RS65792B1 - Modul za povezivanje lasera - Google Patents

Modul za povezivanje lasera

Info

Publication number
RS65792B1
RS65792B1 RS20240747A RSP20240747A RS65792B1 RS 65792 B1 RS65792 B1 RS 65792B1 RS 20240747 A RS20240747 A RS 20240747A RS P20240747 A RSP20240747 A RS P20240747A RS 65792 B1 RS65792 B1 RS 65792B1
Authority
RS
Serbia
Prior art keywords
electrodes
laser
laser diodes
screws
module
Prior art date
Application number
RS20240747A
Other languages
English (en)
Inventor
Sanmiguel Luis Jorge Fernández
Font Carles Oriach
Blanes Germán Franco
Fresquet Ezequiel Patricio
Camprubí Gemma Safont
Sanromà Eduard Carbonell
Original Assignee
Monocrom S L
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Monocrom S L filed Critical Monocrom S L
Publication of RS65792B1 publication Critical patent/RS65792B1/sr

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B2/00—Friction-grip releasable fastenings
    • F16B2/02—Clamps, i.e. with gripping action effected by positive means other than the inherent resistance to deformation of the material of the fastening
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B2/00—Friction-grip releasable fastenings
    • F16B2/02—Clamps, i.e. with gripping action effected by positive means other than the inherent resistance to deformation of the material of the fastening
    • F16B2/06—Clamps, i.e. with gripping action effected by positive means other than the inherent resistance to deformation of the material of the fastening external, i.e. with contracting action
    • F16B2/065—Clamps, i.e. with gripping action effected by positive means other than the inherent resistance to deformation of the material of the fastening external, i.e. with contracting action using screw-thread elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B5/00—Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them
    • F16B5/02—Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them by means of fastening members using screw-thread
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
    • H01S5/02315—Support members, e.g. bases or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0235—Method for mounting laser chips
    • H01S5/02355—Fixing laser chips on mounts
    • H01S5/02365—Fixing laser chips on mounts by clamping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024—Arrangements for thermal management
    • H01S5/02407—Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling
    • H01S5/02423—Liquid cooling, e.g. a liquid cools a mount of the laser
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4018—Lasers electrically in series
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H01S5/4031—Edge-emitting structures
    • H01S5/4043—Edge-emitting structures with vertically stacked active layers
    • H01S5/405—Two-dimensional arrays

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

Opis
CILJ PRONALASKA
[0001] Pronalazak se, kao što je navedeno u tekstu opisa ovde, odnosi na modul za povezivanje lasera koji obezbeđuje strukturne i konstitutivne karakteristike koje će biti detaljno opisane u nastavku i koje značajno poboljšavaju postojeće stanje tehnike u oblasti njihove primene.
[0002] Preciznije, predmet pronalaska se fokusira na modul tipa namenjenog da služi kao uređaj za pričvršćivanje za električnu vezu i termički kontakt između laserskih dioda i elektroda naslaganih sukcesivno između odgovarajućih odstojnika, koji može imati unutrašnje vodove za cirkulaciju rashladne tečnosti, sa prednošću što ima poboljšanu strukturnu konfiguraciju koja s jedne strane omogućava pričvršćivanje i držanje zajedno svih njegovih komponenti, a s druge strane obezbeđuje kontrolisanu primenu sile stezanja direktno na laserske diode i na mestu gde se one spajaju kako bi se obezbedio električni i termički kontakt između elektroda i dioda kako bi se obezbedilo da takva električna veza bude sigurna.
OBLAST PRIMENE PRONALASKA
[0003] Oblast primene predmetnog pronalaska je smeštena u okvir industrijskog sektora posvećenog proizvodnji uređaja i komponenti za opremu koja sadrži lasersku tehnologiju.
STANJE TEHNIKE
[0004] Kod nekih od laserskih modula trenutno poznatog tipa koji se ovde navodi, laserske diode, koje se takođe nazivaju čipovi ili barovi, postavljene su na najmanje jednu od elektroda putem zavarivanja, što poseduje nekoliko problema.
[0005] Glavni problem je što laserski čip mora biti pozicioniran sa izuzetnom preciznošću tako da njegov kraj viri između osam i deset mikrona od kraja elektrode, tako da spoj koji se formira zavarivanjem i koji će ga spojiti sa navedenom elektrodom ne dopire do epitaksije, jer ukoliko to bude slučaj laserski modul će biti neispravan.
[0006] Kako bi se laserski čip sa prihvatljivom preciznošću pravilno pozicionirao u odnosu na elektrode i zavareni spoj sa navedenim elektrodama bili su potrebni mikroroboti i drugi uređaji visoke preciznosti, što je zahtevalo veoma velika materijalna ulaganja.
[0007] Pored toga, zavareni spoj laserskog čipa ne dozvoljava naknadno podešavanje njegovog položaja ili njegovu zamenu u slučaju kvara.
[0008] Drugi problem je taj što različiti koeficijenti ekspanzije između laserskog čipa i materijala koji se koriste u zavarenom spoju i elektrodi dovode do mogućnosti promena u laserskom čipu koje izazivaju savijanje čipa.
[0009] Kako bi se prevazišao ovaj problem, patentni dokument US5978396 opisuje poluprovodnički laserski izvor koji sadrži niz poluprovodničkih laserskih dioda od kojih svaka ima najmanje jednu aktivnu oblast. Aktivna oblast sadrži niz poluprovodničkih slojeva koji se nalaze između omskog kontaktnog sloja i supstrata, koji takođe preuzima funkciju omskog kontaktnog sloja. Pritisak dovodi do toga da diode održavaju kontakt jedna sa drugom preko svojih omskih kontaktnih slojeva. Svaka dioda ima dimenzije, posebno što se tiče njene debljine, koje omogućavaju da prelazno zagrevanje svake diode bude što je moguće niže i tako da prosečno zagrevanje dioda koje se mogu slagati ne prelazi unapred određenu vrednost.
[0010] Patentni dokument US6151341 opisuje integrisani paket dioda koji se može slagati, pri čemu je predloženo da skup složenih laserskih elemenata, koji je konfigurisan da apsorbuje toplotu koju emituju navedeni laserski elementi, omogućava njihovu popravku i/ili zamenu i testiranje. Sklop se sastoji od ćelija koje imaju šupljinu za prolaz rashladne tečnosti radi hlađena laserskih elemenata. Ćelije se mogu pojedinačno konstruisati za individualno testiranje a zatim zajedno slagati i odvojivo pričvrstiti radi lakše zamene.
[0011] Šupljine ćelija suštinski formiraju prolaznu šupljinu kroz koju rashladna tečnost ulazi i izlazi iz čitavog sklopa. Šupljine ćelija sadrže oblasti i površine koje poboljšavaju protok rashladne tečnosti do oblasti koje su suštinski susedne laserskim elementima a radi hlađenja navedenih laserskih elemenata.
[0012] Patentni dokument US6245589 opisuje proizvodnju uređaja za hlađenje planarnog izvora svetlosti koji sadrži uređaj za hlađenje niza laserskih dioda primenom slaganja većeg broja metalnih ploča formiranih sa šablonom žljeba sa kracima ili otvorima koji deluju kao put za cirkulaciju rashladne vode za navedene laserske diode.
[0013] I, poboljšavajući takva rešenja, patentni dokument ES2191559B1 u ime podnosioca predmetnog pronalaska koji predlaže modul za lasersko povezivanje koji sadrži: - elektrode koje su međusobno okrenute jedna prema drugoj i povezane naizmenično sa suprotnim polovima; izolacione odstojnike postavljene između površina elektroda koje su okrenute jedne prema drugima kako bi se sprečio direktan kontakt elektroda i njihov kratki spoj; laserske čipove postavljene između površina navedenih elektroda koje su okrenute jedne prema drugima i u kontaktu sa elektrodama; - i sredstvo za stezanje odgovorno za spajanje elektroda koje su okrenute jedne prema drugima kako bi se obezbedio njihov kontakt sa laserskim čipovima koji se nalaze između njih, obezbeđujući time električno napajanje navedenih laserskih čipova i disipaciju proizvedene toplote.
[0014] U navedenom pronalasku prethodno navedena sredstva za stezanje se sastoje od vijaka postavljenih u rupe koji utiču na elektrode i izolacione odstojnike, i od odgovarajućih navrtki koje se postavljaju na navoje navedenih vijaka, gde glave vijaka i navrtke deluju direktno na spoljašnju površinu dve elektrode koje zauzimaju krajnje pozicije u laserskom modulu. Iako ovaj laserski modul efikasno rešava gore navedeni problem garantovanjem bezbedne veze između dioda i elektroda omogućavajući lako podešavanje i/ili zamenu elektroda, on ima određene problematične aspekte koji bi se mogli unaprediti.
[0015] Preciznije, jedan od nedostataka je rizik od oštećenja krajnjih elektroda usled glava vijaka i odgovarajućih navrtki u oblastima stezanja koje deluju direktno na njih uzimajući u obzir: s jedne strane da su ove elektrode izrađene od relativno mekog električno provodnog materijala kao što je na primer bakar i, s druge strane, da je presek elektroda smanjen u navedenim oblastima stezanja usled rupa formiranih za postavljanje vijaka.
[0016] Dodatni nedostatak pronalaska opisanog u patentnom dokumentu ES2191559B1 je taj što su gornja i donja elektroda izložene bez ikakvog elementa zaštite od mogućih slučajnih udara, što povećava rizik od oštećenja laserskog modula. Osim toga, predmetni opis se poziva i na sledeće dokumente:
[0017] US 4454 602 A (SMITH) 12. jun 1984; US 4315 225 A (ALLEN) 9. februar 1982; US 6205 160 B1 (GREWELL) 20. mart 2001; US 6097 744 A (TAKIGAWA) 1. avgust 2000.
[0018] Cilj predmetnog pronalaska je stoga da obezbedi poboljšani laserski modul kod kojeg se može vršiti ispravno pričvršćivanje između svih složenih komponenti modula, koji štiti krajnje elektrode tako da ne budu izložene slučajnim udarima i koji obezbeđuje da vijci i navrtke elemenata za stezanje ne deluju direktno na navedene krajnje elektrode čime se sprečava njihovo oštećenje.
[0019] Podnosilac prijave nije svestan postojanja bilo kakvog prethodnog stanja tehnike sa tehničkim, strukturnim i funkcionalnim karakteristikama koje bi bile slične onima iz predmetnog pronalaska.
OBJAŠNJENJE PRONALASKA
[0020] Modul za povezivanje lasera koji je predmet pronalaska, sa tehničkim karakteristikama navedenim u zahtevu 1, na zadovoljavajući način rešava prehodno opisane nedostatke.
[0021] Preciznije, modul za povezivanje lasera prema pronalasku je tipa koji se koristi za uspostavljanje električne veze između laserskih dioda i naizmenično naslaganih elektroda i laserskih dioda i može biti opremljen unutrašnjim vodovima za cirkulaciju rashladnog fluida.
[0022] Ovaj modul za povezivanje lasera ima tehničke karakteristike koje omogućavaju da se sve njegove komponente pričvrste i drže zajedno, a istovremeno obezbeđuje zaštitu krajnjih elektroda sprečavajući njihovo oštećenje usled slučajnog udara ili usled vijaka i matice za stezanje koje deluju direktno na navedene krajnje elektrode; kao i bez navedenih vijaka za stezanje koji bi prolazili kroz elektrode za napajanje laserskih dioda.
[0023] Još preciznije, ovaj modul za povezivanje lasera je tipa koji je opisan u preambuli zahteva 1, a koji sadrži: nekoliko superponiranih elektroda povezanih naizmeničnim redosledom sa suprotnim polovima izvora napajanja električnom energijom; najmanje jednu lasersku diodu postavljenu između površina uzastopnih elektroda okrenutih jednih prema drugima koja ostvaruje kontakt sa navedenim elektrodama; i sredstvo za stezanje sklopa elektroda i laserskih dioda zajedno.
[0024] U skladu sa pronalaskom, a kako bi se postigli predloženi ciljevi, ovaj modul za povezivanje lasera sadrži:
- spoljašnju strukturu koja ograničava prostor definisan zonom emisije svetlosti laserskih dioda i pogodna je za smeštaj sklopa laserskih dioda i elektroda postavljenih naizmeničnim redosledom,
- sredstvo za stezanje postavljeno na prvi kraj strukture koje pritiska sklop elektroda i laserskih dioda na drugi suprotni kraj navedene strukture uspostavljajući tako njihovo pričvršćivanje i međusobni kontakt laserskih dioda sa uzastopnim elektrodama, i,
- zaštitnu među-ploču postavljenu između sredstva za stezanje i krajnje elektrode najbliže navedenom sredstvu za stezanje.
[0025] Navedena spoljašnja struktura sadrži: gornji deo koji formira prvi kraj strukture; donji deo koji formira drugi kraj strukture i sredstvo za pričvršćivanje navedenih gornjih i donjih delova u paralelnom položaju, razdvojenih vertikalno na pogodnom rastojanju radi nesputanog smeštanja sklopa elektrode i laserske diode između navedenih gornjih i donjih delova; tako da je sredstvo za stezanje odgovorno za pritiskanje sklopa elektrode i laserske diode na donji deo strukture.
[0026] Spoljašnja struktura pruža adekvatnu zaštitu za sklop elektrode i laserske diode, dok takođe služi kao oslonac za sredstva za stezanje koja su odgovorna za pritiskanje sklopa elektrode i laserske diode na donji deo ili drugi kraj strukture, bez da navedeno sredstvo za stezanje prolazi kroz ili slabi neki od elemenata gore pomenutog sklopa.
[0027] Sredstvo za stezanje sadrži gole vijke za stezanje postavljene u navojne rupe koje su za ovu namenu formirane u gornjem delu ili prvom kraju strukture.
[0028] Dalje, među-ploča koja je postavljena između vijaka i gornje, njima najbliže elektrode, izrađena je od otpornog materijala koji je tvrđi od elektroda, a njena funkcija je da spreči da vijci oštete gornju elektrodu tokom zatezanja navedenih vijaka.
[0029] Sredstva za pričvršćivanje gornjeg i donjeg dela strukture mogu imati različite konfiguracije sastavljene od vijaka za pričvršćivanje; ili od cevastih odstojnika postavljenih između gornjeg i donjeg dela i montiranih na vijke za pričvršćivanje; ili od vodećih stubova postavljenih između gornjeg i donjeg dela i pričvršćenih svojim krajevima za navedene gornje i donje delove. U svakom slučaju; navedeno sredstvo za pričvršćivanje garantuje adekvatno razdvajanje između gornjeg i donjeg dela strukture potrebno za nesputano smeštanje sklopa elektroda i laserskih dioda.
[0030] Modul za povezivanje lasera sadrži sredstvo za poravnavanje uzastopnih elektroda u vertikalnom pravcu koje može, u zavisnosti od korišćenih sredstava za pričvršćivanje strukture, da se sastoji od klinova smeštenih u vertikalnim rupama formiranih za ovu svrhu u uzastopnim elektrodama, ili od samih vodećih stubova; u drugom slučaju elektrode imaju udubljenja u svojoj konturi koja su konfiguracije koja je komplementarna delu preseka vodećih stubova i pogodna za montažu elektroda kao kliznog elementa između navedenih vodećih stubova; gde navedeni vodeći stubovi istovremeno formiraju sredstvo za razdvajanje gornjeg i donjeg dela strukture i sredstvo za vertikalno poravnanje elektroda.
[0031] Prema jednom izvođenju pronalaska laserske diode su smeštene između nekih prednjih krajeva elektroda, pri čemu modul sadrži elektro-izolacione odstojnike koji se nalaze između zadnjih krajeva navedenih uzastopnih elektroda i debljine su slične onoj kod laserskih dioda, gde navedeni odstojnici sprečavaju da se uzastopne elektrode dodiruju i tako izazovu kratki spoj.
[0032] Kod ovog izvođenja modula sredstvo za stezanje se sastoji od prednjih vijaka koji stežu prednji kraj elektroda za laserske čipove i zadnjih vijaka koji stežu zadnji kraj elektroda za elektro-izolacione odstojnike, gde navedeni prednji i zadnji vijci kompenzuju stezanje na odgovarajućim krajevima elektroda.
OPIS SLIKA NACRTA
[0033] Kako bi se dopunio opis i kako bi se obezbedilo bolje razumevanje karakteristika pronalaska, opis pronalaska je propraćen slikama kao sastavnim delom istog, na kojima je u cilju neograničavajuće ilustracije prikazano sledeće:
- Slika 1 prikazuje pogled u perspektivi na rastavljeni sklop primera izvođenja modula za povezivanje lasera koji je predmet pronalaska, sa jednom laserskom diodom.
- Slika 2 prikazuje pogled u perspektivi na modul za povezivanje lasera sa slike 1 nakon što je sastavljen.
- Slike 3, 4 i 5 prikazuju poglede sa prednje, bočne i gornje strane na modul za povezivanje lasera sa prethodnih slika u sklopljenom položaju.
- Slika 6 prikazuje pogled u perspektivi na rastavljeni sklop prve varijante izvođenja modula za povezivanje lasera prema pronalasku koji u ovom slučaju sadrži veći broj laserskih dioda naizmenično sa odgovarajućim elektrodama.
- Slika 7 prikazuje pogled u perspektivi na modul za povezivanje lasera sa slike 6 nakon što je sastavljen.
- Slika 8 prikazuje pogled u perspektivi na rastavljen sklop varijante izvođenja modula za povezivanje lasera kod koje struktura sadrži vodeće stubove koji su deo sredstva za pričvršćivanje gornjih i donjih delova i vertikalno poravnanje elektroda.
- Slika 9 prikazuje pogled u perspektivi na modul za povezivanje lasera sa slike 8 u sklopljenom položaju.
POŽELJNA IZVOĐENJA PRONALASKA
[0034] Imajući u vidu prethodno navedene slike, a u skladu sa usvojenom numeracijom, mogu se videti dva neograničavajuća primera izvođenja preporučenog modula za povezivanje lasera koji se sastoje od delova i elemenata koji su naznačeni i detaljno opisani u nastavku.
[0035] U primeru izvođenja koji je prikazan na slikama 1 do 5, modul (1) za povezivanje lasera sadrži: elektrode (2) povezane naizmeničnim redosledom sa suprotnim polovima napajanja električnom energijom; odstojnik (3) postavljen između površina uzastopnih elektroda (2) koje su okrenute jedna prema drugoj kako bi se sprečio njihov direktan kontakt i kratki spoj, laserska dioda (4) postavljena između površina uzastopnih elektroda (2) koje su okrenute jedna prema drugoj koja ostvaruje kontakt sa njima u oblasti koju je ostavio kao slobodnu odgovarajući odstojnik (3); i sredstvo (6) za stezanje namenjeno za uzajamno stezanje sklopa elektroda (2) i laserskih dioda (4).
[0036] Odstojnik (3) ima manju površinu od površina elektroda (2) koje su okrenute jedna prema drugoj.
[0037] Prema pronalasku, modul (1) sadrži spoljašnju strukturu (5) koja ograničava prostor definisan zonom emisije svetlosti od strane laserske diode (4) i pogodan za smeštanje sklopa elektrode (2) i laserskih dioda (4); sredstvo (6) za stezanje je postavljeno na prvom kraju strukture (5) i pritiska sklop elektroda (2) i laserskih dioda (4) na drugi naspramni kraj navedene strukture uspostavljajući tako njihovo pričvršćivanje i međusobni kontakt laserske diode (4) sa uzastopnim elektrodama (2).
[0038] Modul (1) između sredstva (6) za stezanje i krajnje elektrode (2) najbliže navedenom sredstvu (6) za stezanje sadrži među-ploču (50) koja štiti navedenu krajnju elektrodu (2).
[0039] Spoljašnja struktura (5) sadrži: - gornji deo (a) koji formira prvi kraj strukture (5) i na kojem su izvedene rupe (55) sa navojem u kojima su postavljeni goli vijci (60) koji čine deo sredstva (6) za stezanje, - donji deo (b) koji formira drugi kraj strukture (5) i - sredstvo za pričvršćivanje navedenog gornjeg dela (a) i donjeg dela (b) u paralelnom položaju, vertikalno razdvojenih na odgovarajućoj udaljenosti za nesputano smeštanje sklopa elektrode i laserske diode između gornjih i donjih delova.
[0040] Prema ovom prvom izvođenju sredstvo za pričvršćivanje gornjeg dela (a) i donjeg dela (b) spoljašnje strukture (5) sadrži vijke (51) za pričvršćivanje koji su uz umetanje podloški (54) postavljeni u navojnim rupama (52) formiranim u gornjem delu (a) i postavljeni u navojnim rupama (53) formiranim u donjem delu (b), omogućavajući podešavanje razmaka između gornjeg dela (a) i donjeg dela (b) spoljašnje strukture (5).
[0041] Modul (1) ima konektore (7) za ožičenje (nije prikazano) električnog napajanja elektroda (2) i unutrašnje vodove (10) za cirkulaciju rashladnog proizvoda.
[0042] Prema ovom izvođenju modul (1) sadrži sredstvo za vertikalno poravnavanje uzastopnih elektroda (2) koje se sastoji od pinova (8) smeštenih u vertikalnim rupama formiranim za ovu svrhu u uzastopnim elektrodama (2) i u gornjem delu (a) i donjem (b) delu spoljašnje strukture (5); zaptivke (9) su postavljene između ovih elemenata kako bi se sprečilo curenje.
[0043] U navedenom izvođenju laserske diode (4) su raspoređene između prednjih krajeva elektroda (2), a odstojnici (3) koji su električno izolovani i slične debljine kao i laserske diode (4) su postavljeni između uzastopnih zadnjih krajeva elektroda (2).
[0044] U ovom konkretnom izvođenju sredstvo za stezanje sadrži: prednje vijke (60) koji pritiskaju prednji kraj elektroda (2) na laserske diode (4), i zadnje vijke (61) koji pritiskaju zadnji kraj elektroda (2) prema elektro-izolacionim odstojnicima (3).
[0045] Prema prvoj varijanti izvođenja prikazanoj na slikama 6 i 7, modul za povezivanje lasera ima konfiguraciju koja je slična onoj koja opisanoj iznad, uključujući u ovom slučaju veći broj elektroda (2) i laserskih dioda (4) složenih naizmeničnim redosledom.
[0046] Prema ovom izvođenju sredstvo za pričvršćivanje gornjeg dela (a) i donjeg dela (b) strukture (5) sadrži cevaste odstojnike (56) postavljene između gornjeg dela (a) i donjeg dela (b) i montirane na pričvrsnim vijcima (51), pri čemu su navedeni cevasti odstojnici (56) upravo oni koji određuju odstojanje između gornjeg dela (a) i donjeg dela (b).
[0047] Na slikama 8 i 9 sredstva za pričvršćivanje gornjeg dela (a) i donjeg dela (b) strukture (5) sadrže vodeće stubove (57) postavljene između gornjeg dela (a) i donjeg dela (b) i pričvršćene na svojim krajevima pomoću vijaka (58) za navedeni gornji deo i donji deo.
[0048] Prema ovom izvođenju elektrode (2) imaju udubljenja (21) u svojoj konturi, gde su navedena udubljenja komplementarne konfiguracije u odnosu na deo preseka vodećih stubova (57) i pogodna su za montažu elektroda (2) kao kliznog elementa između vodećih stubova; navedeni vodeći stubovi (57) istovremeno predstavljaju sredstvo za razdvajanje gornjeg dela (a) i donjeg dela (b) strukture i sredstvo za vertikalno poravnanje elektroda (2).
[0049] Upotreba ovih vodećih stubova (57) ima prednost u odnosu na prethodna izvođenja jer omogućava uklanjanje pinova (8) i postavljanje vijaka (60) koji predstavljaju sredstvo (6) za stezanje u centriran položaj u odnosu na sklop elektroda (2) i laserskih dioda (4), izbegavajući tako upotrebu elektro-izolacionih odstojnika (3) i drugog skupa vijaka (61) radi pritiskanja elektroda (2) na navedene odstojnike (3).
[0050] Pošto je u dovoljnoj meri opisana priroda pronalaska i dat primer poželjnog izvođenja, ovim se u relevantne svrhe navodi da materijali, oblik, veličina i raspored opisanih elemenata mogu biti izmenjeni, pod uslovom da nema promena bitnih karakteristika pronalaska kako je naznačen ispod.

Claims (10)

PATENTNI ZAHTEVI
1. Modul za povezivanje lasera, koji sadrži: veći broj postavljenih elektroda (2) povezanih naizmeničnim redosledom sa suprotnim polovima izvora napajanja električnom energijom; najmanje jednu lasersku diodu (4) postavljenu između površina uzastopnih elektroda (2) koje su okrenute jedna prema drugoj i u kontaktu sa njima; sredstvo za stezanje sklopa elektroda (2) i laserskih dioda (4) jedne za drugu; i
- spoljašnju strukturu (5) koja ograničava prostor definisan zonom emisije svetlosti od strane laserskih dioda (4) i pogodnu za smeštanje sklopa elektroda (2) i laserskih dioda (4) postavljenih iznad; naznačen time, što modul za povezivanje lasera sadrži:
- sredstvo (6) za stezanje koje sadrži vijke (60) postavljene u navojne rupe (55) formirane na prvom kraju spoljašnje strukture (5) koje pritiskaju sklop elektroda (2) i laserskih dioda (4) na drugom naspramnom kraju navedene strukture (5), uspostavljajući tako njihovo pričvršćivanje i međusobni kontakt laserskih dioda (4) sa uzastopnim elektrodama (2) i,
- zaštitnu među-ploču (50) postavljenu između sredstva (6) za stezanje i krajnje elektrode (2) koja je najbliža navedenom sredstvu (6) za stezanje.
2. Modul, prema zahtevu 1, pri čemu spoljašnja struktura (5) sadrži:
- gornji deo (a) koji formira prvi kraj strukture;
- donji deo (b) koji formira drugi kraj strukture;
- sredstvo za pričvršćivanje gornjeg dela i donjeg dela u paralelnom položaju, pri čemu su navedeni delovi vertikalno razdvojeni i na odgovarajućoj udaljenosti za nesputano smeštanje sklopa elektroda (2) i laserskih dioda (4) između gornjeg dela (a) i donjeg dela (b).
3. Modul prema zahtevu 2, pri čemu sredstva za pričvršćivanje gornjeg dela (a) i donjeg dela (b) strukture (5) sadrže vijke (51) za pričvršćivanje.
4. Modul prema zahtevu 3, pri čemu sredstva za pričvršćivanje sadrže cevaste odstojnike (56) postavljene između gornjeg dela (a) i donjeg dela (b) strukture (5) i montirane na vijke (51) za pričvršćivanje.
5. Modul prema bilo kom od zahteva 3 i 4; pri čemu modul (1) za povezivanje lasera sadrži sredstva za poravnavanje uzastopnih elektroda (2) u vertikalnom pravcu koja se sastoje od pinova (8) smeštenih u vertikalnim rupama koje su u tu svrhu poravnate u uzastopnim elektrodama i u najmanje jednom od gornjeg dela (a) i donjeg dela (b) strukture.
6. Modul prema bilo kom od zahteva 3 i 4; pri čemu su laserske diode (4) postavljene između prednjih krajeva elektroda (2), gde modul (1) sadrži elektro-izolacione odstojnike (3) smeštene između uzastopnih zadnjih krajeva navedenih elektroda (2) i debljine su slične debljini laserskih dioda (4).
7. Modul prema zahtevu 6; pri čemu sredstvo (6) za stezanje sadrži prednje vijke (60) koji pritiskaju prednji kraj elektroda (2) na laserske čipove (4) i zadnje vijke (61) koji pritiskaju zadnji kraj elektroda (2) na elektro-izolacione odstojnike (3).
8. Modul prema zahtevu 2, pri čemu sredstva za pričvršćivanje gornjeg dela i donjeg dela strukture sadrže vodeće stubove (57) postavljene između gornjeg dela (a) i donjeg dela (b) i pričvršćene na svojim krajevima pomoću vijaka (58) za gornji i donji deo.
9. Modul prema zahtevu 8 pri čemu elektrode (2) imaju udubljenja (21) u svojoj konturi koja su konfiguracije koja je komplementarna delu preseka vodećih stubova (57) i pogodne su konfiguracije za postavljanje elektroda (2) kao kliznog elementa između navedenih vodećih stubova i bez upotrebe odstojnika (3); gde navedeni vodeći stubovi (57) istovremeno predstavljaju sredstvo za razdvajanje gornjeg dela (a) i donjeg dela (b) strukture (5) i sredstvo za vertikalno poravnanje elektroda (2).
10. Modul prema zahtevima 8 i 9, pri čemu su vijci (60) koji formiraju sredstvo (6) za stezanje postavljeni u centriranom položaju u odnosu na sklop elektroda (2) i laserskih dioda (4).
RS20240747A 2019-10-17 2019-10-17 Modul za povezivanje lasera RS65792B1 (sr)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP19949162.2A EP4047759B1 (en) 2019-10-17 2019-10-17 Laser connection module
PCT/ES2019/070707 WO2021074460A1 (es) 2019-10-17 2019-10-17 Módulo de conexión láser

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RS65792B1 true RS65792B1 (sr) 2024-08-30

Family

ID=75537736

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RS20240747A RS65792B1 (sr) 2019-10-17 2019-10-17 Modul za povezivanje lasera

Country Status (15)

Country Link
US (1) US12316070B2 (sr)
EP (1) EP4047759B1 (sr)
JP (1) JP7499846B2 (sr)
KR (1) KR102681970B1 (sr)
CN (1) CN114586249A (sr)
AU (1) AU2019470058A1 (sr)
CA (1) CA3154833A1 (sr)
ES (1) ES2983723T3 (sr)
HR (1) HRP20240911T1 (sr)
HU (1) HUE067486T2 (sr)
IL (1) IL292139B2 (sr)
MX (1) MX2022004405A (sr)
PL (1) PL4047759T3 (sr)
RS (1) RS65792B1 (sr)
WO (1) WO2021074460A1 (sr)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115693388A (zh) * 2022-11-29 2023-02-03 无锡亮源激光技术有限公司 一种基于同结构单环半导体激光器及装配方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4315225A (en) * 1979-08-24 1982-02-09 Mcdonnell Douglas Corporation Heat sink laser diode array
US4454602A (en) * 1982-03-26 1984-06-12 Mcdonnell Douglas Corporation Conductively cooled laser diode array
US4716568A (en) * 1985-05-07 1987-12-29 Spectra Diode Laboratories, Inc. Stacked diode laser array assembly
JPH03268382A (ja) * 1990-03-16 1991-11-29 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ装置の製造方法
FR2736764B1 (fr) 1995-07-13 1997-08-08 Thomson Csf Source laser a semiconducteurs
JP3816194B2 (ja) * 1996-11-22 2006-08-30 ファナック株式会社 冷却装置、光源装置、面発光装置、およびその製造方法
US6151341A (en) 1997-05-30 2000-11-21 Excel/Quantronix, Inc. Stackable integrated diode packaging
US6205160B1 (en) * 1998-09-24 2001-03-20 Branson Ultrasonics Corporation Laser diode array
ES2191559B1 (es) 2002-02-18 2005-02-01 Monocrom, S.L. Modulo laser.
EP2426795B1 (en) * 2009-08-31 2017-07-05 Xi'an Focuslight Technologies Co., Ltd. Cooling module for laser, manufacture method thereof and semiconductor laser including the same
CN102087135B (zh) * 2009-12-08 2014-10-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 称重装置
US8681829B2 (en) * 2011-08-29 2014-03-25 Intellectual Light, Inc. Compression mount for semiconductor devices, and method
US10243321B2 (en) 2013-01-15 2019-03-26 Channel Investments, Llc Laser diode package
CN104577707A (zh) * 2014-12-31 2015-04-29 西安炬光科技有限公司 一种叠层阵列液体制冷型高功率半导体激光器
CN204613019U (zh) * 2015-05-06 2015-09-02 中国地质大学（武汉） 一种多层陶土板饱和支架
CN106785921A (zh) * 2016-12-29 2017-05-31 西安炬光科技股份有限公司 一种机械安装的半导体激光器叠阵
CN106737991B (zh) * 2017-01-23 2018-08-07 泉州泉港润美环保科技有限公司 一种提高切割效率的切纸管机
US10170893B1 (en) * 2017-08-09 2019-01-01 Waymo Llc Vacuum fixture
CN208093686U (zh) * 2018-03-09 2018-11-13 合肥国轩高科动力能源有限公司 一种方形动力锂离子电池的束缚化成装置
CN108584210B (zh) * 2018-05-10 2020-03-24 刘大可 一种自动分类的空间集约式垃圾箱

Also Published As

Publication number Publication date
IL292139B2 (en) 2025-11-01
IL292139B1 (en) 2025-07-01
PL4047759T3 (pl) 2024-09-16
CA3154833A1 (en) 2021-04-22
US20230138461A1 (en) 2023-05-04
ES2983723T3 (es) 2024-10-24
WO2021074460A1 (es) 2021-04-22
HRP20240911T1 (hr) 2024-10-11
AU2019470058A1 (en) 2022-04-14
EP4047759A1 (en) 2022-08-24
EP4047759B1 (en) 2024-04-24
KR102681970B1 (ko) 2024-07-04
HUE067486T2 (hu) 2024-10-28
US12316070B2 (en) 2025-05-27
EP4047759C0 (en) 2024-04-24
JP2023510068A (ja) 2023-03-13
IL292139A (en) 2022-07-01
CN114586249A (zh) 2022-06-03
EP4047759A4 (en) 2023-08-16
MX2022004405A (es) 2022-09-27
KR20220078630A (ko) 2022-06-10
JP7499846B2 (ja) 2024-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7648538B2 (en) Battery
US10622603B2 (en) Battery pack and method for producing same
US8475954B2 (en) Flexible voltage nested battery module design
ES2348945T3 (es) Diodo de derivacion para celulas fotovoltaicas.
JP6485257B2 (ja) 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP2011521403A5 (sr)
JP2020523765A (ja) バスバーアセンブリーを含むバッテリーモジュール
US10575438B1 (en) Apparatus, system, and method for cooling multi-chip modules via clustered fluid-cooled plates
KR20170104460A (ko) 램프 헤드 어셈블리 및 이를 어셈블하는 방법들
US20230066938A1 (en) Battery connection module and battery pack
JP5930565B1 (ja) 半導体モジュール
US10403616B2 (en) Method of manufacturing a semiconductor device
TW200939419A (en) Package and semiconductor device
US11264946B2 (en) Low-pressure chip packaging type junction box and processing method thereof for solar power generation assembly
RS65792B1 (sr) Modul za povezivanje lasera
WO2024016920A1 (zh) 二极管光伏模块和太阳能电池接线盒装置
KR102721243B1 (ko) 셀별 방열 구조가 적용된 소형 전기차용 배터리 팩
CN104078834A (zh) 一种大功率激光巴条双面封装的方法及其封装用烧结夹具
CN108808064A (zh) 一种电池模组及电源设备
JP6797969B2 (ja) 電池モジュール及び電池パック
JP4509213B1 (ja) 太陽電池モジュールの製造方法
KR20240093391A (ko) 적층형 버스바 조립체를 갖는 전지 모듈
KR20240101922A (ko) 버스 바 적층체를 구비한 전자 부품 장착 모듈 및 그의 제조방법
CN213694305U (zh) 基于纳米级碳阻的pcb电路板
KR20130104844A (ko) 배터리 팩