RO82282B1 - Procedeu pentru protectia la neutroni a dispozitivelor semiconductoare si a echipamentelor electronice - Google Patents

Procedeu pentru protectia la neutroni a dispozitivelor semiconductoare si a echipamentelor electronice

Info

Publication number
RO82282B1
RO82282B1 RO109810A RO10981083A RO82282B1 RO 82282 B1 RO82282 B1 RO 82282B1 RO 109810 A RO109810 A RO 109810A RO 10981083 A RO10981083 A RO 10981083A RO 82282 B1 RO82282 B1 RO 82282B1
Authority
RO
Romania
Prior art keywords
semiconductor devices
protection
neurons
case
electronic equipment
Prior art date
Application number
RO109810A
Other languages
English (en)
Other versions
RO82282A2 (ro
Inventor
Mircea Mihail Fanica
Veronica Neicu
Aurelian Blaga
Original Assignee
Mircea Mihail Fanica
Veronica Neicu
Aurelian Blaga
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mircea Mihail Fanica, Veronica Neicu, Aurelian Blaga filed Critical Mircea Mihail Fanica
Priority to RO109810A priority Critical patent/RO82282B1/ro
Publication of RO82282A2 publication Critical patent/RO82282A2/ro
Publication of RO82282B1 publication Critical patent/RO82282B1/ro

Links

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Inventia se refera la un procedeu pentru protectia la neuroni a dispozitivelor semiconductoare si a echipamentelor electronice. Procedeul, conform inventiei, prevede aplicarea unui strat protector realizat prin amestecul boran trimetilaminei sau a boran tertiar butilaminei, în functie de concentratiile de 10 la puterea B sau de H pe care le solicita fluxul de neutroni pentru care se realizeaza protectie si a compondului rasina poliesterica fenolica melaminica pe suprafata capsulei metalice a dispozitivului semiconductor sau pe folie metalica cu care se placheaza inferior carcasa echipamentului electronic, reticularea acestei pelicule la temperatura, în vederea diminuarii fluxului de neuroni prin reactiile din care au rezultat particule încarcate a caror actiune este anihilata prin proprietatile custii lui Faradaz constituita în cazul dispozitivelor semiconductoare din capsula si ambaza iar în cazul echipamentelor electronice din folia metalica.
RO109810A 1983-01-22 1983-01-22 Procedeu pentru protectia la neutroni a dispozitivelor semiconductoare si a echipamentelor electronice RO82282B1 (ro)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RO109810A RO82282B1 (ro) 1983-01-22 1983-01-22 Procedeu pentru protectia la neutroni a dispozitivelor semiconductoare si a echipamentelor electronice

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RO109810A RO82282B1 (ro) 1983-01-22 1983-01-22 Procedeu pentru protectia la neutroni a dispozitivelor semiconductoare si a echipamentelor electronice

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RO82282A2 RO82282A2 (ro) 1984-03-15
RO82282B1 true RO82282B1 (ro) 1984-03-30

Family

ID=20112597

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RO109810A RO82282B1 (ro) 1983-01-22 1983-01-22 Procedeu pentru protectia la neutroni a dispozitivelor semiconductoare si a echipamentelor electronice

Country Status (1)

Country Link
RO (1) RO82282B1 (ro)

Also Published As

Publication number Publication date
RO82282A2 (ro) 1984-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR890006851A (ko) 부식 방지 처리 공정
EP0114917A3 (en) Semiconductor packages
KR920003497A (ko) 집적 회로의 부식 및 정전기 방전 보호 방법
KR850003552A (ko) 전자소자 캡슐화수지용 충전제 및 그를 함유하는 전자소자 캡슐화수지 조성물
RO82282B1 (ro) Procedeu pentru protectia la neutroni a dispozitivelor semiconductoare si a echipamentelor electronice
JPS5787324A (en) Adhesion of copper foil and resin substrate
FR2513032B1 (fr) Dispositif de protection integre contre les surtensions d'un circuit electronique, et circuit electronique protege par ce dispositif
TW369785B (en) Improved copper foil for printed circuit board
MY119604A (en) Epoxy resin and resin-sealed type semiconductor apparatus.
ES2002366A6 (es) Un procedimiento para preparar composiciones encapsulables que contienen resina de cianato poliaromatico hidrocarbonada.
BG103839A (en) Method for documents checking by diffractionooptical protection-guaranteeing acting layers
JPS57207353A (en) Semiconductor integrated circuit
SE0001900L (sv) Täcklock för en elektronikanordning
EP0354746A3 (en) Protective coating for an electrical or electronic circuit
Beavin Atmospheric Electricity Hazards Protection(AEHP) of Advanced Technology Aircraft(Electrical/Electronic Subsystems)
Agalakov et al. Thyristor power supply system of the ITEP proton synchrotron
Ingram Procedure for Assembling SE-Type Soil Stress Gages
IT1129279B (it) Metodo ed apparecchiatura di generazione di caratteri per stampanti elettroniche con elemento tracciante unico
JPS5670656A (en) Semiconductor integrated circuit device
JPS5730335A (en) Protection of wiring layer
Dargavel Applications of electrically conductive adhesives in the electronics industry
JPS56165345A (en) Semiconductor device
Quintana Semi-additive processes for fabrication of printed wiring boards
KR940022806A (ko) 집적회로 패키징
JPS55161814A (en) Resin composition, excellent in adhesion, and electrical equipment using thereof