 1 = Δ . Откуда g1 = 1 - (Δ + 1)1/Kэф-1. Из этого следует, что подпитку расплава производят компенсирующей примесью бора по заданной программе, учитывающей изменение концентрации фосфора в нем по отношению к номинальному его значению, в соответствии с зависимостью Сизб. р = Со[(1 - g)Kэф-1 - 1].
Возможно осуществление подпитки расплава кремния бором из газовой фазы его летучих и разлагающихся соединений, например, подача к поверхности расплава паров изопропилортокарбофана. При таком техническом решении не нарушается выбранный оптимальный режим кристаллизации и упрощается аппаратурное оформление процесса подпитки расплава, поскольку узлы подпитки достаточно просты и надежны. Примесь бора не накапливается в расплаве, так как ее коэффициент распределения ≈ 1 (Кэф = 0,9).
Примеры осуществления:
П р и м е р 1. В установке для вытягивания слитков из расплава типа "Редмет 10" получают слиток монокристаллического кремния электронного типа проводимости диаметром 80 мм с удельным сопротивлением 20 Ом˙см и допустимым его отклонением относительно заданного номинала ±15%, что соответствует изменению концентрации примеси в слитке на ±3,7˙1013 см-3.
Для этого в кварцевый тигель диаметром 200 мм загружают 5 кг исходного поликристаллического кремния марки КП1 с уровнем чистоты по примеси бора >3000 Ом˙см и по донорным примесям ≥ 400 Ом ˙см (≅1,3˙1013см-3). Одновременно в тигель помещают навеску лигатуры (сплава кремния с фосфором) с удельным сопротивлением 0,01 Ом˙см, содержащей концентрацию фосфора, равную 5˙1018 см-3.
Для создания необходимой концентрации примеси в расплаве навеску лигатуры Рл определяют из соотношения
Рл = Рр Ссл/[1 - η)КэфСл], где Рр - вес расплава;
Ссл - концентрация фосфора в слитке, соответствующая заданному номиналу удельного сопротивления;
Сл - концентрация фосфора в навеске лигатуры;
η - поля примеси лигатуры, пропадающая из-за окисления и испарения.
Рр = 500 гр; Ссл = 2,5 ˙ 1014 см-3; Сл = 5 x 1018 см-3; η = 0,1. Тогда Рл = 0,76 г.
Затем работу камеру кристаллизационной установки откачивают до остаточного давления 5˙ 10-4 мм рт.ст. и нагревают тигель до расплавления в нем кремния и лигатуры. После этого внутрь рабочей камеры впускают очищенный аргон и создают его проток со скоростью 350 л/ч. К расплаву подводят затравочный кристалл, производят затравление, выдержку и начинают вытягивание монокристалла со скоростью 2 мм/мин при вращении кристалла со скоростью 20 об/мин и тигля со скоростью 8 об/мин.
В соответствии с табл. предельная концентрация примеси фосфора в кристалле будет достигнута после вытягивания 0,2 части расплава или 1 кг закристаллизованного кремния, при диаметре 80 мм, что соответствует 86 мм его длины.
Для получения однородно легированного материала после вытягивания кристалла длиной 84 мм, т.е. через 42 мин в расплав сбрасывают лигатуру бора. При этом компенсируют 7˙1013 см-3эф фосфора в расплаве, что приводит к снижению концентрации его в кристалле до верхнего уровня допускаемого отклонения удельного сопротивления (до 22-23 Ом˙см), поскольку вводят в расплав 2 С/Кэф бора.
Расчет навески лигатуры бора проводят с учетом того, что в момент ее сброса вес расплава будет равен 4 кг. Т.е. Рр = 4000 г; Сл = 1018см-3; Ссл = 7 ˙1013 см-3; Кэф = 0,37 и η= 0, так как бор является нелетучей примесью кремния. Кэф - фосфора (в расете). Тогда
Pл =
Figure 00000002
= 0,76 г Следующий сброс лигатуры весом 0,58 г (с учетом уменьшения веса расплава к моменту сброса) в соответствии с табл.1 производят после вытягивания 0,41 части расплава, когда слиток достигнет длины 164 мм через 42 мин после предыдущего сброса. Третий сброс лигатуры весом 0,43 г производят после вытягивания 0,55 части расплава через 31 мин после последнего сброса. При этом активная концентрация фосфора в расплаве будет сохраняться в заданных пределах, соответствующих отклонению удельного сопротивления слитка относительно заданного номинала 15%, вплоть вытягивания 0,66 части расплав (≈75%). Это соответствует увеличению извлечения годной продукции за один процесс больше, чем в 3 раза. На этом подпитку бором расплава прекращают, поскольку в конечной части расплава избыточное количество примеси возрастает очень быстро, при дальнейшей подпитке также быстро возрастает степень компенсации фосфора. Четвертое сбрасывание лигатуры бора позволяет дополнительно получать лишь 250 г материала с заданным удельным сопротивлением, но со степенью компенсации, достигающей 50%, что может быть нежелательным.
П р и м е р 2. Получают слиток монокристаллического кремния диаметром 80 мм в тех же условиях и со свойствами, как в примере 1. Расплав легируют навесной лигатурой фосфора весом 0,76 г. Компенсацию накапливающейся примеси фосфора начинают сразу после разращивания слитка до заданного диаметра и проводят ее непрерывно в течение всего процесса кристаллизации до заданного уровня компенсации. Для этого непрерывно подают в расплав порошок легированного бором кремния до концентрации 1˙1018 см-3. Непрерывную подачу порошка производят шнековым питателем (дозатором). При вытягивании до 0,2 частей расплава порошок лигатуры подают в расплав в количестве 0,76 г за 42 мин или 18 мг в минуту. Затем при вытягивании от 0,2 до 0,41 части расплава скорость подачи лигатуры снижают до 0,58 г за 42 мин или 14 мг в минуту. В дальнейшем эту скорость поддерживают постоянной. Подачу лигатуры прекращают после вытягивания слитка длиной 30 см. Скорость подачи лигатуры устанавливают с помощью выбора соответствующей скорости вращения шнека дозатора.
П р и м е р 3. Получают слиток монокристаллического кремния, как в примере 2. Компенсацию накапливающего избыточного количества фосфора в кремнии проводят непрерывно в течение всего процесса кристаллизации до заданного уровня компенсации фосфора с помощью стержня из легированного бором кремния до 1˙1018 см-3 диаметром 4 мм, который непрерывно опускают в тигель с расплавом. Опускание осуществляют с помощью дополнительного штока, введенного в рабочую камеру. В держателе штока закрепляют легированный стержень кремния. Скорость опускания стержня устанавливают и поддерживают с помощью специального редуктора.
При вытягивании до 0,2 части расплава легированный бором кремний подают в расплав со скоростью 0,32 г за 42 мин. Это соответствует опусканию его в расплав со скоростью 0,25 мм в минуту.
При дальнейшем вытягивании из расплава от 0,2 до 0,41 его части при кристаллизации легированного фосфором кремния в расплав опускают легированный бором кремний со скоростью 0,24 г за 42 мин, что соответствует скорости опускания стержня диаметром 4 мм со скоростью 0,19 мм/мин. В дальнейшем эту скорость поддерживают постоянной до момента прекращения подпитки расплава, т.е. до вытягивания слитка длиной 30 см.
П р и м е р 4. В тех же условиях и с теми же свойствами, что в примерах 2 и 3, получают монокристаллический слиток кремния диаметром 80 мм, легированный фосфором. Накапливающийся в расплаве избыток фосфора компенсируют непрерывной подпиткой расплава бором из газовой фазы изопропилортокарборана.
Поступление бора в расплав кремния происходит в результате разложения паров изопропилортокарборана, восстановления бора из карбида бора при контакте с поверхностью расплава кремния и последующей его диффузии вглубь расплава.
Для осуществления процесса легирования используют выносной дозатор с испарителем и проходным отверстием. Изопропилортокарборан помещают в испаритель, а условия подачи необходимой концентрации примеси устанавливают путем выбора диаметра проходного отверстия испарителя или температуры испарения легирующего соединения. Пары легирующего соединения доставляют к поверхности расплава с помощью канализирующей трубки и тока аргона, проходящего через испаритель. Для поддержания необходимой концентрации примеси фосфора подпитку расплава примесью бора осуществляют вначале при вытягивании до 0,2 части расплава в процессе кристаллизации со скоростью введения в расплав 7˙1013эф атомов на см3бора в течение 32 мин, или 6,75˙1013 см-3 бора в течение 15 мин. Эту концентрацию выбирают легированием чистого расплава кремния в течение 15 мин при диаметре отверстия 2 мм и при двух различных температурах испарения легирующего вещества. Затем из графической зависимости концентрации примеси в расплаве от температуры испарения легирующего соединения находят нужную температуру испарения в условиях процесса кристаллизации для введения 6,75˙1013 см-3 за 15 мин. После кристаллизации 0,2 части расплава скорость подачи паров легирующего соединения снижают в отношении 0,58/0,76 или в 0,76 раза. Т.е. добиваются введения в расплав за 15 мин 5,1˙1013 см-3 бора. Эту величину определяют из полученной зависимости концентрации примеси в расплаве от температуры испарения, а затем корректируют.
В дальнейшем этот режим легирования поддерживают постоянным до вытягивания слитка длиной 30 см, после чего легирование бором прекращают. Выбор необходимых концентраций примеси при легировании из газовой фазы можно осуществлять также с помощью зависимости концентрации примеси в расплаве (или кристалле) от величины диаметра проходного отверстия испарителя при постоянной температуре испарения.

Claims (4)

1. СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ОДНОРОДНО-ЛЕГИРОВАННОГО КРЕМНИЯ электронного типа проводимости с заданным удельным сопротивлением путем кристаллизации из расплава, включающий расплавление загрузки с лигатурой, содержащей фосфор, затравление, выдержку и вытягивание слитка из подпитываемого расплава, отличающийся тем, что, с целью повышения выхода годного кремния и рентабельности процесса, подпитку расплава производят компенсирующей примесью бора в количестве, соответствующем избыточной концентрации фосфора в кремнии по отношению к номинальному его значению, в соответствии с зависимостью
C р и зб = Co[(1-g)
Figure 00000003
-1],
где cизб p - избыточная концентрация фосфора в расплаве;
C0 - исходная концентрация фосфора в расплаве;
g - доля закристаллизовавшегося расплава;
Kэф - эффективный коэффициент распределения фосфора в кремнии.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что подпитку расплава кремния бором производят периодически навесками лигатуры.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что подпитку расплава кремния бором производят непрерывно подачей в расплав порошка или тонкого стержня из легированного бором кремния.
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что подпитку расплава кремния бором производят из газовой фазы его летучих и разлагающихся соединений, например, подачей к поверхности расплава паров изопропилортокарборана.
SU5020295 1991-12-10 1991-12-10 Способ получения однородно-легированного кремния RU2023769C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU5020295 RU2023769C1 (ru) 1991-12-10 1991-12-10 Способ получения однородно-легированного кремния

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU5020295 RU2023769C1 (ru) 1991-12-10 1991-12-10 Способ получения однородно-легированного кремния

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2023769C1 true RU2023769C1 (ru) 1994-11-30

Family

ID=21593459

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU5020295 RU2023769C1 (ru) 1991-12-10 1991-12-10 Способ получения однородно-легированного кремния

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2023769C1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104790027A (zh) * 2014-01-21 2015-07-22 英飞凌科技股份有限公司 硅锭以及制造硅锭的方法
US20160130722A1 (en) * 2014-11-07 2016-05-12 Infineon Technologies Ag Method of manufacturing a silicon ingot and silicon ingot

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. Шашков Ю.М. Металлургия полупроводников. М.: Металлургия, 1960, с.152-155. *

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104790027A (zh) * 2014-01-21 2015-07-22 英飞凌科技股份有限公司 硅锭以及制造硅锭的方法
US20150203988A1 (en) * 2014-01-21 2015-07-23 Infineon Technologies Ag Silicon Ingot and Method of Manufacturing a Silicon Ingot
US10724148B2 (en) * 2014-01-21 2020-07-28 Infineon Technologies Ag Silicon ingot and method of manufacturing a silicon ingot
US20160130722A1 (en) * 2014-11-07 2016-05-12 Infineon Technologies Ag Method of manufacturing a silicon ingot and silicon ingot
CN105586633A (zh) * 2014-11-07 2016-05-18 英飞凌科技股份有限公司 制造硅锭的方法和硅锭
US10337117B2 (en) * 2014-11-07 2019-07-02 Infineon Technologies Ag Method of manufacturing a silicon ingot and silicon ingot
US11242616B2 (en) 2014-11-07 2022-02-08 Infineon Technologies Ag Silicon ingot

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2705178B1 (en) Growth of a uniformly doped silicon ingot by doping only the initial charge
US8852340B2 (en) Method for manufacturing single crystal
US20070056504A1 (en) Method and apparatus to produce single crystal ingot of uniform axial resistivity
US5030315A (en) Methods of manufacturing compound semiconductor crystals and apparatus for the same
KR102150405B1 (ko) 단결정 육성장치 및 그 장치를 이용한 단결정 육성방법
EP0388503A1 (en) Method for pulling single crystals
US5700321A (en) Method of feeding a dopant in a continuously charging method
EP1115918B1 (en) Enhanced n-type silicon material for epitaxial wafer substrate and method of making same
JPH07511B2 (ja) 半導体シリコン単結晶の製造方法
JP5170061B2 (ja) 抵抗率計算プログラム及び単結晶の製造方法
RU2023769C1 (ru) Способ получения однородно-легированного кремния
Tanaka et al. The solute-feeding Czochralski method for homogeneous GaInSb bulk alloy pulling
JPH085740B2 (ja) 半導体の結晶引上げ方法
US3305485A (en) Method and device for the manufacture of a bar by segregation from a melt
CN112831828B (zh) 掺镓直拉单晶硅的生长方法、掺镓单晶硅及应用
Zulehner Status and future of silicon crystal growth
Nakajima et al. Constant temperature LEC growth of uniform composition InGaAs bulk crystals through continuous supply of GaAs
EP0205422A1 (en) Continuously pulled single crystal silicon ingots
US4111742A (en) Process for producing crucible-drawn silicon rods containing volatile doping agents
JP2837903B2 (ja) シリコン単結晶の製造方法
JP2854643B2 (ja) 単結晶引上げにおけるドーピング方法
JPH03183685A (ja) シリコン単結晶棒およびその製造方法
JPH042686A (ja) シリコン単結晶の製造方法
Quang et al. Growth of monocryatalline Te-rich SexTe1− x alloys
JP2717685B2 (ja) チョクラルスキー法による結晶育成の方法及び装置