Claims (8)
1. Способ получения моногидрата этилендиаминтетраацетата меди (II), включающий приготовление раствора этилендиаминтетраацетата меди (II) путем смешивания раствора, содержащего этилендиаминтетраацетат, с раствором, содержащим медь (II), кристаллизацию продукта, отделение кристаллов от раствора и их высушивание, отличающийся тем, что в качестве раствора, содержащего этилендиаминтетраацетат, используют отработанный раствор химического меднения на основе трилона Б.1. A method of producing a copper (II) ethylene diamine tetraacetate monohydrate, comprising preparing a copper (II) ethylene diamine tetra acetate acetate solution by mixing a solution containing ethylene diamine tetra acetate, with a solution containing copper (II), crystallizing the product, separating the crystals from the solution and drying them, characterized in that as a solution containing ethylenediaminetetraacetate, use a spent solution of chemical copper plating based on trilon B.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве раствора, содержащего медь (II), используют раствор соли меди (II), выбранной из группы, состоящей из сульфата, хлорида, нитрата, сульфамата, перхлората, тетрафторобората, гексафторосиликата меди (II).2. The method according to claim 1, characterized in that as a solution containing copper (II), use a solution of a salt of copper (II) selected from the group consisting of sulfate, chloride, nitrate, sulfamate, perchlorate, tetrafluoroborate, copper hexafluorosilicate (Ii)
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве раствора, содержащего медь (II), используют отработанный раствор гальванического меднения.3. The method according to claim 1, characterized in that the used solution of copper plating is used as a solution containing copper (II).
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве раствора, содержащего медь (II), используют отработанный раствор травления печатных плат.4. The method according to claim 1, characterized in that as the solution containing copper (II), use the spent solution etching the printed circuit boards.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что отработанный раствор химического меднения на основе трилона Б и раствор, содержащий медь (II), смешивают в количестве, обеспечивающем мольное соотношение этилендиаминтетраацетат:медь (II) равное 1:(0,5-10).5. The method according to claim 1, characterized in that the spent solution of chemical copper plating based on Trilon B and a solution containing copper (II) are mixed in an amount providing a molar ratio of ethylene diamine tetraacetate: copper (II) equal to 1: (0.5- 10).
6. Способ по п.1, отличающийся тем, что готовят раствор этилендиа-минтераацетата меди (II) с рН 0,5-3,0.6. The method according to claim 1, characterized in that a solution of copper (II) ethylene di-min-acetacetate is prepared with a pH of 0.5-3.0.
7. Способ по п.1, отличающийся тем, что кристаллизацию продукта ускоряют путем внесения в раствор кристаллической затравки моногидрата этилендиаминтетраацетата меди (II).7. The method according to claim 1, characterized in that the crystallization of the product is accelerated by adding copper (II) ethylene diamine tetraacetate monohydrate to the crystalline seed solution.
8. Способ по п.1, отличающийся тем, что кристаллизацию продукта ускоряют путем перемешивания раствора.8. The method according to claim 1, characterized in that the crystallization of the product is accelerated by mixing the solution.