RU2016114768A

RU2016114768A - Электронные модули с жидкостным охлаждением и способы их замены

Info

Publication number: RU2016114768A
Application number: RU2016114768A
Authority: RU
Inventors: Богдан ИОНЕСКУ; Питер Уиллард ХЭММОНД
Original assignee: Сименс Акциенгезелльшафт
Priority date: 2013-09-19
Filing date: 2014-09-05
Publication date: 2017-10-24
Also published as: AU2014321654B2; RU2640819C2; EP3047711A1; KR101853106B1; CA2924654C; CA2924654A1; CN105993210B; WO2015041861A1; US20150077936A1; BR112016005556B1; BR112016005556A2; CN105993210A; KR20160058862A; US9277683B2; AU2014321654A1

Claims

1. Электронное устройство с жидкостным охлаждением, содержащее:

отсек, выполненный с возможностью вмещения в нем электронного модуля, причем отсек содержит:

стационарную охлаждающую плату, расположенную на внутренней части отсека, причем стационарная охлаждающая плата содержит систему жидкостного охлаждения, выполненную с возможностью отвода тепла от стационарной охлаждающей платы; и

множество электрических соединителей, выполненных с возможностью соединения с электронным модулем;

причем электронный модуль содержит:

подвижную охлаждающую плату, выполненную с возможностью тесного сопряжения со стационарной охлаждающей платой, когда множество электрических соединителей соединены с модулем электронного устройства; и

при этом тепло, генерируемое электронным модулем, удаляется посредством подвижной охлаждающей платы и стационарной охлаждающей платы.

2. Электронное устройство с жидкостным охлаждением по п. 1, в котором электронный модуль включает в себя теплопроводный элемент, выполненный с возможностью распространения тепла, генерируемого электрическими компонентами электронного модуля, по подвижной охлаждающей плате.

3. Электронное устройство с жидкостным охлаждением по п. 1, в котором термическая смазка расположена между подвижной охлаждающей платой электронного модуля и стационарной охлаждающей платой.

4. Электронное устройство с жидкостным охлаждением по п. 1, в котором стационарная охлаждающая плата содержит множество ребер и пазов с эквидистантным распределением.

5. Электронное устройство с жидкостным охлаждением по п. 4, в котором стационарная охлаждающая плата содержит множество каналов для циркуляции охлаждающего флюида системы жидкостного охлаждения.

6. Электронное устройство с жидкостным охлаждением по п. 1, в котором подвижная охлаждающая плата электронного модуля содержит множество ребер и пазов с эквидистантным распределением.

7. Электронное устройство с жидкостным охлаждением по п. 5, в котором каждый из множества каналов расположен смежно с одним или более из множества ребер, когда множество электрических соединителей соединены с электронным модулем.

8. Электронное устройство с жидкостным охлаждением по п. 1, в котором геометрия подвижной охлаждающей платы и стационарной охлаждающей платы основана на желаемой скорости передачи тепла от модуля электронного устройства.

9. Электронное устройство с жидкостным охлаждением по п. 1, в котором множество электрических соединителей выполнены с возможностью соединения без ручных инструментов.

10. Электронное устройство с жидкостным охлаждением по п. 1, дополнительно содержащее подвижную направляющую, выполненную с возможностью направления модуля электронного устройства в электрический контакт или из электрического контакта с множеством электрических соединителей.

11. Электронное устройство с жидкостным охлаждением по п. 1, в котором стационарная охлаждающая плата содержит множество ребер, пазов и охлаждающих каналов с неэквидистантным распределением.

12. Электронное устройство с жидкостным охлаждением по п. 10, в которой подвижная охлаждающая плата электронного модуля содержит множество ребер и пазов с неэквидистантным распределением, согласованных с геометрией стационарной платы.

13. Способ замены модуля электронного устройства, расположенного в отсеке электронного устройства с жидкостным охлаждением, при этом способ содержит этапы, на которых:

перемещают первый электронный модуль, чтобы электрически отсоединять первый электронный модуль от множества электрических соединителей и отделять подвижную охлаждающую плату первого электронного модуля от стационарной охлаждающей платы, прикрепленной к отсеку;

удаляют первый электронный модуль из отсека;

вставляют второй электронный модуль в отсек; и

перемещают второй модуль электронного устройства для электрического соединения второго электронного модуля с множеством электрических соединителей и приведения подвижной охлаждающей платы второго электронного устройства в тесный контакт со стационарной охлаждающей платой, прикрепленной к отсеку.

14. Способ по п. 13, в котором стационарная охлаждающая плата содержит множество каналов для циркуляции охлаждающего флюида системы жидкостного охлаждения.

15. Способ по п. 13, в котором подвижная охлаждающая плата первого электронного модуля выполнена с возможностью тесного сопряжения со стационарной охлаждающей платой, когда множество электрических соединителей соединены с первым модулем электронного устройства.

16. Способ по п. 15, в котором первый электронный модуль включает в себя теплопроводный элемент, выполненный с возможностью распространения тепла, генерируемого электрическими компонентами первого электронного модуля, по подвижной охлаждающей плате.

17. Способ по п. 15, в котором термическая смазка расположена между подвижной охлаждающей платой первого модуля электронного устройства и стационарной охлаждающей платой.

18. Способ по п. 15, в котором поверхность подвижной охлаждающей платы содержит множество ребер.

19. Способ по п. 13, в котором подвижная охлаждающая плата второго электронного модуля выполнена с возможностью тесного сопряжения со стационарной охлаждающей платой, когда множество электрических соединителей соединяется со вторым модулем электронного устройства.

20. Способ по п. 13, в котором второй электронный модуль включает в себя теплопроводный элемент, выполненный с возможностью распространения тепла, генерируемого электрическими компонентами второго модуля электронного устройства, по подвижной охлаждающей плате.

21. Способ по п. 13, в котором термическая смазка расположена между подвижной охлаждающей платой второго модуля электронного устройства и стационарной охлаждающей платой.

22. Способ по п. 13, в котором поверхность подвижной охлаждающей платы второго модуля электронного устройства содержит множество ребер.

23. Способ по п. 15, в котором подвижная и стационарная охлаждающие платы наклонены под малым углом в сторону от электрических соединителей так, что, когда второй электронный модуль устанавливают, подвижная охлаждающая плата второго электронного модуля скользит вверх по стационарной охлаждающей плате, и электрические соединители входят в контакт, тем самым вызывая то, что вес второго электронного модуля прижимает подвижную охлаждающую плату к стационарной охлаждающей плате, чтобы улучшить теплопередачу.