RU200183U1 - Островковый тонкоплёночный конденсатор - Google Patents

Островковый тонкоплёночный конденсатор Download PDF

Info

Publication number
RU200183U1
RU200183U1 RU2020123399U RU2020123399U RU200183U1 RU 200183 U1 RU200183 U1 RU 200183U1 RU 2020123399 U RU2020123399 U RU 2020123399U RU 2020123399 U RU2020123399 U RU 2020123399U RU 200183 U1 RU200183 U1 RU 200183U1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
islands
film capacitor
thin
island
layer
Prior art date
Application number
RU2020123399U
Other languages
English (en)
Inventor
Овсеп Гагикович Андреасян
Светлана Владимировна Сидорова
Original Assignee
Овсеп Гагикович Андреасян
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Овсеп Гагикович Андреасян filed Critical Овсеп Гагикович Андреасян
Priority to RU2020123399U priority Critical patent/RU200183U1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU200183U1 publication Critical patent/RU200183U1/ru

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

Полезная модель относится к области микро- и наноэлектроники, в частности к тонкоплёночному конденсатору. Островковый тонкоплёночный конденсатор состоит из верхней и нижней обкладок и диэлектрического слоя и содержит дополнительный проводящий слой, имеющий трёхмерную структуру в виде множества островков,причемвысота островков составляет около 25 нм, расстояние между любыми двумя соседними островками составляет от 2,25 до 2,75 нм, диаметр островков составляет от 180 до 220 нм.

Description

Область техники
Полезная модель относится к области микро- и наноэлектроники, в частности к тонкоплёночному конденсатору.
Уровень техники
Основной причиной развития направления создания наноэлектронных устройств является потребность рынка в устройствах с низким энергопотреблением, высокой скоростью работы и быстротой коммутации между собой.
В документе [1] описан эффект «размерного квантования» энергетических уровней электрона, находящегося внутри островков. Электроны внутри наноразмерных островков так называемых «квантовых точек» ведут себя так же, как внутри трехмерной потенциальной ямы. В зависимости от расстояния между «квантовыми точками» (островками) преобладают различные механизмы электропроводимости. При сравнительно больших расстояниях (около 10 нм) – возникает термоэлектронный механизм электропроводимости, а при малых расстояниях (около 2,5 нм) – туннельный эффект переноса носителей.
В документе [2] описано влияние описанных «квантово-размерных» эффектов «размерного квантования» на увеличение времени хранения заряда с одновременным увеличением скорости записи/чтения информации. Этот эффект достигается за счет блокировки латерального переноса заряда внутри плавающего затвора, что уменьшает утечки через локальные дефекты в диэлектрике, т.к. носители заряда (электроны/дырки) локализованы на состояниях в квантовых точках.
Аналогом полезной модели является тонкоплёночный конденсатор, содержащий, слой в виде островков из окиси титана, путем напыления на поверхности слоя оксида кремния (патент US 5635420, H01L 21/70, опубликован 03.06.1997).
Недостатком этого устройства является поверхность слоя в виде островков, которая имеет достаточно хаотичную зернообразную структуру и поэтому слой в виде островков в этом устройстве оказывается "замурованным" в остальные функциональные слои. Указанный недостаток не позволяет достичь в тонкоплёночном конденсаторе эффекта «размерного квантования» и туннельного эффекта переноса носителей, и, следовательно, достичь улучшения таких характеристик как ёмкость и одновременно с этим повышая быстродействие и снижая энергопотребление тонкоплёночного конденсатора.
Сущность полезной модели
Техническим результатом заявленной полезной модели является получение такой трёхмерной структуры слоя тонкоплёночного конденсатора, при котором будут обеспечены условия «размерного квантования» и туннельного эффекта в электронной структуре конденсатора и, следовательно, будет увеличено быстродействие (за счёт высокой скорости туннельной проводимости) и уменьшены потери заряда (за счёт нахождения электронов внутри островка аналогично их нахождению в потенциальной яме), а также снижено энергопотребление.
Технический результат достигается тем, что согласно предлагаемой полезной модели, островковый тонкоплёночный конденсатор, состоящий из верхней и нижней обкладок и диэлектрического слоя, содержит дополнительный проводящий слой, имеющий трёхмерную структуру в виде множества островков, причем высота островков составляет около 25 нм и расстояние между любыми двумя соседними островками составляет от 2,25 до 2,75 нм. Предпочтительно, чтобы дополнительный проводящий слой был выполнен из одного из следующих материалов: цинк, алюминий, серебро, золото, платина, палладий. Также предпочтительно, чтобы диэлектрический слой был выполнен из диоксида кремния, с толщиной слоя около 100 нм. Также предпочтительно, чтобы диаметр островков составлял от 180 до 220 нм.
Перечень чертежей
Полезная модель иллюстрируется следующими чертежами, где схематично изображены:
Фиг.1 – структура дополнительного проводящего слоя, имеющего трёхмерную структуру в виде множества островков;
Фиг.2 ˗˗ конструкция тонкоплёночного конденсатора в виде готового изделия;
Фиг.3 – послойная структура конструкции тонкоплёночного конденсатора с дополнительным проводящим слоем.
Позиции на фигурах:
1 – диэлектрический слой;
2 – верхняя и нижняя обкладки;
3 – дополнительный островковый слой;
4 – корпус;
5 – контакты конденсатора.
Осуществление полезной модели
Устройство может быть осуществлено следующим образом. Как показано на фигуре 1, тонкоплёночный конденсатор имеет трёхслойную основу: нижняя обкладка, слой диэлектрика и верхняя обкладка. Обкладки представляют из себя фольгу, на которую наносятся островки, например, методом вакуумного напыления. В качестве материала обкладок используют легкоплавкие материалы с малой миграционной подвижностью атомов, имеющие хорошую электропроводность: цинк, алюминий, серебро, золото, платина, палладий. К обкладкам припаиваются электрические выводы. В качестве диэлектрика используют диоксид кремния, так как он обладает сравнительно большой удельной ёмкостью, низким температурным коэффициентом ёмкости и высокой электрической прочностью.
Вся конструкция тонкоплёночного конденсатора покрывается изолирующей твердеющей субстанцией, например, термоклеем, образуя тем самым корпус готового изделия.
Эксперименты показали, что указанные в формуле изобретения высота островков и расстояние между островками является оптимальной с точки зрения достижения эффекта «размерного квантования» и туннельного эффекта переноса носителей. Таким образом эти параметры являются существенными для достижения заявленного технического результата.
[1] Сидорова С. В., Юрченко П. И. Формирование островковых наноструктур в вакууме // Наука и образование: электронное научно-техническое издание. Рег. No ФС77-48211. 2011. No 10.
[2] Алямкин С. А. Исследование процессов перезарядки МДП-элемента памяти с квантовыми точками германия в качестве плавающего затвора // 3-Физика полупроводников и диэлектриков. – С. 175.

Claims (4)

1. Островковый тонкоплёночный конденсатор, состоящий из верхней и нижней обкладок и диэлектрического слоя, отличающийся тем, что содержит дополнительный проводящий слой, имеющий трёхмерную структуру в виде множества островков, причём высота островков составляет около 25 нм и расстояние между любыми двумя соседними островками составляет от 2,25 до 2,75 нм.
2. Островковый тонкоплёночный конденсатор по п. 1, отличающийся тем, что дополнительный проводящий слой выполнен из одного из следующих материалов: цинк, алюминий, серебро, золото, платина, палладий.
3. Островковый тонкоплёночный конденсатор по любому из пп. 1, 2, отличающийся тем, что диэлектрический слой выполнен из диоксида кремния, с толщиной слоя около 100 нм.
4. Островковый тонкоплёночный конденсатор по п. 1, отличающийся тем, что диаметр островков составляет от 180 до 220 нм.
RU2020123399U 2020-07-15 2020-07-15 Островковый тонкоплёночный конденсатор RU200183U1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2020123399U RU200183U1 (ru) 2020-07-15 2020-07-15 Островковый тонкоплёночный конденсатор

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2020123399U RU200183U1 (ru) 2020-07-15 2020-07-15 Островковый тонкоплёночный конденсатор

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU200183U1 true RU200183U1 (ru) 2020-10-08

Family

ID=72744410

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2020123399U RU200183U1 (ru) 2020-07-15 2020-07-15 Островковый тонкоплёночный конденсатор

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU200183U1 (ru)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5122923A (en) * 1989-08-30 1992-06-16 Nec Corporation Thin-film capacitors and process for manufacturing the same
US5635420A (en) * 1994-06-29 1997-06-03 Texas Instruments Incorporated Method of making a semiconductor device having a capacitive layer
EP0835517A4 (en) * 1995-06-19 2000-01-26 Intag International Limited PRODUCTION OF CAPACITORS
KR20000042395A (ko) * 1998-12-24 2000-07-15 김영환 상부전극의 축소를 방지할 수 있는 캐패시터 제조 방법
KR20020043911A (ko) * 2000-12-04 2002-06-12 박종섭 캐패시터의 제조 방법
RU2343587C2 (ru) * 2006-12-07 2009-01-10 Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Санкт-Петербургский государственный университет (СПбГУ) Запоминающее устройство с диэлектрическим слоем на основе пленок диэлектриков и способ его получения

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5122923A (en) * 1989-08-30 1992-06-16 Nec Corporation Thin-film capacitors and process for manufacturing the same
US5635420A (en) * 1994-06-29 1997-06-03 Texas Instruments Incorporated Method of making a semiconductor device having a capacitive layer
EP0835517A4 (en) * 1995-06-19 2000-01-26 Intag International Limited PRODUCTION OF CAPACITORS
KR20000042395A (ko) * 1998-12-24 2000-07-15 김영환 상부전극의 축소를 방지할 수 있는 캐패시터 제조 방법
KR20020043911A (ko) * 2000-12-04 2002-06-12 박종섭 캐패시터의 제조 방법
RU2343587C2 (ru) * 2006-12-07 2009-01-10 Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Санкт-Петербургский государственный университет (СПбГУ) Запоминающее устройство с диэлектрическим слоем на основе пленок диэлектриков и способ его получения

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6566704B2 (en) Vertical nano-size transistor using carbon nanotubes and manufacturing method thereof
JP6974130B2 (ja) 半導体装置
CN101771022B (zh) 采用石墨烯的电路结构及其制造方法
US7879678B2 (en) Methods of enhancing performance of field-effect transistors and field-effect transistors made thereby
TW201606766A (zh) 記憶體裝置以及電子裝置
JP2005521245A5 (ru)
JP2004172616A (ja) 垂直ナノチューブを利用した不揮発性メモリ素子
KR100521433B1 (ko) 실리콘 양자점의 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 메모리소자의 제조 방법
CN111490045B (zh) 一种基于二维材料的半浮栅存储器及其制备方法
CN111540745A (zh) 一种低功耗二维材料半浮栅存储器及其制备方法
RU200183U1 (ru) Островковый тонкоплёночный конденсатор
US20060145136A1 (en) Quantum dot memory
WO2022015201A1 (ru) Островковый тонкоплёночный конденсатор
EA045150B1 (ru) Островковый тонкоплёночный конденсатор
CN108376711B (zh) 制备具有顶栅结构和聚合物电解质介质层的二维半导体晶体管的方法
TWI225716B (en) Magnetoresistive random access memory structure and method for manufacturing the same
CN110993694B (zh) 自氧化方式制备亚10nm沟道的二维薄膜场效应晶体管
CN115359823A (zh) 一种高密型非易失存储器
JPS6195563A (ja) 半導体記憶装置
CN115224191B (zh) 一种铁电超晶格多值存储器件及其制作方法
CN214625089U (zh) 一种基于过渡金属硫族化合物堆垛式忆阻器
US20230380132A1 (en) Memory device, method of manufacturing memory device, and electronic apparatus including memory device
CN117042450A (zh) 一种高密度动态随机存储器垂直单元及其制备方法
CN113823636A (zh) 一种铁电畴工程调制的二维同质结的存储单元及调控方法
CN110323282A (zh) 一种基于准零维接触的二维薄膜埋栅场效应晶体管