RU2013120782A - СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ YBa2Cu3O7-x ПЛЕНОК С ВЫСОКОЙ ТОКОНЕСУЩЕЙ СПОСОБНОСТЬЮ НА ЗОЛОТОМ БУФЕРНОМ ПОДСЛОЕ - Google Patents

СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ YBa2Cu3O7-x ПЛЕНОК С ВЫСОКОЙ ТОКОНЕСУЩЕЙ СПОСОБНОСТЬЮ НА ЗОЛОТОМ БУФЕРНОМ ПОДСЛОЕ Download PDF

Info

Publication number
RU2013120782A
RU2013120782A RU2013120782/28A RU2013120782A RU2013120782A RU 2013120782 A RU2013120782 A RU 2013120782A RU 2013120782/28 A RU2013120782/28 A RU 2013120782/28A RU 2013120782 A RU2013120782 A RU 2013120782A RU 2013120782 A RU2013120782 A RU 2013120782A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
substrate
gold
target
films
distance
Prior art date
Application number
RU2013120782/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2538931C2 (ru
Inventor
Геннадий Михайлович Серопян
Сергей Александрович Сычев
Александр Геннадьевич Петров
Денис Викторович Федосов
Original Assignee
Общество с ограниченной ответственностью "Инженерные решения"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Общество с ограниченной ответственностью "Инженерные решения" filed Critical Общество с ограниченной ответственностью "Инженерные решения"
Priority to RU2013120782/28A priority Critical patent/RU2538931C2/ru
Publication of RU2013120782A publication Critical patent/RU2013120782A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2538931C2 publication Critical patent/RU2538931C2/ru

Links

Landscapes

  • Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
  • Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
  • Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)

Abstract

Способ формирования YBaCuOпленок с высокой токонесущей способностью на золотом буферном подслое, в котором контактные площадки формируют перед нанесением пленок YBaCuOна диэлектрической подложке, отличающийся тем, что для распылении мишеней из золота и керамики YBaCuOиспользуется лазер с длиной волны излучения λ=1,06 мкм, длительностью импульса τ=10÷20 нс и частотой повторения импульсов ν=10 Гц, плотностью мощности лазерного излучения P=(5÷7)·10Вт/см, при этом предварительно нагревается мишень из золота и подложка до температуры T=450÷500°C, устанавливается давление p=0,1÷0,5 Па, после этого распыляется мишень из золота, расположенная на расстоянии 4÷6 мм до подложки на подложку через маску, расположенную на расстоянии 0,3÷0,5 мм от подложки и формирующую пленку переменной толщины 0÷500 нм, затем нагревается мишень YBaCuOдо T=600÷700°C расположенная на расстоянии 25÷30 мм от подложки, нагревается подложка до температуры T=800÷840°C, устанавливается давление p=50÷100 Па, после чего распыляется мишень YBaCuO, на сформированные контактные площадки до толщины L=50÷200 нм с образованием пленок с критической температурой сверхпроводящего перехода T≈88÷89 °K, шириной сверхпроводящего перехода ΔTc 2±3 °K, плотностью критического тока J>10А/см.

Claims (1)

  1. Способ формирования YBa2Cu3O7-x пленок с высокой токонесущей способностью на золотом буферном подслое, в котором контактные площадки формируют перед нанесением пленок YBa2Cu3O7-x на диэлектрической подложке, отличающийся тем, что для распылении мишеней из золота и керамики YBa2Cu3O7 используется лазер с длиной волны излучения λ=1,06 мкм, длительностью импульса τ=10÷20 нс и частотой повторения импульсов ν=10 Гц, плотностью мощности лазерного излучения P=(5÷7)·108 Вт/см2, при этом предварительно нагревается мишень из золота и подложка до температуры T=450÷500°C, устанавливается давление p=0,1÷0,5 Па, после этого распыляется мишень из золота, расположенная на расстоянии 4÷6 мм до подложки на подложку через маску, расположенную на расстоянии 0,3÷0,5 мм от подложки и формирующую пленку переменной толщины 0÷500 нм, затем нагревается мишень YBa2Cu3O7 до T=600÷700°C расположенная на расстоянии 25÷30 мм от подложки, нагревается подложка до температуры T=800÷840°C, устанавливается давление p=50÷100 Па, после чего распыляется мишень YBa2Cu3O7, на сформированные контактные площадки до толщины L=50÷200 нм с образованием пленок с критической температурой сверхпроводящего перехода Tc≈88÷89 °K, шириной сверхпроводящего перехода ΔTc 2±3 °K, плотностью критического тока Jc>105 А/см2.
RU2013120782/28A 2013-05-06 2013-05-06 СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ YBa2Cu3O7-x-Х ПЛЕНОК С ВЫСОКОЙ ТОКОНЕСУЩЕЙ СПОСОБНОСТЬЮ НА ЗОЛОТОМ БУФЕРНОМ ПОДСЛОЕ RU2538931C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013120782/28A RU2538931C2 (ru) 2013-05-06 2013-05-06 СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ YBa2Cu3O7-x-Х ПЛЕНОК С ВЫСОКОЙ ТОКОНЕСУЩЕЙ СПОСОБНОСТЬЮ НА ЗОЛОТОМ БУФЕРНОМ ПОДСЛОЕ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013120782/28A RU2538931C2 (ru) 2013-05-06 2013-05-06 СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ YBa2Cu3O7-x-Х ПЛЕНОК С ВЫСОКОЙ ТОКОНЕСУЩЕЙ СПОСОБНОСТЬЮ НА ЗОЛОТОМ БУФЕРНОМ ПОДСЛОЕ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2013120782A true RU2013120782A (ru) 2014-11-20
RU2538931C2 RU2538931C2 (ru) 2015-01-10

Family

ID=53288432

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013120782/28A RU2538931C2 (ru) 2013-05-06 2013-05-06 СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ YBa2Cu3O7-x-Х ПЛЕНОК С ВЫСОКОЙ ТОКОНЕСУЩЕЙ СПОСОБНОСТЬЮ НА ЗОЛОТОМ БУФЕРНОМ ПОДСЛОЕ

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2538931C2 (ru)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU651597B2 (en) * 1990-06-21 1994-07-28 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Process and apparatus for preparing superconducting thin films
EP0490784A3 (en) * 1990-12-07 1992-11-19 Eastman Kodak Company A process of forming a high temperature superconductor on a metal substrate surface
JPH04234180A (ja) * 1990-12-28 1992-08-21 Sumitomo Electric Ind Ltd 超電導量子干渉素子
US5134117A (en) * 1991-01-22 1992-07-28 Biomagnetic Technologies, Inc. High tc microbridge superconductor device utilizing stepped edge-to-edge sns junction
RU2133525C1 (ru) * 1997-10-21 1999-07-20 Омский государственный университет Сверхпроводящий квантовый интерференционный датчик и способ его изготовления
US6830776B1 (en) * 2002-02-08 2004-12-14 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Method of manufacturing a high temperature superconductor

Also Published As

Publication number Publication date
RU2538931C2 (ru) 2015-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Lucera et al. Highly efficient, large area, roll coated flexible and rigid OPV modules with geometric fill factors up to 98.5% processed with commercially available materials
ES2570133T3 (es) Pastas en forma de película espesa que contienen óxidos de plomo y teluro y su uso en la fabricación de dispositivos semiconductores
PE20100406A1 (es) Electrodo con revestimiento multiple y metodo de elaboracion
RU2382440C1 (ru) СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ НА ПОДЛОЖКЕ МНОГОСЛОЙНЫХ СВЕРХПРОВОДЯЩИХ НАНОПЛЕНОК yBaCuO
CL2018001093A1 (es) Método para la deposición de capas funcionales adecuadas para tubos receptores de calor
EA201690298A1 (ru) Система слоев прозрачной подложки, а также способ изготовления системы слоев
TW201145565A (en) Method of maskless manufacturing of OLED devices
RU2013120782A (ru) СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ YBa2Cu3O7-x ПЛЕНОК С ВЫСОКОЙ ТОКОНЕСУЩЕЙ СПОСОБНОСТЬЮ НА ЗОЛОТОМ БУФЕРНОМ ПОДСЛОЕ
RU2013120785A (ru) СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК К YBa2Cu3O7-x ПЛЕНКАМ
WO2016182928A3 (en) Photovoltaic devices with fine-line metallization and methods for manufacture
Prevenslik Heat transfer in nanoelectronics by quantum mechanics
RU2013120786A (ru) СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ СВЕРХПРОВОДЯЩЕЙ УЛЬТРАТОНКОЙ ПЛЕНКИ YBa2Cu3O7-x НА ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПОДЛОЖКАХ
Akbari et al. 21pCN-1 The Origin of Opposite Voltage Induced by Obliquely Incident p-Polarized Light in Nanoporous Gold
KR102145636B1 (ko) 유기발광소자의 제조방법 및 이를 이용한 유기발광소자
RU2013120788A (ru) СПОСОБ ОДНОВРЕМЕННОГО ФОРМИРОВАНИЯ НА ДВУХСТОРОННИХ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПОДЛОЖКАХ ТОНКИХ ПЛЕНОК YBa2Cu3O7-x
RU2555512C2 (ru) Самоохлаждаемый автономный наноприбор и способ его формирования
RU96105517A (ru) Способ формирования многослойных структур с разными электрофизическими свойствами
JPS5629383A (en) Manufacture of tunnel-junction type josephson element
CN105576115A (zh) 一种双面结高温超导bscco太赫兹源的制备方法
Rodofili et al. Laser-transferred Niv-seed for the metallization of silicon heterojunction solar cells by Cu-plating
RU2468463C1 (ru) Способ изготовления пироэлектрической мишени
Yang et al. Long plasma channels and high-voltage discharges induced by strong picosecond laser pulses
UA103551U (en) A method of manufacturing barrier contacts to semiconductor compounds a3b5 type
KR20230161269A (ko) 유기소자의 전극 증착 방법 및 유기소자
Vorobets et al. Laser synthes and optimization of parameters of thin films and epitaxial layers of In4Se3, In4Te3

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20150507