RU133382U1

RU133382U1 - RADIO ELECTRONIC UNIT

Info

Publication number: RU133382U1
Application number: RU2013115539/07U
Authority: RU
Inventors: Михаил Анатольевич Кизенко; Александр Николаевич Коротков; Антон Евгеньевич Курбатов; Виталий Николаевич Корулин; Игорь Владимирович Устинов; Юрий Владимирович Зарудко; Анатолий Николаевич Солдатенков; Елена Михайловна Ладыгина
Original assignee: Открытое акционерное общество "Российский институт радионавигации и времени"
Priority date: 2013-04-05
Filing date: 2013-04-05
Publication date: 2013-10-10

Abstract

1. Радиоэлектронный блок, содержащий печатную плату с электропроводным теплоотводящим элементом и теплонагруженным радиоэлектронным компонентом, имеющим корпус, снабженный электропроводным теплоотводящим основанием, при этом радиоэлектронный компонент размещен с первой стороны печатной платы над выполненным в ней сквозным окном и соединен с контактными площадками, расположенными на этой же стороне печатной платы, а теплоотводящий элемент размещен со второй стороны печатной платы под указанным сквозным окном и взаимодействует через это окно с теплоотводящим основанием корпуса радиоэлектронного компонента с образованием теплового контакта с ним, отличающийся тем, что выводы радиоэлектронного компонента располагаются на одном уровне с контактными площадками на первой стороне печатной платы, а теплоотводящий элемент взаимодействует с теплоотводящим основанием корпуса радиоэлектронного компонента с образованием электрического контакта между ними и при этом электрически соединен с выполненной на второй стороне печатной платы металлизированной земляной плоскостью, образуя с ней общую электропроводящую плоскость, служащую подстилающей земляной плоскостью для линий передачи сигналов, связывающих печатную плату с радиоэлектронным компонентом.2. Радиоэлектронный блок по п.1, отличающийся тем, что теплоотводящий элемент выполнен в виде пластины с контактным участком, имеющим полированную поверхность, размеры которого соответствуют размерам теплоотводящего основания корпуса радиоэлектронного компонента, при этом указанная пластина спаяна по всему своему периметру с металлизированной земляной1. A radio-electronic unit comprising a printed circuit board with an electrically conductive heat sink element and a heat-loaded radio-electronic component having a housing provided with an electrically conductive heat sink base, the radio-electronic component being placed on the first side of the printed circuit board above the through window and connected to the contact pads located on this side the same side of the printed circuit board, and the heat sink element is placed on the second side of the printed circuit board under the specified through window and interacts through this window with the heat sink base of the casing of the electronic component with the formation of thermal contact with it, characterized in that the conclusions of the electronic component are located on the same level as the pads on the first side of the printed circuit board, and the heat sink element interacts with the heat sink base of the casing of the electronic component to form an electrical contact between them and while electrically connected to the metallized earthen plane made on the second side of the printed circuit board Tew, forming with it a common conductive plane serving as the underlying ground plane for the signal transmission lines connecting the circuit board with avionics komponentom.2. The electronic block according to claim 1, characterized in that the heat sink element is made in the form of a plate with a contact portion having a polished surface, the dimensions of which correspond to the dimensions of the heat sink base of the housing of the electronic component, while the said plate is welded along its entire perimeter with metallic ground

Description

Полезная модель относится к радиоэлектронике и может быть использована в блоках радиоэлектронной аппаратуры для решения задачи отвода тепла от установленного на печатной плате теплонагруженного радиоэлектронного компонента, работающего на высоких и сверхвысоких частотах.The utility model relates to radio electronics and can be used in blocks of electronic equipment to solve the problem of heat removal from a heat-loaded radio-electronic component mounted on a printed circuit board operating at high and ultra-high frequencies.

Известны радиоэлектронные блоки, в которых задача отвода тепла от размещенных на печатной плате теплонагруженных радиоэлектронных компонентов решается с помощью теплоотводящих элементов, размещенных непосредственно на печатной плате и контактирующих с теплоотводящими основаниями теплонагруженных радиоэлектронных компонентов, см., например, авторские свидетельства: [l] - SU 658798 Al, Н05К 7/20, 25.04.1979, [2] - SU 764160 Al, Н05К 7/20, 15.09.1980, а также патент [3] - RU 2355140 С2, Н05К 7/20, 10.05.2009. Такие решения, заключающиеся в размещении теплоотводящих элементов непосредственно на печатной плате со стороны монтажа радиоэлектронных компонентов, требуют наличия на печатной плате определенной свободной площади, что не всегда возможно по условиям конструирования.Radio-electronic blocks are known in which the problem of heat removal from heat-loaded radio-electronic components located on a printed circuit board is solved with the help of heat-removing elements placed directly on a printed circuit board and in contact with heat-releasing bases of heat-loaded radio-electronic components, see, for example, copyright certificates: [l] - SU 658798 Al, H05K 7/20, 04/25/1979, [2] SU 764160 Al, H05K 7/20, 09/15/1980, and also patent [3] - RU 2355140 C2, H05K 7/20, 05/10/2009. Such solutions, which consist in placing heat-removing elements directly on the printed circuit board from the side of mounting the electronic components, require a certain free area on the printed circuit board, which is not always possible according to the design conditions.

Известны радиоэлектронные блоки, в которых теплоотводящий элемент, с которым взаимодействует радиоэлектронный компонент, располагается на некотором расстоянии от печатной платы.Radio-electronic blocks are known in which the heat-removing element with which the radio-electronic component interacts is located at a certain distance from the printed circuit board.

Например, в патенте [4] - RU 2406282 C1, H05K 7/20, 10.12.2010, представлен радиоэлектронный блок этажерочной конструкции, в котором функцию теплоотводящего элемента для теплонагруженного радиоэлектронного компонента выполняет внутренняя перегородка корпуса, на одной стороне которой располагается теплонагруженный радиоэлектронный компонент, а на другой - печатная плата. Теплонагруженный радиоэлектронный компонент электрически связан с печатной платой отогнутыми под прямым углом выводами, проходящими через соответствующие сквозные отверстия, выполненные в этой перегородке. Такая конструкция обеспечивает эффективный теплоотвод от теплонагруженного радиоэлектронного компонента, однако неприменима для условий работы на высоких и сверхвысоких частот из-за существенных потерь в линиях связи радиоэлектронного компонента с печатной платой.For example, in patent [4] - RU 2406282 C1, H05K 7/20, 12/10/2010, there is a radio-electronic unit of a storey structure in which the function of a heat-releasing element for a heat-loaded radio-electronic component is performed by an internal partition of the housing, on one side of which there is a heat-loaded radio-electronic component, and on the other, a circuit board. The heat-loaded radio-electronic component is electrically connected to the printed circuit board with leads bent at right angles passing through the corresponding through holes made in this partition. This design provides efficient heat dissipation from the heat-loaded electronic component, however, it is not applicable for operating conditions at high and ultra-high frequencies due to significant losses in the communication lines of the electronic component with the printed circuit board.

Известны радиоэлектронные блоки, представленные патентах: [5] - RU 2105441 C1, Н05К 7/20, 20.02.1998, [6] - RU 2121773 C1, H05K 7/20, 10.11.02.1998, [7] - RU 2121774 C1, Н05К7/20, 10.11.1998, в которых теплоотводящий элемент выполнен в виде металлической пластины, установленной на стойках на определенном расстоянии от печатной платы. Теплонагруженный радиоэлектронный компонент закреплен на теплоотводящем элементе на стороне, обращенной к печатной плате, и электрически связан с печатной платой своими отогнутыми под прямым углом выводами. Такие блоки имеют увеличенные габариты за счет выступающего теплоотводящего элемента. Кроме этого, в таких блоках не обеспечивается возможность работы теплонагруженного радиоэлектронного компонента на высоких и сверхвысоких частотах из-за существенных потерь в линиях его связи с печатной платой.Known electronic blocks represented by patents: [5] - RU 2105441 C1, H05K 7/20, 02.20.1998, [6] - RU 2121773 C1, H05K 7/20, 10.11.02.1998, [7] - RU 2121774 C1, H05K7 / 20, 10.11.1998, in which the heat sink element is made in the form of a metal plate mounted on racks at a certain distance from the printed circuit board. The heat-loaded radio-electronic component is mounted on the heat-removing element on the side facing the printed circuit board, and is electrically connected to the printed circuit board with its bent at right angles. Such blocks have increased dimensions due to the protruding heat sink element. In addition, in such units it is not possible to operate the heat-loaded radio-electronic component at high and ultra-high frequencies due to significant losses in its communication lines with the printed circuit board.

Известен радиоэлектронный блок, представленный в патенте [8] - RU 2305380 C1, Н05К 1/00, Н05К 7/00, Н05К 7/20, 27.08.2007 (фиг.2, 3), решающий задачу обеспечения теплоотвода от размещенного на печатной плате теплонагруженного радиоэлектронного компонента с помощью теплоотводящего элемента, выполняющего одновременно функцию электромагнитного экрана. Этот радиоэлектронный блок, являющийся функционально законченной частью общего многоуровневого блока, выбран в качестве прототипа.Known electronic unit presented in the patent [8] - RU 2305380 C1, H05K 1/00, H05K 7/00, H05K 7/20, 08/27/2007 (figure 2, 3), which solves the problem of providing heat dissipation from the printed circuit board heat-loaded electronic component using a heat sink element that simultaneously performs the function of an electromagnetic screen. This electronic unit, which is a functionally complete part of a common multi-level unit, is selected as a prototype.

Радиоэлектронный блок, выбранный в качестве прототипа, содержит печатную плату с теплонагруженным радиоэлектронным компонентом и теплоотводящим элементом. Радиоэлектронный компонент имеет корпус, снабженный электропроводным теплоотводящим основанием в виде металлической пластины с крепежными отверстиями. Радиоэлектронный компонент размещен с верхней стороны печатной платы над выполненным в ней сквозным окном и соединен с контактными площадками, расположенными на этой же стороне печатной платы. Соединение осуществлено с помощью отогнутых Z-образно планарных выводов радиоэлектронного компонента.The electronic unit, selected as a prototype, contains a printed circuit board with a heat-loaded electronic component and a heat sink element. The electronic component has a housing equipped with an electrically conductive heat sink base in the form of a metal plate with mounting holes. The electronic component is placed on the upper side of the printed circuit board above the through window made therein and is connected to pads located on the same side of the printed circuit board. The connection is made using bent Z-shaped planar leads of the electronic component.

Теплоотводящий элемент размещен с нижней стороны печатной платы под указанным сквозным окном и взаимодействует через это окно с теплоотводящим основанием корпуса радиоэлектронного компонента с образованием теплового контакта с ним. Теплоотводящий элемент выполнен из алюминиевого сплава с электропроводящим покрытием. Скрепление печатной платы с теплоотводящим элементом осуществлено с помощью винтов, ввинченных в резьбовые отверстия теплоотводящего элемента через соответствующие сквозные отверстия в печатной плате.The heat sink element is placed on the bottom side of the printed circuit board under the specified through window and interacts through this window with the heat sink base of the housing of the electronic component to form thermal contact with it. The heat sink element is made of an aluminum alloy with an electrically conductive coating. The PCB is bonded to the heat sink element using screws screwed into the threaded holes of the heat sink element through the corresponding through holes in the PCB.

Теплоотводящий элемент имеет выступающую вверх чашеобразную часть, которая располагается в сквозном окне печатной платы и взаимодействует с теплоотводящим основанием корпуса радиоэлектронного компонента с образованием теплового контакта с ним. На верхней плоскости этой чашеобразной части с помощью винтов с диэлектрическими втулками закреплено теплоотводящее основание корпуса радиоэлектронного компонента. Электрическая изоляция теплоотводящего основания корпуса радиоэлектронного компонента от чашеобразной части теплоотводящего элемента осуществлена с помощью теплопроводящей изолирующей пасты.The heat sink element has an upwardly protruding cup-shaped part that is located in the through window of the printed circuit board and interacts with the heat sink base of the housing of the electronic component to form thermal contact with it. On the upper plane of this bowl-shaped part, with the help of screws with dielectric bushings, a heat-removing base of the housing of the electronic component is fixed. Electrical isolation of the heat sink base of the housing of the electronic component from the bowl-shaped part of the heat sink element is carried out using a heat-conducting insulating paste.

Теплоотводящий элемент имеет электрическое соединение с электропроводным корпусом общего блока, обеспечивая тем самым экранирование радиоэлектронного компонента от электромагнитных помех.The heat sink element is electrically connected to the conductive housing of the common unit, thereby providing shielding of the electronic component from electromagnetic interference.

В рассмотренной конструкции обеспечивается эффективный отвод тепла от теплонагруженного радиоэлектронного компонента при одновременном его экранировании, при этом габариты радиоэлектронного блока меньше, чем в рассмотренных выше аналогах [5]-[7]. Однако, как и в аналогах [5]-[7], такая конструкция не предусматривает возможности работы теплонагруженного радиоэлектронного компонента на высоких и сверхвысоких частотах из-за существенных потерь в линиях его связи с печатной платой.In the considered design, an efficient heat removal from a heat-loaded radio-electronic component is ensured with its simultaneous screening, while the dimensions of the radio-electronic unit are smaller than in the analogs considered above [5] - [7]. However, as in the analogs of [5] - [7], this design does not provide for the possibility of the heat-loaded radio-electronic component operating at high and ultra-high frequencies due to significant losses in its communication lines with the printed circuit board.

Техническим результатом, на достижение которого направлена полезная модель, является создание конструкции радиоэлектронного блока, в котором обеспечивается возможность работы теплонагруженного радиоэлектронного компонента на высоких и сверхвысоких частотах.The technical result, to which the utility model is directed, is the creation of the design of a radio-electronic unit, in which it is possible to operate a heat-loaded radio-electronic component at high and ultra-high frequencies.

Сущность полезной модели заключается в следующем. Радиоэлектронный блок содержит печатную плату с электропроводным теплоотводящим элементом и теплонагруженным радиоэлектронным компонентом, имеющим корпус, снабженный электропроводным теплоотводящим основанием, при этом радиоэлектронный компонент размещен с первой стороны печатной платы над выполненным в ней сквозным окном и соединен с контактными площадками, расположенными на этой же стороне печатной платы, а теплоотводящий элемент размещен со второй стороны печатной платы под указанным сквозным окном и взаимодействует через это окно с теплоотводящим основанием корпуса радиоэлектронного компонента с образованием теплового контакта с ним. В отличие от прототипа, выводы радиоэлектронного компонента располагаются на одном уровне с контактными площадками на первой стороне печатной платы, а теплоотводящий элемент взаимодействует с теплоотводящим основанием корпуса радиоэлектронного компонента с образованием электрического контакта между ними и при этом электрически соединен с выполненной на второй стороне печатной платы металлизированной земляной плоскостью, образуя с ней общую электропроводящую плоскость, служащую подстилающей земляной плоскостью для линий передачи сигналов, связывающих печатную плату с радиоэлектронным компонентом.The essence of the utility model is as follows. The electronic block comprises a printed circuit board with an electrically conductive heat sink element and a heat-loaded radio electronic component having a housing provided with an electrically conductive heat sink base, the electronic component being located on the first side of the printed circuit board above the through window made therein and connected to pads located on the same side of the printed circuit boards, and the heat sink element is placed on the second side of the printed circuit board under the specified through window and interacts through this a window with a heat sink base of the housing of the electronic component with the formation of thermal contact with it. Unlike the prototype, the leads of the electronic component are located on the same level as the pads on the first side of the printed circuit board, and the heat sink element interacts with the heat sink base of the housing of the electronic component to form an electrical contact between them and is electrically connected to the metallized one on the second side of the printed circuit board ground plane, forming with it a common electrically conductive plane serving as the underlying ground plane for transmission lines signals connecting the printed circuit board with the electronic component.

В предпочтительном варианте реализации теплоотводящий элемент выполнен в виде пластины с контактным участком, имеющим полированную поверхность, размеры которого соответствуют размерам теплоотводящего основания корпуса радиоэлектронного компонента, при этом указанная пластина спаяна по всему своему периметру с металлизированной земляной плоскостью печатной платы.In a preferred embodiment, the heat sink element is made in the form of a plate with a contact portion having a polished surface, the dimensions of which correspond to the dimensions of the heat sink base of the housing of the electronic component, wherein said plate is welded along its entire perimeter with the metallized earth plane of the printed circuit board.

Сущность полезной модели и возможность ее осуществления поясняются чертежами, представленными на фиг.1-5, иллюстрирующими пример выполнения радиоэлектронного блока в случае, когда теплонагруженным радиоэлектронным компонентом является СВЧ-модуль М421173-2Д бШ2.030.331 ТУ, реализующий функцию мощного малошумящего СВЧ усилителя.The essence of the utility model and the possibility of its implementation are illustrated by the drawings presented in figures 1-5, illustrating an example of the implementation of the electronic unit in the case when the heat-loaded radio-electronic component is the microwave module M421173-2D bSh2.030.331 TU, which implements the function of a powerful low-noise microwave amplifier.

На фиг.1 представлен фрагмент печатной платы с размещенным на ней теплонагруженным радиоэлектронным компонентом, вид сверху (печатные проводники и другие элементы печатной платы условно не показаны);Figure 1 shows a fragment of a printed circuit board with a heat-loaded electronic component placed on it, top view (printed conductors and other elements of the printed circuit board are not conventionally shown);

на фиг.2 - то же, вид в разрезе (укрупненно);figure 2 is the same, a sectional view (enlarged);

на фиг.3 - чертеж теплоотводящего элемента;figure 3 is a drawing of a heat sink element;

на фиг.4 - фрагмент печатной платы, вид снизу на теплоотводящий элемент;figure 4 is a fragment of a printed circuit board, a bottom view of a heat sink element;

на фиг.5 - фрагмент печатной платы, вид снизу без теплоотводящего элемента, поясняющий выполнение металлизированной земляной плоскости.figure 5 is a fragment of a printed circuit board, a bottom view without a heat sink element, explaining the implementation of a metallized earth plane.

Радиоэлектронный блок в рассматриваемом примере (фиг.1-5) содержит печатную плату 1, теплонагруженный радиоэлектронный компонент 2, корпус которого снабжен электропроводным теплоотводящим основанием 3, и электропроводный теплоотводящий элемент 4.The radio-electronic unit in the considered example (Figs. 1-5) comprises a printed circuit board 1, a heat-loaded radio-electronic component 2, the casing of which is equipped with an electrically conductive heat sink base 3, and an electrically conductive heat sink element 4.

Радиоэлектронный компонент 2 размещен с первой (верхней) стороны печатной платы 1 над выполненным в ней сквозным окном 5 и соединен электропроводными перемычками 6 с контактными площадками 7, расположенными на этой же стороне печатной платы 1 (фиг.1, 2). При этом выводы 8 радиоэлектронного компонента 2 располагаются на одном уровне с контактными площадками 7, а соединяющие их перемычки 6 имеют Ω-образную форму, что предотвращает возможность их поломок при перепадах температуры. Перемычки 6 выполняются из медной фольги, например, толщиной (0,03-0,05)мм и шириной, соответствующей ширине выводов 8 радиоэлектронного компонента 2.The electronic component 2 is placed on the first (upper) side of the printed circuit board 1 above the through window 5 made therein and is connected by conductive jumpers 6 to the contact pads 7 located on the same side of the printed circuit board 1 (Figs. 1, 2). In this case, the conclusions 8 of the electronic component 2 are located on the same level with the contact pads 7, and the connecting jumpers 6 are Ω-shaped, which prevents the possibility of their breakdowns when the temperature changes. The jumpers 6 are made of copper foil, for example, with a thickness of (0.03-0.05) mm and a width corresponding to the width of the terminals 8 of the electronic component 2.

В рассматриваемом случае, когда в качестве радиоэлектронного компонента 2 применен СВЧ-модуль М421173-2Д, в нем имеется два сигнальных вывода 8₁ и 8₂, соединенных соответствующими перемычками 6₁ и 6₂ с контактными площадками 7₁ и 7₂, а также один вывод 8₃ для подачи питания потенциала «Питание», соединенный перемычкой 6₃ с контактной площадкой 7₃ (фиг.1). Для подачи питания потенциала «Земля» используется электропроводное теплоотводящее основание 3 корпуса радиоэлектронного компонента 2, представляющее собой металлическую позолоченную пластину с двумя сквозными отверстиями для крепежных элементов.In the case under consideration, when the microwave module M421173-2D is used as the electronic component 2, it has two signal outputs 8 ₁ and 8 ₂ connected by corresponding jumpers 6 ₁ and 6 ₂ to the contact pads 7 ₁ and 7 ₂ , as well as one terminal 8 ₃ for power supply of the potential "Power", connected by a jumper 6 ₃ with the contact pad 7 ₃ (figure 1). To supply power to the Earth potential, an electrically conductive heat sink base 3 of the housing of the electronic component 2 is used, which is a metal gilded plate with two through holes for fasteners.

Теплоотводящий элемент 4 размещен со второй (нижней) стороны печатной платы 1 под сквозным окном 5 и взаимодействует через это окно с теплоотводящим основанием 3 корпуса радиоэлектронного компонента 2 с образованием электрического и теплового контакта между ними (фиг.2).The heat sink element 4 is placed on the second (lower) side of the printed circuit board 1 under the through window 5 and interacts through this window with the heat sink base 3 of the housing of the electronic component 2 with the formation of electrical and thermal contact between them (figure 2).

Конструктивно теплоотводящий элемент 4 (фиг.3) выполнен в виде металлической пластины, например из латуни Л-63М, имеет плоское основание 9 и контактный участок 10, размеры которого соответствуют размерам теплоотводящего основания 3 корпуса радиоэлектронного компонента 2, с которым участок 10 контактирует. Поверхность контактного участка 10 отполирована для улучшения теплового и электрического контакта с теплоотводящим основанием 3 корпуса радиоэлектронного компонента 2 и покрыта антикоррозийным, например олово-висмут, электропроводным покрытием.Structurally, the heat sink element 4 (Fig. 3) is made in the form of a metal plate, for example of brass L-63M, has a flat base 9 and a contact section 10, the dimensions of which correspond to the sizes of the heat sink base 3 of the housing of the electronic component 2, with which the section 10 is in contact. The surface of the contact portion 10 is polished to improve thermal and electrical contact with the heat sink base 3 of the housing of the electronic component 2 and is coated with an anticorrosive, such as tin-bismuth, electrically conductive coating.

В рассматриваемом примере контактный участок 10 выступает над основанием 9, что определяется выбранной толщиной печатной платы 1 (фиг.2, 3). При других толщинах печатной платы 1 контактный участок 10 может располагаться в одной плоскости с основанием 9 или быть заглубленным в него (на фигурах не показано).In this example, the contact section 10 protrudes above the base 9, which is determined by the selected thickness of the printed circuit board 1 (Fig.2, 3). For other thicknesses of the printed circuit board 1, the contact portion 10 can be located in the same plane with the base 9 or be buried in it (not shown in the figures).

В рассматриваемом примере теплоотводящий элемент 4 имеет два резьбовых отверстия 11 для винтов 12, с помощью которых теплоотводящее основание 3 корпуса радиоэлектронного компонента 2 скрепляется с теплоотводящим элементом 4, а также четыре резьбовых отверстия 13 для винтов 14, с помощью которых печатная плата 1 скрепляется с теплоотводящим элементом 4, для чего в ней выполнены четыре соответствующих сквозных отверстия 15 (фиг.3-5).In this example, the heat sink element 4 has two threaded holes 11 for screws 12, with which the heat sink base 3 of the housing of the electronic component 2 is fastened to the heat sink element 4, and also four threaded holes 13 for screws 14, with which the printed circuit board 1 is fastened to the heat sink element 4, for which it has four corresponding through holes 15 (Fig.3-5).

Теплоотводящий элемент 4 также электрически соединен с выполненной на нижней стороне печатной платы 1 металлизированной земляной плоскостью 16 (фиг.4, 5), образуя с ней общую электропроводящую плоскость, служащую подстилающей земляной плоскостью для линий передачи сигналов, связывающих печатную плату 1 с радиоэлектронным компонентом 2. При этом для обеспечения наилучшего электрического соединения теплоотводящий элемент 4 спаян с металлизированной земляной плоскостью 16 по всему своему периметру с образованием сплошного паяного шва 17 (фиг.4).The heat-releasing element 4 is also electrically connected to the metallized earth plane 16 (FIGS. 4, 5) made on the lower side of the printed circuit board 1, forming with it a common electrically conductive plane serving as the underlying earth plane for signal lines connecting the circuit board 1 with the electronic component 2 At the same time, to ensure the best electrical connection, the heat-removing element 4 is soldered with a metallized earthen plane 16 along its entire perimeter with the formation of a continuous soldered seam 17 (figure 4 )

Радиоэлектронный блок работает следующим образом. Питание потенциала «Питание» подается на вывод 8₃ радиоэлектронного компонента 2 с контактной площадки 7₃ через перемычку 6₃, а питание потенциала «Земля» - на электропроводное теплоотводящее основание 3 корпуса радиоэлектронного компонента 2. Входной СВЧ сигнал поступает на вывод 8₁ радиоэлектронного компонента 2 с контактной площадки 7₁ через перемычку 6₁, а выходной сигнал снимается с вывода 8₂ и поступает через перемычку 6₃ на контактную площадку 7₃.The electronic unit operates as follows. Power supply of the potential “Power” is supplied to terminal 8 _{3 of the} electronic component 2 from the contact pad 7 ₃ through a jumper 6 ₃ , and power of the potential “Earth” is supplied to the electrically conductive heat sink base 3 of the housing of the electronic component 2. The input microwave signal is supplied to terminal 8 _{1 of the} electronic component 2 from the contact pad 7 ₁ through the jumper 6 ₁ , and the output signal is removed from the output 8 ₂ and enters through the jumper 6 ₃ to the contact pad 7 ₃ .

Избыток тепла, возникающий при работе радиоэлектронного компонента 2, рассеивается теплоотводящим элементом 4, находящимся в тепловом и электрическом контакте с теплоотводящим основанием 3 его корпуса.Excess heat arising from the operation of the electronic component 2 is dissipated by the heat sink element 4, which is in thermal and electrical contact with the heat sink base 3 of its housing.

За счет общей электропроводящей плоскости, образованной спаянными в единое целое металлизированной земляной плоскостью 16 и электропроводным теплоотводящим элементом 4, а также за счет указанного расположения на одном уровне выводов 8 радиоэлектронного компонента 2 и контактных площадок 7, линии передачи сигналов, связывающие печатную плату 1 с радиоэлектронным компонентом 2, имеют характеристики, приближающиеся к характеристикам согласованных однородных полосковых линий. В результате на критичных к СВЧ сигналам участках перехода от печатной платы 1 к радиоэлектронному компоненту 2 имеет место приемлемый коэффициент стоячей волны (КСВ), обуславливающий приемлемый уровень потерь СВЧ сигналов на уровне полосковых линий, находящихся на печатной плате 1.Due to the common electrically conductive plane formed by a metallized earth plane 16 soldered into a single unit and the electrically conductive heat sink element 4, as well as due to the indicated arrangement at the same level of the terminals 8 of the electronic component 2 and the contact pads 7, signal transmission lines connecting the printed circuit board 1 with the electronic component 2, have characteristics close to those of matched uniform strip lines. As a result, an acceptable standing wave coefficient (SWR) takes place in the areas of transition from the printed circuit board 1 to the electronic component 2 critical for microwave signals, which determines the acceptable level of loss of microwave signals at the level of strip lines located on the printed circuit board 1.

Таким образом, из рассмотренного видно, что полезная модель осуществима и обеспечивает достижение технического результата, заключающегося в создании конструкции радиоэлектронного блока, в котором обеспечивается возможность работы теплонагруженного радиоэлектронного компонента на высоких и сверхвысоких частотах.Thus, it can be seen from the above that the utility model is feasible and ensures the achievement of the technical result, which consists in creating the design of the radio-electronic unit, in which it is possible to operate the heat-loaded radio-electronic component at high and ultra-high frequencies.

Источники информацииInformation sources

1. SU 658798 A1, Н05К 7/20, опубл. 25.04.1979.1. SU 658798 A1, H05K 7/20, publ. 04/25/1979.

2. SU 764160 A1, Н05К 7/20, опубл. 15.09.1980.2. SU 764 160 A1, H05K 7/20, publ. 09/15/1980.

3. RU 2355140 С2, H05K 7/20, опубл. 10.05.2009.3. RU 2355140 C2, H05K 7/20, publ. 05/10/2009.

4. RU 2406282 C1, H05K 7/20, опубл. 10.12.2010.4. RU 2406282 C1, H05K 7/20, publ. 12/10/2010.

5. RU 2105441 C1, H05K 7/20, опубл. 20.02.1998.5. RU 2105441 C1, H05K 7/20, publ. 02.20.1998.

6. RU 2121773 C1, H05K 7/20, опубл. 10.11.02.1998.6. RU 2121773 C1, H05K 7/20, publ. 11/10/02/1998.

7. RU 2121774 C1, Н05К 7/20, опубл. 10.11.1998.7. RU 2121774 C1, H05K 7/20, publ. 11/10/1998.

8. RU 2305380 C1, H05K 1/00, H05K 7/00, H05K 7/20, опубл. 27.08.2007.8. RU 2305380 C1, H05K 1/00, H05K 7/00, H05K 7/20, publ. 08/27/2007.

Claims

1. A radio-electronic unit comprising a printed circuit board with an electrically conductive heat sink element and a heat-loaded radio-electronic component having a housing provided with an electrically conductive heat sink base, the radio-electronic component being placed on the first side of the printed circuit board above the through window and connected to the contact pads located on this side the same side of the printed circuit board, and the heat sink element is placed on the second side of the printed circuit board under the specified through window and interacts through this window with the heat sink base of the casing of the electronic component with the formation of thermal contact with it, characterized in that the conclusions of the electronic component are located on the same level as the pads on the first side of the printed circuit board, and the heat sink element interacts with the heat sink base of the casing of the electronic component to form an electrical contact between them and while electrically connected to the metallized earthen plane made on the second side of the printed circuit board Tew, forming with it a common conductive plane serving as the underlying ground plane for the signal transmission lines connecting the circuit board with the avionics component.

2. The radio-electronic unit according to claim 1, characterized in that the heat sink element is made in the form of a plate with a contact portion having a polished surface, the dimensions of which correspond to the dimensions of the heat sink base of the housing of the electronic component, wherein said plate is welded along its entire perimeter with a metallized earth plane printed circuit board.