RU2011152292A - Способ пробивки микроотверстий лазерным импульсным излучением - Google Patents

Способ пробивки микроотверстий лазерным импульсным излучением Download PDF

Info

Publication number
RU2011152292A
RU2011152292A RU2011152292/02A RU2011152292A RU2011152292A RU 2011152292 A RU2011152292 A RU 2011152292A RU 2011152292/02 A RU2011152292/02 A RU 2011152292/02A RU 2011152292 A RU2011152292 A RU 2011152292A RU 2011152292 A RU2011152292 A RU 2011152292A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
workpiece
microholes
punching
processing
laser pulse
Prior art date
Application number
RU2011152292/02A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2492036C1 (ru
Inventor
Дмитрий Владимирович Абрамов
Кирилл Сергеевич Хорьков
Валерий Григорьевич Прокошев
Original Assignee
Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Владимирский государственный университет имени Александра Григорьевича и Николая Григорьевича Столетовых" (ВлГУ)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Владимирский государственный университет имени Александра Григорьевича и Николая Григорьевича Столетовых" (ВлГУ) filed Critical Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Владимирский государственный университет имени Александра Григорьевича и Николая Григорьевича Столетовых" (ВлГУ)
Priority to RU2011152292/02A priority Critical patent/RU2492036C1/ru
Publication of RU2011152292A publication Critical patent/RU2011152292A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2492036C1 publication Critical patent/RU2492036C1/ru

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

Способ пробивки микроотверстий лазерным импульсным излучением, фокусируемым на обрабатываемую заготовку, отличающийся тем, что заготовка представляет собой пластину основного материала, обе поверхности которой покрыты слоями вспомогательного материала, а обработку производят фемтосекундным лазерным излучением, перемещающимся по поверхности заготовки по перпендикулярным друг другу линиям, в точках пересечения которых формируют отверстия, причем вспомогательные слои после обработки удаляют.

Claims (1)

  1. Способ пробивки микроотверстий лазерным импульсным излучением, фокусируемым на обрабатываемую заготовку, отличающийся тем, что заготовка представляет собой пластину основного материала, обе поверхности которой покрыты слоями вспомогательного материала, а обработку производят фемтосекундным лазерным излучением, перемещающимся по поверхности заготовки по перпендикулярным друг другу линиям, в точках пересечения которых формируют отверстия, причем вспомогательные слои после обработки удаляют.
RU2011152292/02A 2011-12-22 2011-12-22 Способ пробивки микроотверстий лазерным импульсным излучением RU2492036C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2011152292/02A RU2492036C1 (ru) 2011-12-22 2011-12-22 Способ пробивки микроотверстий лазерным импульсным излучением

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2011152292/02A RU2492036C1 (ru) 2011-12-22 2011-12-22 Способ пробивки микроотверстий лазерным импульсным излучением

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2011152292A true RU2011152292A (ru) 2013-07-10
RU2492036C1 RU2492036C1 (ru) 2013-09-10

Family

ID=48787168

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011152292/02A RU2492036C1 (ru) 2011-12-22 2011-12-22 Способ пробивки микроотверстий лазерным импульсным излучением

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2492036C1 (ru)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU191445U1 (ru) * 2019-05-24 2019-08-06 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники" Модуль для электронно-лучевого изготовления отверстий в технической керамике

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1718487A1 (ru) * 1989-03-27 1994-02-15 Особое конструкторское бюро "Старт" Способ лазерной пробивки отверстий и устройство для его осуществления
SU1750900A1 (ru) * 1990-05-08 1992-07-30 Особое конструкторское бюро "Старт" Способ лазерного сверлени отверстий и устройство дл его осуществлени
RU2192341C2 (ru) * 2000-07-03 2002-11-10 Басиев Тасолтан Тазретович Способ прошивки прецизионных отверстий лазерным излучением
EP1810774A1 (de) * 2006-01-24 2007-07-25 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung eines Loches
KR100707860B1 (ko) * 2005-12-21 2007-04-17 주식회사 이오테크닉스 레이저 빔을 이용한 비아홀 형성방법
CN101372071B (zh) * 2008-09-12 2011-06-08 上海美维科技有限公司 一种采用二氧化碳激光直接钻盲孔的方法
CN101733559B (zh) * 2009-12-28 2012-11-07 沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司 带涂层钛合金激光打孔方法

Also Published As

Publication number Publication date
RU2492036C1 (ru) 2013-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY185774A (en) Laser processing of slots and holes
WO2014094729A3 (de) Verfahren zur metallisierung eines werkstückes sowie ein schichtaufbau aus einem werkstück und einer metallschicht
CY1118201T1 (el) Μεθοδος κατασκευης ενος τμηματος διαμορφωσης σε καλουπι ενος αμαξωματος
WO2014160927A3 (en) Laser welding system and method
WO2014075995A3 (de) Verfahren zur herstellung von linienförmig aufgereihten schädigungsstellen durch ultrakurz fokussierter gepulster laserstrhalung; verfahren und vorrichtung zum trennen eines werkstückes mittels ultrakurz fokussierter laserstrahlung unter verwendung einer schutzgasatmosphäre
MX2015010363A (es) Metodo de soldadura por laser y dispositivo de soldadura por laser.
MY185297A (en) Work sucking board, work cutting apparatus, work-cutting method, and fabricating method for work sucking board
MY168985A (en) Bone plate and bone plate system
MX2018009285A (es) Metodo y dispositivo para la creacion planar y modificaciones en estados solidos.
FR2986992B1 (fr) Procede de creation de motifs et de reliefs sur les piles, sur les parties alveolaires et sur les tranches d'objets en feuilles
MY185736A (en) Dividing method of workpiece and laser processing apparatus
WO2014140192A3 (en) Methods and devices for jetting viscous medium on workpieces
EP2643120A4 (en) BEAM LAYER AND METHOD FOR THE LASER PROCESSING OF WORKPIECES
DE112012003801A5 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Strukturieren von Werkstückoberflächen durch Bearbeitung mit zwei energetischen Strahlungen
WO2012143181A3 (de) Laserstrahlschweissvorrichtung und laserstrahlschweissverfahren
PH12015000103A1 (en) Processing method for stacked substrate
RU2011152292A (ru) Способ пробивки микроотверстий лазерным импульсным излучением
DE502007002357D1 (de) Vorrichtung zum herstellen oder/und bearbeiten von paneelen
MX2015014923A (es) Cuchilla de sierra de banda con patron de borde repetitivo y metodos relacionados.
DE112012002989A5 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Glätten und Polieren von Werkstückoberflächen durch Bearbeitung mit energetischer Strahlung
TWI455783B (zh) 雷射加工方法及其所形成的加工件
MX2018006695A (es) Metodo de corte con laser de una estructura de trama.
MX2013006411A (es) Metodo para producir debilitacion por cuchilla o laser en pieles de cuero.
RU2011123034A (ru) Способ формирования поверхностных слоев
AR095676A1 (es) Dispositivo para mecanizar chapones giratorios

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20141223