RU2002107048A - Способ формирования слоев поликристаллического кремния - Google Patents

Способ формирования слоев поликристаллического кремния Download PDF

Info

Publication number
RU2002107048A
RU2002107048A RU2002107048/02A RU2002107048A RU2002107048A RU 2002107048 A RU2002107048 A RU 2002107048A RU 2002107048/02 A RU2002107048/02 A RU 2002107048/02A RU 2002107048 A RU2002107048 A RU 2002107048A RU 2002107048 A RU2002107048 A RU 2002107048A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
polycrystalline silicon
reactor
silicon layers
temperature
inert gas
Prior art date
Application number
RU2002107048/02A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2261937C2 (ru
Inventor
Николай Михайлович Манжа (RU)
Николай Михайлович Манжа
Алексей Николаевич Долгов (RU)
Алексей Николаевич Долгов
Дмитрий Григорьевич Кравченко (RU)
Дмитрий Григорьевич Кравченко
Михаил Иванович Клычников (RU)
Михаил Иванович Клычников
Original Assignee
Акционерное общество открытого типа "НИИ молекул рной электроники и завод "МИКРОН" (АООТ "НИИМЭ и завод "МИКРОН") (RU)
Акционерное общество открытого типа "НИИ молекулярной электроники и завод "МИКРОН" (АООТ "НИИМЭ и завод "МИКРОН")
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Акционерное общество открытого типа "НИИ молекул рной электроники и завод "МИКРОН" (АООТ "НИИМЭ и завод "МИКРОН") (RU), Акционерное общество открытого типа "НИИ молекулярной электроники и завод "МИКРОН" (АООТ "НИИМЭ и завод "МИКРОН") filed Critical Акционерное общество открытого типа "НИИ молекул рной электроники и завод "МИКРОН" (АООТ "НИИМЭ и завод "МИКРОН") (RU)
Priority to RU2002107048/02A priority Critical patent/RU2261937C2/ru
Publication of RU2002107048A publication Critical patent/RU2002107048A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2261937C2 publication Critical patent/RU2261937C2/ru

Links

Claims (1)

  1. Способ формирования слоев поликристаллического кремния, включающий загрузку полупроводниковых пластин в реактор с горячими стенками перпендикулярно газовому потоку, откачку реактора до предельного вакуума, напуск моносилана для осаждения слоев поликристаллического кремния, прекращение подачи моносилана, откачку реактора до предельного вакуума, напуск в реактор инертного газа до атмосферного давления, выгрузку полупроводниковых пластин из реактора, отличающийся тем, что после напуска в реактор инертного газа проводят дополнительный термоотжиг слоев поликристаллического кремния при температуре, не меньшей 1323К, затем выдерживают пластины при этой температуре в течение 40-60 мин. в потоке инертного газа и снижают температуру до температуры роста слоев поликристаллического кремния.
RU2002107048/02A 2002-03-21 2002-03-21 Способ формирования слоев поликристаллического кремния RU2261937C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2002107048/02A RU2261937C2 (ru) 2002-03-21 2002-03-21 Способ формирования слоев поликристаллического кремния

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2002107048/02A RU2261937C2 (ru) 2002-03-21 2002-03-21 Способ формирования слоев поликристаллического кремния

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2002107048A true RU2002107048A (ru) 2004-12-27
RU2261937C2 RU2261937C2 (ru) 2005-10-10

Family

ID=35635463

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2002107048/02A RU2261937C2 (ru) 2002-03-21 2002-03-21 Способ формирования слоев поликристаллического кремния

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2261937C2 (ru)

Also Published As

Publication number Publication date
RU2261937C2 (ru) 2005-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7022298B2 (en) Exhaust apparatus for process apparatus and method of removing impurity gas
JP4305427B2 (ja) 成膜方法、成膜装置及び記憶媒体
US7884034B2 (en) Method of manufacturing semiconductor device and substrate processing apparatus
JPH11195648A (ja) 熱処理装置
JP2009239289A (ja) 基板支持体、基板処理装置および半導体装置の製造方法
JP5546654B2 (ja) 基板処理装置、半導体製造方法、基板処理方法、及び異物除去方法
US20190338443A1 (en) Method of producing epitaxial silicon wafer
JP2006302946A (ja) 基板処理システム
RU2002107048A (ru) Способ формирования слоев поликристаллического кремния
TWI578384B (zh) A semiconductor device manufacturing method, a substrate processing method, and a substrate processing apparatus
US20030175426A1 (en) Heat treatment apparatus and method for processing substrates
JP2009272367A (ja) 基板処理装置
TW432488B (en) Reaction facility for forming film and method of air intake
TW201015738A (en) Atomic layer deposition apparatus
US20220372618A1 (en) Method for manufacturing semiconductor device, and film-forming device
JP2686447B2 (ja) 反応装置
JP5848788B2 (ja) 基板処理装置、半導体製造方法、基板処理方法
JP2007027425A (ja) 基板処理装置
JP3729578B2 (ja) 半導体製造方法
JP2005039153A (ja) 基板処理装置および半導体デバイスの製造方法
JPH0586476A (ja) 化学気相成長装置
JPH11260734A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2003183837A (ja) 半導体装置の製造方法及び基板処理装置
RU2000106315A (ru) Способ формирования слоя поликристаллического кремния
JP2012134332A (ja) 基板処理方法および基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
FA94 Acknowledgement of application withdrawn (non-payment of fees)

Effective date: 20050317

FZ9A Application not withdrawn (correction of the notice of withdrawal)

Effective date: 20050317

PD4A Correction of name of patent owner
QB4A Licence on use of patent

Free format text: LICENCE

Effective date: 20130801