RU2017113675A - Система кондуктивного теплоотвода от электронных модулей стекового форм-фактора для корпусных изделий электроники - Google Patents

Система кондуктивного теплоотвода от электронных модулей стекового форм-фактора для корпусных изделий электроники Download PDF

Info

Publication number
RU2017113675A
RU2017113675A RU2017113675A RU2017113675A RU2017113675A RU 2017113675 A RU2017113675 A RU 2017113675A RU 2017113675 A RU2017113675 A RU 2017113675A RU 2017113675 A RU2017113675 A RU 2017113675A RU 2017113675 A RU2017113675 A RU 2017113675A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat sink
housing
plate
conductive heat
conductive
Prior art date
Application number
RU2017113675A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2713486C2 (ru
RU2017113675A3 (ru
Inventor
Сергей Александрович Сорокин
Алексей Павлович Сорокин
Павел Борисович Чучкалов
Алексей Владимирович Заблоцкий
Сергей Викторович Садков
Original Assignee
Закрытое акционерное общество "НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННАЯ ФИРМА "ДОЛОМАНТ"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Закрытое акционерное общество "НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННАЯ ФИРМА "ДОЛОМАНТ" filed Critical Закрытое акционерное общество "НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННАЯ ФИРМА "ДОЛОМАНТ"
Priority to RU2017113675A priority Critical patent/RU2713486C2/ru
Publication of RU2017113675A publication Critical patent/RU2017113675A/ru
Publication of RU2017113675A3 publication Critical patent/RU2017113675A3/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2713486C2 publication Critical patent/RU2713486C2/ru

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Claims (17)

1. Система кондуктивного теплоотвода от электронных модулей стекового форм-фактора для корпусных изделий электроники, включающая корпус, по меньшей мере один размещенный внутри корпуса теплоотвод, находящийся в плотном контакте с тепловыделяющими элементами электронного модуля, отличающаяся тем, что две внутренние противоположные стенки корпуса снабжены алюминиевыми деталями с ребрами, образующими на боковых стенках корпуса систему пазов с «шагом», соответствующим «шагу» стека (системы) модулей изделия, а теплоотвод выполнен в виде повторяющей контур электронного модуля теплоотводящей медной пластины, устанавливаемой на печатную плату электронного модуля посредством стоек через выполненные на поверхности пластины отверстия, причем пластина оснащена на двух ее противоположных краях замками, фиксирующими пластину в пазах двух противоположных стенок корпуса, при этом теплоотводящая пластина одновременно фиксирует образующие стек модули в корпусе изделия за счет их соединения с помощью монтажных стоек с модулем, имеющим теплоотводящую пластину, зафиксированную в пазах стенок корпуса.
2. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что теплоотводящая пластина имеет толщину от 2,8 до 3 мм.
3. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что теплоотводящая пластина выполнена из алюминия.
4. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что теплоотводящая пластина имеет защитное гальваническое покрытие.
5. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что теплоотводящая пластина имеет защитное порошковое покрытие.
6. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что в теплоотводящей пластине выполнены вырезы под высокие компоненты и разъемы модулей.
7. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что в теплоотводящей пластине выполнены отверстия для прокладки кабелей и прочих соединителей.
8. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что в качестве промежуточного между электронным модулем и теплоотводящей пластиной элемента установлен алюминиевый или медный радиатор охлаждения.
9. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что выступающие за пределы электронного модуля по его высоте края теплоотводящей пластины имеют уширения для увеличения площади контакта с корпусом изделия.
10. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что «шаг» пазов на стенках корпуса регулярен по всей длине боковых стенок корпуса.
11. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что пазы для крепления теплоотводящих пластин модулей выполнены не по всей длине боковых стенок корпуса с регулярным «шагом», а лишь в тех областях корпуса, куда планируется установка модулей с теплоотводящими пластинами.
12. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что система пазов сформирована путем фрезерования ребер на внутренних стенках корпуса.
13. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что в местах контакта теплоотводящей пластины и корпуса наносится теплопроводящая паста.
14. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что в местах контакта теплоотводящей пластины и радиатора охлаждения модуля наносится теплопроводящая паста.
15. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что в местах контакта теплоотводящей пластины и компонентов модуля наносится теплопроводящая паста.
16. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что модули внутри корпуса могут быть установлены отдельно друг от друга за счет применения для этих модулей отдельных теплоотводящих пластин.
17. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, отличающаяся тем, что в стеке модулей могут быть установлены модули, без теплоотводящих пластин, которые в стеке крепятся к модулю с теплоотводящей пластиной или жестко крепятся к одной из стенок корпуса.
RU2017113675A 2017-04-13 2017-04-13 Система кондуктивного теплоотвода от электронных модулей стекового форм-фактора для корпусных изделий электроники RU2713486C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2017113675A RU2713486C2 (ru) 2017-04-13 2017-04-13 Система кондуктивного теплоотвода от электронных модулей стекового форм-фактора для корпусных изделий электроники

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2017113675A RU2713486C2 (ru) 2017-04-13 2017-04-13 Система кондуктивного теплоотвода от электронных модулей стекового форм-фактора для корпусных изделий электроники

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2016109576 Substitution 2016-03-17

Publications (3)

Publication Number Publication Date
RU2017113675A true RU2017113675A (ru) 2018-10-15
RU2017113675A3 RU2017113675A3 (ru) 2019-11-28
RU2713486C2 RU2713486C2 (ru) 2020-02-05

Family

ID=63863510

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2017113675A RU2713486C2 (ru) 2017-04-13 2017-04-13 Система кондуктивного теплоотвода от электронных модулей стекового форм-фактора для корпусных изделий электроники

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2713486C2 (ru)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4027206A (en) * 1975-01-27 1977-05-31 L. H. Research Electronic cooling chassis
SU736390A1 (ru) * 1977-05-16 1980-05-25 Предприятие П/Я А-3162 Устройство дл охлаждени электронной аппаратуры
US4962444A (en) * 1989-01-03 1990-10-09 Sunstrand Corporation Cold chassis for cooling electronic circuit components on an electronic board
RU2361378C2 (ru) * 2007-08-13 2009-07-10 Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" Устройство охлаждения

Also Published As

Publication number Publication date
RU2713486C2 (ru) 2020-02-05
RU2017113675A3 (ru) 2019-11-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103929926B (zh) 具备散热器的马达驱动装置
EP2525632B1 (en) Systems for circuit board heat transfer and method of assembling same
US20150366105A1 (en) Configurable heat transfer grids and related methods
US20100320187A1 (en) Heat Sink and Thermal Plate Apparatus for Electronic Components
US10031562B2 (en) Cooling electronic components and supplying power to the electronic components
US10785864B2 (en) Printed circuit board with heat sink
JP5670447B2 (ja) 電子機器
RU117056U1 (ru) Устройство охлаждения и отвода тепла от компонентов электронных систем
JP6241660B2 (ja) 蓄電モジュール
RU138222U1 (ru) Устройство для отвода тепла от электронных компонентов, размещенных на печатной плате
RU2546963C1 (ru) Устройство для отвода тепла от тепловыделяющих компонентов
RU2017113675A (ru) Система кондуктивного теплоотвода от электронных модулей стекового форм-фактора для корпусных изделий электроники
RU2406282C1 (ru) Электронный блок с теплоотводом и экранированием
TWI607675B (zh) Dc/dc電源模組及dc/dc電源系統組裝結構
RU2604097C2 (ru) Теплопроводящее основание радиоэлектронного блока
RU210508U1 (ru) Кожух для электрических приборов
WO2014179511A3 (en) Thermal management structures for optoelectronic modules
US20050199377A1 (en) Heat dissipation module with heat pipes
RU2586620C1 (ru) Устройство для отвода тепла от тепловыделяющих компонентов
RU168792U1 (ru) Универсальная вычислительная платформа с отводом тепла от тепловыделяющих компонентов
RU2686671C1 (ru) Корпус усилителя мощности
RU2699759C1 (ru) Блок электрической аппаратуры
RU170544U1 (ru) Модульное электронное устройство
US10672683B2 (en) Heat transfer adapter plate
RU215075U1 (ru) Модульное электронное устройство