Claims (7)
1. Способ получения этилендиаминтетраацетата димеди(II), включающий приготовление раствора этилендиаминтетраацетата димеди(II) путем смешивания раствора, содержащего этилендиаминтетраацетат, с раствором, содержащим медь(II), кристаллизацию продукта, отделение кристаллов от раствора и их высушивание, отличающийся тем, что в качестве раствора, содержащего этилендиаминтетраацетат, используют отработанный раствор химического меднения на основе трилона Б.1. The method of producing ethylene diamine tetraacetate dimedi (II), comprising preparing a solution of ethylene diamine tetraacetate dimedi (II) by mixing a solution containing ethylenediaminetetraacetate with a solution containing copper (II), crystallizing the product, separating the crystals from the solution and drying them, characterized in that as a solution containing ethylenediaminetetraacetate, use a spent solution of chemical copper plating based on trilon B.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве раствора, содержащего медь(II), используют раствор соли меди(II), выбранной из группы, состоящей из хлорида, сульфата, сульфамата, нитрата, перхлората, тетрафторобората, гексафторосиликата меди(II).2. The method according to claim 1, characterized in that as a solution containing copper (II), use a solution of a salt of copper (II) selected from the group consisting of chloride, sulfate, sulfamate, nitrate, perchlorate, tetrafluoroborate, copper hexafluorosilicate (Ii)
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве раствора, содержащего медь(II), используют отработанный раствор гальванического меднения.3. The method according to claim 1, characterized in that the used solution of copper plating is used as a solution containing copper (II).
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве раствора, содержащего медь(II), используют отработанный раствор травления печатных плат.4. The method according to claim 1, characterized in that as the solution containing copper (II), use the spent solution etching the printed circuit boards.
5. Способ по п.4, отличающийся тем, что в качестве отработанного раствора травления печатных плат используют отработанные растворы, содержащие медь(II), аммиак, соли аммония или медь(II), соляную кислоту, соли аммония.5. The method according to claim 4, characterized in that the spent solutions containing copper (II), ammonia, ammonium or copper (II) salts, hydrochloric acid, ammonium salts are used as the spent solution for etching the printed circuit boards.
6. Способ по п.1, отличающийся тем, что отработанный раствор химического меднения на основе трилона Б и раствор, содержащий медь(II), смешивают в количестве, обеспечивающем мольное соотношение этилендиаминтетраацетат: медь(II), равное 1:(2-5).6. The method according to claim 1, characterized in that the spent solution of chemical copper plating based on Trilon B and a solution containing copper (II) are mixed in an amount providing a molar ratio of ethylene diamine tetraacetate: copper (II) equal to 1: (2-5 )
7. Способ по п.1, отличающийся тем, что готовят раствор этилендиаминтетраацетата димеди(II) с рН 2,3-6,0.7. The method according to claim 1, characterized in that a solution of ethylene diamine tetraacetate dimedi (II) is prepared with a pH of 2.3-6.0.