RU200183U1 - Островковый тонкоплёночный конденсатор - Google Patents
Островковый тонкоплёночный конденсатор Download PDFInfo
- Publication number
- RU200183U1 RU200183U1 RU2020123399U RU2020123399U RU200183U1 RU 200183 U1 RU200183 U1 RU 200183U1 RU 2020123399 U RU2020123399 U RU 2020123399U RU 2020123399 U RU2020123399 U RU 2020123399U RU 200183 U1 RU200183 U1 RU 200183U1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- islands
- film capacitor
- thin
- island
- layer
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Полезная модель относится к области микро- и наноэлектроники, в частности к тонкоплёночному конденсатору. Островковый тонкоплёночный конденсатор состоит из верхней и нижней обкладок и диэлектрического слоя и содержит дополнительный проводящий слой, имеющий трёхмерную структуру в виде множества островков,причемвысота островков составляет около 25 нм, расстояние между любыми двумя соседними островками составляет от 2,25 до 2,75 нм, диаметр островков составляет от 180 до 220 нм.
Description
Область техники
Полезная модель относится к области микро- и наноэлектроники, в частности к тонкоплёночному конденсатору.
Уровень техники
Основной причиной развития направления создания наноэлектронных устройств является потребность рынка в устройствах с низким энергопотреблением, высокой скоростью работы и быстротой коммутации между собой.
В документе [1] описан эффект «размерного квантования» энергетических уровней электрона, находящегося внутри островков. Электроны внутри наноразмерных островков так называемых «квантовых точек» ведут себя так же, как внутри трехмерной потенциальной ямы. В зависимости от расстояния между «квантовыми точками» (островками) преобладают различные механизмы электропроводимости. При сравнительно больших расстояниях (около 10 нм) – возникает термоэлектронный механизм электропроводимости, а при малых расстояниях (около 2,5 нм) – туннельный эффект переноса носителей.
В документе [2] описано влияние описанных «квантово-размерных» эффектов «размерного квантования» на увеличение времени хранения заряда с одновременным увеличением скорости записи/чтения информации. Этот эффект достигается за счет блокировки латерального переноса заряда внутри плавающего затвора, что уменьшает утечки через локальные дефекты в диэлектрике, т.к. носители заряда (электроны/дырки) локализованы на состояниях в квантовых точках.
Аналогом полезной модели является тонкоплёночный конденсатор, содержащий, слой в виде островков из окиси титана, путем напыления на поверхности слоя оксида кремния (патент US 5635420, H01L 21/70, опубликован 03.06.1997).
Недостатком этого устройства является поверхность слоя в виде островков, которая имеет достаточно хаотичную зернообразную структуру и поэтому слой в виде островков в этом устройстве оказывается "замурованным" в остальные функциональные слои. Указанный недостаток не позволяет достичь в тонкоплёночном конденсаторе эффекта «размерного квантования» и туннельного эффекта переноса носителей, и, следовательно, достичь улучшения таких характеристик как ёмкость и одновременно с этим повышая быстродействие и снижая энергопотребление тонкоплёночного конденсатора.
Сущность полезной модели
Техническим результатом заявленной полезной модели является получение такой трёхмерной структуры слоя тонкоплёночного конденсатора, при котором будут обеспечены условия «размерного квантования» и туннельного эффекта в электронной структуре конденсатора и, следовательно, будет увеличено быстродействие (за счёт высокой скорости туннельной проводимости) и уменьшены потери заряда (за счёт нахождения электронов внутри островка аналогично их нахождению в потенциальной яме), а также снижено энергопотребление.
Технический результат достигается тем, что согласно предлагаемой полезной модели, островковый тонкоплёночный конденсатор, состоящий из верхней и нижней обкладок и диэлектрического слоя, содержит дополнительный проводящий слой, имеющий трёхмерную структуру в виде множества островков, причем высота островков составляет около 25 нм и расстояние между любыми двумя соседними островками составляет от 2,25 до 2,75 нм. Предпочтительно, чтобы дополнительный проводящий слой был выполнен из одного из следующих материалов: цинк, алюминий, серебро, золото, платина, палладий. Также предпочтительно, чтобы диэлектрический слой был выполнен из диоксида кремния, с толщиной слоя около 100 нм. Также предпочтительно, чтобы диаметр островков составлял от 180 до 220 нм.
Перечень чертежей
Полезная модель иллюстрируется следующими чертежами, где схематично изображены:
Фиг.1 – структура дополнительного проводящего слоя, имеющего трёхмерную структуру в виде множества островков;
Фиг.2 ˗˗ конструкция тонкоплёночного конденсатора в виде готового изделия;
Фиг.3 – послойная структура конструкции тонкоплёночного конденсатора с дополнительным проводящим слоем.
Позиции на фигурах:
1 – диэлектрический слой;
2 – верхняя и нижняя обкладки;
3 – дополнительный островковый слой;
4 – корпус;
5 – контакты конденсатора.
Осуществление полезной модели
Устройство может быть осуществлено следующим образом. Как показано на фигуре 1, тонкоплёночный конденсатор имеет трёхслойную основу: нижняя обкладка, слой диэлектрика и верхняя обкладка. Обкладки представляют из себя фольгу, на которую наносятся островки, например, методом вакуумного напыления. В качестве материала обкладок используют легкоплавкие материалы с малой миграционной подвижностью атомов, имеющие хорошую электропроводность: цинк, алюминий, серебро, золото, платина, палладий. К обкладкам припаиваются электрические выводы. В качестве диэлектрика используют диоксид кремния, так как он обладает сравнительно большой удельной ёмкостью, низким температурным коэффициентом ёмкости и высокой электрической прочностью.
Вся конструкция тонкоплёночного конденсатора покрывается изолирующей твердеющей субстанцией, например, термоклеем, образуя тем самым корпус готового изделия.
Эксперименты показали, что указанные в формуле изобретения высота островков и расстояние между островками является оптимальной с точки зрения достижения эффекта «размерного квантования» и туннельного эффекта переноса носителей. Таким образом эти параметры являются существенными для достижения заявленного технического результата.
[1] Сидорова С. В., Юрченко П. И. Формирование островковых наноструктур в вакууме // Наука и образование: электронное научно-техническое издание. Рег. No ФС77-48211. 2011. No 10.
[2] Алямкин С. А. Исследование процессов перезарядки МДП-элемента памяти с квантовыми точками германия в качестве плавающего затвора // 3-Физика полупроводников и диэлектриков. – С. 175.
Claims (4)
1. Островковый тонкоплёночный конденсатор, состоящий из верхней и нижней обкладок и диэлектрического слоя, отличающийся тем, что содержит дополнительный проводящий слой, имеющий трёхмерную структуру в виде множества островков, причём высота островков составляет около 25 нм и расстояние между любыми двумя соседними островками составляет от 2,25 до 2,75 нм.
2. Островковый тонкоплёночный конденсатор по п. 1, отличающийся тем, что дополнительный проводящий слой выполнен из одного из следующих материалов: цинк, алюминий, серебро, золото, платина, палладий.
3. Островковый тонкоплёночный конденсатор по любому из пп. 1, 2, отличающийся тем, что диэлектрический слой выполнен из диоксида кремния, с толщиной слоя около 100 нм.
4. Островковый тонкоплёночный конденсатор по п. 1, отличающийся тем, что диаметр островков составляет от 180 до 220 нм.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2020123399U RU200183U1 (ru) | 2020-07-15 | 2020-07-15 | Островковый тонкоплёночный конденсатор |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2020123399U RU200183U1 (ru) | 2020-07-15 | 2020-07-15 | Островковый тонкоплёночный конденсатор |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU200183U1 true RU200183U1 (ru) | 2020-10-08 |
Family
ID=72744410
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2020123399U RU200183U1 (ru) | 2020-07-15 | 2020-07-15 | Островковый тонкоплёночный конденсатор |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU200183U1 (ru) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5122923A (en) * | 1989-08-30 | 1992-06-16 | Nec Corporation | Thin-film capacitors and process for manufacturing the same |
US5635420A (en) * | 1994-06-29 | 1997-06-03 | Texas Instruments Incorporated | Method of making a semiconductor device having a capacitive layer |
EP0835517A4 (en) * | 1995-06-19 | 2000-01-26 | Intag International Limited | PRODUCTION OF CAPACITORS |
KR20000042395A (ko) * | 1998-12-24 | 2000-07-15 | 김영환 | 상부전극의 축소를 방지할 수 있는 캐패시터 제조 방법 |
KR20020043911A (ko) * | 2000-12-04 | 2002-06-12 | 박종섭 | 캐패시터의 제조 방법 |
RU2343587C2 (ru) * | 2006-12-07 | 2009-01-10 | Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Санкт-Петербургский государственный университет (СПбГУ) | Запоминающее устройство с диэлектрическим слоем на основе пленок диэлектриков и способ его получения |
-
2020
- 2020-07-15 RU RU2020123399U patent/RU200183U1/ru active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5122923A (en) * | 1989-08-30 | 1992-06-16 | Nec Corporation | Thin-film capacitors and process for manufacturing the same |
US5635420A (en) * | 1994-06-29 | 1997-06-03 | Texas Instruments Incorporated | Method of making a semiconductor device having a capacitive layer |
EP0835517A4 (en) * | 1995-06-19 | 2000-01-26 | Intag International Limited | PRODUCTION OF CAPACITORS |
KR20000042395A (ko) * | 1998-12-24 | 2000-07-15 | 김영환 | 상부전극의 축소를 방지할 수 있는 캐패시터 제조 방법 |
KR20020043911A (ko) * | 2000-12-04 | 2002-06-12 | 박종섭 | 캐패시터의 제조 방법 |
RU2343587C2 (ru) * | 2006-12-07 | 2009-01-10 | Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Санкт-Петербургский государственный университет (СПбГУ) | Запоминающее устройство с диэлектрическим слоем на основе пленок диэлектриков и способ его получения |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6566704B2 (en) | Vertical nano-size transistor using carbon nanotubes and manufacturing method thereof | |
JP6974130B2 (ja) | 半導体装置 | |
CN101771022B (zh) | 采用石墨烯的电路结构及其制造方法 | |
US7879678B2 (en) | Methods of enhancing performance of field-effect transistors and field-effect transistors made thereby | |
TW201606766A (zh) | 記憶體裝置以及電子裝置 | |
JP2005521245A5 (ru) | ||
JP2004172616A (ja) | 垂直ナノチューブを利用した不揮発性メモリ素子 | |
KR100521433B1 (ko) | 실리콘 양자점의 형성 방법 및 이를 이용한 반도체 메모리소자의 제조 방법 | |
CN111490045B (zh) | 一种基于二维材料的半浮栅存储器及其制备方法 | |
CN111540745A (zh) | 一种低功耗二维材料半浮栅存储器及其制备方法 | |
RU200183U1 (ru) | Островковый тонкоплёночный конденсатор | |
US20060145136A1 (en) | Quantum dot memory | |
WO2022015201A1 (ru) | Островковый тонкоплёночный конденсатор | |
EA045150B1 (ru) | Островковый тонкоплёночный конденсатор | |
CN108376711B (zh) | 制备具有顶栅结构和聚合物电解质介质层的二维半导体晶体管的方法 | |
TWI225716B (en) | Magnetoresistive random access memory structure and method for manufacturing the same | |
CN110993694B (zh) | 自氧化方式制备亚10nm沟道的二维薄膜场效应晶体管 | |
CN115359823A (zh) | 一种高密型非易失存储器 | |
JPS6195563A (ja) | 半導体記憶装置 | |
CN115224191B (zh) | 一种铁电超晶格多值存储器件及其制作方法 | |
CN214625089U (zh) | 一种基于过渡金属硫族化合物堆垛式忆阻器 | |
US20230380132A1 (en) | Memory device, method of manufacturing memory device, and electronic apparatus including memory device | |
CN117042450A (zh) | 一种高密度动态随机存储器垂直单元及其制备方法 | |
CN113823636A (zh) | 一种铁电畴工程调制的二维同质结的存储单元及调控方法 | |
CN110323282A (zh) | 一种基于准零维接触的二维薄膜埋栅场效应晶体管 |