RU2155462C1 - Totally sealed microelectronic unit - Google Patents

Totally sealed microelectronic unit Download PDF

Info

Publication number
RU2155462C1
RU2155462C1 RU99112258A RU99112258A RU2155462C1 RU 2155462 C1 RU2155462 C1 RU 2155462C1 RU 99112258 A RU99112258 A RU 99112258A RU 99112258 A RU99112258 A RU 99112258A RU 2155462 C1 RU2155462 C1 RU 2155462C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
housing
partitions
microelectronic unit
cover
unit according
Prior art date
Application number
RU99112258A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
В.С. Баландин
В.А. Никольцев
Г.А. Коржавин
В.П. Иванов
О.Д. Жигунов
Ю.И. Баранов
Ю.П. Лаптев
Е.Г. Иванов
В.А. Приходченко
Original Assignee
Государственное унитарное предприятие Центральный научно-исследовательский институт "Гранит"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Государственное унитарное предприятие Центральный научно-исследовательский институт "Гранит" filed Critical Государственное унитарное предприятие Центральный научно-исследовательский институт "Гранит"
Priority to RU99112258A priority Critical patent/RU2155462C1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2155462C1 publication Critical patent/RU2155462C1/en

Links

Images

Abstract

FIELD: microelectronic engineering. SUBSTANCE: totally sealed microelectronic unit used for electric circuits of radio electronic devices distinguished by functionally nonuniform composition and intricate morphology of interconnections of parts and circuit components has case divided by means of partitions into compartments, cover soldered to case over its perimeter, sealing assembly, and stuffing arrangements. Case is monolithic structure built integral with partitions; its area as viewed on top is at least 100 sq. cm. Degree of sealing with respect to helium leakage is between cm2 and 10-4 to 10-3 l Pa/s. Partitions have bulges that function as stops for additional case-to-cover fixation by compound-sealed screws. Cover underside depressions made at cover-to-partitions mating points accommodate contact springs. EFFECT: improved reliability at high integration of large structural levels of devices. 8 cl, 5 dwg

Description

Изобретение относится к микроэлектронной технике, а именно к конструкции микроэлектронных блоков, реализующих электрические схемы радиоэлектронных устройств неоднородного состава. The invention relates to microelectronic technology, in particular to the design of microelectronic units that implement electrical circuits of electronic devices of a heterogeneous composition.

Известны конструкции микроэлектронных блоков [1, 2], содержащие корпус, крышку, микрополосковые платы, помещенные в корпус, и герметичные высокочастотные и низкочастотные выводы. Конструкции указанных микроэлектронных блоков допускают размещение в них функционально неоднородных компонентов электрической схемы радиоэлектронного устройства. В известных устройствах предусмотрена и общая герметизация объема блока, выполняемая в различных вариантах. Known designs of microelectronic units [1, 2], containing a housing, a cover, microstrip boards placed in the housing, and sealed high-frequency and low-frequency outputs. The design of these microelectronic blocks allow the placement of functionally heterogeneous components of the electrical circuit of the electronic device. In the known devices, there is provided a general sealing of the volume of the block, performed in various ways.

Недостатками известных конструкций является невысокая надежность низкочастотного разъема из-за его громоздкости и отсутствие указаний о дополнительном креплении крышки к корпусу при увеличении размеров корпуса в плане. The disadvantages of the known designs is the low reliability of the low-frequency connector due to its bulkiness and the lack of instructions for additional fastening of the cover to the housing with an increase in the dimensions of the housing in plan.

В качестве прототипа предлагаемого изобретения принят микроэлектронный блок с общей герметизацией [3]. Устройство-прототип содержит корпус, разделенный экранирующими перегородками на отсеки, узел герметизации, низкочастотные и высокочастотные гермовводы. Крышка герметично закреплена по периметру корпуса посредством пайки. В отсеках корпуса помещены микроплаты на рамках. As a prototype of the invention, a microelectronic unit with general sealing is adopted [3]. The prototype device comprises a housing divided by shielding partitions into compartments, a sealing unit, low-frequency and high-frequency pressure glands. The lid is sealed around the perimeter of the housing by soldering. In the compartments of the housing are placed micro-boards on the frame.

Недостатком устройства-прототипа являются ограниченные возможности при реализации функционально неоднородных схем сложных радиоэлектронных устройств. В частности, в конструкции отсутствуют средства для подключения блока непосредственно к волноводному тракту антенно-фидерного устройства, не предусмотрена защита низкочастотного ввода от разгерметизации. Кроме этого конструкция не обладает достаточной механической прочностью при увеличении габаритных размеров корпуса. The disadvantage of the prototype device is the limited ability to implement functionally heterogeneous circuits of complex electronic devices. In particular, the design lacks means for connecting the unit directly to the waveguide path of the antenna-feeder device; protection of the low-frequency input from depressurization is not provided. In addition, the design does not have sufficient mechanical strength while increasing the overall dimensions of the case.

Задачей изобретения является повышение надежности микроэлектронного блока при достижении высокой степени интеграции укрупненных структурных уровней радиоэлектронных устройств, характеризующихся функционально неоднородным составом и сложной морфологией межсоединений узлов и элементов схемы. The objective of the invention is to increase the reliability of the microelectronic unit while achieving a high degree of integration of the integrated structural levels of electronic devices characterized by a functionally heterogeneous composition and complex morphology of interconnections of nodes and circuit elements.

Для решения поставленной задачи в микроэлектронном блоке с общей герметизацией, содержащем корпус, разделенный перегородками на отсеки, крышку, закрепленную по периметру корпуса пайкой, узел герметизации и гермовводы, корпус выполнен монолитным как одно целое с перегородками, имеет площадь в плане не менее 100 см2 и степень герметизации по допустимой величине натекания гелия в пределах от 10-4 до 10-3 л•Па/с, при этом в перегородках выполнены утолщения, являющиеся упорами для дополнительного крепления крышки к корпусу герметизированными компаундом винтами, а с внутренней стороны крышки в местах ее сопряжения с перегородками выполнены выемки, в которые установлены контактные пружины.To solve the problem in a microelectronic unit with general sealing, containing a housing divided by partitions into compartments, a lid fixed along the perimeter of the housing by soldering, a sealing unit and a pressure seal, the housing is made monolithic as a whole with partitions, has an area of at least 100 cm 2 in plan and the degree of sealing according to the permissible amount of helium leakage in the range from 10 -4 to 10 -3 L • Pa / s, while in the partitions thickenings are made, which are stops for additional fastening of the cover to the housing with sealed screws, and on the inside of the cover at the places of its interfacing with the partitions, recesses are made in which contact springs are installed.

При этом корпус выполнен из заготовки титанового сплава, имеет стенки толщиной (4-8) мм и перегородки толщиной (2-4) мм, а в месте установки сверхвысокочастотного разъема толщина стенки корпуса равна 4,7-0,06 мм.In this case, the housing is made of a titanium alloy billet, has walls with a thickness of (4-8) mm and partitions with a thickness of (2-4) mm, and at the installation site of the microwave connector, the wall thickness of the housing is 4.7-0.06 mm.

Винты для дополнительного крепления крышки к корпусу установлены с шагом (50-100) мм. Screws for additional fastening of the cover to the body are installed with a step (50-100) mm.

В отсеках корпуса установлены микрополосковые платы на рамках, а межотсечные соединения выполнены посредством микрополосковых соединительных плат, установленных в закрытых вкладышами проемах перегородок. Microstrip boards are installed in the housing compartments on the frame, and inter-compartment connections are made by microstrip connection boards installed in the openings of the partitions closed by the inserts.

Кроме этого, в корпусе выполнено гнездо, оборудованное герметичным коаксиальным переходником, который содержит центральный стержень, установленный в стеклянной втулке, и металлическую обойму, герметично соединенную с корпусом посредством пайки, с внутренней стороны корпуса на центральном стержне установлен изолятор, а конец центрального стержня соединен с микрополосковой платой посредством петли. In addition, in the housing there is a socket equipped with a sealed coaxial adapter, which contains a central rod installed in the glass sleeve and a metal sleeve sealed to the housing by soldering, an insulator is installed on the inner side of the housing, and the end of the central rod is connected to microstrip board through a loop.

Кроме того, с наружной стороны корпуса установлен защитный экран для низкочастотных гермовводов, который выполнен в виде обечайки, закрепленной посредством пайки на корпусе и стойках, установленных с наружной стороны корпуса. Обечайка снабжена отверстиями, боковым окном, закрытым съемной стенкой, и крышкой, а в отверстиях обечайки установлены проходные контакты. In addition, on the outside of the case there is a protective screen for low-frequency pressure glands, which is made in the form of a shell mounted by soldering on the case and racks installed on the outside of the case. The shell is provided with holes, a side window closed by a removable wall, and a lid, and through-hole contacts are installed in the holes of the shell.

Сущность изобретения поясняется чертежами, на которых представлены:
фиг. 1 - микроэлектронный блока, вид сверху;
фиг. 2 - разрез А-А на фиг. 1;
фиг. 3 - фрагмент крышки, вид снизу;
фиг. 4 - вид Б на фиг. 1;
фиг. 5 - вид В на фиг. 1.The invention is illustrated by drawings, on which:
FIG. 1 - microelectronic unit, top view;
FIG. 2 is a section AA in FIG. 1;
FIG. 3 - a fragment of the cover, bottom view;
FIG. 4 is a view B in FIG. 1;
FIG. 5 is a view B in FIG. 1.

Микроэлектронный блок содержит корпус 1, крышку 2, узел 3 герметизации, представленный трубкой для откачивания воздуха и нагнетания инертного газа, гермовводы 4, соединенные монтажными проводами 5 с низкочастотным (НЧ) разъемом 6, сверхвысокочастотные (СВЧ) разъемы 7 и гнездо 8 для подключения коаксиально-волноводного перехода (КВП) 9 волноводного тракта. The microelectronic unit includes a housing 1, a cover 2, a sealing assembly 3, represented by a tube for pumping air and for inert gas injection, pressure glands 4 connected by mounting wires 5 to a low-frequency (LF) connector 6, microwave (7) connectors and a coaxial socket 8 - waveguide transition (CVP) 9 waveguide path.

Корпус 1 выполнен фрезерованием из монолитной заготовки титанового сплава (например, марки ВТ1-0) с разделением на отсеки перегородками 10, которые выполнены как одно целое с корпусом 1. Площадь корпуса в плане равна не менее 100 см2 при толщине стенок и дна 4-8 мм и толщине экранирующих перегородок 2-4 мм. В месте крепления крышки 2 к корпусу по его внутреннему обводу выполнена канавка 11, в которую проложены резиновая прокладка 12 и металлическая проволока 13 (см. фиг. 2). Канавка 11 служит для создания герметичного шва по периметру крышки 2 припоем типа ПОСК 50-18. Кроме этого крышка 2 дополнительно закреплена на корпусе 1 винтами 14, установленными с шагом 50-100 мм. Для установки винтов 14 в перегородках 10 выполнены утолщения 15, являющиеся упорами для винтов. С наружной стороны крышка имеет полости 16 под винты, заполненные компаундом типа К153 или ЭЗК6-3. С внутренней стороны крышки 2 в местах ее сопряжения с перегородками 10 выполнены выемки 17, в которые установлены контактные пружины 18 (см. фиг. 3).The housing 1 is made by milling from a monolithic billet of a titanium alloy (for example, grade VT1-0) with separation by compartments by partitions 10, which are made integrally with the housing 1. The surface area in the plan is at least 100 cm 2 with a wall and bottom thickness of 4- 8 mm and the thickness of the shielding partitions 2-4 mm. In the place of attachment of the cover 2 to the housing, a groove 11 is made along its inner contour, into which a rubber gasket 12 and a metal wire 13 are laid (see Fig. 2). The groove 11 is used to create a tight seam around the perimeter of the lid 2 solder type POSC 50-18. In addition, the cover 2 is additionally fixed to the housing 1 by screws 14 installed in increments of 50-100 mm. To install the screws 14 in the partitions 10, thickenings 15 are made, which are the stops for the screws. On the outside, the cover has cavities 16 for screws filled with a compound of type K153 or EZK6-3. On the inner side of the cover 2 in places of its interfacing with the partitions 10, recesses 17 are made in which contact springs 18 are installed (see Fig. 3).

В надежно экранированных перегородками 10 отсеках корпуса 1 размещены микрополосковые платы 19 на рамках 20, закрепленных на корпусе 1 винтами. Микрополосковые платы 19 представляют собой подложку из поликора толщиной 0,5 или 1 мм с нанесенной на ее плоскости металлизацией из слоя меди толщиной 3-5 мкм. Сторона платы 19, обращенная к рамке 20, металлизирована полностью, т.е. является экраном. На лицевой стороне платы 19 расположены элементы электрической схемы, выполненные в микрополосковом исполнении. Межотсечные соединения между функциональными платами 19 выполнены посредством микрополосковых соединительных плат 21, установленных припоем ПОС 61 в проемах 22, перегородок 10, закрытых вкладышами 23, которые закреплены по контуру мягким припоем. In the reliably shielded partitions 10 compartments of the housing 1 there are microstrip boards 19 within the framework of 20, fixed on the housing 1 by screws. Microstrip boards 19 are a polycor substrate of 0.5 or 1 mm thickness with metallization deposited on its plane from a 3-5 mm thick copper layer. The side of the board 19, facing the frame 20, is completely metallized, i.e. is a screen. On the front side of the board 19 are elements of an electrical circuit made in a microstrip design. Intersectional connections between the functional boards 19 are made by means of microstrip connection boards 21 installed by POS 61 solder in the openings 22, partitions 10, closed by inserts 23, which are fixed along the contour with soft solder.

Гермовводы 4 предназначены для введения в микроэлектронный блок низкочастотных сигналов (напряжение смещения, низковольтное напряжение, ноль-питание). Каждый гермоввод 4 содержит центральный проводник, закрепленный в изоляторе, который, в свою очередь герметично закреплен в металлической обойме, как показано на фиг. 4. Обойма гермоввода 4 помещена в гнездо 24, выполненное в корпусе 1, припаяна герметичным швом припоем ПОС 61 и дополнительно с наружной стороны блока покрыта слоем 25 компаунда типа ЭЗК-5. The Germanovody 4 are designed to introduce low-frequency signals (bias voltage, low voltage, zero-power) into the microelectronic unit. Each pressure lead 4 contains a central conductor fixed in an insulator, which, in turn, is hermetically fixed in a metal cage, as shown in FIG. 4. The sleeve of the pressure seal 4 is placed in the socket 24, made in the housing 1, soldered with a seam-tight solder POS 61 and additionally on the outside of the block is covered with a layer 25 of the compound type EZK-5.

Для защиты гермовводов 4 от внешних воздействий и механических повреждений в предлагаемой конструкции микроэлектронного блока предусмотрены защитные экраны в двух вариантах исполнения. To protect the pressure glands 4 from external influences and mechanical damage in the proposed design of the microelectronic unit provides protective shields in two versions.

При использовании стандартного НЧ разъема 6 типа МР может быть применен простой металлический кожух 26, закрепленный винтами на корпусе 1 и металлической скобе 27, несущей разъем 6, как показано на фиг. 1. When using a standard MP low-frequency connector 6, a simple metal casing 26 can be used, fixed with screws on the housing 1 and a metal bracket 27 carrying the connector 6, as shown in FIG. 1.

Для надежного экранирования гермовводов 4 от внешних электромагнитных полей, а также в целях повышения эксплуатационной надежности и ремонтопригодности блока предпочтительно использование второго варианта защитного экрана, приведенного на фиг. 4. Согласно фиг. 4 защитный экран представляет собой обечайку 28 с отверстиями 29, боковым окном 30, закрытым съемной стенкой, и крышкой 31, которая закреплена винтами на стойках 32, установленных с наружной стороны корпуса 1. Обечайка 28 своей нижней частью припаяна к корпусу 1 и стойкам 32. В отверстиях обечайки 28 установлены проходные контакты 33, закрепленные припоем ПОС 61. Внешние связи подведены к проходным контактам 33 экранированным проводом, а внутри обечайки 28 расположены монтажные провода 5, соединяющие контакты 33 с гермовводами 4. For reliable shielding of the pressure glands 4 from external electromagnetic fields, as well as to increase the operational reliability and maintainability of the unit, it is preferable to use the second variant of the protective screen shown in FIG. 4. According to FIG. 4, the protective screen is a shell 28 with holes 29, a side window 30 closed by a removable wall, and a cover 31, which is fastened with screws on the racks 32 installed on the outside of the housing 1. The shell 28 is soldered to the housing 1 and the racks 32 with its lower part. Feed-through contacts 33 are mounted in the holes of the shell 28, fixed by POS 61 solder. External communications are connected to the feed-through contacts 33 by a shielded wire, and inside the shell 28 are mounting wires 5 connecting the contacts 33 to the pressure glands 4.

Ввод и вывод в микроэлектронный блок СВЧ сигналов осуществляется через стандартные СВЧ разъемы 7 типа СРГ 50-751. Для обеспечения надежного соединения центрального проводника разъема 7 с микрополосковой платой 19 стенка корпуса 1 в месте его расположения выполнена толщиной 4,7-0,06 мм. При этом утонение стенки может иметь локальный характер или распространяться на всю длину соответствующей стенки корпуса 1.The input and output of the microwave signals into the microelectronic unit is carried out through standard microwave connectors 7 of the type SRG 50-751. To ensure reliable connection of the Central conductor of the connector 7 with the microstrip board 19, the wall of the housing 1 at its location is made of 4.7-0.06 mm thick. In this case, the thinning of the wall can be local or extend to the entire length of the corresponding wall of the housing 1.

Для непосредственного соединения с волноводным трактом без применения кабеля и СВЧ разъема корпус 1 оснащен гнездом 8 для подсоединения КВП 9 через герметичный коаксиальный переходник 34, показанный на фиг. 5. Переходник 34 состоит из центрального стержня 35, установленного в стеклянной втулке 36, которая заключена в металлическую обойму 37, герметично запаянную в корпусе 1 припоем ПОС 61. Во избежание замыкания на корпус 1 с его внутренней стороны на стержне 35 установлен изолятор 38. Один конец стержня 35 соединен с микрополосковой платой 19 посредством проволочной петли, а второй его конец закреплен пайкой на стержне 39, принадлежащем КВП 9. КВП 9 представляет собой короткозамкнутый отрезок волновода с поршнем 40, выступом 41, введенным в гнездо 8, и двумя стержнями 39, 42, находящимися в индуктивной связи. Для надежности электрического контакта в гнездо 8 установлена контактная пружина 43. For direct connection to the waveguide path without the use of a cable and a microwave connector, the housing 1 is equipped with a socket 8 for connecting the KVP 9 through a sealed coaxial adapter 34, shown in FIG. 5. The adapter 34 consists of a central rod 35 installed in a glass sleeve 36, which is enclosed in a metal sleeve 37, hermetically sealed in the housing 1 solder PIC 61. In order to avoid short circuit on the housing 1 from its inner side on the rod 35 is an insulator 38. One the end of the rod 35 is connected to the microstrip plate 19 by means of a wire loop, and its second end is fixed by soldering to the rod 39 belonging to the KVP 9. KVP 9 is a short-circuited segment of the waveguide with a piston 40, a protrusion 41 inserted into the socket 8, and two terzhnyami 39, 42 located in the inductive coupling. For reliability of electrical contact in the socket 8 is installed contact spring 43.

Сборка микроэлектронного блока производится следующим образом. The assembly of the microelectronic unit is as follows.

Сначала припаивают к корпусу 1 СВЧ разъемы 7, гермовводы 4, герметичный коаксиальный переходник 34 и трубку узла 3 герметизации припоем ПОС 61. Все швы указанной пайки выполняют герметичными. Затем устанавливают в отсеки корпуса микрополосковые платы 19 на рамках, закрепляя рамки винтами на корпусе, соединяют платы 19 с соответствующими разъемами и гермовводами и между собой согласно электрической схеме по СВЧ и НЧ точкам, используя припой с более низкой температурой плавления, например, ПОИ или ПОСК 50-18. Закрывают проемы 22 в перегородках 10 вкладышами 23, используя мягкий припой. Устанавливают выступ 41 КВП 9 в гнездо 8 корпуса. Монтажными проводами 5 соединяют гермовводы 4 с НЧ разъемом 6 и проходными контактами 33, и микроэлектронный блок подлежит регулировке. После регулировки герметизируют микроэлектронный блок. Закладывают в канавку 11 корпуса крышку 2, резиновую прокладку 12, проволоку 13 и заполняют канавку припоем. После пайки крепят крышку 2 винтами 14 к упорам 15 корпуса и заливают полости 16 крышки компаундом типа К 153. Откачивают воздух из внутреннего объема корпуса 1, после чего заполняют его смесью гелия газообразного очищенного марки A (ТУ 51-940-80) - 10% и аргона газообразного высшего сорта (ГОСТ 10157-79) - 90% до давления (1,05-1,10)•105 Па. Проверяют микроэлектронный блок на герметичность масс-спектрометрическим методом. При достижении степени герметизации по допустимой величине натекания гелия в пределах от 10-4 до 10-3 л•Па/с трубку узла 3 герметизации запаивают. Устанавливают на корпус 1 металлический кожух 26 и обечайку 28 защитных экранов для гермовводов 4.First, microwave connectors 7, pressure glands 4, a sealed coaxial adapter 34, and a tube of the sealing unit 3 are sealed to POS 61 solder to the housing 1. All seams of this soldering are sealed. Then, microstrip boards 19 are installed in the housing compartments on the frame, fixing the frames with screws on the case, the boards 19 are connected to the corresponding connectors and pressure glands and to each other according to the electric circuit according to microwave and low frequency points, using solder with a lower melting point, for example, POI or POSK 50-18. Close the openings 22 in the partitions 10 with inserts 23, using soft solder. Install the ledge 41 KVP 9 in the socket 8 of the housing. Mounting wires 5 connect the pressure inputs 4 to the low frequency connector 6 and the feed-through contacts 33, and the microelectronic unit is subject to adjustment. After adjustment, the microelectronic unit is sealed. Lay cover 2 in the groove 11 of the housing, rubber pad 12, wire 13 and fill the groove with solder. After soldering, fasten the lid with 2 screws 14 to the stops 15 of the body and fill the cavity 16 of the lid with a compound of type K 153. Pump the air from the internal volume of the housing 1, then fill it with a mixture of helium gas of purified grade A (TU 51-940-80) - 10% and gaseous argon of the highest grade (GOST 10157-79) - 90% to a pressure of (1.05-1.10) • 10 5 Pa. Check the microelectronic unit for leaks using the mass spectrometric method. Upon reaching the degree of sealing by the permissible amount of leakage of helium in the range from 10 -4 to 10 -3 L • Pa / s, the tube of the sealing unit 3 is sealed. Install a metal casing 26 and a shell 28 of protective shields for pressure glands 4 on the housing 1.

Предлагаемое устройство работает следующим образом. The proposed device operates as follows.

Через СВЧ разъемы 7 в микроэлектронный блок поступают сигналы от внешних устройств радиоэлектронной аппаратуры, например радиолокационной станции (РЛС). Сигнал, пройдя канал разъема 7, переходит на микрополосковую плату 19 при помощи проволочной петли. При выбранной калиброванной толщине стенки корпуса 1 в месте установки СВЧ разъема 7, равной 4,7-0,06 мм, центральный стержень СВЧ разъема 7 выступает за пределы отверстия в корпусе на величину 0,4 мм. Больший размер приводит к большему отражению проходящего сигнала, а меньший размер выступа осложняет установку проволочной петли. Далее при прохождении через микрополосковые платы 19 СВЧ сигнал трансформируется в соответствии с электрической схемой микроэлектронного блока.Through the microwave connectors 7 in the microelectronic unit receives signals from external devices of electronic equipment, such as a radar station. The signal, having passed through the channel of the connector 7, goes to the microstrip board 19 using a wire loop. With the selected calibrated wall thickness of the housing 1 at the installation site of the microwave connector 7, equal to 4.7 -0.06 mm, the central shaft of the microwave connector 7 extends beyond the hole in the housing by 0.4 mm. A larger size leads to a greater reflection of the transmitted signal, and a smaller protrusion size complicates the installation of a wire loop. Further, when passing through the microstrip boards 19, the microwave signal is transformed in accordance with the electrical circuit of the microelectronic unit.

Для передачи слабых СВЧ сигналов, например, непосредственно от антенны на приемную часть РЛС используется соединение КВП 9 с соответствующей микрополосковой платой 19 через герметичный коаксиальный переходник 34. При регулировке микроэлектронного блока перемещением поршня 40 добиваются того, чтобы максимум отраженного и падающего сигналов приходился на взаимодействующие стержни 39 и 42 КВП 9. Со стержня 39 (внутреннего проводника коаксиальной линии) полученный антенной сигнал передается на стержень 35, являющийся центральным проводником коаксиального переходника 34, с которого поступает на микрополосковую плату 19 и далее внутрь микроэлектронного блока для последующей обработки. To transmit weak microwave signals, for example, directly from the antenna to the receiving part of the radar, a KVP connection 9 is used with the corresponding microstrip board 19 through a sealed coaxial adapter 34. When adjusting the microelectronic unit by moving the piston 40, it is ensured that the reflected and incident signals maximum fall on the interacting rods 39 and 42 KVP 9. From the rod 39 (inner conductor of the coaxial line), the received signal is transmitted to the rod 35, which is the central conductor of the coa xial adapter 34, from which it enters the microstrip board 19 and further into the microelectronic unit for subsequent processing.

Для подачи на элементы электрической схемы микроэлектронного блока напряжения смещения и питания (например, -5 В) нуль-питания используются гермовводы 4. При этом выполнение защитного экрана по второму варианту в виде обечайки 28 обеспечивает не только надежную защиту гермовводов от механических повреждений и внешних электромагнитных полей, но и позволяет производить многократную перепайку проводов без риска повреждения гермоввода и разгерметизации корпуса. To supply bias and bias voltage (for example, -5 V) to the electrical circuit elements of the microelectronic unit, pressure glands 4 are used. Moreover, the protective shield according to the second variant in the form of a shell 28 provides not only reliable protection of the pressure glands from mechanical damage and external electromagnetic fields, but also allows for repeated soldering of wires without the risk of damage to the pressure seal and depressurization of the housing.

Локальные тепловыделения, сопровождающие работу транзисторов или навесных резисторов, в случае их использования для реализации схемного решения микроэлектронного блока, легко нейтрализуются большим объемом корпуса блока. Local heat emissions accompanying the operation of transistors or mounted resistors, if used to implement the circuit design of the microelectronic unit, are easily neutralized by the large volume of the unit body.

Большой объем микроэлектронного блока позволяет разместить последовательно или параллельно функционально неоднородные фрагменты радиоэлектронного устройства со сложной морфологией межсоединений узлов и элементов, поскольку микрополосковые платы разделяют только экранирующие перегородки. Возможность оптимизации схемно-конструкторского решения путем прямого сопряжения элементов и сокращения пути межсоединений повышает эксплуатационную надежность микроэлектронного блока. The large volume of the microelectronic unit allows you to place sequentially or parallel functionally inhomogeneous fragments of the electronic device with a complex morphology of interconnections of nodes and elements, since microstrip boards share only shielding partitions. The possibility of optimizing the circuit design solution by directly interfacing the elements and shortening the path of the interconnects increases the operational reliability of the microelectronic unit.

При этом контактные пружины 18 и перегородки 10 надежно экранируют размещенные в отсеках компоненты электрической схемы от взаимного влияния. In this case, the contact springs 18 and partitions 10 reliably shield the components of the electrical circuit located in the compartments from mutual influence.

При больших размерах корпуса в плане механическая прочность микроэлектронного блока обеспечивается жесткостью толстых монолитных стенок и перегородок, использованием дополнительного крепления крышки к корпусу винтами, что позволяет скомпенсировать суммарное воздействие внутреннего избыточного давления инертных газов и внешних вибраций и препятствует разрушению герметичного шва, а также использованием средств защиты гермовводов. With large housing dimensions, the mechanical strength of the microelectronic unit is ensured by the stiffness of thick monolithic walls and partitions, using additional fastening of the cover to the housing with screws, which allows you to compensate for the total effect of internal overpressure of inert gases and external vibrations and prevents the destruction of the sealed seam, as well as the use of protective equipment sealing glands.

Оборудование микроэлектронного блока крупногабаритных размеров герметичными узлами различного вида для ввода как мощных, так и слабых СВЧ сигналов, возможность выбора вариантов исполнения НЧ разъемов обеспечивает высокий уровень интеграции при реализации схемных решений, вплоть до размещения целого радиоэлектронного устройства в едином корпусе предлагаемой конструкции. The equipment of a large-sized microelectronic unit with various types of hermetic assemblies for inputting both powerful and weak microwave signals, the possibility of choosing low-frequency connector options provides a high level of integration when implementing circuit solutions, up to placing an entire electronic device in a single package of the proposed design.

Промышленная применимость изобретения определяется тем, что микроэлектронный блок с общей герметизацией может быть изготовлен на основании приведенного описания и чертежей при использовании известных материалов и технологического оборудования, применяемого в современном производстве радиоэлектронных устройств различного назначения. The industrial applicability of the invention is determined by the fact that a microelectronic unit with general sealing can be made on the basis of the above description and drawings using known materials and technological equipment used in the modern production of electronic devices for various purposes.

Источники информации
1. РФ, свидетельство N 6297 на полезную модель, МПК H 05 K 5/00, публикация 16.03.98 г.Sources of information
1. RF, certificate N 6297 for utility model, IPC H 05 K 5/00, publication March 16, 1998

2. РФ, свидетельство N 2169 на полезную модель, МПК H 05 K 1/00, публикация 16.05.96 г. 2. RF, certificate N 2169 for a utility model, IPC H 05 K 1/00, publication May 16, 1996.

3. Яшин А. А. Конструирование микроблоков с общей герметизацией.- М.: Радио и связь. - 1985.- С. 27, прототип. 3. Yashin A. A. Design of microblocks with general sealing .- M.: Radio and communications. - 1985.- S. 27, prototype.

Claims (8)

1. Микроэлектронный блок с общей герметизацией, содержащий разделенный перегородками на отсеки корпус, крышку, закрепленную по периметру корпуса пайкой, узел герметизации и гермовводы, отличающийся тем, что корпус выполнен монолитным как одно целое с перегородками, имеет площадь в плане не менее 100 см2 и степень герметизации по допустимой величине натекания гелия в пределах от 10-4 до 10-3 л • Па/с, при этом в перегородках выполнены утолщения, являющиеся упорами для дополнительного крепления крышки к корпусу герметизированными компаундом винтами, а с внутренней стороны крышки в местах ее сопряжения с перегородками выполнены выемки, в которые установлены контактные пружины.1. A microelectronic unit with general sealing, comprising a housing divided by partitions into compartments, a lid fixed by soldering along the perimeter of the housing, a sealing and pressure-tight seal assembly, characterized in that the housing is integral with the partitions and has an area of at least 100 cm 2 in plan and the degree of sealing according to the permissible amount of helium leakage in the range from 10 -4 to 10 -3 L • Pa / s, while in the partitions thickenings are made, which are stops for additional fastening of the cover to the housing by a sealed compound vi nami, and on the inner side of the cover at the places of its interfacing with the partitions made recesses in which contact springs are installed. 2. Микроэлектронный блок по п.1, отличающийся тем, что корпус выполнен из титанового сплава. 2. The microelectronic unit according to claim 1, characterized in that the housing is made of a titanium alloy. 3. Микроэлектронный блок по п.1, отличающийся тем, что корпус имеет стенки толщиной 4 - 8 мм и перегородки толщиной 2 - 4 мм, а в месте установки сверхвысокочастотного разъема толщина стенки корпуса равна 4,7-0,06 мм.3. The microelectronic unit according to claim 1, characterized in that the casing has walls with a thickness of 4-8 mm and partitions with a thickness of 2-4 mm, and at the installation site of the microwave connector, the wall thickness of the casing is 4.7-0.06 mm. 4. Микроэлектронный блок по п.1, отличающийся тем, что винты для дополнительного крепления крышки к корпусу установлены с шагом 50 - 100 мм. 4. The microelectronic unit according to claim 1, characterized in that the screws for additional fastening of the cover to the housing are installed in increments of 50-100 mm. 5. Микроэлектронный блок по п.1, отличающийся тем, что в отсеках корпуса установлены микрополосковые платы на рамках, а межотсечные соединения выполнены посредством микрополосковых соединительных плат, установленных в закрытых вкладышами проемах перегородок. 5. The microelectronic unit according to claim 1, characterized in that the microstrip boards are installed in the housing compartments on the frame, and the inter-compartment connections are made using microstrip connection boards installed in the sealed openings of the partitions. 6. Микроэлектронный блок по п.1, отличающийся тем, что в корпусе выполнено гнездо, оборудованное герметичным коаксиальным переходником, который содержит центральный стержень, установленный в стеклянной втулке, и металлическую обойму, герметично соединенную с корпусом посредством пайки, с внутренней стороны корпуса на центральном стержне установлен изолятор, а конец центрального стержня соединен с микрополосковой платой посредством петли. 6. The microelectronic unit according to claim 1, characterized in that the housing has a socket equipped with a sealed coaxial adapter, which contains a central rod mounted in a glass sleeve, and a metal sleeve sealed to the housing by soldering, from the inside of the housing to the central an insulator is mounted on the rod, and the end of the central rod is connected to the microstrip board via a loop. 7. Микроэлектронный блок по п.1, отличающийся тем, что с наружной стороны корпуса установлен защитный экран для низкочастотных гермовводов. 7. The microelectronic unit according to claim 1, characterized in that a protective screen for low-frequency pressure leads is installed on the outside of the housing. 8. Микроэлектронный блок по п.7, отличающийся тем, что защитный экран для низкочастотных гермовводов выполнен в виде обечайки, которая закреплена посредством пайки на корпусе и стойках, установленных с наружной стороны корпуса, обечайка снабжена отверстиями, боковым окном, закрытым съемной стенкой, и крышкой, а в отверстиях обечайки установлены проходные контакты. 8. The microelectronic unit according to claim 7, characterized in that the protective screen for the low-frequency pressure glands is made in the form of a shell, which is fixed by soldering to the housing and racks installed on the outside of the housing, the shell is provided with holes, a side window closed by a removable wall, and a lid, and through-hole contacts are installed in the holes of the shell.
RU99112258A 1999-06-03 1999-06-03 Totally sealed microelectronic unit RU2155462C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU99112258A RU2155462C1 (en) 1999-06-03 1999-06-03 Totally sealed microelectronic unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU99112258A RU2155462C1 (en) 1999-06-03 1999-06-03 Totally sealed microelectronic unit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2155462C1 true RU2155462C1 (en) 2000-08-27

Family

ID=20221011

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU99112258A RU2155462C1 (en) 1999-06-03 1999-06-03 Totally sealed microelectronic unit

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2155462C1 (en)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2532412C2 (en) * 2013-01-09 2014-11-10 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом") Low-frequency transition
RU2549886C2 (en) * 2009-09-04 2015-05-10 Таль Housing wall inlet
RU2562440C1 (en) * 2014-06-03 2015-09-10 Публичное акционерное общество "Радиофизика" Receiving-transmitting module
RU2575864C1 (en) * 2014-11-24 2016-02-20 Публичное акционерное общество "Радиофизика" (ПАО "Радиофизика") Method of sealing housing of radioelectronic device
RU172050U1 (en) * 2016-11-14 2017-06-28 Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова" RADIO ELECTRONIC UNIT
RU2636933C1 (en) * 2016-08-10 2017-11-29 Публичное акционерное общество "Радиофизика" Germechic radioelectronic unit
RU175606U1 (en) * 2017-05-29 2017-12-12 Акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод" Sealed electronic unit
RU176324U1 (en) * 2017-07-04 2018-01-17 Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова" RADIO ELECTRONIC UNIT
RU188803U1 (en) * 2018-05-03 2019-04-24 Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова" Sealed unit

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2549886C2 (en) * 2009-09-04 2015-05-10 Таль Housing wall inlet
RU2532412C2 (en) * 2013-01-09 2014-11-10 Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом") Low-frequency transition
RU2562440C1 (en) * 2014-06-03 2015-09-10 Публичное акционерное общество "Радиофизика" Receiving-transmitting module
RU2575864C1 (en) * 2014-11-24 2016-02-20 Публичное акционерное общество "Радиофизика" (ПАО "Радиофизика") Method of sealing housing of radioelectronic device
RU2636933C1 (en) * 2016-08-10 2017-11-29 Публичное акционерное общество "Радиофизика" Germechic radioelectronic unit
RU172050U1 (en) * 2016-11-14 2017-06-28 Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова" RADIO ELECTRONIC UNIT
RU175606U1 (en) * 2017-05-29 2017-12-12 Акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод" Sealed electronic unit
RU176324U1 (en) * 2017-07-04 2018-01-17 Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова" RADIO ELECTRONIC UNIT
RU188803U1 (en) * 2018-05-03 2019-04-24 Акционерное общество "Научно-исследовательский институт Приборостроения имени В.В. Тихомирова" Sealed unit

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2155462C1 (en) Totally sealed microelectronic unit
US6603193B2 (en) Semiconductor package
EP3229310A2 (en) Transmission line substrate and semiconductor package
JPH10504106A (en) Transmitter with moisture discharge housing and method of mounting RFI filter
US10474200B2 (en) Optical module having shield structure in feedthrough
EP0438056A2 (en) High-Frequency circuit package
JP2008514012A (en) Field devices incorporating circuit card assemblies as environmental and EMI / RFI shields
US4768004A (en) Electrical circuit interconnect system
US6781847B2 (en) Housing for an electric device
US7482678B2 (en) Surface-mounted microwave package and corresponding mounting with a multilayer circuit
US9083290B2 (en) Amplifier apparatus, signal processing apparatus, radio communication apparatus, connector mounting structure, and coaxial connector
US4922211A (en) Microwave oscillator in which the dielectric resonator is hermetically sealed
US6980439B2 (en) EMI shield for transceiver
RU11644U1 (en) MICROELECTRONIC UNIT WITH GENERAL SEALING
US6847115B2 (en) Packaged semiconductor device for radio frequency shielding
JP3961947B2 (en) Lead device package with the support circuit board with the reed switch device turned over and mounted on the main circuit board
WO2000049845A1 (en) Apparatus, and associated method, for shielding emi-generative components of an electrical device
US6049313A (en) Microwave detector
US4906957A (en) Electrical circuit interconnect system
JP2001203041A (en) Microwave attenuating connector for device in electromagnetically shield housing and assembly including housing with such connector
KR0178567B1 (en) Flat package for semiconductor ic
RU134386U1 (en) MICROELECTRONIC UNIT
CN208690237U (en) A kind of hydrid integrated circuit packaging shell structure
JPH1098301A (en) Signal distribution structure
KR100512738B1 (en) Printed circuit board and electronic machine using thereof

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20090604