RU134386U1

RU134386U1 - MICROELECTRONIC UNIT

Info

Publication number: RU134386U1
Application number: RU2013129503/07U
Authority: RU
Inventors: Валерий Владимирович Каманин; Евгений Геннадьевич Иванов; Андрей Григорьевич Юрескул
Priority date: 2013-06-28
Filing date: 2013-06-28
Publication date: 2013-11-10

Abstract

1. Микроэлектронный блок, содержащий корпус, разделенный перегородками на отсеки, в которых размещены установленные на рамках функциональные платы, а также крышку, закрепленную по периметру корпуса пайкой, сверхвысокочастотный и низкочастотный гермовводы и узел герметизации, отличающийся тем, что вышеуказанный корпус выполнен в виде плоского основания, на котором групповой пайкой закреплены перегородки, отсеки корпуса закрыты дополнительными экранирующими крышками с поглотителем, на внутренней стороне основания выполнены пазы для прокладки проводников низкочастотной и высокочастотной разводки, а на наружной стороне основания выполнены сквозные отверстия для винтов, которые фиксируются в глухих резьбовых отверстиях рамок функциональных плат, и соответствующие выемки с отверстиями для установки разъемов сверхвысокочастотного и низкочастотного гермовводов.2. Микроэлектронный блок по п.1, отличающийся тем, что основание, крышка, перегородки, экранирующие крышки и рамки микроэлектронного блока выполнены из титанового сплава с гальваническим покрытием "никель-медь-серебро".3. Микроэлектронный блок по п.1, отличающийся тем, что при размере площади основания 100-200 смего толщина составляет 5-8 мм, крышка блока выполнена толщиной 1 мм, рамки для установки функциональных плат - толщиной 2-3 мм, а перегородки и экранирующие крышки - толщиной 0,6 мм.4. Микроэлектронный блок по п.1, отличающийся тем, что сверхвысокочастотный гермоввод выполнен на основе разъема СРГ-50-751ФВ, штырь которого введен внутрь блока через сквозное отверстие основания, зафиксирован во фторопластовой втулке и соединен с микрополосковой линией фун1. A microelectronic unit comprising a housing divided by partitions into compartments in which function boards installed on the frame are located, as well as a lid fixed along the perimeter of the housing by soldering, microwave and low frequency hermetic inputs and a sealing unit, characterized in that the above housing is made in the form of a flat the base on which the partitions are fixed by group soldering, the housing compartments are closed with additional shielding covers with an absorber, on the inside of the base there are grooves for laying of conductors for low-frequency and high-frequency wiring, and on the outside of the base there are through holes for screws that are fixed in the blind threaded holes of the frames of the function boards, and corresponding recesses with holes for installing connectors for microwave and low-frequency hermetic inputs. 2. The microelectronic unit according to claim 1, characterized in that the base, cover, partitions, shielding covers and frames of the microelectronic unit are made of a titanium alloy with a nickel-copper-silver plating. The microelectronic unit according to claim 1, characterized in that when the size of the base area is 100-200 cm, the thickness is 5-8 mm, the unit cover is 1 mm thick, the frames for installing function boards are 2-3 mm thick, and the partitions and shielding covers - 0.6 mm thick. 4. The microelectronic unit according to claim 1, characterized in that the microwave seal is made on the basis of the connector SRG-50-751FV, the pin of which is inserted into the unit through the through hole of the base, fixed in the fluoroplastic sleeve and connected to the microstrip line

Description

Полезная модель относится к микроэлектронной технике, а именно, к конструкции микроэлектронных блоков, реализующих электрические схемы радиоэлектронных устройств неоднородного состава.The utility model relates to microelectronic technology, namely, to the design of microelectronic units that implement electrical circuits of electronic devices of heterogeneous composition.

Известны микроэлектронные блоки (РФ, свидетельство РФ №6297 на полезную модель, МПК H05K 5/00, публикация 16.03.1998 г.; Яшин А.А. Конструирование микроблоков с общей герметизацией. - М.: Радио и связь. - 1985 г.), содержащие корпус с крышкой, микрополосковые платы, размещенные в корпусе, и герметичные высокочастотные и низкочастотные выводы. Конструкция указанных блоков допускает расположение в них функционально неоднородных компонентов электрической схемы радиоэлектронного устройства. Предусмотрена и общая герметизация объема блока, выполняемая в различных вариантах.Microelectronic blocks are known (RF, RF certificate No. 6297 for utility model, IPC H05K 5/00, publication March 16, 1998; Yashin A. A. Design of microblocks with general sealing. - M.: Radio and communications. - 1985 ) containing a housing with a cover, microstrip boards placed in the housing, and sealed high-frequency and low-frequency outputs. The design of these blocks allows the location of functionally heterogeneous components of the electrical circuit of the electronic device. The general sealing of the block volume is also carried out, which is carried out in various versions.

Недостатками известных конструкций являются невысокая надежность низкочастотного разъема из-за его громоздкости и некомпактное расположение низкочастотного и высокочастотных разъемов по периметру корпуса, что приводит к увеличению массогабаритных параметров микроэлектронного блока и усложняет межблочную разводку.The disadvantages of the known designs are the low reliability of the low-frequency connector due to its bulkiness and the non-compact arrangement of the low-frequency and high-frequency connectors along the perimeter of the housing, which leads to an increase in the mass and size parameters of the microelectronic unit and complicates the inter-unit wiring.

Наиболее близким аналогом, принятым за прототип предлагаемой полезной модели, является микроэлектронный блок с общей герметизацией (РФ, патент РФ №2155462 на изобретение, МПК H05K 5/06, 7/14, публикация 27.08.200 г.).The closest analogue adopted for the prototype of the proposed utility model is a microelectronic unit with general sealing (RF, RF patent No. 2155462 for an invention, IPC H05K 5/06, 7/14, published on August 27, 2006).

Микроэлектронный блок по прототипу содержит монолитный корпус площадью не менее 100 см, разделенный перегородками на отсеки перегородками, в которых установлены микрополосковые платы на рамках, межотсечные соединения выполнены посредством соединительных микрополосковых плат, крышка закреплена по периметру корпуса пайкой, а узел герметизации блока и гермооводы низкочастотных и высокочастотных сигналов расположены на боковых стенках корпуса. Для ввода в корпус сверхвысокочастотных сигналов в корпусе выполнено гнездо, оборудованное коаксиальным переходником с центральным стержнем, установленным в стеклянной втулке, и металлической обоймой, которая герметично соединена с корпусом посредством пайки, с внутренней стороны корпуса на центральном стержне установлен изолятор, а конец центрального стержня соединен с микрополосковой платой посредством петли. Для защиты низкочастотных гермовводов с наружной стороны корпуса установлен защитный экран в виде обечайки, закрепленной посредством пайки на корпусе и стойках. Обечайка снабжена отверстиями, в которых установлены проходные контакты, боковым окном, закрытым съемной стенкой, и крышкой.The microelectronic unit according to the prototype contains a monolithic case with an area of at least 100 cm, separated by partitions into compartments by partitions in which microstrip boards are installed on the frame, inter-compartment connections are made using microstrip connection boards, the lid is fixed along the perimeter of the case by soldering, and the unit sealing unit and low-frequency hermetic guides high-frequency signals are located on the side walls of the enclosure. For inputting microwave signals into the housing, a socket is provided in the housing, equipped with a coaxial adapter with a central rod installed in the glass sleeve and a metal sleeve that is hermetically connected to the housing by soldering, an insulator is installed on the inner side of the housing, and the end of the central rod is connected with microstrip board through loop. To protect the low-frequency hermetic inputs, a protective screen in the form of a shell mounted by soldering on the case and racks is installed on the outside of the case. The shell is equipped with holes in which the passage contacts are installed, a side window closed by a removable wall, and a lid.

Недостатком прототипа является высокая материалоемкость и трудоемкость изготовления корпуса из цельной заготовки, что особенно существенно при изготовлении блоков большого размера (свыше 100 см²).The disadvantage of the prototype is the high material consumption and the complexity of manufacturing the body from a single piece, which is especially important in the manufacture of large blocks (over 100 cm ² ).

Размещение гермовводов в боковых стенках корпуса приводит к значительному увеличению полезной площади, занимаемой блоком, и усложняет выполнение межблочной разводки.The placement of pressure glands in the side walls of the housing leads to a significant increase in the usable area occupied by the unit and complicates the implementation of inter-unit wiring.

Кроме этого, крепление рамок с внутренней стороны корпуса требует использования дополнительных деталей (уголков, планок), что приводит к увеличению трудоемкости сборки блока, а в случае крепления рамок непосредственно с лицевой стороны платы уменьшается полезная площадь платы и снижается степень интеграции электронных схем блока.In addition, fixing the frames on the inside of the case requires the use of additional parts (angles, strips), which leads to an increase in the laboriousness of assembly of the unit, and in the case of fixing the frames directly from the front of the board, the usable area of the board decreases and the degree of integration of the electronic circuitry of the block decreases.

Техническим результатом полезной модели является повышение степени интеграции электронных схем блока с обеспечением высокой технологичности изготовления и сборки блока.The technical result of the utility model is to increase the degree of integration of electronic circuits of the unit with high technological effectiveness of manufacturing and assembly of the unit.

Сущность полезной модели заключается в том, что в микроэлектронном блоке, содержащем корпус, разделенный перегородками на отсеки, в которых размещены установленные на рамках функциональные платы, а также крышку, закрепленную по периметру корпуса пайкой, сверхвысокочастотный и низкочастотный гермовводы и узел герметизации, вышеуказанный корпус выполнен в виде плоского основания, на котором групповой пайкой закреплены перегородки, отсеки корпуса закрыты дополнительными крышками с поглотителем, на внутренней стороне основания выполнены пазы для прокладки проводников низкочастотной и высокочастотной разводки, а на наружной стороне основания выполнены сквозные отверстия для винтов, которые фиксируются в глухих резьбовых отверстиях рамок функциональных плат, и соответствующие выемки с отверстиями для установки разъемов сверхвысокочастотного и низкочастотного гермовводов.The essence of the utility model lies in the fact that in the microelectronic unit containing the housing, divided by partitions into compartments, in which the functional boards are installed, as well as a lid fixed along the perimeter of the housing by soldering, microwave and low frequency hermetic inputs and the sealing unit, the above housing is made in the form of a flat base, on which partitions are fixed by group soldering, the housing compartments are closed with additional covers with an absorber, on the inside of the base There are grooves for laying low-frequency and high-frequency wiring conductors, and on the outside of the base there are through holes for screws that are fixed in the blind threaded holes of the frames of the function boards, and corresponding recesses with holes for installing connectors for microwave and low-frequency cable glands.

Кроме этого, основание, крышка перегородки и рамки микроэлектронного блока выполнены из титанового сплава с гальваническим покрытием «никель-медь-серебро».In addition, the base, the partition cover and the microelectronic unit frame are made of titanium alloy with a nickel-copper-silver plating.

Кроме этого, при размере площади основания блока 100-200 см² его толщина составляет 5-8 мм, крышка блока выполнена толщиной 1 мм, рамки для установки функциональных плат - толщиной 2-3 мм, а перегородки и экранирующие крышки - толщиной 0,6 мм.In addition, with a block base size of 100-200 cm ^2, its thickness is 5-8 mm, the block cover is made 1 mm thick, the frames for installing function boards are 2-3 mm thick, and the partitions and shielding covers are 0.6 thick mm

Кроме этого, сверхвысокочастотный гермоввод выполнен на основе разъема СРГ-50-751ФВ, штырь которого введен внутрь блока через сквозное отверстие основания, зафиксирован во фторопластовой втулке и соединен с микрополоском функциональной платы посредством плоской перемычки.In addition, the ultra-high-frequency pressure seal is made on the basis of the SRG-50-751FV connector, the pin of which is inserted into the unit through the through hole of the base, fixed in the fluoroplastic sleeve and connected to the microstrip of the functional board by means of a flat jumper.

Кроме этого, низкочастотный гермоввод выполнен на основе разъема РПС1 и платы герметизации с металлизированными отверстиями, в которые введены и опаяны по периметру контактные выводы разъема, и металлизированными торцами, которые припаяны к стенкам сквозного выреза в основании блока.In addition, the low-frequency pressure seal is made on the basis of the RPS1 connector and the sealing board with metallized holes into which the terminal leads of the connector are inserted and sealed around the perimeter, and metallized ends that are soldered to the walls of the through cutout at the base of the block.

Сущность полезной модели поясняется чертежами, на которых представлены:The essence of the utility model is illustrated by drawings, on which are presented:

фиг.1 - микроэлектронный блок,figure 1 - microelectronic unit,

фиг.2 - основание микроэлектронного блока, вид сверхуfigure 2 - the base of the microelectronic unit, top view

фиг.3 - основание микроэлектронного блока, вид снизу,figure 3 - the base of the microelectronic unit, a bottom view,

фиг.4 - сверхвысокочастотный гермоввод (разрез А-А на фиг.2),figure 4 - microwave high-pressure seal (section aa in figure 2),

фиг.5 - вид В на фиг.4,5 is a view In figure 4,

фиг.6 - низкочастотный гермоввод (разрез Б-Б на фиг.2),6 is a low-frequency pressure seal (section BB in figure 2),

фиг.7 - плата герметизации.7 is a sealing board.

Как показано на фиг.1-3, микроэлектронный блок содержит корпус, выполненный в виде плоского основания 1, и крышку 2, закрепленную по периметру основания пайкой. С наружной стороны основания 1 установлены узел 3 герметизации, выполненный в виде трубки для откачивания воздуха и нагнетания инертного газа, а также сверхвысокочастотный гермоввод 4, выполненный с использованием разъема СРГ-50-751ФВ, и низкочастотный гермоввод 5, выполненный на основе разъема РПС1. На внутренней стороне основания установлены перегородки 6, разделяющие объем микроэлектронного блока на отсеки, которые закрыты дополнительными экранирующими крышками 7 с поглотителем 8.As shown in figures 1-3, the microelectronic unit includes a housing made in the form of a flat base 1, and a cover 2, fixed around the perimeter of the base by soldering. On the outside of the base 1, a sealing unit 3 is installed, made in the form of a tube for pumping air and pumping inert gas, as well as an ultra-high-frequency pressure seal 4 made using the SRG-50-751FV connector, and a low-frequency pressure seal 5, made on the basis of the RPS1 connector. Partitions 6 are installed on the inner side of the base, dividing the volume of the microelectronic unit into compartments, which are closed by additional shielding covers 7 with an absorber 8.

В отсеках размещены установленные на рамках 9 функциональные платы 10, представляющие собой подложку из поликора толщиной 0,5 или 1 мм, на которую нанесены элементы электрической схемы блока, выполненные в микрополосковом исполнении (для СВЧ узлов) или в виде гибридных микросборок (для схем высокой и промежуточной частоты).Functional boards 10, which are installed as part of 9, are placed in the compartments. They are a 0.5 or 1 mm thick polycor substrate, on which the block circuitry is applied, made in microstrip design (for microwave components) or in the form of hybrid microassemblies (for high and intermediate frequency).

Конструкция блока предусматривает также возможность установки готовых комплектующих изделий в собственных корпусах (позиции Z₁-Z₃ на фиг.2).The design of the unit also provides for the possibility of installing finished components in their own buildings (position Z ₁ -Z ₃ in figure 2).

На внутренней стороне основания 1 выполнены пазы 11 для прокладки проводников 12 низкочастотной и высокочастотной разводки, а по обводу основания выполнена канавка 13, в которую уложены уплотняющая резиновая прокладка 14 и металлическая проволока 15 для припаивания крышки.On the inner side of the base 1, grooves 11 are made for laying the conductors 12 of the low-frequency and high-frequency wiring, and a groove 13 is made along the contour of the base, in which the sealing rubber gasket 14 and the metal wire 15 are soldered to solder the lid.

На наружной стороне основания 1 выполнены резьбовая выемка 16 для установки сверхвысокочастотного разъема, выемка 17 с продолговатым сквозным проемом для установки низкочастотного разъема и сквозные отверстия 18 для установки винтов 19, которые фиксируются в глухих резьбовых отверстиях, выполненных снизу рамок 9 функциональных плат 10.On the outer side of the base 1 there is a threaded recess 16 for installing a microwave connector, a recess 17 with an elongated through opening for installing a low-frequency connector and through holes 18 for installing screws 19, which are fixed in blind threaded holes made below the frames 9 of the functional boards 10.

Основание 1 выполнено из заготовки титанового сплава, например, ВТ 1-0, на металлообрабатывающем центре за два цикла установки, с гальваническим покрытием «никель-медь-серебро». Площадь основания составляет 100-200 см² и более при толщине 5-8 мм. Крышка 2 выполнена толщиной 1 мм, перегородки 6 для разделения блока на отсеки и дополнительные экранирующие крышки 7 выполнены из титанового листа ВТ 1-0 толщиной 0,6 мм, рамки 9 выполнены толщиной 2-3 мм. Все эти детали также имеют гальваническое покрытие «никель-медь-серебро» Крепление перегородок 6 осуществлено групповой пайкой припойной пастой состава Sn₆₂Pb₃₆Ag₂.Base 1 is made of a titanium alloy billet, for example, VT 1-0, at a metalworking center in two installation cycles, with a nickel-copper-silver plating. The base area is 100-200 cm ² or more with a thickness of 5-8 mm. Cover 2 is made 1 mm thick, partitions 6 for dividing the unit into compartments and additional shielding covers 7 are made of titanium sheet VT 1-0 0.6 mm thick, frames 9 are made 2-3 mm thick. All these parts also have a nickel-copper-silver plating. The partitions 6 were fastened by group soldering with a solder paste of the composition Sn ₆₂ Pb ₃₆ Ag ₂ .

Сверхвысокочастотный гермоввод 4 (см. фиг.4, 5) выполнен с использованием разъема 20 типа СРГ50-751ФВ, который установлен в резьбовую выемку 16 основания 1 и опаян по периметру припоем (например, ПОСК 50-18) для обеспечения герметизации узла. Штырь 21 разъема введен во фторопластовую втулку 22, обеспечивающую жесткую фиксацию штыря в отверстии основания 1. Электрический контакт и согласование электрических параметров штыря 21 с микрополосковой линией 23 функциональной платы обеспечивается плоской перемычкой 24 (лепестком), путем ее пайки к штырю и микрополоску платы. Соединения между контактными площадками расположенных рядом функциональных плат 10 выполнены с помощью обычных перемычек 25.Ultra-high-frequency hermetic inlet 4 (see Figs. 4, 5) is made using a connector 20 of type SRG50-751FV, which is installed in the threaded recess 16 of the base 1 and soldered along the perimeter with solder (for example, POSK 50-18) to ensure sealing of the assembly. The connector pin 21 is inserted into the fluoroplastic sleeve 22, which provides rigid fixation of the pin in the hole of the base 1. Electrical contact and coordination of the electrical parameters of the pin 21 with the microstrip line 23 of the functional board is provided by a flat jumper 24 (lobe), by soldering it to the pin and the microstrip of the board. Connections between the contact pads of adjacent function boards 10 are made using conventional jumpers 25.

При необходимости ввода в блок нескольких высокочастотных сигналов различной мощности на основании могут быть установлены дополнительные гермовводы 4, в том числе, и стандартные сверхвысокочастотные разъемы типа СРГ 50.If it is necessary to enter several high-frequency signals of various power into the unit, additional pressure inputs 4 can be installed on the base, including standard microwave connectors of the SRG 50 type.

Низкочастотный гермоввод 5, представленный на фиг.6, 7, выполнен на основе типового разъема РПС1 26 и платы 27 герметизации с металлизированными отверстиями 28 и торцами. Плата 27 выполнена из стеклофторопласта СФ-2-3БГ-1,0 толщиной 1 мм. Контактные выводы 29 разъема 26 установлены в отверстия 28 платы и опаяны по периметру припоем типа ПОС 60. Плата 27 установлена и припаяна по периметру в сквозном проеме, выполненном в дне выемки 17 основания. Дополнительно разъем закрепляется на основании винтами и заливается компаундом 30 типа Висконт ПК-68 со стороны корпуса разъема и эпоксидным компаундом 31 со стороны контактных штырей разъема.The low-frequency pressure seal 5, shown in Fig.6, 7, is made on the basis of a typical connector RPS1 26 and the sealing board 27 with metallized holes 28 and ends. The board 27 is made of fiberglass SF-2-3BG-1.0 with a thickness of 1 mm. The contact terminals 29 of the connector 26 are installed in the holes 28 of the board and are sealed around the perimeter with POS 60 type solder. The board 27 is installed and soldered around the perimeter in the through hole made at the bottom of the recess 17 of the base. Additionally, the connector is fixed on the base with screws and filled with a 30-type Viscount PC-68 compound from the side of the connector housing and an epoxy compound 31 from the side of the connector’s contact pins.

Сборка микроэлектронного блока осуществляется следующим образом.The assembly of the microelectronic unit is as follows.

Используя установку нанесения припойной пасты, дозатором наносят припойную пасту на основание 1 блока в местах установки перегородок 6. Устанавливают на основание перегородки, фиксируют их в оснастке и производят пайку перегородок к основанию общим разогревом всех деталей.Using the installation of applying solder paste, the batcher applies solder paste to the base of 1 block at the places of installation of the partitions 6. Install on the base of the partition, fix them in a snap and solder the partitions to the base by heating all the parts.

Затем устанавливают в основание 1 разъемы гермовводов 4, 5 и узел 3 герметизации и герметично припаивают их к основанию припоем, температура плавления которого ниже температуры плавления припойной пасты, например, ПОСК 50-18. Укладывают в пазы 11 основания проводники 12 низкочастотной и высокочастотной разводки и фиксируют их клеем на основе эпоксидной смолы.Then, pressurization connectors 4, 5 and the sealing unit 3 are installed in base 1 and hermetically soldered to the base with solder, the melting point of which is lower than the melting temperature of the solder paste, for example, POSK 50-18. Conductors 12 of low-frequency and high-frequency wiring are laid in grooves 11 of the base and fixed with epoxy-based adhesive.

Следующим этапом является установка в надежно экранированных отсеках блока рамок 9 с функциональными платами 10 и закрепление их на основании винтами 19, которые устанавливают в отверстия 18 снизу, через основание блока и фиксируют в глухих резьбовых отверстиях снизу рамок. Такое крепление позволяет увеличить полезную площадь, занимаемую элементами электрической схемы платы (по размеру рамки), и производить монтаж межплатных соединений с любой стороны платы.The next step is to install frames 9 with function boards 10 in securely shielded compartments of the unit block and fix them on the base with screws 19, which are installed in the holes 18 from below, through the base of the block and fixed in blind threaded holes from the bottom of the frames. Such fastening allows you to increase the usable area occupied by the elements of the circuitry of the board (the size of the frame), and to carry out the installation of circuit boards on either side of the board.

После закрепления рамок 9 производят соединение электрических выводов плат 10, разъемов и проводников пайкой или микросваркой в соответствии с электрической схемой блока. Затем производят регулировку блока, после чего закрывают отсеки экранирующими крышками 7 и герметизируют блок. Винты 19 крепления рамок 9, и низкочастотный гермоввод 5 заливают компаундом с наружной стороны основания, например, компаундом типа Виксинт ПК68 или ЭЗК 6-3. Устанавливают в канавку 13 основания крышку 2 блока, закладывают резиновую прокладку 14 и проволоку 15 и герметизируют припоем, например, ПОИ 50.After fixing the frames 9, the electrical terminals of the boards 10, connectors and conductors are connected by soldering or microwelding in accordance with the electrical circuit of the unit. Then, the block is adjusted, after which the compartments are closed with shielding covers 7 and the block is sealed. The screws 19 for attaching the frames 9, and the low-frequency hermetic inlet 5 are poured with a compound from the outside of the base, for example, with a compound like Vixint PK68 or EZK 6-3. Install in the groove 13 of the base cover 2 of the block, lay the rubber gasket 14 and wire 15 and seal with solder, for example, POI 50.

Заполнение внутреннего объема блока гелий-аргоновой газовой смесью производят через узел 3 герметизации.Filling the internal volume of the block with a helium-argon gas mixture is carried out through the sealing unit 3.

Преимуществом предлагаемой конструкции крупногабаритного микроэлектронного блока является использование в качестве корпуса плоского основания, благодаря чему существенно сокращается объем операций механической обработки заготовки, который не требует формирования отсеков корпуса, и заключается только во фрезеровании канавок и выемок с внутренней и внешней сторон основания, а также упрощается установка электронного оборудования блока и выполнение электрического монтажа.The advantage of the proposed design of a large microelectronic unit is the use of a flat base as a housing, which significantly reduces the volume of machining of the workpiece, which does not require the formation of housing compartments, and consists only in milling grooves and recesses from the inner and outer sides of the base, and installation is also simplified block electronic equipment and electrical installation.

Оборудование микроэлектронного блока крупногабаритных размеров герметичными узлами различного вида для ввода как мощных, так и слабых сверхвысокочастотных и высокочастотных сигналов, компактное исполнение низкочастотного разъема, увеличение полезной площади функциональной платы обеспечивают высокий уровень интеграции при реализации схемных решений блока, вплоть до размещения целого радиоэлектронного устройства в едином корпусе предлагаемой конструкции.The equipment of a large-sized microelectronic unit with various types of sealed assemblies for inputting both powerful and weak microwave and high-frequency signals, compact design of the low-frequency connector, and an increase in the useful area of the functional board provide a high level of integration when implementing block circuitry, up to placing the whole electronic device in a single housing of the proposed design.

Промышленная применимость полезной модели определяется тем, что предлагаемый микроэлектронный блок с общей герметизацией может быть изготовлен на основании приведенного описания и чертежей при использовании известных материалов и технологического оборудования, применяемого в современном производстве радиоэлектронных устройств различного назначения.The industrial applicability of the utility model is determined by the fact that the proposed microelectronic unit with general sealing can be made on the basis of the above description and drawings using well-known materials and technological equipment used in the modern production of electronic devices for various purposes.

Claims

1. A microelectronic unit comprising a housing divided by partitions into compartments in which function boards installed on the frame are located, as well as a lid fixed along the perimeter of the housing by soldering, microwave and low frequency hermetic inputs and a sealing unit, characterized in that the above housing is made in the form of a flat the base on which the partitions are fixed by group soldering, the housing compartments are closed with additional shielding covers with an absorber, on the inside of the base there are grooves for laying of conductors for low-frequency and high-frequency wiring, and on the outside of the base there are through holes for screws that are fixed in the blind threaded holes of the frames of the function boards, and corresponding recesses with holes for installing connectors for microwave and low-frequency hermetic inputs.

2. The microelectronic unit according to claim 1, characterized in that the base, cover, partitions, shielding covers and frames of the microelectronic unit are made of titanium alloy with a nickel-copper-silver plating.

3. The microelectronic unit according to claim 1, characterized in that when the size of the base area is 100-200 cm ^2, its thickness is 5-8 mm, the block cover is made 1 mm thick, the frames for installing function boards are 2-3 mm thick, and partitions and shielding covers - 0.6 mm thick.

4. The microelectronic unit according to claim 1, characterized in that the microwave seal is made on the basis of the connector SRG-50-751FV, the pin of which is inserted into the unit through the through hole of the base, fixed in the fluoroplastic sleeve and connected to the microstrip line of the functional board by means of a flat jumper.

5. The microelectronic unit according to claim 1, characterized in that the low-frequency hermetic lead is made on the basis of the RPS1 connector and the sealing board with metallized holes into which the connector leads are inserted and sealed around the perimeter, and metallized ends that are soldered to the walls of the through cutout at the base of the block .