PT2422528E - Aparelho de proteção contra poeira para altifalantes planos - Google Patents

Description

DESCRIÇÃO

"APARELHO DE PROTEÇÃO CONTRA POEIRA PARA ALTIFALANTES PLANOS"

CAMPO DA INVENÇÃO A presente invenção refere-se geralmente a séries demicroacionadores e, mais particularmente, a altifalantesplanos.

ANTECEDENTES DA INVENÇÃO

As séries de acionadores, tais como altifalantesplanos, são conhecidas na técnica.

SUMÁRIO DA INVENÇÃO A presente invenção é definida nas reivindicações emanexo.

Determinadas formas de realização da presente invençãoprocuram fornecer uma cobertura para séries de acionadoresplanos, que proteja as séries de acionadores planos contrapoeira e outras partículas.

Deste modo, é fornecido, de acordo com, pelo menos,uma forma de realização da presente invenção, um aparelhocom cobertura de proteção contra poeira para altifalantesplanos compreendendo um membro de cobertura incluindo umapelicula de polimero fina transparente de onda de pressãosonora hermética.

Além disso, de acordo com, pelo menos, uma forma derealização da presente invenção, a espessura da pelicula éinferior a 10 micrones.

Mais ainda, de acordo com, pelo menos, uma forma derealização da presente invenção, a espessura da pelicula éde uma ordem de magnitude de 2 micrones.

Mais ainda, de acordo com, pelo menos, uma forma derealização da presente invenção, o polimero é selecionado apartir do seguinte grupo: Nitrocelulose, Poliimida,

Polietileno, Poliéster, Parileno.

Igualmente, de acordo com, pelo menos, uma forma derealização da presente invenção, o aparelho tambémcompreende um altifalante plano, em que pelo menos umaporção do qual encaixa a película de polímero finatransparente de onda de pressão sonora.

Além disso, de acordo com, pelo menos, uma forma derealização da presente invenção, a película de polímerofina transparente de onda de pressão sonora é presa atravésde um adesivo à porção.

Adicionalmente, de acordo com, pelo menos, uma formade realização da presente invenção, a película de polímerofina transparente de onda de pressão sonora é ligadatermicamente à porção.

Além disso, de acordo com, pelo menos, uma forma derealização da presente invenção, a película de polímerofina transparente de onda de pressão sonora é soldada demodo ultrassónico à porção.

Ainda mais, de acordo com, pelo menos, uma forma derealização da presente invenção, a película de polímerofina transparente de onda de pressão sonora é soldada alaser à porção. É igualmente fornecido, de acordo com, pelo menos, umaforma de realização da presente invenção, um método para ofabrico de altifalantes planos compreendendo o fabrico deum altifalante plano tendo uma primeira e uma segundasuperfícies principais; e cobrindo, pelo menos, uma dasprincipais superfícies do altifalante com um membro decobertura incluindo uma película de polímero finatransparente de onda de pressão sonora hermética.

Além disso, de acordo com, pelo menos, uma forma derealização da presente invenção, a cobertura compreende afixação de forma adesiva ao altifalante de uma película depolímero fina transparente de onda de pressão sonora.

Ainda mais, de acordo com, pelo menos, uma forma derealização da presente invenção, o altifalante inclui uma diversidade de séries de elementos de altifalante numsubstrato; e em que a cobertura compreende a vedação doaltifalante com, pelo menos, uma armação; e a montagem deuma película de polímero fina transparente de onda depressão sonora na armação.

Adicionalmente, de acordo com, pelo menos, uma formade realização da presente invenção, a montagem é efetuadaantes da vedação através da pré-montagem da película na,pelo menos uma, armação.

Além disso, de acordo com, pelo menos, uma forma derealização da presente invenção, o altifalante tem, pelomenos, uma reentrância para controlar o fluxo de um adesivoutilizado para prender a película à porção.

Ainda mais, de acordo com, pelo menos, uma forma derealização da presente invenção, a película de polímerofina transparente de onda de pressão sonora é presa a ambasas superfícies superior e inferior do altifalante plano.

Adicionalmente, de acordo com, pelo menos, uma formade realização da presente invenção, a armação tem doislados principais e funciona para equalizar a pressão entreos respetivos dois lados principais.

Ainda mais, de acordo com, pelo menos, uma forma derealização da presente invenção, a pressão é equalizadapela armação que tem orifícios de ventilação que ligam osdois lados da armação.

Além disso, de acordo com, pelo menos, uma forma derealização da presente invenção, os orifícios contêm ummaterial poroso.

Ainda mais, de acordo com, pelo menos, uma forma derealização da presente invenção, a pressão é equalizadapela armação que tem, pelo menos numa das respetivassuperfícies, uma ranhura permitindo a transferência de arde um lado da armação para o outro.

Além disso, de acordo com, pelo menos, uma forma derealização da presente invenção, a ranhura compreende uma ranhura meândrica.

Ainda mais, de acordo com, pelo menos, uma forma derealização da presente invenção, a pressão é equalizadapela armação presa de modo a que a armação inclua umaparede disposta sobre uma ranhura formada na superfície àqual a armação é presa permitindo a transferência de ar deum lado da armação para o outro.

Além disso, de acordo com, pelo menos, uma forma derealização da presente invenção, o aparelho compreendeigualmente um altifalante plano incluindo uma diversidadede séries de elementos de altifalante cobertos pelo membrode cobertura.

Ainda mais, de acordo com, pelo menos, uma forma derealização da presente invenção, o adesivo é poroso epermite que o ar circule através do mesmo.

Além disso, de acordo com, pelo menos, uma forma derealização da presente invenção, a película é montada, pelomenos, numa armação utilizando adesivo.

Além disso, de acordo com, pelo menos, uma forma derealização da presente invenção, a armação é uma parteintegrante do substrato no qual, pelo menos, uma série épresa.

Além disso, de acordo com, pelo menos, uma forma derealização da presente invenção, a armação e a películacobrem igualmente, pelo menos, uma ligação elétrica queliga o substrato a, pelo menos, uma série.

Ainda mais, de acordo com, pelo menos, uma forma derealização da presente invenção, a película é feita de umpolímero capaz de resistir a temperaturas utilizadasdurante o refluxo de solda, tal como poliimida.

Além disso, de acordo com, pelo menos, uma forma derealização da presente invenção, a superfície dealtifalante plano é tratada para se tornar hidrófoba.

Adicionalmente, de acordo com, pelo menos, uma formade realização da presente invenção, a superfície da armação é tratada para se tornar hidrófila.

As formas de realização referidas acima, e outrasformas de realização, são descritas em detalhe na secçãoseguinte.

Qualquer marca registada que apareça no texto ou nasfiguras é da propriedade do respetivo proprietário e surgeaqui meramente para explicar ou ilustrar um exemplo de comouma forma de realização da invenção pode ser implementada.BREVE DESCRIÇÃO DAS FIGURAS

Determinadas formas de realização da presente invençãosão ilustradas nas figuras apresentadas em seguida. A Fig. IA é uma vista lateral em corte transversal deuma armação com película presa diretamente à superfície de altifalante. A Fig. 1B é uma vista lateral em corte transversal deuma armação com película presa diretamente a ambas assuperfícies superior e inferior do altifalante. A Fig. 2 é uma vista lateral em corte transversal deuma película presa diretamente a um altifalante utilizando uma camada de adesivo ou tira de espuma deadesivo de dupla face. A Fig. 3 é uma vista lateral em corte transversal deuma película presa diretamente a um altifalante colocando linhas de adesivo na superfície de altifalante. A Fig. 4 é uma vista lateral em corte transversal deuma película presa diretamente a um altifalante utilizando linhas de adesivo que são colocadas, pelomenos, numa ranhura ou reentrância pré-fabricada nasuperfície de altifalante eliminando o risco de fluxo de adesivo em excesso para a superfície de altifalante. A Fig. 5 é uma vista lateral em corte transversal dedois elementos de altifalante, cada um protegido poruma película separada, p. ex. como nas Figs. 1 a 4, e ambos montados num único substrato comum. A Fig. 6 é uma vista lateral em corte transversal dedois elementos de altifalante, montados num substratocomum com uma armação e pelicula protegendo ambos oselementos de altifalante. A Fig. 7 é uma vista lateral em corte transversal deum único altifalante montado num substrato que tem umaarmação pré-fabricada para fixação de pelicula, placaspara ligações elétricas, ligações elétricas entre oaltifalante e as placas e uma pelicula de proteção. A Fig. 8A é uma vista inferior de uma armação incluindo uma parte, ampliada na Fig. 8B, que contémuma abertura habitualmente meândrica, que pode, porexemplo, ter uma profundidade inferior a <500 u e queserve como uma passagem de ar impedindo o movimentodas partículas dentro da cavidade ou do espaço vedadopela armação, pela película e pela superfície doaltifalante ou substrato. A Fig. 8B ilustra um detalhe ampliado da Fig. 8A. A Fig. 9A é uma vista superior de uma armação

incluindo uma parte, ampliada na Fig. 9B, contendo umaabertura meândrica na superfície na qual a armação épresa, que serve como uma passagem de ar que impede omovimento das partículas dentro da cavidade ou doespaço vedado pela armação, pela película e pelasuperfície do altifalante ou substrato. A Fig. 9B ilustra um detalhe aumentado da Fig. 9A. A Fig. 10 é uma vista lateral em corte transversal deuma armação com a película presa diretamente àsuperfície de altifalante, em que a armação tem um oumais orifícios de ventilação permitindo a passagem dear de um lado da armação para o outro.

DESCRIÇÃO DETALHADA DE DETERMINADAS FORMAS DE REALIZAÇÃO

Os altifalantes digitais planos compreendem habitualmente uma série de múltiplos (p. ex. 10 ou 100) elementos de microaltifalantes ou múltiplas dessas sériespresas a um substrato comum. Contrariamente aosaltifalantes tradicionais, em que a fenda na qual a bobinase move tem de ser protegida apenas contra partículas quepossam interferir no movimento livre da bobina, osmicroaltifalantes são normalmente muito sensíveis acontaminação por partículas, até mesmo por partículas comum tamanho de submícron. Igualmente, toda a área tem de serprotegida contra poeira, ao mesmo tempo que deixa passar asondas de pressão sonora pela barreira contra poeira.

Um altifalante "plano" refere-se a um altifalantegeralmente bidimensional no qual a relação de espessurapara diâmetro ou hipotenusa é inferior a 0,2.

Nos altifalantes tradicionais, a proteção contrapoeira é fornecida por uma tampa antipoeira ou coneantipoeira (US 7.286.681) para proteger as áreas sensíveis.Por vezes, é utilizada uma rede ou grade antipoeira, emboraesta nem sempre deixe passar o som pela mesma e, por vezes,a própria se mova efetivamente com o diafragma e participena geração de som (US 6.975.740). Por vezes, é utilizadauma rede ou grade antipoeira, mas os respetivos orifíciossão muito grandes, deixando passar o ar pelos mesmos (US7.016.186, US 6.289.106).

Em seguida, a presente invenção procura fornecer autilização de uma película fina (p. ex. 2 a 10 mícrones) debaixa densidade (p. ex. formada por polímero) herméticacomo uma barreira contra poeira. A barreira pode seraplicada diretamente na superfície do altifalante, ouligeiramente sobre a mesma. Normalmente, a película é tãofina (espessura de submícron a diversos mícrones) que nãoconsegue absorver a energia sonora e transmite som emfrequências que cobrem o espetro audível para,habitualmente, mais de 50 KHz com uma perda, habitualmente,inferior a 2 dB.

Estas películas podem ser semelhantes a películas fotomáscara (US 4.131.363) p. ex. distribuídas por MicroLithography, Inc. (MLI) 1257 Elko Drive Sunnyvale, CA94089, ou outras películas de polímero finas, tais comoMylar™, Prolene™ e Etnom™ disponíveis em Chemplex, PalmCity, FL, E.U.A.; ou poliimida disponível em Dupont deNamur sob o nome Kapton™; por vezes, estas são referidascomo películas ultrafinas. A película pode ser presadiretamente à superfície do altifalante, utilizandoadesivo, soldadura por ultrassons, soldadura a laser,soldadura térmica ou outros métodos como conhecido natécnica, ou pode ser montada fora da superfície, p. ex.utilizando uma armação de separação ou um adesivo de duplaface como um separador. O material de película pode serescolhido (isto é, Poliimida) por causa da respetiva altaresistência à temperatura permitindo a utilização de umprocesso de refluxo de solda para ligar de modo elétrico oaltifalante ao mundo exterior.

Um altifalante pode compreender um ou mais elementosde altifalante funcionando em conjunto, cada um doselementos de altifalante compreendendo uma série demúltiplos microaltifalantes.

Cada uma de uma diversidade de películas pode cobrirapenas uma porção de um elemento de altifalante individual,protegendo assim, em conjunto, todo o elemento de série, ouum único pedaço de película pode cobrir todo o elemento dealtifalante, ou um único pedaço de película pode cobrirdiversas séries num substrato comum que pode compreender umsistema ou subsistema de altifalante. As películas podemser implementadas no lado superior ou no lado inferior doselementos de altifalante, ou em ambos os lados.

As películas podem ser revestidas com camadas finas demateriais (p. ex. fluorocarbonetos) ou tratadas utilizandoprocessos (p. ex. deposição de vapor em monocamadas oumonocamadas montadas automaticamente) que diminuem aenergia da superfície ou permitem a dissipação de carga estática e, deste modo, reduzem a atração das películas depoeira à película. A película ou respetiva armação pode ser presa àsuperfície do altifalante para permitir a colocação doadesivo. 0 adesivo pode, por exemplo, ser um adesivo decura por calor, cura por luz ou cura química ou adesivosfísicos semelhantes às fitas adesivas de dupla facecomercialmente disponíveis, tais como as distribuídas por3M Israel, Herzlia, Israel, com o número de catálogo 9460.

Uma vez que as películas são herméticas, pode existira necessidade de equalizar a pressão entre o ambienteexterior e o altifalante. Isto pode ser alcançadoutilizando orifícios de ventilação na armação. Um filtro depoeira, p. ex. espuma acrílica, pode ser implementadodentro destes orifícios de ventilação para filtrar a poeirado ar que entra. De acordo com uma segunda forma derealização, os orifícios podem ter um tamanho de submícronou a armação pode ser feita de material poroso, tal comopoliuretano poroso, de modo a não permitir a passagem pelosorifícios de partículas no ar com um tamanho superior aalguns mícrones. De acordo com uma terceira forma derealização, a camada de adesivo utilizada para prender apelícula, ou a armação de película, se fornecida, pode terporos de submicron e pode, por exemplo, compreender tira deespuma acrílica 4936 disponível em 3M Israel, Herzlia,Israel, permitindo assim que o ar se mova pela películae/ou armação de película e bloqueie as partículas depoeira. De acordo com uma quarta forma de realização, quepode igualmente utilizar uma fita de espuma acrílica 4936de 3M, a superfície de armação pode ter um ou mais canaismeândricos que atravessam a armação de fora para dentropermitindo a passagem do ar de um lado da armação para ooutro, ao mesmo tempo que impedem o movimento da maioriadas partículas para o interior da área protegida que édefinida pela película e dentro da qual o altifalante se encontra.

Cada uma de uma diversidade de películas nas armaçõesou nos separadores pode cobrir apenas uma porção doelemento de altifalante, protegendo assim, em conjunto,todo o elemento da série, ou uma única armação ou separadorcom película pode cobrir todo o elemento de altifalante, ouum único pedaço de película numa armação ou num separadorpode cobrir diversas séries num substrato comum que podecompreender um sistema ou subsistema de altifalante. Asarmações ou os separadores podem ser utilizados no ladosuperior ou no lado inferior dos elementos de altifalante,ou em ambos os lados, conforme apropriado.

Para reduzir os problemas associados a condensação dehumidade nos microaltifalantes quando movidos de umambiente quente de humidade elevada para um ambiente frio,a superfície da série de elementos de microaltifalante podeser tratada, p. ex. fornecendo uma monocamada montada nasuperfície de Hexametildisilazina ou outros compostos, paraficar altamente hidrófoba, e as paredes da armação tratadaspara ficarem hidrófilas, por exemplo expondo as mesmas aplasma de oxigénio, melhorando assim a condensação nasparedes da armação e limitando a condensação nosmicroaltifalantes a microgotículas não suficientementegrandes para causar quaisquer problemas de funcionalidade.

Relativamente agora às Figs. IA a 10, a Fig. IAilustra uma forma de realização da presente invençãoincluindo um altifalante e película de proteção associada,em que uma armação 14 é presa a uma superfície principal 12de um elemento de altifalante geralmente plano. A películade polímero 10 é presa por cima de uma armação, normalmentecom um formato retangular e com uma espessura de parede ealtura com um tamanho em mm. A armação pode ser feita demetal, tal como alumínio ou de um material de polímeroduro, tal como um composto de epóxi, deixando um espaço 16de dimensões adequadas entre a superfície de altifalante 12 e a película. A Fig. IB ilustra outra forma de realização da presente invenção incluindo um altifalante e película deproteção associada, em que uma armação 14 é presa a uma superfície principal 12 de um elemento de altifalante geralmente plano. A película de polímero 10 é presa por cima de uma armação 14, deixando um espaço 16 entre a superfície de altifalante 12 e a película. A superfícieinferior 13 do altifalante plano também tem uma película de proteção associada, em que uma armação 15 é presa a uma superfície inferior 13 de um elemento de altifalante geralmente plano. A película de polímero 11 é presa na armação 15, deixando um espaço 17 entre a superfície de altifalante 13 e a película 11. A Fig. 2 ilustra outraforma de realização da presente invenção, em que a película10 é presa à superfície de altifalante 12 utilizando um separador 20 com superfícies adesivas deixando um espaço 16entre a superfície do altifalante e a película. Este separador pode ser formado por espuma ou outro material poroso, que permite a passagem de ar ao mesmo tempo queimpede a passagem da maioria das partículas de poeira, talcomo fita de espuma acrílica 4936 de 3M. A Fig. 3 ilustra uma forma de realização da presenteinvenção, em que a película de polímero 10 é presa àsuperfície do altifalante 12 utilizando linhas de adesivo30. As propriedades adesivas, a espessura e os parâmetrosde processo de fixação definem as dimensões do espaço 16separando a superfície de altifalante e a película 22 demodo a que o adesivo sirva como um separador. Na Fig. 4, acamada adesiva 30 é dispensada numa ranhura predefinida 40na superfície do altifalante 12. A ranhura definehabitualmente volume livre suficiente para conter qualqueradesivo em excesso, de modo a eliminar o fluxo de adesivopara a superfície do altifalante permitindo que o adesivoem excesso circule na ranhura. A Fig. 5 ilustra ainda outra forma de realização daatual invenção, em que dois altifalantes, conformeilustrado na Fig. 4, são montados num substrato comum 50,tal como por exemplo um substrato PCB à base de FR4. Osubstrato pode prever o fornecimento de sinais elétricospara a proximidade dos altifalantes. A Fig. 6 ilustra uma forma de realização adicional daatual invenção, em que dois elementos de altifalante 12 sãopresos a um substrato comum 50, em que o substrato podeprever o fornecimento de sinais elétricos para a proximidade dos altifalantes. Uma armação 60 é presa aosubstrato comum 50 e uma película de polímero fina deproteção 10 é presa por cima da armação 60. A armação 60pode igualmente ser uma parte integrante do substrato comum50, ambos sendo fabricados como uma única parte. A Fig. 7 ilustra uma forma de realização da presenteinvenção, em que a armação e a película cobrem não só asérie, como também as ligações elétricas que ligam osubstrato a, pelo menos, uma série. Conforme ilustrado, umaltifalante 12 é preso a um substrato 70 com uma porção dearmação de suporte de película integrante 75 e placaselétricas 72. As placas 72 são ligadas à parte exterior dosubstrato ou a outros componentes eletrónicos que sãoincluídos no substrato (não ilustrado). As placas permitema ligação elétrica do altifalante 12 ao substrato 70. Apelícula de polímero de proteção 10 é presa à porção dearmação após a instalação elétrica do altifalante 12. Ainstalação elétrica aqui ilustrada representa a tecnologiade ligação por fios, mas convém compreender que podem serutilizadas outras técnicas conhecidas na técnica paraligação elétrica por molde de silício, tal como bumping,flip chip ou outros métodos. As Figs. 8A a 8B ilustramainda outra forma de realização da presente invenção, emque a armação 80 na qual a película (não ilustrada) é presainclui uma ou mais ranhuras direitas ou meândricas. Na forma de realização ilustrada, conforme ilustrado na bolhaampliada da Fig. 8B, é fornecida uma ranhura meândrica 84na superfície inferior 82 da armação que é posteriormentefixa à superfície do altifalante ou do substrato, queimpede que a maioria das partículas no ar entre no volumeprotegido pela película, enquanto permite que o ar circulepara dentro e para fora, permitindo assim a equalização dapressão entre o volume protegido 85 e o ambiente exterior86. Convém perceber que a forma de realização é igualmenteaplicável no caso em que um separador funcione como umaarmação e seja montado no substrato ou diretamente sobre asuperfície do elemento de altifalante.

As Figs. 9A e 9B ilustram ainda outra forma derealização da presente invenção, em que a superfície 91 àqual a armação 80 é presa tem uma ou mais ranhuras. Comomelhor observado na bolha ampliada da Fig. 9B, pode serfornecida uma ranhura meândrica 90 que impede que a maioriadas partículas no ar entrem no volume protegido pelapelícula, ao mesmo tempo que deixa o ar circular paradentro e para fora sob a armação, permitindo assim aequalização da pressão entre o volume protegido 85 e oambiente exterior 86. Convém compreender que a forma derealização é igualmente aplicável no caso em que oseparador funciona como uma armação e é montado nosubstrato ou diretamente sobre a superfície do elemento dealtifalante. Convém mencionar que na Fig. 9B, por motivosexplicativos, a ranhura 90 é ilustrada através da armação80 quando observada a partir de cima, embora obviamente, naprática, a armação 80 não necessite de ser formada a partirde um material transparente.

Conforme ilustrado, a pressão é equalizada pelaarmação 80 sendo presa de modo a que a respetiva parede 82seja disposta sobre a ranhura 90 formada na superfície àqual a armação 80 é presa, permitindo assim a transferênciado ar de um lado da armação 85 para o outro lado 8 6 da armação. A Fig. 10 ilustra uma forma de realização dapresente invenção incluindo um altifalante e película deproteção associada, em que a armação 14 é presa a umasuperfície principal 12 de um elemento de altifalantegeralmente plano. A película de polímero 10 é presa porcima de uma armação 14 que tem um orifício de ventilação100 que permite que o ar se mova de um lado da armação parao outro, deixando um espaço 16 entre a superfície dealtifalante 12 e a película. 0 orifício de ventilação podeter um material poroso, tal como uma espuma acrílica, nãoilustrada, que funciona como um filtro de partículas no ar.Convém compreender que a aplicabilidade da invenção aquiilustrada e descrita não é limitada a altifalantes digitaise, em alternativa, é igualmente aplicável a altifalantesanalógicos compreendendo uma ou mais séries demicroaltifalantes.

Convém perceber que a terminologia, como por exemplo"obrigatório", "requerido", "necessidade" e "tem de",refere-se a opções de implementação efetuadas no contextode uma determinada implementação ou aplicação aí descritapor motivos de clareza e não pretende ser limitativa, umavez que, numa implantação alternativa, os mesmos elementospoderão ser definidos como não obrigatórios e nãorequeridos ou poderão até ser eliminados em conjunto.

As funcionalidades da presente invenção que sãodescritas no contexto de formas de realização separadaspodem igualmente ser fornecidas em conjunto numa únicaforma de realização. Inversamente, as funcionalidades dainvenção, incluindo as etapas do método, que são descritaspor motivos de resumo no contexto de uma única forma derealização ou numa determinada ordem, podem ser fornecidasem separado ou em qualquer subcombinação adequada ou numaordem diferente. A expressão "p. ex." é aqui utilizada nosentido de um exemplo específico que não pretende serlimitativo. Convém perceber que, na descrição e nas figuras aqui ilustradas e descritas, as funcionalidades descritasou ilustradas como sistemas e subunidades dos mesmos podemigualmente ser fornecidas como métodos e etapas dos mesmos,e as funcionalidades descritas ou ilustradas como métodos eetapas dos mesmos podem igualmente ser fornecidas comosistemas e subunidades dos mesmos. A escala utilizada parailustrar vários elementos nas figuras serve meramente comoexemplo e/ou é apropriada por motivos de clareza deapresentação e não pretende ser limitativa.

DOCUMENTOS REFERIDOS NA DESCRIÇÃO

Esta lista de documentos referidos pelo autor dopresente pedido de patente foi elaborada apenas parainformação do leitor. Não é parte integrante do documentode patente europeia. Não obstante o cuidado na suaelaboração, o IEP não assume qualquer responsabilidade poreventuais erros ou omissões.

Documentos de patente referidos na descrição • US 7286681 B [0039] • US 6975740 B [0039] • US 7016186 B [0039] • US 6289106 B [0039] • US 4131363 A [0041] • CA 94089 [0041]

Claims (16)

1. REIVINDICAÇÕES

   1. Altifalante plano (12) com uma primeira e uma segundasuperficies principais, o altifalante plano (12) incluindo,pelo menos, uma série de microaltifalante e um aparelho comcobertura de proteção contra poeira, o altifalante plano sendo caracterizado por o aparelho comcobertura de proteção contra poeira compreender: um membro de cobertura cobrindo, pelo menos, uma dassuperficies principais, o membro de coberturaincluindo uma película de polímero fina transparentede onda de pressão sonora hermética (10),em que a espessura da película (10) é inferior a 10mi crones.
2. 2. Altifalante plano (12) de acordo com a reivindicação1, em que o referido altifalante inclui uma diversidade deséries de elementos de altifalante num substrato; e em queo referido altifalante é circundado, pelo menos, por umaarmação (14) na qual é montada a película de polímero finatransparente de onda de pressão sonora hermética (10), e emque a referida armação (14) tem dois lados principais efunciona para equalizar a pressão entre os respetivos doislados principais.
3. 3. Altifalante plano (12) de acordo com a reivindicação 1, em que a referida película (10) é feita de um polímerocapaz de resistir a temperaturas utilizadas durante orefluxo de solda.
4. 4. Altifalante plano (12) de acordo com a reivindicação 2, em que a referida superfície de altifalante plano étratada para se tornar hidrófoba.
5. 5. Altifalante plano (12) de acordo com a reivindicação 2, em que a referida pressão é equalizada pela referidaarmação (14) com orifícios de ventilação (100) ligando osreferidos dois lados da referida armação.
6. 6. Altifalante plano (12) de acordo com a reivindicação2, em que a referida película de polímero fina transparentede onda de pressão sonora hermética (10) é presa a ambas assuperfícies superior e inferior do referido altifalanteplano.
7. 7. Altifalante plano (12) de acordo com a reivindicação 2, em que a referida pressão é equalizada pela referida armação (14) tendo, pelo menos numa das respetivassuperfícies, uma ranhura permitindo a transferência de arde um lado da armação (14) para o outro.
8. 8. Altifalante plano (12) de acordo com a reivindicação1, em que a, pelo menos uma, série de microaltifalantes écoberta pelo referido membro de cobertura.
9. 9. Altifalante plano (12) de acordo com a reivindicação 1, em que a película (10) é montada fora da superfície utilizando uma armação de separação (20).
10. 10. Altifalante plano (12) de acordo com a reivindicação 2, em que a referida pressão é equalizada pela referida armação (14), de modo a que a referida armação (14) incluauma parede disposta sobre uma ranhura formada na superfícieà qual a referida armação (14) é presa permitindo a transferência de ar de um lado da armação (14) para ooutro.
11. 11. Altifalante plano (12) de acordo com a reivindicação1, em que o referido altifalante (12) inclui umadiversidade de séries de elementos de altifalante num substrato; e em que o referido altifalante (12) écircundado, pelo menos, por uma armação (70) na qual émontada a pelicula de polimero fina transparente de onda depressão sonora hermética (10), e em que a referida armação(70) é uma parte integrante do referido substrato no qual épresa, pelo menos, uma referida série.
12. 12. Um método para o fabrico de altifalantes planos (12)compreendendo: o fabrico de um altifalante plano (12) incluindo, pelomenos, uma série de microaltifalantes, o altifalanteplano (12) tendo uma primeira e uma segundasuperficies principais; ecaracterizado por: cobrir, pelo menos, uma das principais superficies doaltifalante (12) com um membro de cobertura incluindouma pelicula de polimero fina transparente de onda depressão sonora hermética (10), em que a espessura da pelicula (10) é inferior a 10micrones.
13. 13. Um método de acordo com a reivindicação 12, em que areferida cobertura compreende a fixação de forma adesiva dapelicula de polimero fina transparente de onda de pressãosonora hermética (10) ao altifalante (12).
14. 14. Um método de acordo com a reivindicação 12, em que oreferido altifalante (12) inclui uma diversidade de sériesde elementos de altifalante num substrato; e em que areferida cobertura compreende: a vedação do altifalante (12) com, pelo menos, umaarmação (14); e a montagem da pelicula de polimero fina transparentede onda de pressão sonora hermética (10) na armação (14) .
15. 15. Um método de acordo com a reivindicação 14, em que areferida montagem é efetuada antes da referida vedaçãoatravés da pré-montagem da referida película na referida,pelo menos uma, armação (14).
16. 16. Um método de acordo com a reivindicação 14, em que areferida superfície (12) da armação é tratada para setornar hidrófila.