Claims (13)
1. Способ получения дигидрата диоксалатокупрата(II) аммония, включающий приготовление реакционного раствора, содержащего медь(II), аммоний и оксалат, кристаллизацию продукта, отделение кристаллов от раствора и их высушивание, отличающийся тем, что реакционный раствор готовят путем смешивания реагента и отработанного раствора травления печатных плат.1. A method of producing ammonium dioxalate cuprate (II) dihydrate, comprising preparing a reaction solution containing copper (II), ammonium and oxalate, crystallizing the product, separating crystals from the solution and drying them, characterized in that the reaction solution is prepared by mixing the reagent and the spent solution etching printed circuit boards.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве отработанного раствора травления печатных плат используют раствор, содержащий хлорид меди(II), аммиак, хлорид аммония.2. The method according to claim 1, characterized in that the solution containing copper (II) chloride, ammonia, ammonium chloride is used as the spent solution for etching the printed circuit boards.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве отработанного раствора травления печатных плат используют раствор, содержащий хлорид меди(II), аммиак, хлорид аммония, карбонаты аммония.3. The method according to claim 1, characterized in that the solution containing copper (II) chloride, ammonia, ammonium chloride, ammonium carbonates is used as the spent solution for etching the printed circuit boards.
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве отработанного раствора травления печатных плат используют раствор, содержащий хлорид меди(II), соляную кислоту.4. The method according to claim 1, characterized in that the solution containing copper (II) chloride, hydrochloric acid is used as the spent solution for etching the printed circuit boards.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве отработанного раствора травления печатных плат используют раствор, содержащий хлорид меди(II), соляную кислоту, хлорид аммония.5. The method according to claim 1, characterized in that the solution containing copper (II) chloride, hydrochloric acid, ammonium chloride is used as the spent solution for etching the printed circuit boards.
6. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве отработанного раствора травления печатных плат используют раствор, содержащий сульфат меди(II), сульфат аммония, аммиак.6. The method according to claim 1, characterized in that the solution containing copper (II) sulfate, ammonium sulfate, ammonia is used as the spent solution for etching the printed circuit boards.
7. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве отработанного раствора травления печатных плат используют раствор, содержащий сульфат меди(II), сульфат аммония, аммиак, пероксодисульфат аммония.7. The method according to claim 1, characterized in that as the spent solution for etching the printed circuit boards use a solution containing copper (II) sulfate, ammonium sulfate, ammonia, ammonium peroxodisulfate.
8. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве отработанного раствора травления печатных плат используют раствор, содержащий сульфат меди(II), сульфат аммония, серную кислоту, пероксодисульфат аммония.8. The method according to claim 1, characterized in that as the spent solution for etching the printed circuit boards use a solution containing copper (II) sulfate, ammonium sulfate, sulfuric acid, ammonium peroxodisulfate.
9. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве реагента используют щавелевую кислоту или оксалат аммония.9. The method according to claim 1, characterized in that oxalic acid or ammonium oxalate is used as a reagent.
10. Способ по п.9, отличающийся тем, что щавелевую кислоту или оксалат аммония используют в виде водных растворов с концентрацией щавелевой кислоты или оксалата аммония 5-55%.10. The method according to claim 9, characterized in that oxalic acid or ammonium oxalate is used in the form of aqueous solutions with a concentration of oxalic acid or ammonium oxalate 5-55%.
11. Способ по п.1, отличающийся тем, что готовят реакционный раствор, содержащий медь(II), аммоний, оксалат в мольном соотношении 1,0:(1,5-8,0):(2,0-5,0).11. The method according to claim 1, characterized in that a reaction solution is prepared containing copper (II), ammonium, oxalate in a molar ratio of 1.0: (1.5-8.0) :( 2.0-5.0 )
12. Способ по п.1, отличающийся тем, что готовят реакционный раствор с рН 3,0-8,5.12. The method according to claim 1, characterized in that a reaction solution is prepared with a pH of 3.0-8.5.
13. Способ по п.1, отличающийся тем, что кристаллизацию продукта ведут при температуре (-5)-50°С.13. The method according to claim 1, characterized in that the crystallization of the product is carried out at a temperature of (-5) -50 ° C.