RU2003135114A - Способ металлизации керамики - Google Patents

Claims (3)

1. Способ металлизации керамики путем напыления слоя металла на покрываемую поверхность с последующим фотонным его отжигом и охлаждением, отличающийся тем, что металлизацию керамики осуществляют в два этапа: вначале на покрываемую поверхность керамики наносят буферный слой металлического покрытия с низкой температурой плавления, а затем наносят основной внешний слой металлического покрытия с более высокой температурой плавления, чем у буферного, после чего двухслойное металлическое покрытие подвергают фотонному отжигу и нагревают до температуры плавления основного внешнего слоя, а затем полученную таким образом металлизированную керамику охлаждают в газовой среде без доступа кислорода.

2. Способ металлизации керамики по п.1, отличающийся тем, что толщина буферного слоя металлического покрытия составляет преимущественно 0,1-0,2 мкм, а суммарная толщина буферного и основного слоя металлического покрытия не превышает 0,1 толщины керамической основы.

3. Способ металлизации керамики по п.1, отличающийся тем, что в качестве охлаждающей газовой среды используется аргон, имеющий комнатную температуру.