RU1048859C - Способ затравливани при выращивании профилированных монокристаллов - Google Patents

Способ затравливани при выращивании профилированных монокристаллов

Info

Publication number
RU1048859C
RU1048859C SU3350635A RU1048859C RU 1048859 C RU1048859 C RU 1048859C SU 3350635 A SU3350635 A SU 3350635A RU 1048859 C RU1048859 C RU 1048859C
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
seed
crucible
template
crystal
former
Prior art date
Application number
Other languages
English (en)
Inventor
Е.П. Андреев
Л.А. Литвинов
В.В. Пищик
Original Assignee
Предприятие П/Я Р-6496
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я Р-6496 filed Critical Предприятие П/Я Р-6496
Priority to SU3350635 priority Critical patent/RU1048859C/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU1048859C publication Critical patent/RU1048859C/ru

Links

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

Изобретение относитс  к технике получени  профилированных монокристаллов и может быть использовано в процессах получени  монокристаллов из расплава.
Известен способ зафавливани  при выращивании профилированных монокристаллов , адклю.чающийс  в том, что форму или ,элемёмт $ормы, которую желательно получигь/Создают первоначально в жидком состо нии йй счетк.апи;1л рнбго столба жидкос-ти-. В зону кристаллизации к верхнему торцу системы капилл ров подвод т затравку заданной ориентации, на которую производ т наращивание монокристалла заданной формы и ориентации.
Недостатками этогй способа  вл ютс  (иожность и низкое качество затравливйни .
Наиболее близким техническим решением к изобретению  вл етс Способ затравливани  при выращивании профилированных монокристаллов, включающий нагрев расплава в тигле с фррмообразователем и приведение установленной над ним затравки а контакт с расплаво на тррце формообразовател .
Недостатками данного способа  вл ютс  сложность, а 8 случае получени  в bicokoteM пературн ых монок ристал лов невозможность прецизионного контро л  степени перегрева расплава, необходимого дл  оплавлени  затравочного кристалла, что неблагопри тно сказываетс  на качестве выращиваемого монокристалла , и тем самым снижаетс  выход годной продукм| к
Кроме тбго, сложность контрол  скорости подвода затравочного кристалла к формообразоэателю зачастую приводит к разрушению последнего и сры процесса кристаллизации.
Целью изобретени   вл етс  упрощение процесса затравливани  и повышение выхода годной продукции.
Цель достигаетс  тем, что в способе затравливани  при выращивании профилированных монокристаллов, включающем нагрев расплава в тигле с формообразователем и приведение установленной над ними затравки в контакт с расплавом на торце формообразовател , предварительно определ ют положение уровн  торца формообразовател  в результате нагрева и устанавливают затравку на рассто нии от этого уровн , обеспечивающем ее контакт с распла.вом после нагрева.
На чертеже приведена схема осуществлени  предлагемого способа затравливани  при выращивании профилированных монокристаллов .
Технологическа  оснастка (приспособлени  и устройства. обесг)ечивающие осуществление данного технологического процесса) состоит из затравкодержател  1. затравочного кристалла 2. формообразовател  3. тигл  4. подставки под тигель 5. визирного устройства б в виде телекамеры или камеры Обскура, верхнего штока 7. кристаллизационной камеры 8 и нижнего штока 9.
Зазор между затравочным кристаллом 2 и верхней поверхностью формообразовател  3 определ ют в зависимости от суммарного температурного удлинени  Системы. При зтом учитывают линейные температурные удлинени  элементов технологической оснастки, расположенных пр оси затравочного кристалла. Из-за малого перепада температуры (элементы конструкции охлаждаютс  водой) пренебрегаем линейным удлинением верхнего штока 7, кристаллизационной камеры 8 и нижнего штока 9. Тогда линейное температурное удлинение системы равно Alt Al затравкодержател  + Al затравки + Al тигл  + АI подставки. Рабочие температуры элементов оснастки определ ют предварительно экспериментально.
В. ходе подготовки к выращиванию выполн ют р д операций. Дл  управлени  процессом затравливани  устанавливают зазор hi между затравкой и формоо бразователем , равный величине линейного температурного удлинени  0,75 + 0,9 (А I тигл  + + АI подставка + АI затравкодержател  + АI затравки). КоэффициентДО.75-0.9) учитывает качество обработки торца затравочного кристалла и анизотропию распределени  глубины дефектного сло  на его пoвefзxнocти. Под дефектным приповерхностным слоем подразумевают суммарную глубину трещиноватого сло  с повышенной плотностью дислокаций, возникающих в результате механических воздействий йа затравочный кристалл. При коэффициенте, большем 0,9. дл  большинства мойокристаллических материалов дефектный приповерхностный слой не полностью оплавл етс  и следовательно наследуетс  растущим кристаллом . 1ри коэффициенте 0,75 затравочный кристалл очень сильно оплавл етс  и на его поверхности образуютс  наплывы расплава , что может привести к паразитному затравливанию. Кроме того, уменьшение этого коэффициента приводит к разрушению формообразователей. так как при температуре кристаллизации они обычно весьма пластичны.
Зазор hi устанавливают с помощью Шаблона (набор стандартных мерных плизатравочного кристалла 2 с формообразователем 3 и необходимой степени оплавлени  затравочного кристалла 2, т.е. оплавлени  дефектного сло  и создани  на формообразователе сло  расплавгг толщиной 0.1-0.2 мм.
Делают выдержку 1-2 мин дл  температурной стабилизации системы, В результате оплавлени  затравочного кристалла 2 за травление происходит автоматически. Затем включают механизм выт гивани  кристалла со скоростью 100 мм/ч.
П р и м е р 2. Выращивание сапфировых труб 90°-орие нтации методом Степ|1нрва.
Затравочный кристалл подвергайт грубой шлифовке без химической полировки. г%бина залегани  трещин при данной ориентации этого материала максимальн а   ( 0.5 мм). Поэтому коэффициент уменьшени  зазора выбран в данном сЛучае равнь1м 0,75. Первичные операции выполнены как в примере 1. Данные дл  расчета шаблонов приведены в табл.2.
Далее процесс ведут аналогично примеру 1. Данный пример отличаетс  от предыдущего в.еличиной коэффициента линейного расширени  затравочного кристалла и характером егошбработки.
Поскольку элементы технологической оснаст} и и материал, из которого они изготовлены , одинаковы в случа х выращивани  монокристаллов рубина и сапфира, а коэффициент линейного расширени  и темпера-;
тура плавлени  рубина приблизительно така  же, как и у сапфира, то примеры 1 и 2 могут быть использованы без изменени  и при выращивании монокристаллов рубина
методом Степанова.
Пример 3. Выращивание монокристаллов ЛИГ (YaAteOia) в направлении 100 методом Степанова. : Затравочный кристалл подвергают грубой шлифовке без химической полировки, глубина залегани  трещин при данной ориентации дл  этого материала 0,1 мм. Поэтому коэффициент уменьшени  зазора выбран в данном случае равным 0.9. Первичныв операции выполнены, как в примере 1. Материал тигл  - иридий, подставки - вольфрам , затравкодержател  - молибден, затравочный кристалл - ЛИГ. Данные дл  расчета шаблонов приведены в тэбл.З.
Расчетные шаблоны .
hi 4,41 мм. Из 2,1 мм, h3 100,51 мм.
В табл.4 приведены сопоставительные
данные способов затравливани  при выра
щивании салфировых труб диаметром 8,8
мм.
Данные табл.4 показывают, что предложенный способ обеспечивает упрощение процесса затравливани  и повышает выход годной продукции.
(56) Проблемы современной кристаллографии . М., Наука, 1975, с.66.
Патент США N 3846082, «1.23-301, 1974.
Т а б л и ц а 1 ток) толщиной hi. На формообразователь укладывают шаблон, к нему упор подвод т затравку и в этом положении систему фиксируют , затем шаблон убирают. Дл  визуального контрол  за ходом изменени  температуры систЫы и обеспечени  управлени  процессом затравливани  нанос т визирные линии (метки) на телеэкране или матовом стекле камеры Обскуры, Дл  чего на верхний торец формообрдзовател  3 устанавливают шаблон, равный по толщине h2 величине температурного удли нени  системы тигель 4-г гтодставка 5: h2 АI тигл  + ДI подставка По верхнему торцу этого шаблона нанос т нижню,ю визирную линию на телеэкране и шаблон y6tfpaipT. Достижение изображени  формообразовател  3 (в процессе Harpfit a тигл  с сырьем) этой 1етки на экране свйде телъствует о плавлении сырь  в . Затем устанавливают н формообразовател ь 3 шаблон толщиной Ь;э, 3 hi затравки + А i затравкодбр)| :ател . где hi толщина шаблона, фиксирующего первоначальный зазор между затравкой и формбобразователем; I затравки - первоначальна  затравочного кристалла 2; . АГзатравкодержател -величина удли нени  затравкодержател  1 при темпераг/ре плавлени :сырь  в тигле. По верхнему торцу этого шаблона на экра не на нос т верхнюю визирную л ин ию и шаблон убирают. Достижение изображением затравкодержател . 1 этой визирной линии на экране в процессе нагрева тигл  с сырьем свиде ,тельствует о необходимой степени нагрева ||асплава и оплавлении торца затравочного . кристалла 2. После выполнени  установденных операций кристаллизационную камеру 8 закрывают, герметизируют и начинают нагрев тигл  с сырьем. Достижение в процессе нагрева тигл  изображением формообразовател  3 нижней визирной линии на экра:Не свидетельствует о начале плавлени  сырь  (выход на эту визирную линию происходит по времени раньше, чем достижение верхней визирной линии изображением торца затравкодержател  1 за счет более высокой теплопроводности тигель 4 - naf(ставка 5). Достижение в процессе нагрева тигл  изображением нижнего торца затравкодер жкател  1 верхней визирной линии свидетельствует о наличии необходимого контакта между затравкой и расплавом, т.е. об окончании процесса затравлени  и необходимости проведени  процесса выращивани . Дальнейшее выт гивание кристалла осуществл ют известными приемами, т.е. вертикальным перемещением затравочного кристалла со скоростью 100-120 мм/ч. Пример 1. Выращиваниесапфиррвых труб 0-грудусной ориентации методом Степанова с использованием предлагаемого способа затравливани . В молибденовый тигель 4, снабженный формробразовате ем 3 помещают сырье окиси алюмини  в биде отходов Вернейлевскогр производства. Тигель устанавливают на вольфрамовую подставку 5, кртора  установлена на нижний uit7}K 9 в кристаллизационной камере 8. Над тиглем 4 на верхнем штоке 7 укрепл ют затравкодерж|1тель 1 с залепленным в нем затраврчным кристаллом щ сапфира 0 граду С:ной ориентации (оптическа  oci соег1адаётс геомётричес1сой),}Н иждай торец затравочнрга кр йсталла 2 подвергаетс  шл1з4« в1 е до и й«мйнес дл  умёньиш г  Дефектного Г1рипрве1рхно стнргослр . расчета шаблонов приведены в табл. При заданн ой ориентации, когда глубину пронй1снов0ни тр еЩин дл  данного материада Иини 1альна, и тщательной одготовке затравочного кристалла, при которой глубина дефектного сло  не превышаёт 6.25-.35 мм (0.2-0,3 мм - глубина трещиноватоГЬ сло , 50-100 мкм - глубина сло  с повыц енной плотностью дислокаций ) коэффициент уменьшени  шаблона выбран равнь м 0,9, Рассчитанные шаблоны hi 3,78 мм . - /;./: .. ..;,, . - ,.9 ММ . - Ьз 102,78мм подбирают из стандартных мерных плиток. На формообразователь 3 укладывают щаблрнЬ;1. к егр верхнему торцу в упор подвод т затравку и в этом положении фиксируют . Шаблон из зазора убирают, и на его место устанавливают шаблон толщиной ha. По его верхнему торцу выставл ют нижнюю визирную линию на телекамере устройства 6, На форморбрдзователь 3 укладывают шаблон толщиной 1тз и по его верхнему тррцу выставл ют на телеэкране устройства б верхнюю визирную линию. Шаблон убирают . Камеру герметизируют, за пол инертным газом (аргоном или/гелием) и начинают прдьем теМ ературы. При температуре , равной 2050С. система тигель подставка в силу большей теплоемкости первой достигает визирной линии устройства б, что свидетельствует о точке плавлени  сырь  в тигле. Через некоторое врем  (V 5-10 мкм) система затравкодержатель затравка также достигает этой визирной линии , что свидетельствует о наличии контакта
Сравнительный параметр
npOTOtjwh (патент США Врем  затравливани , ч Расход затравочных материа лов на 10 кристаллизации (за счет оплавлени ), г Квалификаци  оператора . .V ; . Не НИЖ1& разр да апп чика по выращиванию Блочность получаемых монокри ,: .3.5 стайлов, мм Срыв кристаллизации (из-за разрушени  технологической оснастки, затравочного кристалла , плохого затравливани ) % Выход годной продукции. %
Т 8 б л и ц а 2
Таблице 3
Таблица 4
Предлагаемый способ ;ЗЙ46082) котэмйвратурных моНЬкристаллов ;:.; 2,5;; ратысо2-3 разр д . ;::; ,. V.2 Формула изобретени 
СПОСОБ ЗАТРАВЛИВАНИЯ ПРИ ВЫРАЩИВАНИИ ПРОФИЛИРОВАННЫХ МОНОКРИСТАЛЛОВ , включающий нагрев расплава в тигле с формообразователем и приведение/установленной над ним за-, травки в контакт с расплавом на торце
формообразовател . отличающийс  гем. что. с целью упрощени  процесса и повышени  выхода годной продукции, предварительно определ ют по/южение уровн  торца формообразовател  в результате нагрева и устанавливают затравку на рассто нии от этого уровн , обеспечивающем ее контакт с расплавом после нагрева.
SU3350635 1981-11-04 1981-11-04 Способ затравливани при выращивании профилированных монокристаллов RU1048859C (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU3350635 RU1048859C (ru) 1981-11-04 1981-11-04 Способ затравливани при выращивании профилированных монокристаллов

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU3350635 RU1048859C (ru) 1981-11-04 1981-11-04 Способ затравливани при выращивании профилированных монокристаллов

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU1048859C true RU1048859C (ru) 1993-12-15

Family

ID=20981333

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU3350635 RU1048859C (ru) 1981-11-04 1981-11-04 Способ затравливани при выращивании профилированных монокристаллов

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU1048859C (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AU592921B2 (en) Method of growing profiled monocrystals
US3608050A (en) Production of single crystal sapphire by carefully controlled cooling from a melt of alumina
RU2436875C2 (ru) Способ и установка для выращивания монокристалла сапфира с ориентацией в с-плоскости
KR100850786B1 (ko) 결정 제조장치
JP2011504451A (ja) r平面サファイアの方法および装置
EP0992618B1 (en) Method of manufacturing compound semiconductor single crystal
Novak et al. The production of EFG sapphire ribbon for heteroepitaxial silicon substrates
CN111088520A (zh) 蓝宝石单晶生长装置及生长方法
KR20090069313A (ko) 단결정 제조장치 및 단결정 제조방법
US3870472A (en) Method and apparatus for growing crystals by annealing the crystal after formation
JP5122128B2 (ja) 単結晶棒を製造する装置および方法
RU1048859C (ru) Способ затравливани при выращивании профилированных монокристаллов
US5785758A (en) Single crystal growing apparatus
US3899304A (en) Process of growing crystals
JPH035392A (ja) シリコン単結晶の製造装置
US5458669A (en) Process for purification of gallium material
JPH10265296A (ja) 蛍石単結晶の製造方法
WO2007064247A2 (fr) Procede de croissance de cd1-xznxte, ou 0$m(f)x$m(f)1
US7001458B2 (en) Process for growing of optical fluorite single crystals
JP4682350B2 (ja) 結晶成長方法およびその装置
RU2320791C1 (ru) Способ выращивания кристаллов и устройство для его осуществления
JP2704032B2 (ja) 化合物半導体単結晶の製造方法
US4603034A (en) Crystal growing system
JP4146829B2 (ja) 結晶製造装置
JP2006213554A (ja) 結晶成長方法およびその装置