RU1048859C - Способ затравливани при выращивании профилированных монокристаллов - Google Patents
Способ затравливани при выращивании профилированных монокристалловInfo
- Publication number
- RU1048859C RU1048859C SU3350635A RU1048859C RU 1048859 C RU1048859 C RU 1048859C SU 3350635 A SU3350635 A SU 3350635A RU 1048859 C RU1048859 C RU 1048859C
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- seed
- crucible
- template
- crystal
- former
- Prior art date
Links
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Description
Изобретение относитс к технике получени профилированных монокристаллов и может быть использовано в процессах получени монокристаллов из расплава.
Известен способ зафавливани при выращивании профилированных монокристаллов , адклю.чающийс в том, что форму или ,элемёмт $ормы, которую желательно получигь/Создают первоначально в жидком состо нии йй счетк.апи;1л рнбго столба жидкос-ти-. В зону кристаллизации к верхнему торцу системы капилл ров подвод т затравку заданной ориентации, на которую производ т наращивание монокристалла заданной формы и ориентации.
Недостатками этогй способа вл ютс (иожность и низкое качество затравливйни .
Наиболее близким техническим решением к изобретению вл етс Способ затравливани при выращивании профилированных монокристаллов, включающий нагрев расплава в тигле с фррмообразователем и приведение установленной над ним затравки а контакт с расплаво на тррце формообразовател .
Недостатками данного способа вл ютс сложность, а 8 случае получени в bicokoteM пературн ых монок ристал лов невозможность прецизионного контро л степени перегрева расплава, необходимого дл оплавлени затравочного кристалла, что неблагопри тно сказываетс на качестве выращиваемого монокристалла , и тем самым снижаетс выход годной продукм| к
Кроме тбго, сложность контрол скорости подвода затравочного кристалла к формообразоэателю зачастую приводит к разрушению последнего и сры процесса кристаллизации.
Целью изобретени вл етс упрощение процесса затравливани и повышение выхода годной продукции.
Цель достигаетс тем, что в способе затравливани при выращивании профилированных монокристаллов, включающем нагрев расплава в тигле с формообразователем и приведение установленной над ними затравки в контакт с расплавом на торце формообразовател , предварительно определ ют положение уровн торца формообразовател в результате нагрева и устанавливают затравку на рассто нии от этого уровн , обеспечивающем ее контакт с распла.вом после нагрева.
На чертеже приведена схема осуществлени предлагемого способа затравливани при выращивании профилированных монокристаллов .
Технологическа оснастка (приспособлени и устройства. обесг)ечивающие осуществление данного технологического процесса) состоит из затравкодержател 1. затравочного кристалла 2. формообразовател 3. тигл 4. подставки под тигель 5. визирного устройства б в виде телекамеры или камеры Обскура, верхнего штока 7. кристаллизационной камеры 8 и нижнего штока 9.
Зазор между затравочным кристаллом 2 и верхней поверхностью формообразовател 3 определ ют в зависимости от суммарного температурного удлинени Системы. При зтом учитывают линейные температурные удлинени элементов технологической оснастки, расположенных пр оси затравочного кристалла. Из-за малого перепада температуры (элементы конструкции охлаждаютс водой) пренебрегаем линейным удлинением верхнего штока 7, кристаллизационной камеры 8 и нижнего штока 9. Тогда линейное температурное удлинение системы равно Alt Al затравкодержател + Al затравки + Al тигл + АI подставки. Рабочие температуры элементов оснастки определ ют предварительно экспериментально.
В. ходе подготовки к выращиванию выполн ют р д операций. Дл управлени процессом затравливани устанавливают зазор hi между затравкой и формоо бразователем , равный величине линейного температурного удлинени 0,75 + 0,9 (А I тигл + + АI подставка + АI затравкодержател + АI затравки). КоэффициентДО.75-0.9) учитывает качество обработки торца затравочного кристалла и анизотропию распределени глубины дефектного сло на его пoвefзxнocти. Под дефектным приповерхностным слоем подразумевают суммарную глубину трещиноватого сло с повышенной плотностью дислокаций, возникающих в результате механических воздействий йа затравочный кристалл. При коэффициенте, большем 0,9. дл большинства мойокристаллических материалов дефектный приповерхностный слой не полностью оплавл етс и следовательно наследуетс растущим кристаллом . 1ри коэффициенте 0,75 затравочный кристалл очень сильно оплавл етс и на его поверхности образуютс наплывы расплава , что может привести к паразитному затравливанию. Кроме того, уменьшение этого коэффициента приводит к разрушению формообразователей. так как при температуре кристаллизации они обычно весьма пластичны.
Зазор hi устанавливают с помощью Шаблона (набор стандартных мерных плизатравочного кристалла 2 с формообразователем 3 и необходимой степени оплавлени затравочного кристалла 2, т.е. оплавлени дефектного сло и создани на формообразователе сло расплавгг толщиной 0.1-0.2 мм.
Делают выдержку 1-2 мин дл температурной стабилизации системы, В результате оплавлени затравочного кристалла 2 за травление происходит автоматически. Затем включают механизм выт гивани кристалла со скоростью 100 мм/ч.
П р и м е р 2. Выращивание сапфировых труб 90°-орие нтации методом Степ|1нрва.
Затравочный кристалл подвергайт грубой шлифовке без химической полировки. г%бина залегани трещин при данной ориентации этого материала максимальн а ( 0.5 мм). Поэтому коэффициент уменьшени зазора выбран в данном сЛучае равнь1м 0,75. Первичные операции выполнены как в примере 1. Данные дл расчета шаблонов приведены в табл.2.
Далее процесс ведут аналогично примеру 1. Данный пример отличаетс от предыдущего в.еличиной коэффициента линейного расширени затравочного кристалла и характером егошбработки.
Поскольку элементы технологической оснаст} и и материал, из которого они изготовлены , одинаковы в случа х выращивани монокристаллов рубина и сапфира, а коэффициент линейного расширени и темпера-;
тура плавлени рубина приблизительно така же, как и у сапфира, то примеры 1 и 2 могут быть использованы без изменени и при выращивании монокристаллов рубина
методом Степанова.
Пример 3. Выращивание монокристаллов ЛИГ (YaAteOia) в направлении 100 методом Степанова. : Затравочный кристалл подвергают грубой шлифовке без химической полировки, глубина залегани трещин при данной ориентации дл этого материала 0,1 мм. Поэтому коэффициент уменьшени зазора выбран в данном случае равным 0.9. Первичныв операции выполнены, как в примере 1. Материал тигл - иридий, подставки - вольфрам , затравкодержател - молибден, затравочный кристалл - ЛИГ. Данные дл расчета шаблонов приведены в тэбл.З.
Расчетные шаблоны .
hi 4,41 мм. Из 2,1 мм, h3 100,51 мм.
В табл.4 приведены сопоставительные
данные способов затравливани при выра
щивании салфировых труб диаметром 8,8
мм.
Данные табл.4 показывают, что предложенный способ обеспечивает упрощение процесса затравливани и повышает выход годной продукции.
(56) Проблемы современной кристаллографии . М., Наука, 1975, с.66.
Патент США N 3846082, «1.23-301, 1974.
Т а б л и ц а 1 ток) толщиной hi. На формообразователь укладывают шаблон, к нему упор подвод т затравку и в этом положении систему фиксируют , затем шаблон убирают. Дл визуального контрол за ходом изменени температуры систЫы и обеспечени управлени процессом затравливани нанос т визирные линии (метки) на телеэкране или матовом стекле камеры Обскуры, Дл чего на верхний торец формообрдзовател 3 устанавливают шаблон, равный по толщине h2 величине температурного удли нени системы тигель 4-г гтодставка 5: h2 АI тигл + ДI подставка По верхнему торцу этого шаблона нанос т нижню,ю визирную линию на телеэкране и шаблон y6tfpaipT. Достижение изображени формообразовател 3 (в процессе Harpfit a тигл с сырьем) этой 1етки на экране свйде телъствует о плавлении сырь в . Затем устанавливают н формообразовател ь 3 шаблон толщиной Ь;э, 3 hi затравки + А i затравкодбр)| :ател . где hi толщина шаблона, фиксирующего первоначальный зазор между затравкой и формбобразователем; I затравки - первоначальна затравочного кристалла 2; . АГзатравкодержател -величина удли нени затравкодержател 1 при темпераг/ре плавлени :сырь в тигле. По верхнему торцу этого шаблона на экра не на нос т верхнюю визирную л ин ию и шаблон убирают. Достижение изображением затравкодержател . 1 этой визирной линии на экране в процессе нагрева тигл с сырьем свиде ,тельствует о необходимой степени нагрева ||асплава и оплавлении торца затравочного . кристалла 2. После выполнени установденных операций кристаллизационную камеру 8 закрывают, герметизируют и начинают нагрев тигл с сырьем. Достижение в процессе нагрева тигл изображением формообразовател 3 нижней визирной линии на экра:Не свидетельствует о начале плавлени сырь (выход на эту визирную линию происходит по времени раньше, чем достижение верхней визирной линии изображением торца затравкодержател 1 за счет более высокой теплопроводности тигель 4 - naf(ставка 5). Достижение в процессе нагрева тигл изображением нижнего торца затравкодер жкател 1 верхней визирной линии свидетельствует о наличии необходимого контакта между затравкой и расплавом, т.е. об окончании процесса затравлени и необходимости проведени процесса выращивани . Дальнейшее выт гивание кристалла осуществл ют известными приемами, т.е. вертикальным перемещением затравочного кристалла со скоростью 100-120 мм/ч. Пример 1. Выращиваниесапфиррвых труб 0-грудусной ориентации методом Степанова с использованием предлагаемого способа затравливани . В молибденовый тигель 4, снабженный формробразовате ем 3 помещают сырье окиси алюмини в биде отходов Вернейлевскогр производства. Тигель устанавливают на вольфрамовую подставку 5, кртора установлена на нижний uit7}K 9 в кристаллизационной камере 8. Над тиглем 4 на верхнем штоке 7 укрепл ют затравкодерж|1тель 1 с залепленным в нем затраврчным кристаллом щ сапфира 0 граду С:ной ориентации (оптическа oci соег1адаётс геомётричес1сой),}Н иждай торец затравочнрга кр йсталла 2 подвергаетс шл1з4« в1 е до и й«мйнес дл умёньиш г Дефектного Г1рипрве1рхно стнргослр . расчета шаблонов приведены в табл. При заданн ой ориентации, когда глубину пронй1снов0ни тр еЩин дл данного материада Иини 1альна, и тщательной одготовке затравочного кристалла, при которой глубина дефектного сло не превышаёт 6.25-.35 мм (0.2-0,3 мм - глубина трещиноватоГЬ сло , 50-100 мкм - глубина сло с повыц енной плотностью дислокаций ) коэффициент уменьшени шаблона выбран равнь м 0,9, Рассчитанные шаблоны hi 3,78 мм . - /;./: .. ..;,, . - ,.9 ММ . - Ьз 102,78мм подбирают из стандартных мерных плиток. На формообразователь 3 укладывают щаблрнЬ;1. к егр верхнему торцу в упор подвод т затравку и в этом положении фиксируют . Шаблон из зазора убирают, и на его место устанавливают шаблон толщиной ha. По его верхнему торцу выставл ют нижнюю визирную линию на телекамере устройства 6, На форморбрдзователь 3 укладывают шаблон толщиной 1тз и по его верхнему тррцу выставл ют на телеэкране устройства б верхнюю визирную линию. Шаблон убирают . Камеру герметизируют, за пол инертным газом (аргоном или/гелием) и начинают прдьем теМ ературы. При температуре , равной 2050С. система тигель подставка в силу большей теплоемкости первой достигает визирной линии устройства б, что свидетельствует о точке плавлени сырь в тигле. Через некоторое врем (V 5-10 мкм) система затравкодержатель затравка также достигает этой визирной линии , что свидетельствует о наличии контакта
Сравнительный параметр
npOTOtjwh (патент США Врем затравливани , ч Расход затравочных материа лов на 10 кристаллизации (за счет оплавлени ), г Квалификаци оператора . .V ; . Не НИЖ1& разр да апп чика по выращиванию Блочность получаемых монокри ,: .3.5 стайлов, мм Срыв кристаллизации (из-за разрушени технологической оснастки, затравочного кристалла , плохого затравливани ) % Выход годной продукции. %
Т 8 б л и ц а 2
Таблице 3
Таблица 4
Предлагаемый способ ;ЗЙ46082) котэмйвратурных моНЬкристаллов ;:.; 2,5;; ратысо2-3 разр д . ;::; ,. V.2 Формула изобретени
СПОСОБ ЗАТРАВЛИВАНИЯ ПРИ ВЫРАЩИВАНИИ ПРОФИЛИРОВАННЫХ МОНОКРИСТАЛЛОВ , включающий нагрев расплава в тигле с формообразователем и приведение/установленной над ним за-, травки в контакт с расплавом на торце
формообразовател . отличающийс гем. что. с целью упрощени процесса и повышени выхода годной продукции, предварительно определ ют по/южение уровн торца формообразовател в результате нагрева и устанавливают затравку на рассто нии от этого уровн , обеспечивающем ее контакт с расплавом после нагрева.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU3350635 RU1048859C (ru) | 1981-11-04 | 1981-11-04 | Способ затравливани при выращивании профилированных монокристаллов |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU3350635 RU1048859C (ru) | 1981-11-04 | 1981-11-04 | Способ затравливани при выращивании профилированных монокристаллов |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU1048859C true RU1048859C (ru) | 1993-12-15 |
Family
ID=20981333
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU3350635 RU1048859C (ru) | 1981-11-04 | 1981-11-04 | Способ затравливани при выращивании профилированных монокристаллов |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU1048859C (ru) |
-
1981
- 1981-11-04 RU SU3350635 patent/RU1048859C/ru active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
AU592921B2 (en) | Method of growing profiled monocrystals | |
US3608050A (en) | Production of single crystal sapphire by carefully controlled cooling from a melt of alumina | |
RU2436875C2 (ru) | Способ и установка для выращивания монокристалла сапфира с ориентацией в с-плоскости | |
KR100850786B1 (ko) | 결정 제조장치 | |
JP2011504451A (ja) | r平面サファイアの方法および装置 | |
EP0992618B1 (en) | Method of manufacturing compound semiconductor single crystal | |
Novak et al. | The production of EFG sapphire ribbon for heteroepitaxial silicon substrates | |
CN111088520A (zh) | 蓝宝石单晶生长装置及生长方法 | |
KR20090069313A (ko) | 단결정 제조장치 및 단결정 제조방법 | |
US3870472A (en) | Method and apparatus for growing crystals by annealing the crystal after formation | |
JP5122128B2 (ja) | 単結晶棒を製造する装置および方法 | |
RU1048859C (ru) | Способ затравливани при выращивании профилированных монокристаллов | |
US5785758A (en) | Single crystal growing apparatus | |
US3899304A (en) | Process of growing crystals | |
JPH035392A (ja) | シリコン単結晶の製造装置 | |
US5458669A (en) | Process for purification of gallium material | |
JPH10265296A (ja) | 蛍石単結晶の製造方法 | |
WO2007064247A2 (fr) | Procede de croissance de cd1-xznxte, ou 0$m(f)x$m(f)1 | |
US7001458B2 (en) | Process for growing of optical fluorite single crystals | |
JP4682350B2 (ja) | 結晶成長方法およびその装置 | |
RU2320791C1 (ru) | Способ выращивания кристаллов и устройство для его осуществления | |
JP2704032B2 (ja) | 化合物半導体単結晶の製造方法 | |
US4603034A (en) | Crystal growing system | |
JP4146829B2 (ja) | 結晶製造装置 | |
JP2006213554A (ja) | 結晶成長方法およびその装置 |