PT1213118E

PT1213118E - Placas de espuma de plástico de espessura elevada

Info

Publication number: PT1213118E
Application number: PT01128730T
Authority: PT
Inventors: Mark Plate; Ulfried Schulze; Uwe Hallmann; Juergen Willetal
Original assignee: Jackon Insulation Gmbh
Priority date: 2000-12-08
Filing date: 2001-12-03
Publication date: 2007-04-30
Also published as: DE10106341A1; DE10106341B4

Description

DESCRIÇÃO "PLACAS DE ESPUMA DE PLÁSTICO DE ESPESSURA ELEVADA" A presente invenção refere-se a uma placa de espuma de plástico extrudada de espessura elevada.

Os novos regulamentos de poupança de energia exigem ao proprietário da obra isolamentos térmicos cada vez melhores. Devido à disponibilidade limitada de fontes de energia não renováveis (carvão, gás, petróleo), todos os consumidores são obrigados a poupar energia, isto pode realizar-se numa grande escala através de um isolamento de habitação melhor. Neste sentido, no passado resultaram placas de espuma de plástico com uma espessura superior a 100 mm, mesmo com uma espessura de 200 mm e mais. Isto é possível, sem mais nada, com os agentes de expansão com HCFC para placas de espuma de extrusão. Contudo, os agentes de expansão com HCFC são substituídos por agentes de expansão alternativos devido ao efeito prejudicial em relação à camada de ozono.

Com a utilização de agentes de expansão alternativos, na produção destas placas de espuma de plástico resultaram dificuldades consideráveis. A partir de uma espessura de 60/70 mm, estas dificuldades aumentam intensamente.

Além disso, as caracteristicas de isolamento pioram com a utilização da maior parte dos agentes de expansão alternativos na extrusão de placas de isolamento (XPS). A característica de isolamento do XPS depende consideravelmente da estrutura celular da espuma. Esta também é determinada pela relação da espessura de isolador com a fenda do bocal. Simultaneamente, é necessário estabelecer uma pressão de massa fundida necessária antes da fenda do bocal através da diminuição da fenda do bocal. Isto obriga ao cumprimento de determinados limites da fenda do bocal.

Ou seja, não é possível abrir a fenda do bocal de qualquer 1 maneira, uma vez que com esta a pressão é produzida no bocal, pela qual é assegurado que o agente de expansão não dê origem, desde logo, à formação de espuma da massa fundida no bocal.

Conforme a espessura da placa aumenta, resulta um acréscimo da espessura de isolador em relação à fenda do bocal. Quanto maior for esta relação, pior a estrutura celular e mais difícil se torna a produção de uma espuma com boas caracteristicas de isolamento.

Com o documento DE 4421016 AI foi proposto, no passado, ultrapassar as dificuldades acima mencionadas pela produção de placas com espessura possível de alcançar de forma segura e pela sobreposição das placas. Neste caso, estava prevista uma ligação térmica entre as placas. Um tratamento das placas nas superfícies de contacto não estava previsto. Contudo, esta proposta não posta em prática, uma vez que durante a soldadura de duas placas, no cordão de soldadura resulta uma camada isoladora contra a difusão de vapor de água e esta tem de ser mantida na maior parte das aplicações do XPS como material de isolamento térmico na engenharia civil. A camada isoladora é formada através de peles de extrusão nas superfícies de contacto das placas e através da formação adicional de peles, resultante da ligação térmica.

Uma proposta para soldadura de placas encontra-se também no documento DE 3541053 Al. Ai, de facto, também estão representadas placas soldadas umas nas outras. Para a soldadura são utilizadas cunhas quentes, que estão dispostas entre as placas a soldar. Tal como na técnica de soldadura mencionada anteriormente, forma-se uma camada isoladora com a soldadura uniforme. Além disso, o manuseamento do dispositivo de soldadura está dependente de uma flexibilidade extrema das placas de espuma a ligar. Uma flexibilidade deste género não existe em placas de espuma XPS usuais para o isolamento térmico. 2

Também é conhecido colar placas extrudadas umas às outras. Neste caso, existe igualmente uma camada isoladora entre as placas ligadas umas às outras. A camada isoladora é, por sua vez, composta por peles de extrusão, adicionalmente da camada de adesivo. 0 documento DE 2317612 A refere-se a uma aplicação de massa aglutinante de superfície parcial durante a colagem de placas. Além disso, está prevista uma ligação de placas de espuma de poliestireno com placas de cartão em gesso, não uma ligação entre duas placas de espuma de poliestireno. Por conseguinte, resultam outros problemas. 0 documento DE 830786 C refere-se à colagem de superfície parcial de películas de aluminio com espuma de plástico, não existindo igualmente qualquer ligação entre duas placas de espuma de poliestireno. O documento US 3594251 A ilustra, de facto, a ligação de camadas de espuma com um adesivo. Contudo, nas camadas de espuma trata-se de látex. A particularidade do látex ou da produção do látex consiste no fabrico. O látex não é extrudado.

Além disso, o adesivo aí descrito não é adequado para placas de espuma de poliestireno. Há anos que o mundo especializado se esforça por uma qualidade de produto de placas de XPS satisfatória. Também a invenção se sobrepôs a esse objectivo. Neste caso, a invenção recorre à técnica da sobreposição ainda não adoptada. Reconhece-se que as experiências negativas até à data têm origem na camada isoladora entre as placas ligadas umas às outras.

De acordo com a invenção, a capacidade de permeabilidade entre, pelo menos, duas placas ligadas é produzida ao a) serem utilizadas placas base extrudadas, que são libertadas da pele de extrusão, o mais tardar imediata- 3 mente antes da ligação, na superfície de contacto através do tratamento e b) ou realizar-se uma colagem com um adesivo permeável ao vapor de água c) ou realizar-se apenas uma ligação de superfície parcial entre as placas.

Neste caso, as superfícies de contacto totalmente planas das placas a ligar são vantajosas. Para isso, realiza-se um tratamento das placas base d) nas superfícies de contacto e nas superfícies opostas ou e) num lado nas superfícies de contacto e através de medidas adicionais que impedem ou compensam a curvatura resultante das placas. A produção de uma superfície plana antes da ligação das placas impede a formação de espaços ocos ou canais no ponto de ligação, no qual pode entrar água. A água iria reduzir as características de isolamento do material isolante.

Caso se realize um tratamento uniforme nas duas superfícies opostas das placas base, é impedida uma curvatura das placas. A curvatura das placas pode ser compensada também no tratamento de apenas um lado das placas base, através do tratamento térmico da superfície oposta não tratada. Também é concebível uma ligação das placas base com pressão suficiente, que anula uma curvatura. Após a ligação, as placas base tratadas num lado mantêm-se mutuamente, em particular quando têm a mesma espessura, na forma plana desejada. 4

Uma curvatura de placa também pode ser evitada ao tratar a superfície de duas tiras contínuas de espuma extrudada de um lado nas superfícies de contacto, na acepção de acordo com a invenção, e ao ligá-las seguidamente, de um modo preferido imediatamente, um à outra. Devido ao seu comprimento, as tiras contínuas de espuma encostam-se facilmente uma à outra e é possível manter-se um decurso plano das tiras contínuas.

Após a sua ligação de acordo com a invenção, as tiras contínuas de espuma são cortados ao comprimento formando as placas pretendidas.

Mediante o tratamento de superfície são retiradas, em função da qualidade das placas base, 1 a 10 mm de espessura de placa.

Como tratamento adequa-se, por exemplo, um corte por meio de fresagem, aplainamento, corte ou serragem. 0 adesivo permeável ao vapor de água não deve diminuir a permeabilidade ao vapor de água da placa em mais de 50%, de um modo preferido não mais do que 20%. De um modo ainda mais preferido é utilizado um adesivo que não afecta, de modo nenhum, a permeabilidade ao vapor de água da placa. A permeabilidade ao vapor de água das placas pode ser medida facilmente. De acordo com isto, é possível seleccionar o adesivo a partir dos adesivos disponíveis no mercado. A utilização de adesivos permeáveis ao vapor de água é, de facto, em princípio, conhecida. Deste modo, o documento DE 68911643 T2, por exemplo, refere-se a camadas de adesivo permeáveis ao vapor de água e a uma camada de adesivo descontínua entre têxteis e entre bancos de veículos. Porém, em relação à solução do problema de placas espessas e expandidas por dióxido de carbono, não é possível extrair daí qualquer referência.

No caso da ligação de superfície parcial das placas base, a permeabilidade ao vapor de água do material de ligação não é 5 determinante . É possível trabalhar com um adesivo sem capacidade de permeabilidade ao vapor de água.

Também é possível soldar por pontos.

Os pontos de ligação individuais devem estar distribuídos o mais uniformemente possível ao longo de toda a superfície e devem ser de tal modo pequenos, que os gases, que se difundem das ou através das placas, têm de percorrer caminhos o mais curto possíveis, passando ao lado dos pontos de ligação sem capacidade de permeabilidade ao vapor de água.

Neste sentido, os pontos de ligação na constituição por pontos ou por manchas deviam possuir individualmente uma extensão, que de um modo preferido não deve ser superior a 25 centímetros quadrados, de um modo preferido não superior a 2,5 centímetros quadrados e de um modo ainda mais preferido não superior a 0,25 centímetros quadrados.

No caso de pontos de ligação em forma de faixas, as faixas são concebidas de tal modo que na sua superfície e na sua distância reproduzem as mesmas proporções como os pontos de ligação por pontos ou manchas.

De toda a superfície de contacto entre as placas base a ligar, no máximo 80%, de um modo preferido no máximo 50% e de um modo ainda mais preferido no máximo 20% devem ser fechados por superfícies de soldadura ou superfícies de adesivo.

Opcionalmente, é possível combinar adesivos reactivos sem ou com pouca capacidade de permeabilidade ao vapor de água ou adesivos Hot-Melt que aderem de imediato, e adesivos com elevada capacidade de permeabilidade ao vapor de água, que só com o tempo desenvolvem uma força adesiva. A combinação realiza-se então, de um modo preferido, através da aplicação de adesivos diversos em superfícies colagem diferentes.

Com a combinação é possível alcançar uma ligação muito rápida das placas base. 6

Uma ligação rápida tem a vantagem, se, por exemplo, duas placas base forem submetidas à extrusão de forma paralela uma em relação à outra e uma sobre a outra, para as ligar após um tratamento de superfície de um lado, como cadeia sem-fim.

Para aplicação de adesivos adequam-se cilindros de colagem ou bocais, dos quais o adesivo é pulverizado. Com os cilindros é possível qualquer distribuição pretendida (tanto no que respeita à extensão em superfície, como também no que respeita à espessura da aplicação) do adesivo sobre as superfícies de contacto. Neste caso, a aplicação de adesivos pode ser manuseada como uma aplicação de tinta. Neste sentido, em vez dos cilindros, são também adequadas placas de aplicação à semelhança de placas de pressão.

Os bocais são adequados, como ferramentas de colagem especialmente para adesivos Hot-Melt. No bocal aquecido, o adesivo no aquecimento correspondente é tão líquido que este pode ser pulverizado como líquido. Neste caso, o adesivo pode ser pulverizado sob a forma de gotas ou como jacto. Para alcançar uma aplicação de adesivo de superfície parcial, é possivel aplicar os jactos de adesivo distanciados entre si e as gotas na dispersão correspondente.

Para aplicação de um adesivo permeável ao vapor de água, uma aplicação em forma de gotas ou em forma de faixas é igualmente adequada. Também pode ser realizada uma aplicação por meio de pincel ou semelhante.

Em alternativa ou adicionalmente, está previsto um outro método para a realização de difusão de vapor de água suficiente. Esta variante assenta numa ligação mecânica das placas. As placas adjacentes ou em contacto são fixas umas nas outras através de ligação mecânica. A ligação pode ser suportada pela aplicação de adesivo parcial acima descrita e/ou através de adesivo permeável ao vapor de água nas superfícies de contacto. Opcionalmente, também pode ser 7 realizada uma ligação mecânica sem adesivo nas superfícies de contacto. Na situação descrita por último, a difusão não pode ser impedida pelo adesivo. A ligação mecânica é realizada através de elementos de ligação que encaixam nas placas nos lados das placas e/ou envolvem as placas. Esta ligação pode ser efectuada por pontos e/ou em forma de linhas e/ou por superfícies. As possibilidades de fixação com elementos de ligação podem ser concebidas de acordo com as possibilidades de ligação com o adesivo e vice-versa.

Os pontos de fixação têm uma extensão correspondente à extensão em superfície dos elementos de fixação. A designação por pontos corresponde à linguagem técnica, embora se trate de superfícies.

De um modo preferido, os pontos de fixação estão distribuídos uniformemente pela superfície de contacto. Opcionalmente, os pontos de fixação distribuem-se também de acordo com a distribuição das forças de tracção nas placas. As forças de tracção previstas resultam da carga das placas e/ou das deformações de placas independentes da carga.

As linhas de fixação têm uma extensão correspondente à extensão em superfície dos elementos de fixação. A designação por linhas corresponde à linguagem técnica, embora se trate de superfícies. A fixação em forma de linhas pode ser rectilínea e/ou curvada. De um modo preferido, as linhas de fixação são rectilíneas e transversais em relação a toda a superfície de contacto. As linhas de fixação podem estar distribuídas de acordo com os pontos de fixação acima descritos.

Para a distribuição de linhas de fixação, aplica-se o mesmo que para a distribuição dos pontos de fixação.

Opcionalmente, os elementos de ligação têm a forma de âncoras. Neste caso, nos elementos de ligação encontram-se pontos mais espessos que conferem aos elementos de ligação a resistência necessária à ruptura na espuma. A resistência à ruptura também pode ser alcançada de outra forma além da de espessamento. Por exemplo, diversos elementos de ligação inclinados de forma oposta já possuem, devido à sua inclinação oposta, uma resistência à ruptura vantajosa.

De um modo preferido, os elementos de ligação prolongados não perfilados no seu comprimento são utilizados para a variante de ligação com inclinação oposta. Neste caso, os elementos de ligação podem ser obtidos através do corte ao comprimento de perfis contínuos simples ou através do corte de placas.

Opcionalmente, os elementos de ligação são, além disso, colados nas placas, aumentando a resistência à ruptura.

Para os elementos de ligação, nas placas são incorporados entalhes. Os entalhes são adaptados aos elementos de ligação ou vice-versa. A utilização de fresas para a produção de entalhes é favorável. Tanto as fresas de disco como também as fresas de cabo e fresas frontais são adequadas.

Com fresas é possível produzir lateralmente, dentro de pouco tempo, um entalhe. 0 movimento de fresa pode ser controlado por CNC ou por meio de moldes. Movimentos simples também podem ser controlados com contactos de fim de curso.

Com a fresa é possível incorporar também entalhes planos para elementos de ligação na espuma, nos quais os elementos de ligação são inseridos lateralmente. Neste caso, é possível variar ainda mais a forma dos elementos de ligação e dos entalhes.

Opcionalmente, nos elementos de ligação até são combinadas formas laterais com curvas laterais e/ou rectas, 9 com aquelas formas, em direcção ao centro da placa.

As diversas fresas, relativamente às placas, têm posições de trabalho diferentes, em parte também posições de trabalho características. A fresa de cabo pode posicionar-se de forma diferente. A fresa de disco, com o seu plano/sentido de trabalho, conforme aos entalhes, percorre de modo regularmente transversal em relação ao sentido longitudinal das placas e inclinada em relação ao plano das placas, eventualmente também inclinada em relação ao sentido longitudinal das placas. A fresa frontal encontra-se disposta com o seu sentido de trabalho tal como a fresa de disco.

Para além do tratamento por levantamento de apara através de fresa, existe a possibilidade de produzir ranhuras, entalhes, etc., através da técnica de corte por fio incandescente controlada por CNC.

Opcionalmente, as placas base são tratadas individualmente (antes da sobreposição) ou as placas de espuma de plástico são tratadas com placas base sobrepostas.

Para os elementos de ligação está previsto, de um modo preferido, o mesmo plástico das placas base, em placas de XPS portanto XPS. Através de diferente extrusão podem ocorrer diferentes pesos volumétricos. De um modo preferido, o peso volumétrico dos elementos de ligação e das placas não deve divergir mais do que 20 kg por metro cúbico, e de um modo mais preferido não mais do que 5 kg por metro cúbico.

Os elementos de ligação são inseridos, opcionalmente, após o tratamento lateral das placas. Neste caso, está prevista uma exactidão suficiente das medidas.

Opcionalmente, os elementos de ligação são inseridos após o tratamento. Neste caso, está prevista uma sobremedida dos elementos de ligação, de modo a que os elementos de ligação sejam abrangidos pelo tratamento lateral. 10 A ligação está descrita acima com base em duas placas base. Segundo o processo, de acordo com a invenção, também é possível ligar 3 e mais placas umas às outras. A ligação de acordo com a invenção ainda tem surpreendentemente outras vantagens, visto que se reduz o número de formatos de espessura a extrusar. Por exemplo, com base nas placas de 60 (o número indica seguidamente a espessura em mm) é possível produzir uma placa de 120 ou uma placa de 180 ou uma placa de 240; com base numa placa de 50 uma placa de 100, uma placa de 150, uma placa de 200 ou uma placa de 250. Nos casos descritos, de um único formato de espessura resultam através de duplicação/ligação três ou respectivamente quatro outros formatos de espessura disponíveis no mercado. Também podem ser combinadas placas de espessura diferente, por exemplo placas de 50 e 60 ou placas de 40 e 50, se não ocorrer qualquer perigo provocar uma curvatura de placas.

De um modo preferido, a produção, de acordo com a invenção, restringe-se neste sentido à utilização de placas de 30 a 70. De um modo ainda mais preferido, a produção de placas restringe-se à utilização de placas base de 40, 50 e 60. Até à espessura de placas de 60, é além disso possível alcançar valores Lambda ainda melhores. Por conseguinte, resulta ainda um outro aperfeiçoamento na placa produzida de acordo com a invenção.

De um modo preferido, através da ligação, de acordo com a invenção, resulta uma placa nova com uma espessura mínima de 70 mm.

Opcionalmente, para a produção de placas com fêmea e macho são sobrepostas três placas base na acepção, de acordo com a invenção, em que a placa base central em relação às outras duas placas base (que na disposição horizontal se encontram em cima e em baixo) é de tal modo deslocada, que 11 recua em dois lados da placa e forma uma fêmea e avança nos dois lados da placa e forma um macho. As placas produzidas deste modo podem ser dispostas de modo a fechar, em que machos de uma placa encaixam nas fêmeas de outras placas adjacentes.

Opcionalmente, para a produção de placas com bordo escalonado são sobrepostas, de acordo com a invenção, duas placas base, em que uma placa base está deslocada em relação à outra placa base. Isto é, uma placa base recua em dois lados e nos outros lados restantes avança. Por conseguinte, as placas resultantes podem ser igualmente dispostas de forma a fechar, enquanto a placa se sobrepõe em todos os lados com a bordo escalonado das outras placas adjacentes.

Na produção de fêmea e macho ou na produção do bordo escalonado com a duplicação, de acordo com a invenção, resulta adicionalmente uma economia de espuma, uma vez que a confecção usual da tira continua de espuma prevê a fresagem de fêmea/macho e bordo escalonado, relacionado com um consumo correspondentemente elevado do rebordo da tira continua de espuma. A ligação, de acordo com a invenção, pode ser utilizada em diversos plásticos. A estes pertencem poliestireno, polietileno, polipropileno, etileno, copolimeros de propileno.

No esquema segundo a fig. 1 e num desenho segundo a fig. 2 estão descritos diversos exemplos de realização da invenção.

As placas base para o exemplo de realização são placas de espuma de poliestireno com um peso volumétrico de 30 a 45 kg por metro cúbico. Neste caso, no exemplo de realização foi realizado primeiro, por meio de uma instalação de extrusão em tandem, uma tira continua de espuma sem-fim. A instalação de extrusão em tandem é composta por uma extrusora primária e uma extrusora secundária. Na extrusora primária, o granulado de plástico é fundido com os diversos aditivos e meios de tratamento habituais e misturados numa massa fundida homo- 12 génea. A massa fundida resultante é misturada com o dióxido de carbono como agente de expansão e a mistura continua a ser homogeneizada ao longo do seu percurso através da extrusora. Em seguida, realiza-se uma refrigeração da massa fundida na temperatura de extrusão na extrusora secundária.

Na extrusora secundária predomina uma pressão considerável. Na distribuição da massa fundida através do bocal da extrusora ocorre uma relaxação das tensões da massa fundida. Por conseguinte, o agente de expansão expande-se e forma, na massa fundida, em conformidade com a sua distribuição fina, uma multiplicidade de bolhas/células uniformemente distribuídas.

Num outro exemplo de realização, em vez de uma instalação em tandem, é utilizada uma instalação de extrusão com uma única extrusora. Pode tratar-se de uma extrusora de diversos tipos de construção, por exemplo, extrusora de mono fuso ou extrusora de duplo fuso. A massa fundida transforma-se em espuma num assim designado calibrador. Trata-se de placas de metal, as quais concedem ao tira contínua de espuma resultante a sua espessura.

Após a refrigeração suficiente, a tira contínua de espuma resultante é liberto da pele de extrusão num lado ou em ambos os lados planos através do tratamento de superfície. Isto pode realizar-se em linha com a produção de espuma ou após o corte ao comprimento da tira contínua de espuma em placas sem tratamento de superfície precedente. Também podem ser utilizadas placas que são cortadas ao comprimento com base numa tira contínua de espuma na forma conhecida, que antes do corte ao comprimento foi tratado nos dois lados planos opostos. As placas tratadas e cortadas ao comprimento podem ser utilizadas sem armazenagem temporária ou após armazenagem anterior, ou seja, ligadas no modo de acordo com a invenção. 13

No exemplo de realização, o tratamento de superfície realiza-se por meio de fresas. Noutros exemplos de realização pode ser aplicado um outro tratamento de superfície. 0 tratamento de superfície de apenas um lado plano e em linha é aplicado, de um modo preferido, se em paralelo for produzido uma tira contínua de espuma igual e tratado na superfície, de modo a poder ligar as tiras contínuas de espuma uns aos outros.

No exemplo de realização, as placas que, na forma conhecida descrita acima, foram tratadas e armazenadas temporariamente, são dispostas numa estação 1, umas ao lado das outras e umas atrás das outras, sobre um transportador de rolos (composto por rolos dispostos uns atrás dos outros), de modo a formarem duas cadeias de placas dispostas uma ao lado da outra e juntas à outra. Estas cadeias de placas são deslocadas sobre o transportador de rolos para uma estação 2. Aí, uma das cadeias é pulverizada, a partir de cima, com adesivo permeável ao vapor de água na superfície de ligação das placas base. Em outros exemplos de realização, ambas as cadeias são pulverizadas com adesivo permeável ao vapor de água. 0 adesivo permeável ao vapor de água possui, após a ligação, de acordo com a invenção, das placas base, uma permeabilidade suficiente para o vapor de água.

No adesivo permeável ao vapor de água, a superfície da placa pode ser revestida de uma camada adesiva mais ou menos fechada.

Num outro exemplo de realização, é pulverizado um adesivo não permeável ao vapor de água mediante a utilização dos mesmos dispositivos e produtos. Isto acontece com gotas de aproximadamente 1 mm de diâmetro. A quantidade pulverizada é medida de tal forma reduzida, que as gotas de adesivo a cair sobre as placas não escorrem. Em simultâneo, as aberturas dos 14 bocais estão de tal modo rodadas/afastadas umas das outras, que entre as gotas de adesivo a cair existe uma distância que é superior ao quádruplo do diâmetro da gota. A distância descrita caracteriza a dispersão das gotas. Após a ligação, de acordo com a invenção, das placas base, as superfícies adesivas são tão reduzidas e existe uma distância tão grande das superfícies adesivas, que o vapor de água se pode difundir suficientemente pelo meio.

Num outro exemplo de realização não representado, os jactos de um adesivo não permeável ao vapor de água são aplicados numa distância entre 1 e 100 mm uns dos outros com um diâmetro de jacto entre 0,1 mm e 5 mm sobre as superfícies de contacto das placas base. Deste modo, resultam faixas de adesivo com distância suficiente, de modo a assegurar uma permeabilidade suficiente ao vapor de água, como no exemplo de realização explicado anteriormente.

No primeiro exemplo de realização descrito, as placas base chegam, após a aplicação de adesivo, a uma estação 3, na qual as placas base são dispostas na vertical no transportador de rolos e pressionadas umas contra as outras. Em simultâneo, realiza-se uma centragem das placas base umas sobre as outras ou uma deslocação pretendida das placas base umas em relação às outras.

Na estação 4, as placas novas resultantes são depositadas ou empilhadas.

Num outro exemplo de realização não representado, uma única cadeia de placas base dispostas umas atrás das outras é produzida num transportador de rolos ou num tapete transportador e provida de uma aplicação de adesivo. As outras placas base a ligar são retiradas manual ou mecanicamente de uma pilha e posicionadas sobre as placas base que se encontram sobre o transportador de rolos ou o tapete transportador. 15

Para o manuseamento mecânico das placas base adequa-se também um robot. 0 robot pode trabalhar com uma ferramenta de preensão e/ou uma aspiração a vácuo. A aspiração a vácuo também é possível no caso de superfícies ásperas das placas base, se as cabeças/superfícies de aspiração se encostarem às placas base com uma junta de superfície larga e macia/adaptável/elástica. A ligação, de acordo com a invenção, das placas base também se pode realizar num outro exemplo de realização sem transportador de rolos ou tapete transportador por meio de um robot, em que o robot retira primeiro de uma pilha uma placa base tratada, de acordo com o procedimento conhecido descrito acima, desloca-a à frente de um bocal fixo ou sobre um cilindro disposto de forma fixa e, seguidamente com o lado no qual se encontra a aplicação de adesivo, volta a colocá-la sobre a pilha ou seja a pressioná-la sobre a placa que se encontra em cima da pilha. Deste modo, uma placa nova resulta de uma ligação de duas placas base. As placas novas podem então ser depositadas pelo robot sobre uma outra pilha. De um modo vantajoso, o robot pode posicionar de tal forma as placas base durante a ligação, de modo a resultar, conforme se pretenda, uma placa nova com fêmea e macho ou uma placa nova com bordo escalonado.

Opcionalmente, dois robots podem cooperar, em que cada robot retira de uma pilha uma placa base tratada acima descrita. Conforme pretendido, os dois robots podem funcionar para uma aplicação de adesivo na sua placa base. Opcionalmente, só uma das duas placas base a ligar recebe uma aplicação de adesivo. A ligação realiza-se então pelo facto de cada robot pressionar a sua placa base contra a placa base do outro robot. Em seguida, está previsto que um dos robots liberte a sua placa base e que o outro robot deposite a nova placa resultante sobre uma pilha. 16

Num outro exemplo de realização, um robot coopera com uma mesa, em que uma placa base acima descrita é depositada sobre a mesa e, aí, é provida de adesivo a partir de um bocal móvel e, seguidamente, é retirada uma segunda placa base tratada da pilha e pressionada sobre a placa já provida de aplicação de adesivo.

De uma forma mais vantajosa, em outros exemplos de realização, os próprios robots podem efectuar um tratamento de superfície numa placa ou tira contínua de espuma ainda provido de pele de extrusão. Em seguida, pelos robots ou pelo robot individual previsto é deslocada, por exemplo, uma ferramenta de fresagem. Em alternativa, também é possível passar uma placa cortada ao comprimento ainda provida de pele de extrusão por meio de um robot ao longo de uma ferramenta de tratamento fixa. Vários robots também podem cooperar de um modo que um dos robots retém a placa base ainda provida de uma pele de extrusão e o outro robot conduz a ferramenta de tratamento. Do mesmo modo, é possível aplicar o adesivo.

Numa outra variante só está previsto um robot, que coopera com uma mesa ou com um mandril fixo ou um outro dispositivo de retenção, em que a placa base ainda provida de pele de extrusão é fixa com o dispositivo de retenção, enquanto o robot retira a pele de extrusão com uma ferramenta de tratamento, aplica seguidamente com um bocal ou uma outra ferramenta o adesivo e provoca uma ligação com uma segunda placa base tratada.

Opcionalmente, em vez de um robot, também podem ser utilizados dois robots. Como outras ferramentas também podem ser utilizados cilindros, dispositivos de aplicação e placas.

Para o tratamento de um lado de uma placa base é vantajoso se o robot ou o dispositivo de retenção impedir simultaneamente uma curvatura da placa tratada de um lado. 17

Para isso, adequam-se placas de aspiração e/ou dispositivos de retenção com várias cabeças de aspiração, as quais carregam de tal modo as placas base no rebordo e no centro, que ocorrem na placa base forças de flexão, as quais compensam as tensões que, de outro modo, poderiam dar origem a uma curvatura das placas base.

Os robots descritos também são vantajosos, porque através deles se podem compensar facilmente as tolerâncias de espessura de placas base pré-fabricadas.

Para compensar tolerâncias de espessura, também é possível equipar de uma forma especial a mesa acima descrita, por exemplo, através de uma disposição flexível ou de uma constituição flexível. A fig. 2 ilustra duas placas 10 e 20 base com um lado 14 de contacto, um lado 3 superior e um lado 16 inferior. As duas placas 10 e 20 base que se encontram uma sobre a outra estão ligadas entre si mediante elementos 15 de ligação. Neste caso, cada dois elementos 15 de ligação adjacentes estão inclinados, um em relação ao outro, em 45 graus. Numa espessura de placa de 50 mm, os elementos 15 de ligação possuem um comprimento de 60 mm e uma espessura de 35 mm. Os elementos 15 de ligação possuem a forma de faixas compridas com as dimensões 60 mm x 35 mm x comprimento das placas a ligar.

Em outros exemplos de realização, a espessura das placas base é de 40 ou 60 mm, a espessura dos elementos de ligação é de 20 a 50 mm e o comprimento dos elementos de ligação de 40 a 80 mm, o comprimento dos elementos de ligação é igual ao comprimento das placas.

Os elementos 15 de ligação são fabricados do mesmo material das placas 10 e 20 base, de XPS.

No exemplo de realização, os elementos de ligação estão cortados em placas de XPS de 35 mm de espessura. Para cortar foi utilizada uma serra, em outros exemplos de realização são 18 utilizadas máquinas de puncionar ou fresas.

Os entalhes nas placas 10 e 20, correspondentes aos elementos 15 de ligação, foram produzidos com uma fresa de disco, que tem o mesmo raio que os elementos 15 de ligação no seu abaulamento, isto é, 30 mm.

Com a fresa de disco é possível incorporar de forma extremamente rápida os entalhes. Isto é, sobretudo, vantajoso para um tratamento de placas, que são movimentadas de forma contínua sobre um transportador de rolos. Neste caso, está previsto que a fresa acompanhe por um pequeno trajecto o movimento das placas 10 e 20. Quanto mais rapidamente resultarem os entalhes, mais reduzido é o espaço de movimento necessário desta variante de trabalho.

Numa outra variante de trabalho, as placas são isoladas e fixadas durante um curto espaço de tempo para a incorporação de entalhes. Quanto mais reduzido o tempo de tratamento, melhor o fluxo de trabalho com as placas.

Na ligação mecânica das placas ao longo de todo o comprimento e largura das placas, as placas são providas continuamente em linha de uma ranhura, de modo que as placas são conduzidas com ajuda de um transportador rolante por baixo de uma fresa, em que as ranhuras são produzidas com a fresa.

No exemplo de realização, as placas 10 e 20 resultam por serem produzidas primeiro (através de uma determinada duração operacional) continuamente duas tiras contínuas de XPS por meio de duas extrusoras e por serem sobrepostas após a refrigeração suficiente. Estas tiras contínuas de XPS possuem primeiro em todos os lados uma pele de extrusão. Antes de as tiras entrarem em contacto uma com a outra, as tiras contínuas de XPS serão libertadas das peles de extrusão na superfície 14 de contacto através de fresagem.

Em seguida, as tiras contínuas de XPS assentam umas nas outras. Neste caso, o peso da tira contínua impede que as 19 tiras contínuas de XPS deslizem. Além disso, as duas tiras continuas são fixas entre dois dispositivos de transporte, no exemplo de realização dois transportadores de rolos. Os rolos superiores estão, neste caso, dispostos de forma regulável e/ou flexível para poderem ter em conta as tolerâncias de espessura e as modificações do formato. Também o transportador de rolos superior actua contra o deslize.

No exemplo de realização processa-se a incorporação dos entalhes e a inserção subsequente dos elementos de ligação imediatamente após a sobreposição das tiras contínuas de XPS. No exemplo de realização, os elementos de ligação são colados. Para isso, uma reduzida guantidade de adesivo é suficiente, uma vez que o adesivo se distribui bem durante a inserção mediante a pressão. 0 adesivo utilizado pode ser um termocolante.

Após a ligação das tiras contínuas de XPS, estes são tratados nos lados e cortados ao comprimento. Deste modo resultam as placas 10 e 20. Os elementos de ligação são pouco perceptíveis na superfície de corte resultante, uma vez que terminam rente à face e possuem a mesma estrutura das placas.

Para a incorporação dos entalhes estão previstas fresas de disco que podem ser retidas rotativamente sobre uma corrediça móvel. O plano giratório encontra-se paralelo em relação ao plano da fresa. Isto é, a fresa entra em funcionamento através de rotação. Neste caso, o seu funcionamento restringe-se a uma imersão na espuma de plástico e o recuo subsequente. Durante esta operação, a fresa que está sobre a corrediça, acompanha o movimento das placas 10 e 20.

No exemplo de realização estão previstas numa corrediça respectivamente duas fresas de disco, que conforme acima referido, são dispostas de forma inclinada. As duas fresas de disco são colocadas em funcionamento em simultâneo, de modo a resultarem em cada fase de trabalho dois entalhes um ao lado 20 do outro e inclinados um em relação ao outro.

Em outros exemplos de realização, ainda mais fresas ou só uma fresa é colocada em funcionamento. As diversas fresas podem estar acopladas através de um accionamento comum ou possuírem apenas um comando comum.

Uma única fresa num lado da placa pode produzir entalhes inclinados de forma diferente se a sua cabeça de fresa possuir ainda uma outra mobilidade de rotação.

As placas resultantes após o corte ao comprimento das tiras contínuas de XPS não possuem nenhuns elementos de ligação nas superfícies de corte. Num outro exemplo de realização, numa fase de trabalho adicional são introduzidos outros elementos de ligação.

Lisboa, 04 de Abril de 2007 21

Claims

REIVINDICAÇÕES 1. Processo para ligação de, pelo menos, duas placas de espuma de poliestireno extrudadas isentas de HCFC como placas base formando placas novas com uma espessura mínima de 70 mm, caracterizado por a) serem utilizadas placas base que na superfície de contacto estão isentas de pele de extrusão b) se realizar uma ligação das placas base com um adesivo permeável ao vapor de água e/ou c) serem utilizados elementos de ligação mecânicos.
2. Processo, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado por ser produzida uma permeabilidade ao vapor de água no ponto de costura ou ponto de junção ou ponto de contacto das placas base na placa nova, que não é superior a 50%, de um modo preferido, não superior a 20% e, de um modo ainda mais preferido, não inferior à permeabilidade ao vapor de água de uma placa base.
3. Processo, de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado por uma combinação de adesivos diferentes na colagem das placas base.
4. Processo, de acordo com a reivindicação 3, caracterizado pela aplicação de um adesivo reactivo e/ou um adesivo Hot-Melt para a produção de uma ligação provisória e rápida e, de resto, pela aplicação de adesivo permeável ao vapor de água.
5. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4, caracterizado pela pulverização de adesivo ou impressão de adesivo ou aplicação de adesivo. 1
6. Processo, de acordo com a reivindicação 5, caracterizado pela utilização de cilindros ou placas para a impressão do adesivo.
7. Processo, de acordo com a reivindicação 5, caracterizado pela utilização de bocais para a produção de gotas de adesivo, em que as gotas são espalhadas.
8. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 7, caracterizado por serem utilizadas placas base que a) são planas no ponto de costura ou no ponto de junção ou na superfície de contacto ou b) são adaptadas por tratamento térmico e/ou c) por pressão e/ou flexão de outra superfície de placa base correspondente ou d) são ligadas umas com as outras na forma ou como componente de tiras contínuas de plástico expandido extrudado, de modo a resultar uma tira contínua nova, que é cortada ao comprimento dando origem a placas novas.
9. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 8, caracterizado por um tratamento de superfície das placas base por meio de fresagem ou aplainamento ou corte ou serragem.
10. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 9, caracterizado pela produção de todas as placas novas pretendidas através da combinação de placas base com uma espessura de 30 a 70 mm, de um modo preferido através da combinação de placas base de 40 e placas base de 50 e placas base de 60. 2
11. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 10, caracterizado pela deslocação das placas base durante a ligação para produção de fêmea e macho ou de um bordo escalonado nas placas novas.
12. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 11, caracterizado por uma aplicação de adesivo nas placas base, a) em que as placas base estão dispostas em duas séries situadas uma ao lado da outra, uma atrás da outra, sobre um transportador de rolos ou tapete, e caracterizado pela elevação subsequente das placas base e sua compressão ou b) em que as placas base estão dispostas numa série, umas atrás das outras, sobre um transportador de rolos ou um tapete transportador ou sobre uma mesa, e para cada uma das placas é retirada uma segunda placa de uma pilha e é pressionada sobre a placa horizontal correspondente ou c) em que uma placa base é retirada de uma pilha e, após a aplicação de adesivo, é disposta novamente sobre a pilha com o lado adesivo e é pressionada e a placa nova resultante é disposta sobre uma pilha nova ou d) em que duas placas base são retiradas simultaneamente de uma pilha ou de duas pilhas e são providas de uma aplicação de adesivo e ligadas uma à outra.
13. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 12, caracterizado por a) serem utilizadas placas base, cuja pele de extrusão está removida em ambos os lados planos opostos ou 3 b) serem utilizadas placas base com pele de extrusão, cuja pele de extrusão é removida de um lado plano ou c) serem utilizadas placas base em forma de duas tiras continuas de espuma, cuja pele de extrusão é removida num lado plano e que são seguidamente providas de uma aplicação de adesivo, sendo ligadas uma à outra e cortadas seguidamente ao comprimento, ou d) serem utilizadas placas base em forma de um tira continua de espuma, cuja pele de extrusão é removida num lado plano e ai é provida de uma aplicação de adesivo e ligada a outras placas preparadas.
14. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 8 a 13, caracterizado por as placas base durante a remoção de uma pele de espuma serem fixas e protegidas contra a curvatura.
15. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 14, caracterizado por as placas base cortadas ao comprimento serem retiradas de uma pilha e/ou placas novas serem dispostas sobre uma pilha.
16. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 15, caracterizado pela utilização de um ou vários robots para deslocação de placas e/ou pela utilização de uma mesa ou de um mandril como dispositivo de retenção para as placas base.
17. Processo, de acordo com a reivindicação 16, caracterizado por placas de vácuo ou ventosas como dispositivos de retenção para as placas base. 4
18. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 17, caracterizado pela utilização de dispositivos fixos de aplicação de adesivo e/ou ferramentas fixas de tratamento de superfície durante a utilização de um robot para a deslocação de placas.
19. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 18, caracterizado por uma deslocação de ferramenta por meio de um robot.
20. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 19, caracterizado pela utilização de elementos de ligação que ligam mecanicamente duas ou várias placas de espuma de plástico umas às outras.
21. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 20, caracterizado pela utilização de elementos de ligação.
22. Processo, de acordo com a reivindicação 20, caracterizado por nas placas de espuma de plástico ou nas placas base serem incorporados entalhes, nos quais encaixam os elementos de ligação e/ou por elementos de ligação envolverem as placas.
23. Processo, de acordo com a reivindicação 22, caracterizado por os entalhes serem incorporados ao longo de toda a largura e/ou comprimento das placas.
24. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 20 a 23, caracterizado pela utilização de elementos de ligação prolongados com uma disposição inclinada ou disposição transversal em relação às placas de espuma de plástico. 5
25. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 20 a 24, caracterizado pela utilização de elementos de ligação em forma de barras ou em forma de placas ou em forma de discos.
26. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 20 a 25, caracterizado pela utilização de elementos de ligação, que na vista de cima ilustram uma secção circular.
27. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 20 a 26, caracterizado pela utilização de elementos de ligação, que na vista de cima ilustram uma superfície com diferentes curvaturas de rebordo e/ou um rebordo rectilíneo e/ou um rebordo parcialmente curvado e parcialmente rectilíneo.
28. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 20 a 27, caracterizado por os entalhes para os elementos de ligação serem incorporados nas placas base que se encontram umas por cima das outras ou individualmente nas placas base.
29. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 20 a 28, caracterizado por os entalhes serem incorporados com uma fresa de disco ou fresa frontal ou fresa de cabo, em que a direcção de trabalho da fresa é a mesma dos elementos de ligação.
30. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 20 a 29 caracterizado por ser utilizada uma fresa de disco que possui um raio igual ao raio da secção circular. 6
31. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 20 a 30, caracterizado por ser utilizada uma fresa de disco cujo raio é no máximo igual à curvatura máxima direccionada para o exterior que ocorre no elemento de ligação.
32. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 20 a 31, caracterizado pela utilização de fresas controladas por PED (processamento electrónico de dados) ou controladas por moldes.
33. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 20 a 32, caracterizado por ser produzido um aperto dos elementos de ligação nos entalhes.
34. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 20 a 33, caracterizado por a fresa de cabo, em placas base horizontais individuais, trabalhar a partir da superfície de contacto das placas base para dentro da placa.
35. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 20 a 34, caracterizado pela colagem dos elementos de ligação e/ou pela utilização de elementos de ligação com extremidades espessadas.
36. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 20 a 35, caracterizado pela utilização de elementos de ligação da mesma espuma de plástico, em que o peso volumétrico das placas base e dos elementos de ligação não diverge um do outro mais do que 20 kg por metro cúbico, de um modo preferido, não mais do que 5 kg por metro cúbico. 7
37. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 20 a 36, caracterizado pela incorporação de entalhes nos lados das placas, que terminam antes do lado superior ou lado inferior da placa de espuma de plástico horizontal.
38. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 20 a 37, caracterizado pela incorporação de entalhes, cujas extremidades possuem uma distância de, pelo menos, 10 mm em relação ao lado superior ou lado inferior.
39. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 20 a 38, caracterizado por a) as placas de XPS serem utilizadas como placas base b) a espessura das placas ser 40 a 60 mm c) os elementos de ligação em duas placas base sobrepostas possuírem uma espessura de 20 a 50 mm e/ou um comprimento de 40 a 80 mm.
40. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 20 a 39, caracterizado por os elementos de ligação serem obtidos pelo corte ao comprimento de perfis contínuos ou corte de placas.
41. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 20 a 40, caracterizado por os elementos de ligação de dimensões exactas serem introduzidos nos entalhes ou, antes do tratamento das placas base, serem introduzidos os elementos de ligação e ser seguidamente realizada o tratamento lateral das placas.
42. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 20 a 41, caracterizado pela utilização de robots para 8 fresar ou pela utilização de estações de fresagem com fresas, que são deslocadas sobre ou em guias rectilineas e/ou guias curvadas.
43. Processo, de acordo com a reivindicação 42, caracterizado pela utilização de várias fresas num suporte comum e/ou com um controlo comum e/ou com um accionamento comum.
44. Processo, de acordo com a reivindicação 43, caracterizado pela utilização de uma fresa com uma cabeça articulada com uma mobilidade de rotação adicional para mudança de posição para entalhes de inclinação diferentes.
45. Processo, de acordo com qualquer uma ou várias das reivindicações 20 a 44, caracterizado por fresas, que são deslocadas com as placas ou por estações de fresagem fixas, nas quais repousam as placas.
46. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 20 a 45, caracterizado pela utilização de guias formadas por carros deslizantes e/ou mancais giratórios.
47. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 46, caracterizado pela utilização de placas base, que com a placa de espuma de plástico horizontal possuem uma pele de espuma no lado superior e no lado inferior e estão tratadas na superfície de contacto.
48. Processo, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 47, caracterizado pela utilização de placas de espuma de poliestireno, polietileno, polipropileno, etileno, copolímeros de propileno. Lisboa, 04 de Abril de 2007 9