RU2004103182A - COMPUTER PROCESSOR CRYSTAL COOLING DEVICE - Google Patents

COMPUTER PROCESSOR CRYSTAL COOLING DEVICE Download PDF

Info

Publication number
RU2004103182A
RU2004103182A RU2004103182/28A RU2004103182A RU2004103182A RU 2004103182 A RU2004103182 A RU 2004103182A RU 2004103182/28 A RU2004103182/28 A RU 2004103182/28A RU 2004103182 A RU2004103182 A RU 2004103182A RU 2004103182 A RU2004103182 A RU 2004103182A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
radiator
heat
fins
heat transfer
transfer element
Prior art date
Application number
RU2004103182/28A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2263371C1 (en
Inventor
ков Николай Григорьевич Купр (RU)
Николай Григорьевич Купряков
Константин Николаевич Бреусов (RU)
Константин Николаевич Бреусов
Original Assignee
ков Николай Григорьевич Купр (RU)
Николай Григорьевич Купряков
Константин Николаевич Бреусов (RU)
Константин Николаевич Бреусов
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ков Николай Григорьевич Купр (RU), Николай Григорьевич Купряков, Константин Николаевич Бреусов (RU), Константин Николаевич Бреусов filed Critical ков Николай Григорьевич Купр (RU)
Priority to RU2004103182/28A priority Critical patent/RU2263371C1/en
Publication of RU2004103182A publication Critical patent/RU2004103182A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2263371C1 publication Critical patent/RU2263371C1/en

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Claims (14)

1. Устройство для охлаждения кристалла компьютерного процессора, содержащее радиатор с ребрами, теплопринимающим основанием и теплопередающим элементом типа тепловой трубы, имеющей тепловой контакт с теплопринимающим основанием и с ребрами радиатора, осевой вентилятор, расположенный на продольной оси радиатора, кристалл процессора, отличающееся тем, что периметр радиатора, образованный внешними сторонами его ребер, имеет форму окружности, а теплопередающий элемент установлен на радиаторе по его периметру, при этом ребра радиатора расположены радиально по отношению к его продольной оси.1. A device for cooling a crystal of a computer processor, comprising a radiator with fins, a heat receiving base and a heat transfer element such as a heat pipe having heat contact with a heat receiving base and with fins of a radiator, an axial fan located on the longitudinal axis of the radiator, a processor crystal, characterized in that the perimeter of the radiator, formed by the outer sides of its ribs, has a circle shape, and the heat transfer element is mounted on the radiator along its perimeter, while the radiator fins are laid radially with respect to its longitudinal axis. 2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что теплопередающий элемент имеет тепловой контакт с ребрами по всей ширине радиатора.2. The device according to claim 1, characterized in that the heat transfer element has thermal contact with the fins across the entire width of the radiator. 3. Устройство по п.1, отличающееся тем, что теплопередающий элемент выполнен в виде набора нескольких тепловых труб.3. The device according to claim 1, characterized in that the heat transfer element is made in the form of a set of several heat pipes. 4. Устройство по п.1, отличающееся тем, что теплопередающий элемент выполнен в виде полого цилиндра с двумя концентрично расположенными стенками, образующими между собой рабочую полость, в которую помещена рабочая жидкость для осуществления процесса теплопередачи.4. The device according to claim 1, characterized in that the heat transfer element is made in the form of a hollow cylinder with two concentrically arranged walls that form a working cavity between them, into which the working fluid is placed to carry out the heat transfer process. 5. Устройство по п.4, отличающееся тем, что полый цилиндр расположен соосно продольной оси радиатора.5. The device according to claim 4, characterized in that the hollow cylinder is located coaxially with the longitudinal axis of the radiator. 6. Устройство по п.3, отличающееся тем, что оно снабжено теплопроводящим цилиндром, установленным по периметру радиатора и расположенным между теплопередающим элементом и ребрами радиатора с образованием теплового контакта с ними.6. The device according to claim 3, characterized in that it is equipped with a heat-conducting cylinder installed around the perimeter of the radiator and located between the heat transfer element and the fins of the radiator with the formation of thermal contact with them. 7. Устройство по п.6, отличающееся тем, что теплопроводящий цилиндр имеет тепловой контакт с теплопринимающим основанием радиатора.7. The device according to claim 6, characterized in that the heat-conducting cylinder has thermal contact with the heat-receiving base of the radiator. 8. Устройство по п.6, отличающееся тем, что теплопроводящий цилиндр изготовлен из материала с высоким коэффициентом теплопроводности.8. The device according to claim 6, characterized in that the heat-conducting cylinder is made of a material with a high coefficient of thermal conductivity. 9. Устройство по п.6, отличающееся тем, что теплопроводящий цилиндр размещен на радиаторе по всей его ширине.9. The device according to claim 6, characterized in that the heat-conducting cylinder is placed on the radiator along its entire width. 10. Устройство по п.1, отличающееся тем, что радиатор снабжен дополнительными теплопроводящими ребрами.10. The device according to claim 1, characterized in that the radiator is equipped with additional heat-conducting fins. 11. Устройство по п.10, отличающееся тем, что дополнительные ребра размещены радиально по отношению к продольной оси радиатора.11. The device according to claim 10, characterized in that the additional ribs are placed radially with respect to the longitudinal axis of the radiator. 12. Устройство по п.10, отличающееся тем, что дополнительные ребра размещены между основными ребрами радиатора.12. The device according to claim 10, characterized in that the additional fins are placed between the main fins of the radiator. 13. Устройство по п.10, отличающееся тем, что дополнительные ребра прикреплены консольно к теплопередающему элементу или к теплопроводящему цилиндру.13. The device according to claim 10, characterized in that the additional ribs are attached cantilever to a heat transfer element or to a heat transfer cylinder. 14. Устройство по п.10, отличающееся тем, что дополнительные ребра имеют меньшую радиальную ширину по сравнению с основными ребрами.14. The device according to claim 10, characterized in that the additional ribs have a smaller radial width compared to the main ribs.
RU2004103182/28A 2004-02-04 2004-02-04 Device for cooling down computer processor chip RU2263371C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2004103182/28A RU2263371C1 (en) 2004-02-04 2004-02-04 Device for cooling down computer processor chip

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2004103182/28A RU2263371C1 (en) 2004-02-04 2004-02-04 Device for cooling down computer processor chip

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2004103182A true RU2004103182A (en) 2005-07-10
RU2263371C1 RU2263371C1 (en) 2005-10-27

Family

ID=35838036

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2004103182/28A RU2263371C1 (en) 2004-02-04 2004-02-04 Device for cooling down computer processor chip

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2263371C1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2777753Y (en) * 2005-01-19 2006-05-03 富准精密工业(深圳)有限公司 Radiator

Also Published As

Publication number Publication date
RU2263371C1 (en) 2005-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1066577C (en) Heat-pipe type cooling apparatus
WO2017036282A1 (en) Air cooling semiconductor refrigerating device for circulation cooling system
TWM277977U (en) Water-cooling heat exchanger and heat dissipation device thereof
US20090236078A1 (en) Heat-dissipating device
RU2004103182A (en) COMPUTER PROCESSOR CRYSTAL COOLING DEVICE
RU2005107003A (en) HEATING OR COOLING HEAT RADIATOR
EA025798B1 (en) Heating radiator element made op die-cast aluminium
CN201018750Y (en) Fin annular-arranged heat radiator
JP3776065B2 (en) Heat pipe type cooling system
CN206160787U (en) High -efficiency heat dissipation device
CN102858138B (en) The heat abstractor of temperature-difference engine air blast cooling
RU2548707C1 (en) Gravitational heat pipe with thermoelectric converters (versions)
TWI336434B (en)
CN101257778A (en) Radiating assembly and thermal pipe thereof
CN221240675U (en) Radiator of induction heating equipment
CN211626233U (en) Tubular radiating fin of sliding radiator
KR20130034800A (en) Power steering oilcooler for automobile
TW201916283A (en) Liquid-cooling heat dissipation apparatus
TWM456683U (en) Heat dissipation apparatus
RU32253U1 (en) Thermoelectric heat exchanger
KR20050047849A (en) Heat exchanger of air conditioner
KR200339201Y1 (en) A heat exchanger
RU2006139809A (en) HEAT DISCHARGE FOR COMPUTER COOLING
RU2004129945A (en) DEVICE FOR HEATING AND COOLING COOLING
KR200411669Y1 (en) Heat exchanger

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20080205