RU2017113675A - Система кондуктивного теплоотвода от электронных модулей стекового форм-фактора для корпусных изделий электроники - Google Patents
Система кондуктивного теплоотвода от электронных модулей стекового форм-фактора для корпусных изделий электроники Download PDFInfo
- Publication number
- RU2017113675A RU2017113675A RU2017113675A RU2017113675A RU2017113675A RU 2017113675 A RU2017113675 A RU 2017113675A RU 2017113675 A RU2017113675 A RU 2017113675A RU 2017113675 A RU2017113675 A RU 2017113675A RU 2017113675 A RU2017113675 A RU 2017113675A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- heat sink
- housing
- plate
- conductive heat
- conductive
- Prior art date
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Claims (17)
1. Система кондуктивного теплоотвода от электронных модулей стекового форм-фактора для корпусных изделий электроники, включающая корпус, по меньшей мере один размещенный внутри корпуса теплоотвод, находящийся в плотном контакте с тепловыделяющими элементами электронного модуля, отличающаяся тем, что две внутренние противоположные стенки корпуса снабжены алюминиевыми деталями с ребрами, образующими на боковых стенках корпуса систему пазов с «шагом», соответствующим «шагу» стека (системы) модулей изделия, а теплоотвод выполнен в виде повторяющей контур электронного модуля теплоотводящей медной пластины, устанавливаемой на печатную плату электронного модуля посредством стоек через выполненные на поверхности пластины отверстия, причем пластина оснащена на двух ее противоположных краях замками, фиксирующими пластину в пазах двух противоположных стенок корпуса, при этом теплоотводящая пластина одновременно фиксирует образующие стек модули в корпусе изделия за счет их соединения с помощью монтажных стоек с модулем, имеющим теплоотводящую пластину, зафиксированную в пазах стенок корпуса.
2. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что теплоотводящая пластина имеет толщину от 2,8 до 3 мм.
3. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что теплоотводящая пластина выполнена из алюминия.
4. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что теплоотводящая пластина имеет защитное гальваническое покрытие.
5. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что теплоотводящая пластина имеет защитное порошковое покрытие.
6. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что в теплоотводящей пластине выполнены вырезы под высокие компоненты и разъемы модулей.
7. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что в теплоотводящей пластине выполнены отверстия для прокладки кабелей и прочих соединителей.
8. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что в качестве промежуточного между электронным модулем и теплоотводящей пластиной элемента установлен алюминиевый или медный радиатор охлаждения.
9. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что выступающие за пределы электронного модуля по его высоте края теплоотводящей пластины имеют уширения для увеличения площади контакта с корпусом изделия.
10. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что «шаг» пазов на стенках корпуса регулярен по всей длине боковых стенок корпуса.
11. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что пазы для крепления теплоотводящих пластин модулей выполнены не по всей длине боковых стенок корпуса с регулярным «шагом», а лишь в тех областях корпуса, куда планируется установка модулей с теплоотводящими пластинами.
12. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что система пазов сформирована путем фрезерования ребер на внутренних стенках корпуса.
13. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что в местах контакта теплоотводящей пластины и корпуса наносится теплопроводящая паста.
14. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что в местах контакта теплоотводящей пластины и радиатора охлаждения модуля наносится теплопроводящая паста.
15. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что в местах контакта теплоотводящей пластины и компонентов модуля наносится теплопроводящая паста.
16. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что модули внутри корпуса могут быть установлены отдельно друг от друга за счет применения для этих модулей отдельных теплоотводящих пластин.
17. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что в стеке модулей могут быть установлены модули, без теплоотводящих пластин, которые в стеке крепятся к модулю с теплоотводящей пластиной или жестко крепятся к одной из стенок корпуса.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2017113675A RU2713486C2 (ru) | 2017-04-13 | 2017-04-13 | Система кондуктивного теплоотвода от электронных модулей стекового форм-фактора для корпусных изделий электроники |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2017113675A RU2713486C2 (ru) | 2017-04-13 | 2017-04-13 | Система кондуктивного теплоотвода от электронных модулей стекового форм-фактора для корпусных изделий электроники |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2016109576 Substitution | 2016-03-17 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2017113675A true RU2017113675A (ru) | 2018-10-15 |
RU2017113675A3 RU2017113675A3 (ru) | 2019-11-28 |
RU2713486C2 RU2713486C2 (ru) | 2020-02-05 |
Family
ID=63863510
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2017113675A RU2713486C2 (ru) | 2017-04-13 | 2017-04-13 | Система кондуктивного теплоотвода от электронных модулей стекового форм-фактора для корпусных изделий электроники |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2713486C2 (ru) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4027206A (en) * | 1975-01-27 | 1977-05-31 | L. H. Research | Electronic cooling chassis |
SU736390A1 (ru) * | 1977-05-16 | 1980-05-25 | Предприятие П/Я А-3162 | Устройство дл охлаждени электронной аппаратуры |
US4962444A (en) * | 1989-01-03 | 1990-10-09 | Sunstrand Corporation | Cold chassis for cooling electronic circuit components on an electronic board |
RU2361378C2 (ru) * | 2007-08-13 | 2009-07-10 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" | Устройство охлаждения |
-
2017
- 2017-04-13 RU RU2017113675A patent/RU2713486C2/ru active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2713486C2 (ru) | 2020-02-05 |
RU2017113675A3 (ru) | 2019-11-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103929926B (zh) | 具备散热器的马达驱动装置 | |
EP2525632B1 (en) | Systems for circuit board heat transfer and method of assembling same | |
US20150366105A1 (en) | Configurable heat transfer grids and related methods | |
US20100320187A1 (en) | Heat Sink and Thermal Plate Apparatus for Electronic Components | |
US10031562B2 (en) | Cooling electronic components and supplying power to the electronic components | |
US10785864B2 (en) | Printed circuit board with heat sink | |
JP5670447B2 (ja) | 電子機器 | |
RU117056U1 (ru) | Устройство охлаждения и отвода тепла от компонентов электронных систем | |
JP6241660B2 (ja) | 蓄電モジュール | |
RU138222U1 (ru) | Устройство для отвода тепла от электронных компонентов, размещенных на печатной плате | |
RU2546963C1 (ru) | Устройство для отвода тепла от тепловыделяющих компонентов | |
RU2017113675A (ru) | Система кондуктивного теплоотвода от электронных модулей стекового форм-фактора для корпусных изделий электроники | |
RU2406282C1 (ru) | Электронный блок с теплоотводом и экранированием | |
TWI607675B (zh) | Dc/dc電源模組及dc/dc電源系統組裝結構 | |
RU2604097C2 (ru) | Теплопроводящее основание радиоэлектронного блока | |
RU210508U1 (ru) | Кожух для электрических приборов | |
WO2014179511A3 (en) | Thermal management structures for optoelectronic modules | |
US20050199377A1 (en) | Heat dissipation module with heat pipes | |
RU2586620C1 (ru) | Устройство для отвода тепла от тепловыделяющих компонентов | |
RU168792U1 (ru) | Универсальная вычислительная платформа с отводом тепла от тепловыделяющих компонентов | |
RU2686671C1 (ru) | Корпус усилителя мощности | |
RU2699759C1 (ru) | Блок электрической аппаратуры | |
RU170544U1 (ru) | Модульное электронное устройство | |
US10672683B2 (en) | Heat transfer adapter plate | |
RU215075U1 (ru) | Модульное электронное устройство |