Claims (13)
1. Способ получения оксалата меди(II), включающий приготовление реакционного раствора путем смешивания раствора оксалата и раствора меди(II), кристаллизацию продукта, отделение осадка от раствора, отличающийся тем, что в качестве раствора меди(II) используют отработанный раствор травления печатных плат.1. A method of producing copper (II) oxalate, comprising preparing a reaction solution by mixing an oxalate solution and a copper (II) solution, crystallizing the product, separating the precipitate from the solution, characterized in that the used solution of etching the printed circuit boards is used as a copper (II) solution .
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве отработанного раствора травления печатных плат используют раствор, содержащий хлорид меди(II), хлорид аммония, аммиак.2. The method according to claim 1, characterized in that the solution containing copper (II) chloride, ammonium chloride, ammonia is used as the spent solution for etching the printed circuit boards.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве отработанного раствора травления печатных плат используют раствор, содержащий хлорид меди(II), хлорид аммония, аммиак, карбонаты аммония.3. The method according to claim 1, characterized in that as the spent solution for etching the printed circuit boards use a solution containing copper (II) chloride, ammonium chloride, ammonia, ammonium carbonates.
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве отработанного раствора травления печатных плат используют раствор, содержащий хлорид меди(II), соляную кислоту.4. The method according to claim 1, characterized in that the solution containing copper (II) chloride, hydrochloric acid is used as the spent solution for etching the printed circuit boards.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве отработанного раствора травления печатных плат используют раствор, содержащий хлорид меди(II), соляную кислоту, хлорид аммония.5. The method according to claim 1, characterized in that the solution containing copper (II) chloride, hydrochloric acid, ammonium chloride is used as the spent solution for etching the printed circuit boards.
6. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве отработанного раствора травления печатных плат используют раствор, содержащий сульфат меди(II), сульфат аммония, серную кислоту, пероксодисульфат аммония.6. The method according to claim 1, characterized in that as the spent solution for etching the printed circuit boards use a solution containing copper (II) sulfate, ammonium sulfate, sulfuric acid, ammonium peroxodisulfate.
7. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве отработанного раствора травления печатных плат используют раствор, содержащий сульфат меди(II), сульфат аммония, аммиак.7. The method according to claim 1, characterized in that the solution containing copper (II) sulfate, ammonium sulfate, ammonia is used as the spent solution for etching the printed circuit boards.
8. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве отработанного раствора травления печатных плат используют раствор, содержащий сульфат меди(II), сульфат аммония, аммиак, пероксодисульфат аммония.8. The method according to claim 1, characterized in that as the spent solution for etching the printed circuit boards use a solution containing copper (II) sulfate, ammonium sulfate, ammonia, ammonium peroxodisulfate.
9. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве раствора оксалата используют водные растворы щавелевой кислоты, оксалатов натрия, калия или аммония.9. The method according to claim 1, characterized in that as a solution of oxalate use aqueous solutions of oxalic acid, oxalates of sodium, potassium or ammonium.
10. Способ по п.9, отличающийся тем, что используют водный раствор щавелевой кислоты с массовой долей щавелевой кислоты 1-50%.10. The method according to claim 9, characterized in that an aqueous solution of oxalic acid with a mass fraction of oxalic acid of 1-50% is used.
11. Способ по п.10, отличающийся тем, что в качестве водного раствора щавелевой кислоты используют отработанный раствор анодного окисления алюминия.11. The method according to claim 10, characterized in that the spent solution of anodic oxidation of aluminum is used as an aqueous solution of oxalic acid.
12. Способ по п.1, отличающийся тем, что раствор оксалата и раствор меди(II) смешивают в количестве, обеспечивающем мольное соотношение оксалат: медь(II), равное (1,0-1,5):1,0.12. The method according to claim 1, characterized in that the oxalate solution and the copper (II) solution are mixed in an amount providing a molar ratio of oxalate: copper (II) equal to (1.0-1.5): 1.0.
13. Способ по п.1, отличающийся тем, что готовят реакционный раствор с рН (-0,5)-5,0.13. The method according to claim 1, characterized in that the prepared reaction solution with a pH of (-0.5) -5.0.