CN204102901U - 全周光倒装led光源 - Google Patents
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Abstract
全周光倒装LED光源，涉及照明技术领域，其包括透光的下基板，还包括至少一个光源单元，每个光源单元包括一块透光的上基板、至少两个LED芯片、连接电极和两个焊接电极，每个光源单元内的每个LED芯片是以该光源单元的上基板作为衬底生长加工而成的，每个光源单元内的每个LED芯片与该光源单元内的其他LED芯片的电连接是通过连接电极实现的，每个光源单元其中一个焊接电极与该光源单元的一个LED芯片的N型半导体层电连接，其中另一个焊接电极与该光源单元的一个LED芯片的P型半导体层电连接，下基板表面设有至少两个薄膜电极，每个光源单元通过其焊接电极倒装焊接于相应的所述薄膜电极。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域，具体涉及一种全周光LED光源。
背景技术
随着LED（Light Emitting Diode，发光二极管）光效的不断提高，在通用照明领域，开始显现出使用LED替代传统的发光器件的趋势。
全周光LED光源，是指能够全角度发光的LED光源。全角度LED光源由于还具有发光效率高的特点，具有广阔的市场前景。
如图1所示为现有的全周光倒装LED光源，其包括若干个LED芯片4，每个LED芯片4设有两个分别与该LED芯片4的N型半导体层和P型半导体层电连接的焊接电极3，每个LED芯片4通过其两个焊接电极3倒装焊接到基板1表面的薄膜电极2上，以此实现和其他LED芯片4的电连接，同时也固定在基板1上。
由于焊接电极3面积较大且不透光，LED芯片4从反面出射的光会被焊接电极3遮挡，图1所示的全周光倒装LED光源，每个LED芯片4都设有两个焊接电极3，由此可知整个光源里的焊接电极3的数量为LED芯片4的数量的两倍，焊接电极3的总面积也比较大，整个光源从背面出射的光被数量众多的焊接电极3遮挡，导致光源的出光效率较低。
发明内容
针对现有技术存在的上述问题，本实用新型提供一种全周光倒装LED光源，其出光效率比较高。
为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案。
全周光倒装LED光源，包括透光的下基板，还包括至少一个光源单元，每个光源单元包括一块透光的上基板、至少两个LED芯片、连接电极和两个用于从外取电以向该光源单元内的各个LED芯片供电的焊接电极，每个光源单元内的每个LED芯片是以该光源单元的上基板作为衬底生长加工而成的，每个光源单元内的每个LED芯片与该光源单元内的其他LED芯片的电连接是通过连接电极实现的，每个光源单元其中一个焊接电极与该光源单元的一个LED芯片的N型半导体层电连接，其中另一个焊接电极与该光源单元的一个LED芯片的P型半导体层电连接，下基板表面设有至少两个薄膜电极，每个光源单元通过其焊接电极倒装焊接于相应的所述薄膜电极，对光源单元的电连接是通过所述薄膜电极实现的。
其中，上基板由蓝宝石制成，下基板由蓝宝石或玻璃制成。
其中，连接电极为由透明导电材料制成的薄膜电极。
其中，所述透明导电材料为ITO材料。
本实用新型的有益效果是：设置光源单元，每个光源单元包括至少两个LED芯片，但只包括两个焊接电极，因此本实用新型的全周光倒装LED光源的焊接电极的数量最多只与LED芯片的数量相等，相比于图1所示的现有的全周光倒装LED光源，焊接电极的数量下降了至少50%，焊接电极的总面积也大为减少，故本实用新型的全周光倒装LED光源的出光效率得到了显著的提升。
附图说明
图1为现有的全周光倒装LED光源的结构示意图。
图2为本实用新型的全周光倒装LED光源的结构示意图。
图3为本实用新型的全周光倒装LED光源的光源单元的结构示意图。
附图标记包括：基板1、薄膜电极2、焊接电极3、LED芯片4、下基板5、光源单元6、上基板61、连接电极62。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作详细说明。
如图2所示，本实施例的全周光倒装LED光源包括由玻璃制成的下基板5和三个光源单元6，各个光源单元6相互串联并固定在下基板5的上表面。图3所示为光源单元6的结构，每个光源单元6包括一块蓝宝石材料制成的上基板61，上基板61的下表面固定有三个LED芯片4，该三个LED芯片4一字排开并通过连接电极62相互串联，该连接电极62为由ITO（Indium Tin Oxide，掺锡氧化铟）材料制成的薄膜电极，位于首尾两端的两个LED芯片4各连接一个焊接电极3，其中连接位于首端的LED芯片4的焊接电极3与该LED芯片4的P型半导体层电连接，连接位于尾端的LED芯片4的焊接电极3与该LED芯片4的N型半导体层电连接。如图3所示，下基板5上表面设有由金属材料制成的薄膜电极2，每个光源单元6通过焊接电极3倒装焊接在相应的薄膜电极2上，各个光源单元6由此通过薄膜电极2相互串联，各个光源单元6里的LED芯片4可经由薄膜电极2和各自的焊接电极3从外取电而工作发光。
如图3所示，每个光源单元6内的三个LED芯片4均是以该光源单元6的上基板61为衬底生长加工而成的，而非在别处生长加工完成并切割下来用固晶胶固定在下基板5的下表面，此举可降低LED芯片4的厚度，如此便可使用薄膜电极作为连接电极62来实现同一个光源单元6内的三个LED小芯片之间的电连接。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (4)
1.全周光倒装LED光源，包括透光的下基板，其特征是，还包括至少一个光源单元，每个光源单元包括一块透光的上基板、至少两个LED芯片、连接电极和两个用于从外取电以向该光源单元内的各个LED芯片供电的焊接电极，每个光源单元内的每个LED芯片是以该光源单元的上基板作为衬底生长加工而成的，每个光源单元内的每个LED芯片与该光源单元内的其他LED芯片的电连接是通过连接电极实现的，每个光源单元其中一个焊接电极与该光源单元的一个LED芯片的N型半导体层电连接，其中另一个焊接电极与该光源单元的一个LED芯片的P型半导体层电连接，下基板表面设有至少两个薄膜电极，每个光源单元通过其焊接电极倒装焊接于相应的所述薄膜电极，对光源单元的电连接是通过所述薄膜电极实现的。
2.根据权利要求1所述的全周光倒装LED光源，其特征是，上基板由蓝宝石制成，下基板由蓝宝石或玻璃制成。
3.根据权利要求1所述的全周光倒装LED光源，其特征是，连接电极为由透明导电材料制成的薄膜电极。
4.根据权利要求3所述的全周光倒装LED光源，其特征是，所述透明导电材料为ITO材料。
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| CN (1) | CN204102901U (zh) |
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2014
- 2014-09-25 CN CN201420554805.6U patent/CN204102901U/zh not_active Expired - Fee Related
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