PT91209A - Processo para a preparacao de composicoes de resina de polissulfureto de arileno e artigos moldados a partir das citadas composicoes - Google Patents

Description

de arileno reticulada, que tem uma viscosidade no estado de fusão de 5 x 10^ até 1 x 10^ P, determinada a 310°C, e um índice de corte de 5/seg., e que tem a forma de um gel após a fusão, (0) 5 a 400 partes em peso d® uma carga fibrosa, uma carga inorgânica não fibrosa ou uma sua mistura, e (d) 0,05 a 15 partes em peso de ura polímero de silicone. A presente invenção refere-se a um melhoramento de composiçSef de resina de poliasulfureto de arileno para moldação e artigos moldados melhorados, tal como um componente electrónico soldado, preparado por moldagem por injecçlo a partir das cois-posiçães citadas.

ilISSOHIAL· DA TSV d . AO lios áltimos anos, a moldagem por injecção (incluindo a remoção) na qual pelo menos dois materiais são combinados e, ao mesmo tempo, submetido a moldagem tem sido usada extensivamente no sentido de melhorar a segurança, aumentar o valor adicionado, dir.inuir o tamanho, elevação numa alta densidade, aumentar a produtividade, reduzir o custo de aumento do componente, etc. ~-'m particular, o desenvolvimento du; material de moldagem de

iajeeção apresentando caraeterísticas eléctricas e resistência ao aquecimento suficiente para suster a temperatura de so^. dadora aplicada durante a junção* ter. sido desejado no campo de componentes ellctricos e eleetrénicos.

As resinas de .olissulfureto de arileno (?AS) incluindo as resinas de poJBs sulfure to de fenileno (PRS) são resinas ajustadas para estas propostas, e a aplicação destas resinas no revestimento de componentes como acima mencionado tem sido energicamente experimentado.

Muitos destes componentes wchip" são compósitos compreendendo cada um uma combinação de uma resina com um metal © preparados por exemplo, moldagem por inserção de uma peça de metal, tal como uma armação de chumbo, lio entanto, a resina de polis·· sulfure to de fenileno é pobre na adesão na ligação entre a re«· sina e o metal, a qual origina um problema, as característi-cas eléctricas e as funções dos componentes são deterioradas através da penetração do fluxo de soldadura, o solvente de lavagem ou mistura no ar para a ligação. Além disso, durante a moldagem formas-se rebarbas e revestem uma parte d© contacto no caso de um componente de ligação, os quais conduzem desfavoravelmente a problemas de contacto imperfeito e a necessidade de adicionar um passo de remoção da rebarba na produção do componente, iosteriormente, uma solda derivada da moldagem está presente no artigo moldado, o que limita o uso de um com pósito PPS apresentando uma pequena força inerente de solda.

Por esta razão, várias tentativas têm sido levadas a cabo na técnica no aperfeiçoamento da adesão na ligação, uma redução na formação de rebarbas, e um aperfeiçoamento da força de sol dadora*

Ho entanto, não foi desenvolvida qualquer composição de resi- β

na que satisfizesse suficientenente todos estes requisitos, hspccialmente exemplos de meios para melhoramento da força adesiva da composição TTS convencional incluem os propostos em por exemplo, Patente Japonesa Laid-Cpenn Jôs. 17153/1982, 21844/1982, 40557/1382, 158255/1952, 31503/1384, 120753/1985, 20911/1984, 197451/1987 e 135859/1332. Apesar destas técnicas serem apárentemente eficientes no melhoramento da adesão, são ineficazes na redução de for- ação de rebarbas e no melhoramento da força ce junção: para além disso por vezes aceleram a formação de rebarbas e requerem um aumento de número de passos cie produção, pelo que os objectivos da presente invenção não podem ser atingidos por meio dos métodos acima descritos. Várias experiências têm sido realizadas sobre as técnicas de redução de formação de rebarbas apresentando estas alguns e-feitos benéficos* Mo entanto, presentemente, não existe técnica alguma que apresente o efeito quer de redução de formação de rebarbas como de melhorarento de adesão e força de junção* ?or esta razão, existe uma limitação no que diz respeito à aplicação da resina polissulfurcto de srileno para inserir artigos moldados, tais como componentes elietrónicos preparados por exemplo, moldagem de inserção duma armação de chumbo.

Os inventores presentes prepararam várias coraposiçSes, a moldagem conduzida por injecção para preparação de artigos moldados inseridos em metal, e avaliaram a usabilidade dos artigos moldados como ura componente electrónico, com vista a melhorar a adesão na ligação entre a resina e o metal e, ao mes-j-mo tempo, reduzindo a formação de rebarbas sem detrimento para a resistência ao aquecimento de uma composição de resina polissu.lf ureto de arileno, particularmente uma composição de resina polissulfureto de fenileno. Como um resultado nós descobrimos que uma composição preparada por incorporação de uma 5

resina de polissulfureto de arileno reticulado a qual sob a forma de gel quando fundida exibe adesão melhorada na ligação entre o metal inserido e a resina, permite a redução da formação do rolarias, godo rer moldada num componente electróni-co, s permite que estas propriedades possas: ser melhoradas através da incorporação adicional do uma pequena quantidade de um polímero de si 1 ícone o qual conduziu à complementação da presente invenção* fe acordo, a presente invenção refere-—bc a num composição :e resina de polissulfureto de arileno compreendendo; (A) 10C partes, em peso, de uma resina de polissulfureto de arileno, constituída principalaente por unidades repetidas da fórmula fAr - S-f—*· na qual Ar ê um grupo arileno, e que tem mas viscosidade no estado fundido de 10 a 5 < 10^ ?, determinada a 310 C, e um índice de corte 5/seg., misturados com (δ) 0,2 a 90 partes, em peso, de uma resina de polissulfure to de arileno reticulado, que tem uma viscosidade no estado de fusão de 5 x 10^ até 1 x 10^ ?, determinada a 310°C e um índice de corte de 5/seg,, e que tem a forma de um gel após a fusão, (G) 5a 400 partes, em peso, de uma carga fibrosa, uma carga inorgânica não-fibrosa, ou uma sua mistura, e (D) 0,05 a 15 partes, em peso, de uai polímero de silicone, e refere-se também a um artigo moldado inserido, tal como um componente electrónico preparado por inserção de uma armação de chumbo através do uso da composição do 6

tipo acima descrito.

Ha composição da presente invenção, a resina base coso componente (A) ê orna resina de polissulfureta de arileno substan-oialraexxte linear e compreende principalmente unidades repetidas do fórmula -“-"fAr — S·)—— na qual Ar ê m grupo iriieno. "xsmplos d® um grupo arileno incluem um grupo p-fenilono

)» um grupo fenileno na qual R ê ura grupo alquilo, preferivelmente alquilo em ί^Ι-β ou grupo fonilo e n S um niiiero inteiro de 1 a 4,

a ptp»-difenileno3salfojia (

onilo ( - (Õ>C

um grupo p,p*-difenllenocar e um grupo naftaleno (

).

Teste caso, no que diz respeito a ur. grupo salfureto de arileno compreendendo o grupo a ri leno acima descrito, pode ser usado uss polímero compreendendo a mesma unidade repetido i. e. um bonopolímero. π alguns casos, ê ireferível um copolímero compreendendo unidades repetidas diferentes, no ponto de vista da processabilidade da composição. Q homopolímero particularmente preferido δ aquele que compreende unidades repetidas cada uma delas composta por um grupo salfureto p-fenileno no qual o grupo p-f^nileno ê usado como um grupo arileno. 0 copolímero pode compreender uma combinação de pelo menos dois grupos salfureto de arileno diferentes entre aqueles com preendídos entre os grupos ariisnos acima descritos. Uma combinação de um grupo salfureto de p-fonileno com um grupo sul-fureto de m-feníleno é particularmente preferido, Uarticdlar-mente, um copolímero compreendendo grupos ρ-fenileno numa quantidade de pelo meios 50 1 por mole, sendo preferencialmente de pelo menos 70 / por mole I adequada sob o ponto de vista de propriedades físicas tais como resistência ao aquecimento, moldabilidade, e características mecânicas. 0 conteúdo dos grupos salfureto ce m-fenileno ê de preferência 1 a 50 f por mole, sendo par11cularmente oreferido de 5 a 25 T* por mole. 8

'«'este caso, ui:. cepo lime· ro compre c náenc o uaruados repctiaas dos componentes sob n forna de bloco (por exemplo, uma descrita na latente Japonesa aaid-O^n” 14223/1566) é preferen-cialmente mais usado do que um copolímero compreendendo unidades repetidas dos componentes eoL a forma livre ao acaso, devido à sua superior rcslstSnuiu ao aquecimento c propriedades mecânicas superioras apesar un proecssbailidade ser esseo» cialmente a mesma. A resina do poliosuiíureto do arilcno usada como componente (A) na preoeaçc invenção não 6 uru polímero preparado por cura através de r-ticulaçSo oxidativa ou térmica mas um polímero substancialmente linear preparado por polic or.densação de moné-> meros principalmente composto por um mon&sero bifuncional. 0 uso de resinas de poUaaalfureto de arileno 6 partieulanaen— te adequado apresentando uma viscosidade quando fundido de A 4 10 a 5 x 10 ?, preferivelmente bd a b x XC P, particular- A - mente preferido entre ICO a 5 * 10f d, determinada a 310°0 e um índice de corte de 5/seg. uando a viscosidade quando fundido ê inferior a 1C p a fluxibilidade 4 excessivamente elevada, o que torna difícil a condução do processo de fundição, lleste caso, apesar do artigo moldado poder ser preparado, as suas propriedades mecânicas são desfavoravelmente baixas. Por outro lado, quando a viscosidade quando fundida excede 5 >< lC‘r P, ê difícil conduzir o processo de fundição pois a fluxi-bilidade é pobre. I&l como o componente (a), o componente (3) na presente compo siçSo ê uma resina de polissulfureto de arilcno compreendendo unidades repetidas compostas principalmente por -(An»S)-. Uma diferença distinta entre os componentes (Λ) e (fí) ê cuc o componente (3) é uma resina de polissulfureto de arileno reticulada a qual apresenta uira viscosidade quando fundida de

5 x IO5 a 1 χ 10^ ?, e orcferivelmente entre 1 χ 10° a 1 x Q ' rt 10 P, determinada a 31C 0 e um índioa de corte de 5/seg., e encontra-se sob a forma de gel quando fundida.

Quando a viscosidade quando fundida e inferior a 5 x 1C-* P, não se atinge’·; efeitos significativos de redução de formação de rebarba® e melhoramentos de força de junção·

Quando o componente (P) *5 incorporado numa quantidade exeessi-· vaiaente grande, a proeessabilidade e diminuída desfavoravelmente devido a um abaixamento excessivo na fiuxibilidade da composição apesor de se poder atingir o efeito de redução de formação de rebarbas·

Por outro lado, quando a viscosidade quando fundida excede 10^ ?, o componente ("0 ' disperso sob a forma de gel em partículas na fusão do componente (A) como resina base durante o processo de fusão, o qual diminui, desfavoravelmente o efeito de redução de formação de rebarba e melhorando a força de junção.

Uma resina de polissulfureto de arileno nao reticulada, a qual não se apresenta sob a forma de gel quando fundida ê desfavorável devido, mesmo quando apresenta viscosidade elevada, sendo compatível com o componente (A), exibir efeitos não satisfatórios de redução de formação de rebordas e aperfeiçoamento da força do junção, e além disso diminui a fluxibilida-de da composição. "ixemplos preteridos do mótodo de preparação do componente (B) acima descrito inclui aquele em que um dihalobenseno ê poli-merizado com um sul fureto ue um metal alcalino por meio de formação de uma estrutura reticulada com o uso de um agente de reticulação, tal como us polihalobeaseno apresentando pelo

menos três grupos funcionais» e um no qual o polímero nolis-sulfureto de arileno ê submetido a cara por aquecimento para aumentar o grau de reticalação. 0 método de formarão ecr compreender a mistura de, por oxeia-plo, 100 mol de um co eosto dihaloaror.ático com 0,05 a 20 mol de um composto polihaloaronático possuindo pelo menos tris subetituintes halogéneos e permitindo que a mistura reaja enquanto se adiciona propriamente égua e/ou r. enrboxilato de um metal alcalino à mistura sob ccndioSes de poliraerisação tais que a resina de polissulfureto de arileno possua uma Tis

q Q cosidade quando fundido de 5 >< 10 a 1 ✓ 10 - e arjresentan do-se sob a forma de gel quando fundida® 0 áltino método podo compreender» por ®xe::qlo, a submissão da resina de polissulfureto de arileno a ur; tratamento de cura e® presença ou ausência de oxigénio a una ter peratura elevada, por exemplo, 200°: ou nais e abaixo do ponto de fusão do polissulfureto de arile.no por um tal período de tempo que o polímero que possui uma viscosidade quando fundido de 5 x 10 a 1 x 10^ ê produzido apresentardo a forma de gel» aumentando portanto o grau de rríiculacSo.

Particularmente, a resina de polissulfureto de arileno reticulada por polimerização preparada pelo método de formação é preferida em relação h resi.-.a de polissulfureto de arileno devido à sua cor e estabilidade ao aquecimento superiores. A quantidade de incorporação do componente (B) na composição de moldagem da presente invenção ê de C»2 a 90 partes por peso, preferivelmente C»5 a PO partes, em peso, sendo de particular preferência Ο,ρ a V τ artes, em peso, baseado eir ICO partes, em peso, do componente (Λ)* '.uondo a quantidade ê inferior a 0,2 partas, cm peso, o efeito de redução de formação

IX

ror o atro lado, quando a qiu-.nt idade excede OC ;>a rxes, e- peso, a fluxibilíd'<de da composição torna-se fraca, o cue condas: desfavoravelmente a um abaixamento das propriedades mecânicas da moldagem. resultante. A carga como componente {j) usado na presente invenção pode ser fibrosa ou não fibrosa (em partículas ou escamoso) dependendo da função a que se destina» "“xeiaolos de carpar £5 brocas incluem fibras inorgânicas tais coro fibras de vidro, fibras do amianto, fibras de carvão, fibras de sílica, .fibras de sílica-alumínio, fibras de sico-nia, fibras de nitreto de boro, fibras do netrito de silico-ne, fibras de boro, fibras do titanato de potássio, e outros materiais fibrosos de moto is tais como aço inoxidável, alumínio titânio, co-1 re - latão. fxemplos representativos de cargae fibrosas são fibras de vidro e fibras de carvão, faro. alem disso 6 também possível materiais de fibras orgânicas de elevado ponto de fusão tais como poliamidas, fluororesinas, e resinas arílicas. "xem.plos de cargae sob a forma de partículas incluem carvão negro, ? ílieo nó do quartzo, masca de vidro, pá do vidro, si-licatos te.is como silicatc de cálcio, silicato de alumínio, caulino, talco, giz, terra diatomácea, wollastonite, óxidos metálicos tais c o óxido do ferro, óxido do titânio, óxido de zinco, e aluraina, carbonatos de ratais tais coro carbonato de cálcio e carbonato de magnésio, sulfatos metálicos tais como sulfato de cálcio e sulfato de bário, carboneto de Silicon© e nitreto de Sálicone, nitreto "e boro, e vários -ós metálicos. ica, flocos de vidro, "XôTDplos do cargao onoanosas incluem v e vários flocos metálicos. “atas cargas inorgânicas poâen ser asadas isoladaaente ou era combinação de duas ou nais. Uma coralinação de cargas fibrosas , particaXaraents usa fibra de virro ou ura fibra de carvão com uma carga ea partículas e/ou ôLcamoaa ' preferível sob o ponto de vista da obtenção de una combinação de propriedades mecânicas com exactidâo dimensional, propriedades eléotricas, etc,

Partieularmsnte, una combinação de fibras de vidro possuindo mr. comprimento de fibra nédio âe Y· a 5f0 um material de partículas inorgânicas oosruindo ur. índice de aspecto 5 ou menos ê preferível para uso num artigo noldado.

Se necessário, a carga ê preferencialnente usada em conjunto com irs agente ligante ou co superfície» xeaplos de cargas e de agentes de tratar.ento de superfície incluem compostos funcionais tais como compostos epoxi, compostos isocianato, compostos silano, e compostos tiianato. 'ates compostos podem ser previanente usados coro agentes de tratamento dc superfície ou ligantes da carpa, ou podem sor adicionados conjunta-mente com a carga na pre-.aração do naterlal. Λ quantidade de uso de enrga inorgânica é dc 5 a 400 partes, em peso, preferiveLment· de 10 a 250 partes, em peso, baseado em 100 partes, er. peso, da resina polis sulfure to do arileno como componente (A)» ..uando a quantidade ê demasiado pequena, as forças m-oânicas são Obrsa "or outro lado, quando a quantidade ê demasiado grande, não somente a moldar em se terna difícil ZO.B crgLna também problemas nas forças mecânicas do sriigo moldado. Λ composição da presente invenção compreende ainda um polfrae-

ro de silicone cor-o ©©sfonent® {^)* 0 polímero de Silicon» I ie preferência ura dleo de silicone, l*i*i o® organopolissiloxano de cadeia linear e/ou borracha É® silicone, viz. um organopolissiloxano parcialmente reticulado. 0 6leo de silícone à de preferência m óleo não modificado possuindo um grupo funcionai, tal como o dimetilpolisal-loxano ou o metilíeniipolisalloxano. 0 efeito manifestado pela adição do componente (D) S observado na adesão entre o metal s a resina, e o efeito ê significativo quando o componente (D) coexiste com o componente (B). t também possível o uso, como ôleo de silicone desvendado em técnicas anteriores, dleos de silicone modificados álcool-, amino-, epoxi-, carboxil-, Jo entanto, estes éleoe de silicone modificados não são sempre usados favoravelmente sobre o ponto ii vista de um balanço as várias propriedades física® porque não somente a resistência ao aquecimento ê dimiauíia devido à presença de um grupo faccionai mas também devido à limitais® m |M respeita e grau de jelimeri^açãô do ilao» Portanto, o uso áe oleos de silicone não modificados apresentando estabilidade térmica superior ê preferível.

Prefere-se que o gama de polimerização do óleo de silicone sei® il© alto quanto possível sobre o ponto de vista da prevenção da geração de matéria volátil durante a moldagem e uso do artigo moldais* f, possível o uso de um óleo de silicone possuindo um gm® di polimerlzação de preferência de pelo menos 5000 cSt, sendo particularmente preferível entre 10000 a 5000000 cSt. 0 silicone possuindo uru rvua de polinierisaçS® muito elevadi nío se encontra sob a forma de óIgq Das sob usa forma ienomi— nada goma de celulose. A goma de silicone é preferida para atingir o objectivo da preserte Invenção.

0 terso «borracha de οΙΙΛοοη©1* asado na presente infeagS© I entendido coso significando m orgasonoiisoilorano sarcialsen-te reticulado o qual podo sor pav- paradc atravás d© no adiado que «ej»renâe o facto d© se misturar m poliociJUo xai s de cadeia linear possuindo isa grau elevado de polltaerlzação com peróxido orgânico ©u «a semelhante e submetendo a mintam à reticulaçâo por aquecimento, *a ue. método o qual compreende a aiâflfe de um sgsrte ie retisul&çlta pira um pslísailos»©· oortenfto parcialmente grupes &§tiv«s e retioulanâo o poliasilo»» através da acção fie aquecimento ou radiação ultravioleta* d particularmente preferido o uso de asm "borracha de silicone preparada rt ticalando um pallssiioxano não modificado não possuindo ir grupo aclive senão na sons de retí caiação, i.e., não possuindo grupos funcionais, e principalmente composto por fiimeiiipolissiioxa»,, metileolisailoxaiio» mrtilvinilpo-Xiselloxsu», jcetilfenilviaiIpolissiloxano, ou semelhante·

Contado, ê também possível o uso fie uma borracha de silicone modificada tal como uma epoxi-, earboxi-, ou álcool- -borracha de silicone rndifícada, não existindo, vantagens derivadas do seu uso porque não se observa nenhum efeito do grupo funcional no que respeita à adesão o o se» uso ê te para a resistência ao aquecimento. % '1® que dia respeito k prcp-aração dae borrachas d© sí 1 ioono ioima descritas, uma reaoçl® rafiiealg uma reaoçao de condensação, uma reacção de adiçH©, podem s r iwadae. *1m presente invenção, o uso de ama reacçlo· ên ζΛίφβ ê profterMn, parti-salâmente em presença de catalisador ie platina devido a menor quantidade de impurezas.

Prefere-©© que a borracha de siliaosn m eaoonl»© sob a tema de pó, sob o porto ie vista da «awi&Miiiade, MesSo* etc·

borracha de silicons ou fie mm líquido durante a preparação ia referida borracha no sentido de obter partículas finas ie borraeto* ‘ata iltima preparada S0b a forma de partículas fi» nas seia o passo áe trituração S perticulannente usada de pre·* ferincia devido a uma distribuição excelente do tamanho fiai partículas t postai um efeito âo Bwihoria favorável da adesão. ij. quantidade de uso do polímera de silicone acima descrito I de 0,05 â 15 partes, em peso, de preferência 0,1 a jgf partes, em peso, baseado em 10G partes, em peso* da resina &<=* polis-* sulfureto de arileno como componente (A). Cuanfio a quantidade é inferior a o,05 partes, em peso, o efeito de melhoria de afiiSi® ê insuficiente. r'or outro lado, quando a quantidade excede 15 partes, em poso, ocorrem problemas taíi como o aja-reeimento d® um gás duraste o amassamento da composição mi fia» rante a moldagem, e um abaixamento das propriedades mecânicas do artigo moldado* Sâ resina base da presente invenção, ê possível usar alem da resina de polissulfureto ii arileno, uma outra resina terao-plástica como um componente auxiliar numa tal quantidade que não origine efeitos adversos as que se refere ao objectivo a atingir na presente invenção, â outra resine termoplástica aqui usada inclui psliásterea aroráticos compreendendo ácidos dicarboxílicos aromáticos e fiióis çarboxílieos aromáticos, tais coso tereftalatc de polietJleno e tereftelato de polibu-tileno, os que compreendem ácidos oxlcarboxílicos, poliamidas, policarbonatos, ABS, pol.iacetal, polisulfona, polietersulfo-na, polieteritr.ldas, po&leteraetona, e fluororeefnas. "stas rc sinas termoplásticas pode? também ser usadas sob a forma de -uma mistura que compreenda duas m w$áe delas. destas, podei? ser asadas substância® comecejote coAoei·

tas para resinas terãoplásticas e termoestátioas, l*e., ista-frLlieadores e á&eorvontes antioxldnntes @ ultravioletas* agentes estisstâtlcoe» retardadores im chama, corantes tais córaò corantes e jigmentos, agentes Itòrlfleaaies* acelerado» rea de cristalização, gentes de nuelaatizáção;, adicíonando-»»as & ço®posifio c*s função d» intuito ia oxnonçSo* â eoispoâiçêo da reslm a© poligsutteei© de arileno poCe sm preparada adopiando equipamentos o mátodos geralmente asados para preparação de sompoeições de resina sintltiea. rsp©eifif-camente, os componente® necessários poàea ser is tarados uns ©os os ootaos» âiter®tiira33ente, partos destes componentes necessários podem ser misturados ooao ma lote mestre e serea fundidos por «in irwsSo*

Tm particular* guando o componente (¾ so encontra sot a forma de líquido viscoso, ê preferível adicionar ô componente (D) apôs a adsorçSo de parte do componente (C). Çuando comparada com uma composição rTS ordinária, a composição da presente invenção é notoriamente reduzida na formação de reharha durante a moldagem, origina um pr t,mm abaixamento de força na carga e cxITjp r/-lhor adesão ao astal, o que torna a composição da presente invenção adequada para aso m. geral de artigos moldados. A composição d& presente invenção ê záiãu narticukrEiente adequada para uso na moldagem de cor ponentes compósitos possuindo impresso um met&J, oa aipo semelhante.

Os Tjcmpl&s maig típicos instes tipos de ooaponertgs ©ompdsí» tos incluem componentes electrónieos preparados por moldagem 17

áe introdução de uca an..açSo is oaurAo. stee componentes eteo-trónlcos são aqueles que são produzidos por mi o de m sitodo de moldagem eu que a armação is abaeta metálica I integrada nuína resina te durante a noldLígcn por inleeção. fnsptas dos mmpmorã&z fileôirenieos incluem -VMP digitai® de ligar, exenplo do tipo tacto, i® abatimento, rotatório ou slide, eMps ie veiuro, «*»γ.τϊϊλ do tipo rotatório, slide ou do corte, ehips a^Iayc·* obipa eondsnsaâores, eMps rcrirterr-tes fixado®, erips indutores, oblpa filtro®, chip de ignição, chip eapgtótaâer, oMp fooo, aMp reeiffieadore®, e mm constituintes* :â3pesar dos eocponeatee «Icctrdnicoe fia presente invenção possam ser do tipo semicondutor seiaio preparados por meio I© dispositivos áo r.elaf π di reata de semicondutores, tais como ICs, iransictores ou díodos, cor: t recina de soMogea ta presente invenção, a composição da proseais invenção não i sempre adequada para uso na solager da por exemplo material frágil. £$t entanto, a corposiçll© da presente invenção pode ser vantajesameate usada para a áinominada «embalagem de prá-mol-dagem* &a qual m& firmecS© is elui bo ou uma resina de moldagem introduzida é preparada por moldogôsi da composição da presente invi&çlo e são anui ocofloe dispocltivrs apropriados.

Além ái®0® â ua obj, otlvo de prosrnto invenção, evidentemente a sua utilidade não só no que respeita a componentes eléctri-cos @ eisctrónicos acus tar-bó® árticos «olâoãee introduaidos eomo partes ie una máquina»

Tal como I notário ?rla procento descrição, a oocposiçSo da proseai® invençio Ó encpiente m aôesSo a um se tal b®r ©o» na Citação de fortr^çfe áe rrbnrbac de moldagem, na força da targa, «te», tornando a eocposiçio da presente invenção mito adequada como catcriai para artigos moldados introduzidos de

um irrfcal, etc. ^onKaqu^.iterente, a composição da presente la·, Tenção não I somente adequada cor.o um componente de combinação de uma máquina eas apresenta também os seguintes efeitos sob a forma de m componente electrónico preparado através de, por sxem^lo, soldagem de introdução d© ma armação de chumbo. (1) Desde que as possa contrariar & gua temperatura de fusão da solda devido â sua elevada resistência ao aquooimsit-to, podendo ser condusida soldagem i© refluxo, a qual contribui para redução do roataate de custo do cotiponen- ti* (2) Γίΐο ê req lerido nenhum passo de receção de rebarbas.

Além disso, não ocorre nenh.ua abaixamento da r&abilida-de das earactoríeticae olietriLeas causadas pelas rebar- ' baSe C3) Desie que a adesão entro a ligação e a armação de chumbo 9 a resina soja excelente, não ocorra qualquer penetração do fluxo da solda, consequontemeate a relíabilidade do componente após a montagem ê elevada» Além disso, dés-de que o dissolveste não penetre através da ligação mesmo quando da lavagem com um dissolvente orgânico ou um ©eu semelhante durante um passo da nentaggem do componente, este pode ser usado ees> un aomponeato lavável* Desde que o componente possa ser usado cojs© 88 eanconente à prova de pé, o âmbito da aplicação do componente pode ser al&r^aâo» (i! Desi© que a diminuição da força de corga seja pequena, pode mv pr-parado un artigo moldado ©on qualquer defeito oteaeso m caso do conponante apresentar uma forma complicada. {55

< u» comporto «?0·πτο !>oia não existo qualquer substância ocasional na resina.

Pede fiar pgep&radô a laixo ensto pois não ê usada qualquer suhstltaeía casam nesta eomposioifo* sr; w«» * iiyu prôparacio âô "xota-Ία I# .“reparação da resina de polissulfu* —'ιιιΓι ΓιίίιιΓι I — >wiiT ll< I | II lllllin I] llll lll II Ψ» I ··**·# «ir» "«*** JSV· + .. II.'. ! M l-f··.·.' ' I < — . UM*. reto de fenileno (A.) iftsa autociave estanhada foi earrejaâ,.> ©or; 12G0 kg de pirrolldoss @ 420 1¾ de sulfuro to de sódio hidratado (pureza: 46,4 $} » aquecida para ele'/ar a te.-peratam a 20D°Gf polo que ss ámi&ímz 190 1¾ le água» "m s-igiufU* a autoclaye foi altentaim em kr; de p- d i ο I o r abe ris e na * Λ nolimerização foi eoniiKiia a 2ΐ0ϋ durante 5 horas # e foram adioioasidos 93 kg i« %oa a, atsiara reaeeioaal* 1 Matura foi aquecida pira «levar a temperatura a 2S0M c foi «aatida darmto lr5 tw â polisetiiaçl© foi eoaiinuaâa. a 24283 i isante 4 ter»®* tfhteteo cansoquantenon te esa pssta fluída oa&preendeudo o polímero fornada* "ata pa..ta foi p .joeirada osm ima peneira de atertw«s de G,1 m em o ab^eotivo do apoaas separar as £&b* tloulaa do polímero. polímero sol a fomm de partículas foi lavado com cetoaa o depois ex Igus para jsjoparaçtíQ do polímero erude* 0 polAwro linear eaáfto prs.sarado foi lasmo © tratado numa soiigll© aquosa d® cloreto de amónio m 2 tí '& 4íA iuranto 30 mn. lavado ooa %ua, o aoco a vácuo a durante 12 horas reticulado então preparado fundido de 1 x PB te de 5/seg,

apresenta uma viscosidade quando o a e m cor-

do Exemplo 2 (Preparação da resina de polissulfu-reto de fenileno reticulada (3))

Uma auto clave foi carregada com 2,0 kg de íí-me t i Ipirr ol idona e 420 g de sulíareio de sódio hidratado (Pureza: 46,4 :*) s aquecida para atingir a temperatura de cerca de 200°C, des-tíjjasio sonseqaeateaente 9Q kg de água. Foi então alimentada com 355 g de jMíiolôrotoasiyao e 11 g de l#2,4,S|Í«tetrácloiiíõ^ bemm&m A políaerlzação foi conduzida a 2159C durante 8 horas, e adieÍo»issa«s® à aietum reaecíonal 30 g de água, A temperatura da mistura foi levada até aos 250°C diante as período de eerca de 30 sm e então mantida a essa temperatura durante 20 mn. Poeteriormente, s mistura foi arrefecida até 2Í0SC durante um período de 15 mn, e aquecida novamente até à temperatura de 245°- durante um período de 30 minutos, e § santiia a essa temperatura durante 12 horas. Logo, otiteve*#® uma resina de polissulfureto de fenileno reticulada a qual »t ©«©atra sob a forma âo gel qusnâo fundida, â resina apresenta ss« viscosidade quando fundida i© 1 x M? P determinada S 310°C e um índice de corte de 5/seg.

(Preparação da resina de polissulfu-reto de fenileno reticulada de bai xa viscosidade (B1))

Foi preparada uma resina de polissulfareio fesileno retieula-da de lai» liscosidaie da mesma toro®, quê se sqpesoatoa no átei penai-

Hxemplo 2, a exeepção de que à mistura reao©i<

tido o arrefecimento sem que se elevasse a temperatura a 245 0* A resina então preparada apresentava uma viscosidade quando fundida de XO Γ determinada a 310°C a um índice de corte de 5/seg. g33j£g&K> m 1 a U e ^xeaslosComparativos ..da 1 a 8

Tal como se apresenta &â Tabela 1, à resina de polissalfareto de fenilenô como componente (A) preparada no Txemplo 1 foi adicionada a resina de polissulfureto de fenilenô como componente (B) preparado na [reparação Txesplo 2 ou a resina de polissulfureto de fenilenô reticulada (B*) preparada na preparação TteajA® 3, e um polímero de Silicon# como componente (B) Esspecllvweate nas quantidade» ajpasentetes na Ta&sla 1· Poram misturai m uns com os outro# »u»a misturadora Heaschel durante 2 minutos» Posterlormente, a carga come componente (C) foi adicionada na quantidade apresentada na Tabela I e mistura numa misturadora durante 30 minutos* A mistura foi alimentada num extrusor numa temperatura cilíndrica de 310¾ para preparar peletes da composição de resina de polissulfureto de fenilenô. As peletes foram moldadas num ASTíí com uma máquina de moldagem a injecção a uma temperatura cilíndrica de 320°C e a uma temperatura de molde de 15020, e o especimen foi submetido a mediçãos de força de tensão e alongamento de tensão* Um espeeimen para medição .«a força de carga possuindo uma ¢#3¾¾ na porção central foi preparada fazendo as® de um molde uma comporta em cada uma ias extremidades do especimen e submetido a medição de força de tensão* A força de tensão foi expressa em termos índice relativo à força de tensão ia um especimen de carga livre assumindo que a carga livre ira de 100»

* uma arnaeão de chumbo a cobre foi introduzids

asando para tal uma «Iqulua de molâage» a injecção a am ttub peratura de cilindro ie 3202C e a uma temperatura de moldagem de 150*$ e m molde para um microswitch, moldando portaata uma máxa micros»!toh apresentando um tamanho de 6,2 M ®8 OOmprisento x 6,2 am m largura e x 2 mm de altura· Similar-mente , uma caixa mi cr©volume foi ta. .bem preparada apreeentãn-do um't»anho de 4,5 M ea comprimento x 4,0 m em largwa x : fté ma i« altura. A rebatia formada na linha de partida do artigo moldado então preparada foi observada am stereomicroecópio para medição dO; gftqpaE&aeste ia referida rebarba*

PwtMe&mmeatB m artigos moldado» for» cada m deles imersos num banho de solda ajustado a 260*0 φ 2a0 iwsaste ͧ segundos e retirados do banho ρβ observação ãm ®Mpa»§aeiaf deformação, aspereza de superfície de cada artigo, avalando por tanto a resiaiincia de soldagem·

Posteriormente, os artigos moldados foram cada mm deles Imersos numa tinta fluorescente (TO Penetrante; um produto ie viahin co*, itd) à terperatura ambiente iirante 60 minutos e i , são secado» a iõtc durante 150 minutos para fixar a tinta· A a»aç&í de eh«l® foi ámmmomi6, par» observação da peneirar-çSo da tinta· Quando a tinta penetrou o centre do artigo aol-dado, foram dados 5 pontos ao artigo moldado, «quanto que quarto se observou qualquer pta&tvttffio foi dado um ponto ao artigo moldado* .besta forma, a adesão ao metal introduzido foi avaliada pelo método de avaliação de 5 pontos·

Η a m Ρ Μ &« γ-» +*l ·' 1 1 f 1 Q & •H •H P w • ' M LTV H H P m ta «H P IA LA *r* UA © Ό © P © © © ca P £ *rv 1 β O O © Ό © © ,^-N· ©MO Ό Ό Ό Ό •tí Ό α © h r\ O g <H o 1 o © O © O © o © a ήή ft © β © β © β © β S «Η ω •H P O P' O P O P O õ o O 04 «o O *o o *o o Ό o -H o o O O /-S » M M M M O T) Ό Ό •β v/ * •H T-f P © > > > > © p P © © © © α Ό o «o o Ό: Ό O © í> £- C- β csí β © © o cá O) M M M M Ph P P P P g C) •H •H •H P *H o «5 IP ca o I ta 1 PQ H *H '—'O O P (¾ ¾ © © M r-, Ή © O •1 Intif O © © c * . ✓s *r-s /*% x-^S β β Μ © «a is P P P P O d 3Ηΐ) · £Λ*Η *H d ta H O o ' © S « *H β P P tH V£> *—1 o © d t 3|Q< ο μ to «h o "^J -*í 1 o © © w8 «Η Ό Γν o © P *1 «H P O O P #*·*** ---» & β P*+* o fe Λ 0} β «3 ó © 0) tí ó, tí © M © • O o O O a O β 3H O o o o o Cl» «h *H P jrH1 r-Ί P H o ÊBH[J |& ο Φ r3 © O Dd E> «H H * CM ♦ m • • X X X ! ** Ή tí fH m χ (4 lÔO m) 10 b) filara de vidro óleo de sili- 70 cone e) 5 mm

Η| I

ο 8; « Ή Φ C! 0: Ο <ΰ «Η 0) Ρ SÍ £Η

•1 Φ +» ri • o **"Ν 5* õ (Ρ HE * H © a "H Φ tí φ +3 a ¥> β |Ρ4 0 ο ο © & ri Ο «s m :' 0 φ •Η JS. Ο β Ή 0{ o “ Ρ< Μ «Η Q. © $3 ίΗ V) ·Η r**1) ό ο Ο Pi Ό tí •1 43 o /Ν 0 ri Ο ί$ t5 ·: *r4 > φ a Ή +a © ¢3 Φ ¢3 |P< fto 'sj ,, tí o d ri . »d Γ- ο «d r«. £ Οι O Of κ* ft ri ο •H r ~ SP SJ ο ια$ I ϋ» © £ ‘Η /"ν ·Η ί <η IS Ή •Η ο — Ο 0) -Η Pi Ρι Τ3 Φ S © U •i Ο Η © Ο •f* Ο Π Ό 4> Ο « © © ri % P ri ca ri φ 03 Ο 0 0 rH · & Py ·Γ-ΐ Vi -Η os ca H β ίδ Ή Μ H -H1 Ο © 0 α> ri ipu O *S| ο ri © «Η ✓-V ^ ί © •Η Ό IS., ω >Η »1 +> ο ο +» « tí *Η> ο • >N © φ. 0 «d β «3 ri © Ο 0 0 *Η' • o Ρ+ Ή ^-4 •Η a o β Ώ Η ri 4» H Ο © 3 ο |C, α: £« a «Η H; r-f ft H P

(continuação)

(continuação)

C continuação

(continuação)

i t r n

ilOTÁt a) Uma resina de pollssulfureto de íenlleno linear (A) apmm&taMg mm vMomMhãe quando fluíâa de 1 * 10^ P deterainada a e um índice de corte de 5/seg. (Preparação Pxemplo 1) ll) Uma resina de polissulíureto de feaileao reticulada (1) apresentando uma viscosidade quando fundida *7 de 1 x 10 f como determinada a 3100 e o índice de corte de 5/oêg* (Preparação "xen.plo 2) c) Uma resina âe polissulfur^to de fe alieno reticu-lada (BV) apreeeai-uite uma Yleeeeiãaâe f«tnd® fundida te 3C Γ determinada a 310°C e vm índice de corte de §/sea* (Prepamtte xamplo. 3) d) Sitteiilpolieelloraeei 100000 c£t «t| Haetilpolissiioxano: 10 COO O0t t} “imetiipolissiloxano: 3 000 cSt g) SÍJRHStilpoIieeiloxâaQ de adiçSa tipo borreusàa m p6. r-

Claims (2)

1. nzuiimiot: X*. - Processo para a preparação de eeapeelçiee de resina te polissolfareto de arílsno, esraeterigilo pele ftet© de m «is-t«ar« fâ) 10C parles, ψ.χ peso, && mm resina de ροΧϋΜΧΛ* rsf© de arilero, ©onstifulft© prisyBâpalaiirte por «idades repetidas da fórmula —^Ar — S·)·*—, na qual Ar d um grupo arileno, e qm tém uma viscosidade no estado fundido de 10 a 5 x 10^ Γ, determinada a 310°C, e um índice de corte dê 5/seg, coir (B) 0,2 a 90 partes, em peso, de asa resina de polissulfurei© de arileno reticulada, que tem urra viscosidade no estado de fusão de 5 χ ÍC·^ até 1 x 10^ r, determinada a 310°C, e um índice i© corte de 5/i®g», e que tem a forma de um gel após a fusão, fO) | a 400 partes, em peso, de uma ií^í fiteesa, uma larga inorgânica não fibrosa ou uam mistura, e C®| 0,05 a 15 parles, em pes©# de um polímero de Silicon©# 8*« - Proçesã© de acorâa com a reiviMioaçao· 1, nar«eterlsiôo pelo facto de o mencionado componente (C) compreender uma com bin&ção de uma .filara de vidro com ama carga inorgânica em partículas com uma proporção comprimento/diâmetro igual a 5 ou. menos* 3e* - Processo de acordo nem as reivindicações 1 ou 2, carac-terisado pelo facto do 0 mencionado polímero is silicoae como

   : compoaejai# (D) sei? um óleo de siiicoãe não modificado.
2. 43. - Processa de acordo com as reivindicações X ou 2, carac-terízado pelo facto de o citado polímero de silicoue como com , ponente (D) ser uma borriclc. de 3llicone. 5®. - Processa para a fabricação de artigo» moldados qm tsas· Tem como peças de inserção, caracterizado pelo facto de se proceder à moldagem de uma composição de fiwordo oo® qualqaar ias reivindicações 1 a 4* |s. - Processo para a fabricação de componentes de equipamento eléctrico, componentes de equipamento electrdnico ou peças i@ máquinas obtidas por inserção de um metal, caractorizado pelo facto de se empregar uca composição is acordo com qualquer das reivindicações 1 a 4* - processo para a fabricação de componentes de to elictrico de acordo com a r@ivSnÃloafI®i 6, caracterizado paio facto de o mencionado metal ser uma estrutura condutora* Listjoa/1989/07/18

   C Agente Oficial da fropriodado Industrial

   L Américo da Siíva Carvalho Agente Oftoial de Príp iaihde luiustrul R. Castilho, 201 "3, £,-1030 LISBOA )»kh, 65 1 3 j9 - ôo 4o 13