RU2015118136A - Led-модуль с емкостными соединениями - Google Patents

Led-модуль с емкостными соединениями Download PDF

Info

Publication number
RU2015118136A
RU2015118136A RU2015118136A RU2015118136A RU2015118136A RU 2015118136 A RU2015118136 A RU 2015118136A RU 2015118136 A RU2015118136 A RU 2015118136A RU 2015118136 A RU2015118136 A RU 2015118136A RU 2015118136 A RU2015118136 A RU 2015118136A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
led module
terminal
power source
led
emitting diode
Prior art date
Application number
RU2015118136A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2637402C2 (ru
Inventor
Эгбертус Рейнир ЯКОБС
САМБЕР Марк Андре ДЕ
Original Assignee
Конинклейке Филипс Н.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Н.В. filed Critical Конинклейке Филипс Н.В.
Publication of RU2015118136A publication Critical patent/RU2015118136A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2637402C2 publication Critical patent/RU2637402C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005—Processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/40—Details of LED load circuits
    • H05B45/42—Antiparallel configurations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

1. Светоизлучающий диодный, LED, модуль (2), выполненный с возможностью излучать свет, когда соединен с источником (30) питания переменного тока, содержащий:первый вывод (24) LED-модуля и второй вывод (26) LED-модуля,по меньшей мере, одну пару светоизлучающих диодов (20, 22), соединенных встречно-параллельным образом между упомянутыми выводами (24, 26) LED-модуля, так что анод первого светоизлучающего диода соединяется с катодом второго светоизлучающего диода,при этом первый вывод (24) LED-модуля является соединяемым разъемным образом с первым выводом (34) источника питания и приспособленным формировать первое емкостное соединение (14) вместе с упомянутым первым выводом (34) источника питания,при этом второй вывод (26) LED-модуля является соединяемым разъемным образом со вторым выводом (36) источника питания и приспособленным формировать второе емкостное соединение (16) вместе с упомянутым вторым выводом (36) источника питания,так что, когда выводы (24, 26) LED-модуля соединяются с выводами (34, 36) источника питания, в первом периоде ток будет протекать через первый светоизлучающий диод (20), а во втором периоде ток будет протекать через второй светоизлучающий диод (22).2. LED-модуль по п. 1, содержащий диэлектрический слой, обеспеченный на первом выводе (24) LED-модуля и втором выводе (26) LED-модуля, соответственно.3. LED-модуль по любому из предшествующих пунктов, где первый вывод (24) LED-модуля содержит первую поверхность емкостной связи, а второй вывод (26) LED-модуля содержит вторую поверхность емкостной связи, при этом первая и вторая поверхности емкостной связи размещаются в общей плоскости.4. LED-модуль по п. 1, где первый светоизлучающий диод и второй светоизлучающий диод помещаются между первым выводом (24) LED-модуля и вторым выводом (26) LED-модуля.5. LED-модуль по п. 1,

Claims (15)

1. Светоизлучающий диодный, LED, модуль (2), выполненный с возможностью излучать свет, когда соединен с источником (30) питания переменного тока, содержащий:
первый вывод (24) LED-модуля и второй вывод (26) LED-модуля,
по меньшей мере, одну пару светоизлучающих диодов (20, 22), соединенных встречно-параллельным образом между упомянутыми выводами (24, 26) LED-модуля, так что анод первого светоизлучающего диода соединяется с катодом второго светоизлучающего диода,
при этом первый вывод (24) LED-модуля является соединяемым разъемным образом с первым выводом (34) источника питания и приспособленным формировать первое емкостное соединение (14) вместе с упомянутым первым выводом (34) источника питания,
при этом второй вывод (26) LED-модуля является соединяемым разъемным образом со вторым выводом (36) источника питания и приспособленным формировать второе емкостное соединение (16) вместе с упомянутым вторым выводом (36) источника питания,
так что, когда выводы (24, 26) LED-модуля соединяются с выводами (34, 36) источника питания, в первом периоде ток будет протекать через первый светоизлучающий диод (20), а во втором периоде ток будет протекать через второй светоизлучающий диод (22).
2. LED-модуль по п. 1, содержащий диэлектрический слой, обеспеченный на первом выводе (24) LED-модуля и втором выводе (26) LED-модуля, соответственно.
3. LED-модуль по любому из предшествующих пунктов, где первый вывод (24) LED-модуля содержит первую поверхность емкостной связи, а второй вывод (26) LED-модуля содержит вторую поверхность емкостной связи, при этом первая и вторая поверхности емкостной связи размещаются в общей плоскости.
4. LED-модуль по п. 1, где первый светоизлучающий диод и второй светоизлучающий диод помещаются между первым выводом (24) LED-модуля и вторым выводом (26) LED-модуля.
5. LED-модуль по п. 1, где, по меньшей мере, один из выводов
(24, 26) LED-модуля является прозрачным.
6. LED-модуль по п. 1, где, по меньшей мере, один из выводов (24, 26) LED-модуля является отражающим.
7. LED-модуль по п. 1, при этом четыре светоизлучающих диода (220, 220', 222, 222') электрически соединены во встречно-параллельной конфигурации.
8. Осветительная схема, содержащая:
источник (30) питания переменного тока, имеющий первый и второй вывод на стороне подачи мощности; и
LED-модуль по любому из предшествующих пунктов, при этом первый вывод (24) LED-модуля емкостным образом соединяется с первым выводом (34) источника питания, а второй вывод (26) LED-модуля емкостным образом соединяется со вторым выводом (36) источника питания.
9. Осветительная схема по п. 8, дополнительно содержащая диэлектрический слой, обеспеченный на первом выводе (34) источника питания и втором выводе (36) источника питания, соответственно.
10. Осветительная схема по п. 9, дополнительно содержащая индуктор, соединенный между упомянутым источником (30) питания и упомянутым первым выводом (34) источника питания.
11. Осветительная схема по п. 8, при этом первый и второй выводы (34, 36) источника питания размещаются как параллельные токопроводящие дорожки, и при этом первый и второй выводы (24, 26) LED-модуля выполнены с возможностью, по меньшей мере, частично перекрывать электроды первого и второго выводов (34, 36) источника питания, соответственно.
12. Осветительная схема по п. 8, при этом упомянутые выводы (34, 36) источника питания обеспечиваются на подложке, и при этом упомянутый LED-модуль (2) прижимается к первому и второму выводам (34, 36) источника питания посредством прижимного листа (108), прикрепленного к упомянутой подложке.
13. Способ производства LED-модуля для емкостного связывания с источником питания переменного тока, упомянутый способ содержит этапы, на которых:
предоставляют (300) первый электродный слой;
компонуют (302) упомянутый первый электродный слой;
размещают (304) первый LED и второй LED поверх первого электродного слоя таким образом, что анод первого LED и анод второго LED обращены к одному и тому же первому электродному слою;
размещают (308) диэлектрический герметизирующий материал, по меньшей мере, частично окружающий первый и второй LED;
компонуют (310) упомянутый диэлектрический герметизирующий материал;
размещают (312) второй электродный слой поверх диэлектрического герметизирующего материала;
компонуют (314) упомянутый второй электродный слой;
при этом упомянутая компоновка упомянутого первого электродного слоя, упомянутого диэлектрического герметизирующего материала и упомянутого второго электродного слоя выполняется таким образом, что первый LED и второй LED электрически соединяются во встречно-параллельной конфигурации, т.е. анод первого LED соединяется с катодом второго LED.
14. Способ по п. 13, при этом, по меньшей мере, один из первого электрода, герметизирующего материала и второго электрода является прозрачным.
15. Способ по любому из пп. 13 или 14, дополнительно содержащий этап, на котором размещают, по меньшей мере, частично диэлектрический слой на первом электродном слое.
RU2015118136A 2012-10-15 2013-10-11 Led-модуль с емкостными соединениями RU2637402C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261713733P 2012-10-15 2012-10-15
US61/713,733 2012-10-15
PCT/IB2013/059312 WO2014060921A1 (en) 2012-10-15 2013-10-11 Led package with capacitive couplings

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2015118136A true RU2015118136A (ru) 2016-12-10
RU2637402C2 RU2637402C2 (ru) 2017-12-04

Family

ID=49911751

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2015118136A RU2637402C2 (ru) 2012-10-15 2013-10-11 Led-модуль с емкостными соединениями

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9386640B2 (ru)
EP (1) EP2907162A1 (ru)
JP (1) JP2015537374A (ru)
KR (1) KR20150066594A (ru)
CN (1) CN104718621A (ru)
RU (1) RU2637402C2 (ru)
WO (1) WO2014060921A1 (ru)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014069363A1 (ja) 2012-11-02 2014-05-08 ローム株式会社 チップコンデンサ、回路アセンブリ、および電子機器
JP2017506415A (ja) 2014-02-12 2017-03-02 フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ Ｌｅｄのアレイを備える照光システム
WO2017108545A1 (en) * 2015-12-23 2017-06-29 Koninklijke Philips N.V. Load arrangement and electrical power arrangement for powering a load
US10880965B2 (en) * 2015-12-23 2020-12-29 Koninklijke Philips N.V. Load arrangement and electrical power arrangement for powering a load
EP3393685A1 (en) * 2015-12-23 2018-10-31 Koninklijke Philips N.V. Marine structure
WO2019007843A1 (en) * 2017-07-04 2019-01-10 Philips Lighting Holding B.V. LIGHTING ARRANGEMENT WITH NON-GALVANIC INTERCONNECTED DEVICES
EP3599797A1 (de) * 2018-07-26 2020-01-29 Bilton International GmbH Leuchtsystem und verfahren zum betreiben eines leuchtsystems
EP3599796B1 (de) * 2018-07-26 2021-02-24 Bilton International GmbH Led-lichtband und leuchtsystem
DE102018121444B3 (de) * 2018-07-26 2020-01-30 BILTON International GmbH Leuchtsystem und Verfahren zum Betreiben eines Leuchtsystems
AU2019341541A1 (en) 2018-09-20 2021-05-20 Koninklijke Philips N.V. Method and system for protecting a surface against biofouling

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2606267Y2 (ja) * 1992-10-22 2000-10-10 日本航空電子工業株式会社 表面実装用チップ発光ダイオード及びそれを用いたメンブレンシートスィッチ
WO2002031406A1 (en) * 2000-10-13 2002-04-18 Flat White Lighting Pty Ltd Lighting system
US6636027B1 (en) 2000-10-24 2003-10-21 General Electric Company LED power source
US6411045B1 (en) * 2000-12-14 2002-06-25 General Electric Company Light emitting diode power supply
JP3928384B2 (ja) * 2001-08-17 2007-06-13 松下電工株式会社 Ｌｅｄ照明器具
US7009199B2 (en) * 2002-10-22 2006-03-07 Cree, Inc. Electronic devices having a header and antiparallel connected light emitting diodes for producing light from AC current
CN1943276B (zh) * 2004-02-25 2012-05-23 迈克尔·米斯金 Ac发光二极管以及ac led驱动方法和装置
CA2501447C (en) 2004-03-18 2014-05-13 Brasscorp Limited Led work light
US7294961B2 (en) * 2004-03-29 2007-11-13 Articulated Technologies, Llc Photo-radiation source provided with emissive particles dispersed in a charge-transport matrix
WO2006095949A1 (en) * 2005-03-11 2006-09-14 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Led package having an array of light emitting cells coupled in series
US8704241B2 (en) 2005-05-13 2014-04-22 Epistar Corporation Light-emitting systems
TW200702824A (en) * 2005-06-02 2007-01-16 Koninkl Philips Electronics Nv LED assembly and module
EP1898676A1 (en) * 2006-09-06 2008-03-12 THOMSON Licensing Display apparatus
JP2008198457A (ja) * 2007-02-13 2008-08-28 Seiko Epson Corp 発光装置の製造方法
US7791285B2 (en) * 2007-04-13 2010-09-07 Cree, Inc. High efficiency AC LED driver circuit
US20090159677A1 (en) * 2007-12-20 2009-06-25 General Electric Company Contactless power and data transfer system and method
US8004070B1 (en) 2008-04-29 2011-08-23 Wei Chen Wire-free chip module and method
DE102008024779A1 (de) * 2008-05-23 2009-11-26 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Drahtlos speisbares Leuchtmodul
JP4557049B2 (ja) * 2008-06-09 2010-10-06 ソニー株式会社 伝送システム、給電装置、受電装置、及び伝送方法
CN102067724B (zh) * 2008-06-17 2013-11-06 皇家飞利浦电子股份有限公司 适合于交流驱动的发光器件
US8269408B2 (en) * 2008-08-12 2012-09-18 Helio Optoelectronics Corporation LED base structure with embedded capacitor
JP5508425B2 (ja) * 2008-10-02 2014-05-28 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 改善されたフリッカ性能を備えるｌｅｄ回路配置
EP2377369B1 (en) * 2008-12-12 2013-10-30 Koninklijke Philips N.V. Led light source and lamp comprising such a led light source
US20100176735A1 (en) * 2009-01-15 2010-07-15 Chen-Sheng Yang LED light string assembly with constant current circuit
KR20100095826A (ko) 2009-02-23 2010-09-01 주식회사 마블덱스 Ｌｅｄ 전등 및 그 ｌｅｄ 전등을 포함한 전기전자시스템
TWM375821U (en) * 2009-06-06 2010-03-11 Iovision Photoelectric Co Ltd LED lamp strip with replaceable power source
JP5425303B2 (ja) * 2009-06-17 2014-02-26 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ 光温度変化を伴う調光可能な光源
TWM382449U (en) * 2010-01-08 2010-06-11 Ying-Chia Chen Package of constant-current chip and light-emitting diode lamp drived by alternating current
US20110291573A1 (en) * 2010-05-27 2011-12-01 Inergy Technology Inc. Resonant power supply for light-emitting devices
US20120062147A1 (en) * 2010-09-13 2012-03-15 Suntec Enterprises High efficiency drive method for driving LED devices
RU101867U1 (ru) * 2010-09-16 2011-01-27 Ооо "Нпп "Волсон" Светодиодная лампа
US9022608B2 (en) * 2010-11-23 2015-05-05 Q Technology, Inc. Unlit LED circuit bypass element with system and method therefor
CN103430314B (zh) * 2011-03-07 2017-03-22 皇家飞利浦有限公司 电致发光器件
US8653748B2 (en) * 2011-05-11 2014-02-18 General Electric Company Isolated capacitor drive circuit for thin-film solid-state lighting
US8835945B2 (en) * 2013-01-11 2014-09-16 Lighting Science Group Corporation Serially-connected light emitting diodes, methods of forming same, and luminaires containing same
JP2013084557A (ja) * 2011-07-21 2013-05-09 Rohm Co Ltd 照明装置
WO2013118039A1 (en) * 2012-02-07 2013-08-15 Koninklijke Philips N.V. Lighting system
CN102606944B (zh) * 2012-02-27 2014-01-15 中山伟强科技有限公司 一种可更换led路灯模组
KR102075991B1 (ko) * 2012-09-07 2020-02-11 삼성전자주식회사 광원장치 및 발광다이오드 패키지

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150066594A (ko) 2015-06-16
RU2637402C2 (ru) 2017-12-04
WO2014060921A1 (en) 2014-04-24
US9386640B2 (en) 2016-07-05
JP2015537374A (ja) 2015-12-24
US20150289326A1 (en) 2015-10-08
CN104718621A (zh) 2015-06-17
EP2907162A1 (en) 2015-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2015118136A (ru) Led-модуль с емкостными соединениями
JP2015537374A5 (ru)
TW201040435A (en) Lamp
US11677057B2 (en) Light emitting device, light emitting module, and illuminating apparatus
IN2014CN04515A (ru)
RU2015140801A (ru) Простой светодиодный модуль, пригодный для емкостного возбуждения
KR102233038B1 (ko) 광원 모듈
CN205248302U (zh) Led光引擎结构
MY163706A (en) Light emitting diode and light emitting device
PH12015000254A1 (en) Light-emitting diode bulb
US8511853B2 (en) Point light source and light source module using the same
CN204756572U (zh) 一种led基板带
CN102207255A (zh) 一种用来取代紧凑式荧光灯的led灯
TWI425166B (zh) 發光二極體燈條及發光二極體燈條組件
KR200483284Y1 (ko) Led 직관등의 led 모듈 구조
RU2014136338A (ru) Система освещения
CN204651352U (zh) 基于二次光学设计的柔性荧光基板及led光源
CN202613142U (zh) 一种用来取代mr16卤钨灯的高压mr16led灯
CN202118622U (zh) 一种用来取代紧凑式荧光灯的led灯
JP3206872U (ja) 発光ダイオードストリップライトユニット構造
CN204102901U (zh) 全周光倒装led光源
CN202852563U (zh) 一种led灯条
CN207364705U (zh) 一种led塑料灯
CN204216093U (zh) 用于提供照明的发光结构及用于承载发光组件的电路基板
CN201137881Y (zh) 一种led灯

Legal Events

Date Code Title Description
HZ9A Changing address for correspondence with an applicant
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20181012