RU2263371C1 - Device for cooling down computer processor chip - Google Patents
Device for cooling down computer processor chip Download PDFInfo
- Publication number
- RU2263371C1 RU2263371C1 RU2004103182/28A RU2004103182A RU2263371C1 RU 2263371 C1 RU2263371 C1 RU 2263371C1 RU 2004103182/28 A RU2004103182/28 A RU 2004103182/28A RU 2004103182 A RU2004103182 A RU 2004103182A RU 2263371 C1 RU2263371 C1 RU 2263371C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- radiator
- heat
- fins
- heat transfer
- ribs
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
Предлагаемое изобретение относится к электронной промышленности и может быть использовано в компьютерах, имеющих повышенное тепловыделение кристалла процессора.The present invention relates to the electronics industry and can be used in computers having increased heat dissipation of the processor chip.
Известно устройство для охлаждения кристалла компьютерного процессора (статья: А.Гнатуш. "ННС-001: тепловая труба Coolermaster". Интернет-сайт: www.composter.kiev.ua, 25.03.2003 г.), содержащее медный радиатор кубической формы с вертикально расположенными теплопроводящими ребрами, теплопередающий элемент, выполненный в виде двух тепловых труб круглого сечения, осевой вентилятор, кристалл процессора. Ребра радиатора имеют общее теплопринимающее основание, к которому через тепловой интерфейс прикреплен охлаждаемый кристалл процессора. Геометрическая ось радиатора расположена вертикально. Тепловые трубы имеют тепловой контакт с теплопринимающим основанием радиатора, расположенным в его нижней части, а их концы контактируют с противолежащей торцевой стороной радиатора. Тепловые трубы не имеют теплового контакта с ребрами радиатора по его периметру, расположенному вокруг его вертикальной геометрической оси. Ось вращения вентилятора направлена вертикально и расположена перпендикулярно плоскости теплопринимающего основания радиатора. Поток охлаждающего воздуха от осевого вентилятора проходит между вертикально расположенными медными ребрами радиатора, достигает поверхности основания радиатора, отражается от него и выходит наружу через боковые зазоры между ребрами радиатора.A device is known for cooling a crystal of a computer processor (article: A. Gnatush. "NNS-001: Coolermaster heat pipe. Internet site: www.composter.kiev.ua, 03/25/2003), containing a cubic copper radiator with a vertical located heat-conducting fins, heat transfer element made in the form of two heat pipes of circular cross section, axial fan, processor chip. The heatsink fins have a common heat-receiving base, to which a cooled processor chip is attached through a thermal interface. The geometric axis of the radiator is vertical. Heat pipes have thermal contact with the heat-receiving base of the radiator located in its lower part, and their ends are in contact with the opposite end face of the radiator. Heat pipes do not have thermal contact with the fins of the radiator along its perimeter, located around its vertical geometric axis. The axis of rotation of the fan is directed vertically and is perpendicular to the plane of the heat-receiving base of the radiator. The flow of cooling air from the axial fan passes between vertically arranged copper fins of the radiator, reaches the surface of the radiator base, is reflected from it and goes out through the side gaps between the radiator fins.
Известное устройство имеет следующие недостатки.The known device has the following disadvantages.
1. Неэффективное использование потока охлаждающего воздуха, нагнетаемого осевым вентилятором. Причиной этого недостатка является то, что основное количество образовавшегося тепла от основания радиатора передается тепловыми трубами только в его противолежащую торцевую часть, а не по периметру радиатора, расположенному вокруг его геометрической оси. Значительное количество тепла от основания радиатора через его ребра поступает в центральную зону радиатора. Однако при работе осевого вентилятора наибольшее количество охлаждающего воздуха нагнетается в периферийную зону радиатора, то есть к его периметру. Это происходит потому, что окружная скорость вращения рабочего колеса вентилятора выше в периферийной его зоне, то есть там, где радиус его вращения больше, чем в его центральной зоне. Кроме того, значительное количество воздуха отбрасывается в периферийную зону радиатора под действием центробежных сил, создаваемых вращением рабочего колеса вентилятора. Поэтому в периферийной зоне радиатора обеспечивается наибольший расход нагнетаемого вентилятором потока воздуха, а в центральной зоне радиатора расход воздуха существенно меньше. В результате при повышении нагрузок на процессор увеличивается тепловыделение именно в центральной зоне радиатора и возникает вероятность перегрева кристалла процессора. Кроме того, воздух, нагнетаемый осевым вентилятором, достигает основания радиатора уже нагретым и не может внести существенного вклада в его охлаждение. Поэтому вероятность перегрева кристалла процессора увеличивается, что ограничивает возможность использования компьютера при повышенных нагрузках на кристалл.1. Inefficient use of the flow of cooling air pumped by an axial fan. The reason for this drawback is that the main amount of heat generated from the base of the radiator is transferred by heat pipes only to its opposite end part, and not along the perimeter of the radiator located around its geometric axis. A significant amount of heat from the base of the radiator through its ribs enters the central zone of the radiator. However, during operation of the axial fan, the largest amount of cooling air is pumped into the peripheral zone of the radiator, that is, to its perimeter. This is because the peripheral speed of rotation of the fan impeller is higher in its peripheral zone, that is, where the radius of its rotation is greater than in its central zone. In addition, a significant amount of air is thrown into the peripheral zone of the radiator under the action of centrifugal forces created by the rotation of the fan impeller. Therefore, in the peripheral zone of the radiator, the highest flow rate of the air flow pumped by the fan is provided, and in the central zone of the radiator, the air flow rate is significantly less. As a result, with increasing loads on the processor, heat dissipation in the central zone of the radiator increases and there is a likelihood of overheating of the processor crystal. In addition, the air pumped by the axial fan reaches the base of the radiator already heated and cannot make a significant contribution to its cooling. Therefore, the likelihood of overheating of the processor chip increases, which limits the ability to use a computer with increased loads on the chip.
2. Другим недостатком является повышенный уровень шума из-за большой частоты вращения рабочего колеса вентилятора, которую необходимо поддерживать, чтобы избежать перегрева кристалла процессора.2. Another disadvantage is the increased noise level due to the high frequency of rotation of the fan impeller, which must be maintained in order to avoid overheating of the processor chip.
3. Заметным недостатком также является пониженная интенсивность теплопередачи от тепловых труб к ребрам радиатора из-за того, что места их теплового контакта находятся только в торцевых зонах радиатора, то есть удалены от его периферийной зоны, имеющей значительную общую площадь теплообмена.3. A noticeable drawback is also the reduced intensity of heat transfer from heat pipes to the fins of the radiator due to the fact that the places of their thermal contact are located only in the end zones of the radiator, that is, removed from its peripheral zone, which has a significant total heat transfer area.
Известно наиболее близкое по конструкции предлагаемому изобретению устройство для охлаждения кристалла компьютерного процессора (опубликованная заявка на патент США №2001/0001981, дата публикации - 31 мая 2001 г., фиг.4 и 13), содержащее радиатор, выполненный в виде набора горизонтально расположенных теплопроводящих ребер, нанизанных на теплопередающий элемент, выполненный в виде одной или нескольких U-или V-образных тепловых труб круглого сечения, вертикально установленных на горизонтальном теплопринимающем основании, направляющий воздухопровод, расположенный горизонтально, осевой вентилятор, установленный на радиаторе, продольная ось которого расположена горизонтально. Ось вращения вентилятора расположена на продольной оси радиатора и направлена параллельно плоскости теплопринимающего основания. Тепловые трубы имеют тепловой контакт своей нижней изогнутой частью с теплопринимающим основанием, на котором укреплен кристалл процессора. Направленные кверху боковые ветви тепловых труб контактируют своей поверхностью с теми участками ребер радиатора, которые находятся внутри радиатора в его средней части, то есть в зоне, находящейся между его периметром и его горизонтально расположенной продольной осью. Радиатор, составленный из вертикального ряда горизонтально расположенных ребер, имеет прямоугольный периметр, расположенный вокруг его продольной геометрической оси.Known for the closest design of the invention to a device for cooling a crystal of a computer processor (published US patent application No. 2001/0001981, publication date May 31, 2001, FIGS. 4 and 13), comprising a radiator made in the form of a set of horizontally arranged heat-conducting ribs strung on a heat transfer element, made in the form of one or more U-or V-shaped heat pipes of circular cross section, vertically mounted on a horizontal heat-receiving base, guiding the air duct d disposed horizontally axial fan mounted on the radiator, the longitudinal axis of which is horizontal. The axis of rotation of the fan is located on the longitudinal axis of the radiator and is parallel to the plane of the heat-receiving base. Heat pipes have thermal contact with their lower curved part with a heat-receiving base, on which the processor chip is mounted. The lateral branches of the heat pipes directed upward contact with their surface with those parts of the radiator fins that are inside the radiator in its middle part, that is, in the zone located between its perimeter and its horizontally located longitudinal axis. The radiator, composed of a vertical row of horizontally spaced ribs, has a rectangular perimeter located around its longitudinal geometric axis.
Основной недостаток известного устройства - невысокая эффективность использования охлаждающего воздуха. Причина этой неэффективности заключается в том, что передача тепла от теплопринимающего основания радиатора осуществлена с помощью тепловых труб в его внутреннюю среднюю часть, а концевые части ребер радиатора, образующие его прямоугольный периметр, а также торцевые части ребер не имеют контакта с тепловыми трубами. При вращении рабочего колеса осевого вентилятора его лопасти захватывают воздух и направляют его по воздухопроводу вдоль оси радиатора. Поток воздуха, создаваемый вентилятором, имеет наибольшую поступательную скорость и наибольший расход в периферийной зоне радиатора за счет того, что величина линейной (окружной) скорости вращения рабочего колеса вентилятора является наибольшей в его периферийной части, где длина лопастей колеса наибольшая. В центральной же зоне радиатора поток охлаждающего воздуха имеет наименьшую поступательную скорость и расход ввиду наименьшего радиуса взаимодействия лопастей с воздухом. Кроме того, большое количество воздуха отбрасывается лопастями в периферийную зону радиатора под действием центробежных сил, создаваемых вращением рабочего колеса вентилятора. Поэтому именно в периферийной зоне радиатора создаются наиболее высокие значения расхода воздуха, а в центральной зоне радиатора - наиболее низкие. Основное же количество тепла от места нагрева изогнутой части тепловых труб к ребрам радиатора в первую очередь поступает в среднюю часть ребер радиатора, а не к концевым их частям, расположенным по периметру радиатора, находящемуся в периферийной его зоне. Поэтому высокий расход потока воздуха, нагнетаемого осевым вентилятором именно в периферийную зону радиатора, используется неэффективно. Кроме того, из-за прямоугольной формы периметра радиатора некоторая часть кольцевого потока охлаждающего воздуха, нагнетаемого в радиатор, не используется по назначению, так как проходит в свободное пространство между радиатором и воздухопроводом, где ребра радиатора не доходят до воздухопровода. В центральной и средней зонах радиатора сосредоточено основное количество тепла, поступающего от U-образных тепловых труб. Однако интенсивность отбора тепла от ребер радиатора и от участков тепловых труб, расположенных в средней и центральной зонах радиатора, существенно снижена вследствие меньшей величины расхода воздуха, нагнетаемого вентилятором в эти зоны радиатора. Ввиду указанного, ограничена возможность использования компьютера при повышенных нагрузках в связи с тем, что возрастает вероятность перегрева кристалла процессора, что требует соответствующего повышения мощности вентилятора и увеличения частоты его вращения.The main disadvantage of the known device is the low efficiency of using cooling air. The reason for this inefficiency is that heat is transferred from the heat-receiving base of the radiator using heat pipes to its inner middle part, and the end parts of the radiator fins forming its rectangular perimeter, as well as the end parts of the fins, do not have contact with the heat pipes. When the impeller of the axial fan rotates, its blades capture air and direct it through the air duct along the axis of the radiator. The air flow created by the fan has the highest translational speed and the highest flow rate in the peripheral zone of the radiator due to the fact that the linear (circumferential) speed of rotation of the fan impeller is the largest in its peripheral part, where the length of the wheel blades is greatest. In the central zone of the radiator, the flow of cooling air has the lowest translational speed and flow rate due to the smallest radius of interaction between the blades and the air. In addition, a large amount of air is thrown away by the blades into the peripheral zone of the radiator under the action of centrifugal forces created by the rotation of the fan impeller. Therefore, it is in the peripheral zone of the radiator that the highest air flow rates are created, and in the central zone of the radiator, the lowest. The main amount of heat from the place of heating of the bent part of the heat pipes to the fins of the radiator is primarily supplied to the middle part of the fins of the radiator, and not to their end parts located around the perimeter of the radiator located in its peripheral zone. Therefore, the high flow rate of the air pumped by the axial fan into the peripheral zone of the radiator is used inefficiently. In addition, due to the rectangular shape of the radiator perimeter, some part of the annular flow of cooling air pumped into the radiator is not used for its intended purpose, as it passes into the free space between the radiator and the air duct, where the radiator fins do not reach the air duct. In the central and middle zones of the radiator, the bulk of the heat from the U-shaped heat pipes is concentrated. However, the intensity of heat extraction from the fins of the radiator and from the sections of the heat pipes located in the middle and central zones of the radiator is significantly reduced due to the lower amount of air flow pumped by the fan into these zones of the radiator. In view of the above, the possibility of using a computer at increased loads is limited due to the fact that the probability of overheating of the processor chip increases, which requires a corresponding increase in fan power and an increase in its rotation frequency.
Другой недостаток известного устройства заключается в сниженной интенсивности теплопередачи от тепловой трубы к ребрам радиатора. Причиной этого недостатка является малая суммарная площадь теплового контакта между поверхностью тепловой трубы и ребрами радиатора, так как тепловая труба круглого сечения имеет тепловой контакт только с небольшой частью поперечного сечения ребра радиатора. Площадь этого контакта определяется длиной и диаметром тепловой трубы и толщиной ребра радиатора. Кроме того, параллельное расположение ребер радитора не позволяет обеспечить передачу тепла от тепловых труб ко всем ребрам одновременно и на всю их длину, особенно это касается торцевых частей ребер, так как они значительно удалены от тепловых труб.Another disadvantage of the known device is the reduced intensity of heat transfer from the heat pipe to the fins of the radiator. The reason for this disadvantage is the small total area of thermal contact between the surface of the heat pipe and the fins of the heat sink, since the heat pipe of circular cross section has heat contact with only a small part of the cross section of the heat sink fins. The area of this contact is determined by the length and diameter of the heat pipe and the thickness of the radiator fins. In addition, the parallel arrangement of the fins of the radiator does not allow for the transfer of heat from the heat pipes to all the fins at the same time and their entire length, especially with regard to the end parts of the fins, since they are significantly removed from the heat pipes.
Одним из недостатков известного устройства является также повышенный уровень шума при работе вентилятора, имеющего большую частоту вращения рабочего колеса из-за неэффективного использования охлаждающего воздуха.One of the disadvantages of the known device is also the increased noise level during operation of a fan having a high rotational speed of the impeller due to the inefficient use of cooling air.
Задачей предлагаемого изобретения является повышение эффективности использования потока охлаждающего воздуха, нагнетаемого осевым вентилятором в радиатор, и повышение интенсивности теплопередачи между тепловой трубой и ребрами радиатора.The objective of the invention is to increase the efficiency of the flow of cooling air pumped by an axial fan into the radiator, and to increase the intensity of heat transfer between the heat pipe and the fins of the radiator.
Поставленная задача решается тем, что в устройстве для охлаждения кристалла компьютерного процессора, содержащем радиатор с ребрами, теплопринимающим основанием и с теплопередающим элементом типа тепловой трубы, имеющей тепловой контакт с теплопринимающим основанием и с ребрами радиатора, осевой вентилятор, расположенный на продольной оси радиатора, кристалл процессора, согласно изобретению периметр радиатора, образованный внешними сторонами его ребер по отношению к продольной оси радиатора, имеет форму окружности, а теплопередающий элемент установлен на радиаторе по его периметру, при этом ребра радиатора расположены радиально по отношению к его продольной оси.The problem is solved in that in a device for cooling a crystal of a computer processor containing a radiator with fins, a heat-receiving base and a heat transfer element such as a heat pipe having thermal contact with a heat-receiving base and with fins of a radiator, an axial fan located on the longitudinal axis of the radiator, crystal processor, according to the invention, the perimeter of the radiator, formed by the outer sides of its ribs with respect to the longitudinal axis of the radiator, has the shape of a circle, and heat transfer The th element is mounted on the radiator along its perimeter, while the radiator fins are located radially with respect to its longitudinal axis.
В предлагаемом устройстве теплопередающий элемент может иметь тепловой контакт с ребрами по всей ширине радиатора.In the proposed device, the heat transfer element may have thermal contact with the fins over the entire width of the radiator.
В предлагаемом устройстве теплопередающий элемент может быть выполнен в виде набора нескольких тепловых труб.In the proposed device, the heat transfer element can be made in the form of a set of several heat pipes.
В предлагаемом устройстве теплопередающий элемент может быть выполнен в виде полого цилиндра с двумя концентрично расположенными стенками, образующими между собой рабочую полость, в которую помещена рабочая жидкость для осуществления процесса теплопередачи.In the proposed device, the heat transfer element can be made in the form of a hollow cylinder with two concentrically arranged walls that form a working cavity between them, in which the working fluid is placed to carry out the heat transfer process.
В предлагемом устройстве полый цилиндр может быть расположен соосно продольной оси радиатора.In the proposed device, the hollow cylinder can be located coaxially with the longitudinal axis of the radiator.
Предлагаемое устройство может быть снабжено теплопроводящим цилиндром, установленным по периметру радиатора и расположенным между теплопередающим элементом и ребрами радиатора с образованием теплового контакта с ними.The proposed device can be equipped with a heat-conducting cylinder installed around the perimeter of the radiator and located between the heat transfer element and the fins of the radiator with the formation of thermal contact with them.
В предлагаемом устройстве теплопроводящий цилиндр может иметь тепловой контакт с теплопринимающим основанием радиатора.In the proposed device, the heat-conducting cylinder may have thermal contact with the heat-receiving base of the radiator.
В предлагаемом устройстве теплопроводящий цилиндр может быть изготовлен из материала с высоким коэффициентом теплопроводности.In the proposed device, the heat-conducting cylinder can be made of a material with a high coefficient of thermal conductivity.
В преджлагаемом устройстве теплопроводящий цилиндр может быть размещен на радиаторе по всей его ширине.In the proposed device, the heat-conducting cylinder can be placed on the radiator along its entire width.
В предлагаемом устройстве радиатор может быть снабжен дополнительными теплопроводящими ребрами.In the proposed device, the radiator can be equipped with additional heat-conducting fins.
В предлагаемом устройстве дополнительные ребра могут быть размещены радиально по отношению к продольной оси радиатора.In the proposed device, additional ribs can be placed radially with respect to the longitudinal axis of the radiator.
В предлагаемом устройстве дополнительные ребра могут быть размещены между основными ребрами радиатора.In the proposed device, additional fins can be placed between the main fins of the radiator.
В предлагаемом устройстве дополнительные ребра могут быть прикреплены консольно к теплопередающему элементу или к теплопроводящему цилиндру.In the proposed device, additional ribs can be attached cantilever to a heat transfer element or to a heat transfer cylinder.
В предлагаемом устройстве дополнительные ребра могут иметь меньшую радиальную ширину по сравнению с основными ребрамиIn the proposed device, additional ribs may have a smaller radial width compared with the main ribs
Технический результат предлагаемого изобретения выражается в повышении интенсивности теплоотбора за счет увеличения количества тепла, передаваемого от теплопринимающего основания к периметру радиатора, то есть в зону, куда вентилятором нагнетается максимальное количество охлаждающего воздуха и где скорость воздушного потока имеет наибольшую величину. Дополнительный технический результат выражается в увеличении скорости теплопередачи от тепловых труб к ребрам радиатора за счет их сосредоточения в периферийной зоне радиатора, а также за счет максимального сближения теплопередающего элемента к торцевым частям ребер радиатора. Благодаря этому суммарная площадь их теплового контакта с ребрами радиатора увеличивается. При этом снижается количество тепла, передаваемого в центральную зону радиатора, куда от вентилятора поступает наименьшее количество охлаждающего воздуха.The technical result of the invention is expressed in increasing the intensity of heat removal by increasing the amount of heat transferred from the heat-receiving base to the perimeter of the radiator, that is, to the area where the maximum amount of cooling air is pumped by the fan and where the air flow rate has the greatest value. An additional technical result is expressed in an increase in the rate of heat transfer from heat pipes to the radiator fins due to their concentration in the peripheral zone of the radiator, as well as due to the maximum approximation of the heat transfer element to the end parts of the radiator fins. Due to this, the total area of their thermal contact with the fins of the radiator increases. This reduces the amount of heat transferred to the central zone of the radiator, where the smallest amount of cooling air flows from the fan.
Сущность предлагаемого изобретения поясняется чертежами, где на фиг.1 схематически показано устройство в поперечном разрезе с набором нескольких тепловых труб круглого сечения, установленных на промежуточном теплопроводящем цилиндре, имеющем тепловой контакт с ребрами радиатора; на фиг.2 - общий вид сбоку на данное устройство согласно фиг.1; на фиг.3 - устройство, в котором тепловая труба выполнена в виде полого цилиндра с двумя стенками, вид по А-А с фиг.4; на фиг.4 - вид по В-В на устройство с фиг.3; на фиг.5 - схема распределения поступательной скорости охлаждающего воздуха по сечению радиатора (скорость потока воздуха указана в процентах).The essence of the invention is illustrated by drawings, where figure 1 schematically shows a device in cross section with a set of several heat pipes of circular cross section mounted on an intermediate heat-conducting cylinder having thermal contact with the fins of the radiator; figure 2 is a General side view of this device according to figure 1; figure 3 is a device in which the heat pipe is made in the form of a hollow cylinder with two walls, view along aa from figure 4; figure 4 is a view along BB in the device of figure 3; figure 5 - distribution of the translational speed of the cooling air over the cross section of the radiator (air flow rate is indicated in percent).
Устройство для охлаждения кристалла компьютерного процессора содержит радиатор, в состав которого входят теплопередающий элемент типа тепловой трубы, выполненный в виде набора нескольких тепловых труб 1 круглого сечения или в виде полого цилиндра 2, основные теплопроводящие ребра 3 и дополнительные ребра 4, теплопринимающее основание 5. На радиаторе установлен осевой вентилятор 6 с электродвигателем и рабочим колесом лопастного типа (показаны условно). На теплопринимающем основании 5 укреплен кристалл 7 процессора. Ребра 3 и 4 радиатора своими внешними сторонами образуют периметр радиатора, имеющий форму окружности, расположенной соосно продольной оси радиатора. Диаметр периметра радиатора выполнен соразмерным с диаметром рабочего колеса вентилятора 6. Ширина радиатора определяется продольной длиной ребер 3 и 4. Ребра 3 и 4 радиатора расположены радиально по отношению к его продольной оси и своими внешними сторонами прикреплены консольно к внутренней стороне тепловых труб 1 (на чертежах не показано) или к внутренней стороне полого цилиндра 2 (фиг.3 и 4) и размещены в периферийной зоне радиатора. При этом дополнительные ребра 4 расположены между основными ребрами 3 и имеют меньшую радиальную ширину по сравнению с ребрами 3. Наличие дополнительных ребер 4 значительно увеличивает суммарную поверхность теплоотбора в той части периферийной зоны радиатора, которая расположена ближе к его периметру. Теплопринимающее основание 5 установлено на внешней стороне набора тепловых труб 1 или на внешней стороне полого цилиндра 2 с образованием теплового контакта. Кристалл 7 процессора прикреплен к теплопринимающему основанию 5 с помощью теплового интерфейса (на чертежах не показан). Набор нескольких тепловых труб 1 круглого сечения установлен на радиаторе по его периметру (фиг.1) и охватывает радиатор по его ширине. В вакууммированной полости тепловых труб 1 содержится рабочая жидкость (на чертежах не показано) для осуществления процесса теплопередачи. Теплопередающий элемент типа тепловой трубы выполнен в виде полого цилиндра 2 с двумя концентрично расположенными цилиндрическими стенками, образующими между собой вакууммированную рабочую полость 8, в которую помещена рабочая жидкость 9 (например, вода) для осуществления процесса теплопередачи. Рабочая полость 8 имеет цилиндрическую форму. Полый цилиндр 2 установлен на радиаторе по его периметру и расположен соосно продольной оси радиатора. Длина полого цилиндра 2 выполнена равной ширине радиатора, что позволяет установить его с охватом радиатора по всей его ширине (фиг.4). В случае когда теплопередающий элемент выполнен в виде набора нескольких тепловых труб 1 круглого сечения, ребра 3 и 4 могут быть прикреплены к ним непосредственно (на чертежах не показано) или через посредство теплопроводящего цилиндра 10 (фиг.1 и 2), с которым тепловые трубы 1 и ребра 3 и 4 имеют тепловой контакт. Цилиндр 10 изготовлен из материала с высоким коэффициентом теплопроводности и установлен на радиаторе по его периметру. Цилиндр 10 расположен между тепловыми трубами 1 и ребрами 3 и 4. Цилиндр 10 укреплен на теплопринимающем основании 5 с образованием теплового контакта с ним. Геометрическая ось цилиндра 10 расположена соосно продольной оси радиатора и параллельно плоскости теплопринимающего основания 5. Длина цилиндра 10 равняется ширине радиатора, то есть цилиндр 10 размещен на радиаторе по всей его ширине Осевой вентилятор 6 установлен на торцевой стороне радиатора и расположен соосно продольной оси радиатора. Продольная ось радиатора может быть расположена горизонтально или вертикально.A device for cooling the crystal of a computer processor contains a radiator, which includes a heat transfer element such as a heat pipe, made in the form of a set of
Предложенное устройство работает следующим образом.The proposed device operates as follows.
При работе процессора его кристалл 7 нагревается. Тепло, которое вырабатывается кристаллом 7, через тепловой интерфейс передается на теплопринимающее основание 5, от которого тепло быстро отбирается или набором тепловых труб 1 и цилиндром 10, или цилиндром 2, от которых наибольшая часть теплового потока передается по всему периметру радиатора и одновременно ко всем его ребрам 3 и 4 на всю их длину и радиальную ширину. При этом тепловой поток мгновенно передается и в торцевые части ребер 3 и 4 радиатора благодаря их радиальному расположению. При включенном двигателе осевого вентилятора 6 его рабочее колесо, вращаясь, нагнетает охлаждающий воздух вдоль продольной оси радиатора. Поток воздуха, нагнетаемый вентилятором 6, имеет наибольшую поступательную скорость (100%) и наибольший расход в периферийной зоне радиатора. Это обусловлено тем, что наибольшую величину окружной скорости вращения рабочее колесо вентилятора 6 имеет в его периферийной части, где радиус вращения лопастей наибольший, а наименьшую - к центру вращения, где радиус вращения лопастей наименьший (фиг.5). Кроме того, значительное количество воздуха отбрасывается в периферийную зону радиатора под действием центробежных сил, создаваемых вращением рабочего колеса вентилятора 6. В результате этого наибольшая часть воздушного потока, имеющая наибольшие показатели по расходу (фиг.5), нагнетается в периферийную зону радиатора, где расположены тепловые трубы 1, цилиндр 10 или цилиндр 2, теплопроводящие ребра 3 и 4. Максимально высокий расход охлаждающего воздуха, нагнетаемого в периферийную зону, способствует быстрому отбору тепла от ребер 3 и 4. При этом за счет радиального расположения ребер 3 и 4 происходит наиболее быстрое распределение теплового потока по всему поперечному сечению радиатора. Процесс передачи тепла к ребрам 3 и 4 от теплопередающих элементов 1 и 2 или от цилиндра 10, а также процесс его отбора от ребер 3 и 4 происходят одновременно по всей ширине радиатора и по всему его периметру, благодаря чему обеспечивается высокая интенсивность этих процессов. Высокая интенсивность отбора тепла от той части ребер 3 и 4, которая расположена ближе к периметру радиатора, где благодаря наличию дополнительных ребер 4 создана развитая поверхность теплообмена, способствует уменьшению количества тепла, поступающего в центральную зону радиатора, что соответствует меньшей по величине поступательной скорости воздуха (40%), подаваемого вентилятором 6 в центральную зону радиатора.When the processor is running, its
Предложенное устройство по сравнению с прототипом обеспечивает повышение интенсивности теплоотбора в 2-3 раза за счет перенесения теплопередающего элемента к периметру радиатора и приближения его к торцевым частям ребер 3 и 4, а также сосредоточения теплообменных поверхностей ребер радиатора ближе к периметру радиатора, то есть в ту зону, где поток охлаждающего воздуха имеет максимальные показатели по расходу и поступательной скорости. Благодаря этому степень использования охлаждающего воздуха повысилась с 50 почти до 100%. Высокая эффективность использования охлаждающего воздуха в предложенном устройстве позволяет понизить уровень шума за счет уменьшения частоты вращения вентилятора, а главное - открывает возможность использования его для охлаждения кристалла компьютерного процессора при повышенных нагрузках на кристалл.The proposed device in comparison with the prototype provides an increase in the intensity of heat removal by 2-3 times due to the transfer of the heat transfer element to the perimeter of the radiator and its proximity to the end parts of the
Claims (14)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2004103182/28A RU2263371C1 (en) | 2004-02-04 | 2004-02-04 | Device for cooling down computer processor chip |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2004103182/28A RU2263371C1 (en) | 2004-02-04 | 2004-02-04 | Device for cooling down computer processor chip |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2004103182A RU2004103182A (en) | 2005-07-10 |
RU2263371C1 true RU2263371C1 (en) | 2005-10-27 |
Family
ID=35838036
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2004103182/28A RU2263371C1 (en) | 2004-02-04 | 2004-02-04 | Device for cooling down computer processor chip |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2263371C1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7312994B2 (en) * | 2005-01-19 | 2007-12-25 | Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device with a heat pipe |
-
2004
- 2004-02-04 RU RU2004103182/28A patent/RU2263371C1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7312994B2 (en) * | 2005-01-19 | 2007-12-25 | Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device with a heat pipe |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2004103182A (en) | 2005-07-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6659169B1 (en) | Cooler for electronic devices | |
US6244331B1 (en) | Heatsink with integrated blower for improved heat transfer | |
US6408937B1 (en) | Active cold plate/heat sink | |
RU2214700C2 (en) | Heat-sink | |
US20090008067A1 (en) | Heat dissipation device | |
US10299406B2 (en) | Liquid cooling heat sink device | |
US20100126703A1 (en) | Motor device with heat dissipating capability | |
JP2001094023A (en) | Cooler for electronic device | |
US7136285B1 (en) | Wave-fans and wave-fans with heat sinks | |
US20100059210A1 (en) | Fan impeller and heat dissipating device having the same | |
KR200467728Y1 (en) | Heat dissipation device with multiple heat conducting pipes | |
US11236738B2 (en) | Cooling apparatus | |
JP2007234957A (en) | Heat sink with centrifugal fan | |
RU2001113266A (en) | Method and system for cooling a housing with heat-generating elements located therein | |
US6945314B2 (en) | Minimal fluid forced convective heat sink for high power computers | |
US20080080139A1 (en) | Impeller and aligned cold plate | |
RU2263371C1 (en) | Device for cooling down computer processor chip | |
US20100059211A1 (en) | Cooling fan and heat dissipation device having the same | |
US6816374B2 (en) | High efficiency heat sink/air cooler system for heat-generating components | |
US20150382507A1 (en) | Heat module | |
US7160080B2 (en) | Fan assembly | |
KR20010112263A (en) | Cooler For Electronic Devices | |
RU2334378C1 (en) | Device of cooling of elements of heat-removing electrical equipment | |
JPH0832263A (en) | Cooling structure for package of heating element | |
CN111245144B (en) | Efficient three-phase asynchronous motor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20080205 |