SU736390A1 - Устройство дл охлаждени электронной аппаратуры - Google Patents
Устройство дл охлаждени электронной аппаратуры Download PDFInfo
- Publication number
- SU736390A1 SU736390A1 SU772486884A SU2486884A SU736390A1 SU 736390 A1 SU736390 A1 SU 736390A1 SU 772486884 A SU772486884 A SU 772486884A SU 2486884 A SU2486884 A SU 2486884A SU 736390 A1 SU736390 A1 SU 736390A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- heat exchangers
- blocks
- heat
- fins
- collectors
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
(54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ
I
Изобретение относитс к радиоэлектронике , в частности к устройствам охлаждени аппаратуры, в которой используютс большие интегральные схемы, характеризующиес высокими уровн ми выдел емого теплаС13 .
Известно устройство охлаждени электронной аппаратуры, состо щее из нескольких расположенных горизонтально р дов блоков , между которыми располагаютс теплообменники типа «жидкость-воздух, закрепленные на поворотной двери.
С помощью этого устройства охлаждени невозможно плотно компоновать логические элементы и содержащие их узлы, вследствие чего при конструировании ЭВМ не могут быть реализованы преимущества, св занные с применением быстродействующух интегральных схемС23.
Наиболее близким к изоЗретению вл етс устройство охлаждени электронной аппаратуры , содержащее коллекторы и теплообменники , электронные блоки с радиаторами .
Цель изобретени - улучшение охлаждени электронной аппаратуры.
Достигаетс это тем, что в устройстве охлаждени электронной аппаратуры, содержащем коллекторы и теплообменники с каналами дл охлаждающей среды, электронные блоки с радиаторами на противоположных торцовых сторонах каждого блока, каждый блок снабжен теплоотвод щими шинами , посредством которых радиаторы соединены между собой, а теплообменники соединены с коллекторами параллельно.
На фиг. 1 дан общий вид устройства;
10 на фиг. 2 - узел I на фиг. 1; на фиг. 3 - вид А на фиг. 2.
Устройство охлаждени электронной аппаратуры содержит несколько расположенных горизонтально р дов 1 электронных блоков 2, каждый из которых состоит из многослойной печатной платы 3 и снабжен теплоотвод щими Щинами 4, соединенными с радиаторами 5. На шинах 4 с помощью теплопроводного кле закреплены логические элементы 6, выводы 7 которых распа ны на
Claims (2)
- 20 многослойную печатную плату 3. Блок 2 снабжен разъемом 8, ответна часть 9 которого смонтирована на объединительной печатной плате 10, закрепленной на каркасе стойки 11. I3 : с обеих продольных сторон каждого р ;да 1 блоков 2 расположены предназначен ные дл охлаждени этого р да блоков теплообменники 12 с каналами 13, предназначенными дл циркул ции охлаждающей среды , включа жидкости и газы. Каждый теплообменник 12 снабжен подвод щим 14 и отвод щим 15 патрубками, с помощью котоipbix производитс подсоединение теплообменников 12 к коллекторам 16 и 17, позвол ющим осуществл ть параллельное соединение всех теплообменников 12 к входному 18 и выходному 19 штуцерам устройства охлаждени . В верхней части обоих коллекторов установлены воздуховыпускные клапаны 20. Поскольку теплообменники 12 соединены по отнощению к источнику подачи охлаждающей среды параллельно, то при этом не требуетс больших проходных сечеНий дл охлаждающей среды, что позвоЬ ет создать компактную конструкцию тепНообменников и значительно уменьшить рассто ние между р дами 1 блоков 2. Каждый из теплообменников 12 снабжен группами ребер .21, которые направлены в сторону охлаждаемых ими блоков 2. Ребра 21 в группах выполнены таким образом, что они вход т в радиаторы 5 блоков 2. Размеры ребер блоков 2 и теплообменников 12, а также величина образующегос между сопр гаемыми ребрами воздушного зазора выбираютс , исход из конкретной тепЬовой нагрузки. Кондуктивна система отрода тепла от логических элементов 6 к ох|1аждающей среде, проход щей по каналам 13 теплообменников 12, не требует никаких воздушных каналов между блоками. При этом симметричный отвод тепла по высоте блока, осуществл емый с помощью двух групп ребер 21, наход щихс на одной вертикальной оси в разных теплообменниках 12, которые параллельно подключены к коллекторам 16 и 17, позвол ет обеспечить низкий градиент температур в пределах как одного блока, так и всего функционального узла в целом. Группы ребер 21 располагаютс на теплообменниках 12 таким образом, что они позвол ют устанавливать блоки 2 в р дах 1 вплотную друг к другу, резко повыша при этом плотность компоновки логических элементов и использование электронного объема, а вместе с тем и быстродействие аппаратуры. Формула изобретени Устройство дл охлаждени электронной аппаратуры, содержащее коллекторы и теплообменники с каналами дл охлаждающей среды, электронные блоки с радиаторами на противоположных торцовых сторонах каждого блока, отличающеес тем, что, с целью улучщени охлаждени электронной аппаратуры , каждый блок снабжен теплоотвод щими щинами, посредством которых радиаторы соединены между собой, а теплообменники соединены с коллекторами параллельно . Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе 1.Патент США № 3317798, кл. 317-100, 02.05.67.
- 2.Патент США № 3865183, кл. 165-80, 11.02.75 (прототип)-. il 12 iO 9 8 2 I I I
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU772486884A SU736390A1 (ru) | 1977-05-16 | 1977-05-16 | Устройство дл охлаждени электронной аппаратуры |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU772486884A SU736390A1 (ru) | 1977-05-16 | 1977-05-16 | Устройство дл охлаждени электронной аппаратуры |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU736390A1 true SU736390A1 (ru) | 1980-05-25 |
Family
ID=20709362
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU772486884A SU736390A1 (ru) | 1977-05-16 | 1977-05-16 | Устройство дл охлаждени электронной аппаратуры |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU736390A1 (ru) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106358423A (zh) * | 2016-10-14 | 2017-01-25 | 刁俊起 | 一种冷却介质绝缘隔离循环装置 |
CN106413346A (zh) * | 2016-10-14 | 2017-02-15 | 刁俊起 | 一种利用导电介质冷却高压设备的系统 |
RU2652790C2 (ru) * | 2012-01-16 | 2018-05-03 | Зе Боинг Компани | Многоканальная охлаждающая пленум-полость |
RU2713486C2 (ru) * | 2017-04-13 | 2020-02-05 | Закрытое акционерное общество "НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННАЯ ФИРМА "ДОЛОМАНТ" | Система кондуктивного теплоотвода от электронных модулей стекового форм-фактора для корпусных изделий электроники |
RU2820075C1 (ru) * | 2023-04-17 | 2024-05-28 | Закрытое акционерное общество "НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННАЯ ФИРМА "ДОЛОМАНТ" (ЗАО "НПФ "ДОЛОМАНТ") | Система кондуктивного теплоотвода от электронных модулей магистрально-модульного форм-фактора для корпусных изделий электроники |
-
1977
- 1977-05-16 SU SU772486884A patent/SU736390A1/ru active
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2652790C2 (ru) * | 2012-01-16 | 2018-05-03 | Зе Боинг Компани | Многоканальная охлаждающая пленум-полость |
US10161691B2 (en) | 2012-01-16 | 2018-12-25 | The Boeing Company | Multi-channel cooling plenum |
CN106358423A (zh) * | 2016-10-14 | 2017-01-25 | 刁俊起 | 一种冷却介质绝缘隔离循环装置 |
CN106413346A (zh) * | 2016-10-14 | 2017-02-15 | 刁俊起 | 一种利用导电介质冷却高压设备的系统 |
CN106413346B (zh) * | 2016-10-14 | 2018-07-10 | 刁俊起 | 一种利用导电介质冷却高压设备的系统 |
RU2713486C2 (ru) * | 2017-04-13 | 2020-02-05 | Закрытое акционерное общество "НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННАЯ ФИРМА "ДОЛОМАНТ" | Система кондуктивного теплоотвода от электронных модулей стекового форм-фактора для корпусных изделий электроники |
RU2820075C1 (ru) * | 2023-04-17 | 2024-05-28 | Закрытое акционерное общество "НАУЧНО-ПРОИЗВОДСТВЕННАЯ ФИРМА "ДОЛОМАНТ" (ЗАО "НПФ "ДОЛОМАНТ") | Система кондуктивного теплоотвода от электронных модулей магистрально-модульного форм-фактора для корпусных изделий электроники |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6305463B1 (en) | Air or liquid cooled computer module cold plate | |
US5285347A (en) | Hybird cooling system for electronic components | |
US5049982A (en) | Article comprising a stacked array of electronic subassemblies | |
US8780552B2 (en) | Liquid cooling system for stackable modules in energy-efficient computing systems | |
US5057968A (en) | Cooling system for electronic modules | |
US9686889B2 (en) | Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components | |
US5063475A (en) | Multileveled electronic assembly with cooling means | |
US5986882A (en) | Electronic apparatus having removable processor/heat pipe cooling device modules therein | |
US6591898B1 (en) | Integrated heat sink system for a closed electronics container | |
US7400505B2 (en) | Hybrid cooling system and method for a multi-component electronics system | |
EP0427656B1 (en) | Improved apparatus for cooling electronics components | |
US8279597B2 (en) | Heatsink allowing in-situ maintenance in a stackable module | |
US3334684A (en) | Cooling system for data processing equipment | |
US7203063B2 (en) | Small form factor liquid loop cooling system | |
US5604665A (en) | Multiple parallel impingement flow cooling with tuning | |
US20150109730A1 (en) | Direct coolant contact vapor condensing | |
US20110292597A1 (en) | Stackable Module for Energy-Efficient Computing Systems | |
US8179674B2 (en) | Scalable space-optimized and energy-efficient computing system | |
JP2013509638A (ja) | ブレード・エンクロージャ用の熱バスバー | |
CN113056161A (zh) | 电子设备外壳和边缘计算系统 | |
SU736390A1 (ru) | Устройство дл охлаждени электронной аппаратуры | |
US3411041A (en) | Heat exchanger package for high-density, high-powered electronic modules | |
CN115568153A (zh) | 服务器 | |
US11317533B2 (en) | Heat sink arrangements for data storage systems | |
EP1971196B1 (en) | Clamshell enclosure for electronic circuit assemblies |