PT108625A - Elemento acoplador para placas de revestimento para pavimento e suas aplicações - Google Patents

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Manuel De Carvalho Gomes João
Miguel Meira Gonçalves António
Fernando Oliveira Da Silva José
Miguel Guedes São Marcos Pedro
Rita Bento Montes Ana
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Centi - Centro De Nanotecnologia E Materiais Técnicos Funcionais E Inteligentes
Revigrés-Indústria De Revestimentos De Grés Lda
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Abstract

A PRESENTE INVENÇÃO DIZ RESPEITO A PLACAS DE REVESTIMENTO CERÂMICO COM ELEMENTOS DE AQUECIMENTO IMPRESSOS E ENCAPSULADOS, INTERLIGADOS ENTRE PLACAS POR ELEMENTOS ACOPLADORES, EM PARTICULAR UMA ARGOLA E SISTEMAS DE AQUECIMENTO.UM ASPETO DA PRESENTE INVENÇÃO DIZ RESPEITO A UM ELEMENTO ACOPLADOR PARA PLACAS DE REVESTIMENTO PARA PAVIMENTO QUE COMPREENDEM UMA PLACA CERÂMICA, UM CIRCUITO ELÉTRICO E UM SUBSTRATO ISOLANTE COM UMA REENTRÂNCIA PARA RECEBER O REFERIDO ELEMENTO ACOPLADOR, EM QUE O REFERIDO ELEMENTO COMPREENDE: UM SEGMENTO CONDUTOR; UM REVESTIMENTO DO SEGMENTO CONDUTOR EM MATERIAL POLIMÉRICO ELETRICAMENTE ISOLANTE; DUAS PROTRUSÕES RESILIENTES E CONDUTORAS LIGADAS AO SEGMENTO CONDUTOR PARA INTERCONECTAR DUAS PLACAS DE REVESTIMENTO.

Description

DESCRIÇÃO
Elemento acoplador para placas de revestimento para pavimento e suas aplicações
Domínio técnico [0001] A presente invenção diz respeito a placas de revestimento cerâmico com elementos de aquecimento impressos e encapsulados, interligados entre placas por elementos acopladores, em particular uma argola e sistemas de aquecimento, respetivas utilizações, em particular na área da construção.
[0002] Os referidos elementos acopladores garantem uma fácil funcionalização das placas cerâmicas nomeadamente, para aquecimento.
Antecedentes [0003] Correntemente existem no mercado diversos sistemas de aquecimento elétricos (com base em efeito de joule) para integração em estruturas e materiais de construção/acabamento, com particular enfâse para a integração em aplicações de pavimento/piso radiante (em material sanduíche). Tipicamente, estes sistemas de aquecimento são constituídos por elementos resistivos (fio ou enrolamentos de fio metálico como cobre e/ou alumínio) encapsulados em estruturas (revestimentos físicos) poliméricas ou mesmo têxteis, que posteriormente são colocadas sob a superfície das estruturas de pavimento ou revestimento de parede.
[0004] O documento EP 0 773 704 A2 descreve um sistema de aquecimento flexível aplicado em pavimentos interiores. Estes elementos de aquecimento são constituídos por uma malha alongada de um material plástico condutor elétrico, como a mistura de polietileno e carbon black. Os elétrodos, que podem ser simplesmente fios condutores que atravessam a malha, permitem aplicar uma tensão elétrica ao sistema, tipicamente 24 V, o que gera calor. Uma vez que toda a malha é condutora, este sistema é posteriormente protegido com uma camada de adesivo isolador. Por cima do produto pode ser aplicado a camada de pavimento final como madeira ou ladrilho.
[0005] Com a mesma tecnologia associada, existe também o produto EP-vàrmegolv da empresa Plastelektro®. Apesar de estes produtos não serem reguláveis, o documento US 6737611 B2- Floor heating device descreve um sistema regulável.
[0006] Especificamente, a aplicação de bandas de aquecimento para ladrilhos cerâmicos é referenciada no documento WO 2007/100181 Al, onde é descrita a construção de um painel de chão aquecido de fácil aplicação. Este painel é constituído por uma placa cerâmica, onde é colocado por baixo um elemento de aquecimento feito pela impressão de tintas condutoras entre duas camadas de PET, sendo posteriormente anexado ao tardoz da placa cerâmica. Sob o elemento de aquecimento encontra-se uma camada adiabática para isolamento térmico. O produto Thermofoil Underfloor Heating® é um exemplo da utilização desta tecnologia para aplicação em aquecimento de pavimento e oferece produtos com 100 e 150 W/m2 com diferentes dimensões. Por outro lado, outra técnica referida é a impressão direta do elemento de aquecimento no tardoz da placa, mantendo a placa adiabática na base.
[0007] No documento US 8306408, é aplicado um material resistivo por "thermal spray" com o padrão desejado, sobre um substrato que pode ser colocado por debaixo do pavimento superior, por exemplo, cimento. O material resistivo funciona como a resistência num circuito de aquecimento e, através da aplicação de máscaras, é possivel desenhar esse circuito com diversas formas.
[0008] A empresa NAOS desenvolveu a tecnoloqia em pelicula flexivel para um novo sistema de aquecimento. Este produto não só consiste num revolucionário filamento de fibra de carbono, mas também num sistema de acoplamento da placa de cobre com elementos de prata. O heatflow® está tecnologicamente patenteado segundo as suas propriedades e caracteristicas que, em principio, indicam superar tipos alternativos de aquecimento.
[0009] O documento US 8461486 B2- Heating tile and heated floor using the same descreve um ladrilho cerâmico constituído por um substrato superior e um inferior e um módulo de aquecimento. O módulo inclui dois eléctrodos e um elemento de aquecimento, que neste caso inclui uma estrutura em camada de nanotubos de carbono; o documento EP 1427255 A2 -Modular electric heating tile and its installation descreve um módulo de aquecimento elétrico num ladrilho com corpo composto de argila e cimento com o elemento de aquecimento envolvido numa das superfícies; o documento CN203320899 (U) -Electric heating ceramic tile module descreve uma membrana de aquecimento elétrico com uma camada de isolamento térmico como constituição do produto.
[0010] Tipicamente, os circuitos elétricos de aquecimento impressos são constituídos por bandas paralelas de pastas de carbono de baixa resistência (elementos de aquecimento) e por bandas de prata (perpendiculares às de carbono), cuja função é associar em paralelo os elementos de aquecimento e transportar corrente elétrica até aos terminais das bandas de carbono. Um exemplo vem da empresa BVF Heatinq Solutions que criou o produto Caleo baseado em sistemas impressos em filmes flexíveis de modo a promover soluções diferentes para estabelecer um sistema de aquecimento de poupança de enerqia. Para impressão de tais sistemas, encontram-se disponíveis comercialmente tintas funcionais (incluindo tintas de diferentes condutividades elétricas) formuladas especificamente para serigrafia, lembrando que este método é a primeira abordagem como processo de impressão utilizado no presente trabalho.
[0011] Estes factos são descritos de forma a ilustrar o problema técnico resolvido pelas realizações do presente documento.
Descrição geral [0012] A presente invenção diz respeito a placas de revestimento cerâmico com elementos de aquecimento impressos e encapsulados, interligados entre placas por elementos acopladores, em particular uma argola e sistemas de aquecimento, respetivas utilizações, em particular na área da construção.
[0013] Um aspeto da presente invenção diz respeito a um elemento acoplador para placas de revestimento para pavimento que compreendem uma placa cerâmica, um circuito elétrico e um substrato isolante, nomeadamente substrato polimérico isolante, com uma reentrância para receber o referido elemento acoplador, em que o referido elemento compreende: um segmento condutor; um revestimento do segmento condutor em material polimérico eletricamente isolante; duas protrusões resilientes e condutoras ligadas ao segmento condutor para interconectar duas placas de revestimento.
[0014] Numa realização o elemento acoplador pode compreender quatro protrusões resilientes e condutoras ligadas ao referido segmento condutor para interconectar quatro placas de revestimento.
[0015] Numa realização o elemento acoplador pode compreender um elemento condutor adicional e compreende quatro protrusões resilientes e condutoras ligadas duas-a-duas aos referidos segmentos condutores para interconectar quatro placas de revestimento duas-a-duas.
[0016] Numa realização do elemento acoplador, o segmento condutor pode ter a forma de argola, tira, meia argola, quadrado, cruz, entre outras (ver figura 6).
[0017] Numa realização do elemento acoplador, em que as protrusões resilientes e condutoras do elemento conector podem ser metálicas.
[0018] Numa realização do elemento acoplador, as protrusões resilientes e condutoras do elemento acoplador podem ser molas helicoidais.
[0019] Numa realização o elemento conector pode ainda compreender uma base troncocónica para suporte de cada uma das protrusões.
[0020] Numa realização, base troncocónica do suporte das protusões do elemento conector pode ser do mesmo material que o revestimento do segmento condutor.
[0021] Numa realização, em que o material do segmento condutor do elemento conector pode ser em cobre.
[0022] Um outro aspeto da presente descrição diz respeito a uma placa de revestimento para pavimento que compreende uma placa cerâmica, um circuito elétrico e um substrato isolante, em particular polimérico ou cortiça, com uma reentrância para receber um elemento acoplador, em que a referida reentrância expõe um ou mais contactos do circuito elétrico.
[0023] Numa outra realização da placa de revestimento, o substrato isolante, em particular em particular polimérico ou cortiça, pode compreender 4 reentrâncias, cada uma para receber um elemento acoplador para acoplar com as 4 placas vizinhas da placa de revestimento, em que cada reentrância expõe um ou mais contactos do circuito elétrico.
[0024] Numa outra realização da placa de revestimento, as 4 reentrâncias podem estar localizadas nos 4 cantos da placa de revestimento.
[0025] Numa outra realização da placa de revestimento, cada uma das reentrâncias pode a forma de um quarto de anel cujos extremos coincidem com duas laterais da placa de revestimento.
[0026] Numa outra realização da placa de revestimento, substrato isolante, em particular polimérico ou cortiça, pode compreender, para cada um dos contactos elétricos expostos pela reentrância, um recesso para receber uma protrusão eletricamente condutora do referido elemento acoplador.
[0027] Numa outra realização da placa de revestimento o recesso pode se troncocónico.
[0028] A placa de revestimento pode ser um azulejo, um cerâmico, um mosaico, uma baldosa ou um ladrilho.
[0029] Um outro aspeto do presente pedido refere-se ao sistema de aquecimento que compreende um elemento Representa acoplador para placas de revestimento para pavimento descrito, e pelo menos duas placas de revestimento para pavimento descritas; em que o elemento acoplador interconecta o circuito elétrico das referidas placas, e em que o circuito elétrico das referidas placas é um circuito de aquecimento.
[0030] Numa realização, o ladrilho cerâmico é cozido e retificado por fresagem de modo a preparar a superfície para o posicionamento do filme polimérico impresso como elemento de aquecimento. Este é seguidamente encapsulado por uma camada isoladora e fixo através de um adesivo. A camada isoladora pode ser previamente fresada com um furo para que permita o encaixe da argola e o acesso à bus bar do elemento de aquecimento. 0 acesso ao elemento impresso permite ligação à alimentação da corrente elétrica.
[0031] Numa realização, elemento acoplador para placas de revestimento em particular a argola de fixação pode compreender um elemento sólido condutor em cobre sob a forma de aro contém quatro molas metálicas soldadas em quatro pontos opostos da circunferência e revestidos por polimero isolante, em particular um polimero elastómero injetado. A envolvência do plástico garante a estanquicidade do aro condutor, assim como o perimetro das molas, sob a forma cónica, fazendo com que tampe o furo fresado na camada isoladora acima mencionada.
[0032] Numa realização, a fonte de alimentação aos terminais de cada ladrilho pode ser executada por uma calha de barramento perpendicular à extensão dos circuitos de aquecimento.
[0033] Numa realização, sistema pode integrar um elemento de aquecimento, assim como uma camada isoladora ao elemento de aquecimento. Na integração com placas cerâmicas, pode incluir um fator diferenciador referente ao sistema de conexão entre ladrilhos com condução de eletricidade, alimentando um sistema elétrico de aquecimento ao tardoz dos ladrilhos, e de fácil montagem.
[0034] A presente divulgação descreve ainda um sistema que permite efetuar a gestão de energia num pavimento de ladrilhos através do controlo e monitorização dos sistemas de aquecimento integrado e do ambiente envolvente tirando vantagem da sua capacidade e inércia térmica do material. O processo de integração de sistemas de aquecimento no ladrilho e respetiva eletrónica para aquisição e transmissão de sinal pode ser desenhado com a tecnologia convencional existente.
[0035] Estes sistemas permitem uma diminuição dos consumos energéticos através da eliminação equipamentos de aquecimento acessórios, assim como a fácil aplicação sobre qualquer piso retificado, contribuindo ainda para o bem-estar e qualidade do ar.
[0036] Os sistemas de aquecimento são desenvolvidos com recurso a técnicas que permitem a impressão direta de circuitos com materiais com resistências elétricas diferentes(ou com resistências totais de circuito controladas).
[0037] Numa realização, os substratos para impressão são flexíveis, contribuindo para que os mesmos sejam feitos rolo-a-rolo (R2R).
[0038] Numa realização, o sistema de aquecimento, ou especificamente cada peça de ladrilho cerâmico, estará ligado através de uma unidade de distribuição aos terminais de cada linha de montagem de ladrilho, comunicando com um módulo central de gestão de temperatura por área a controlar. Este módulo central poderá comunicar com um sistema de domótica ou dispositivo móvel, permitindo ao utilizador definir perfis de temperatura para cada ambiente, definir horários de aquecimento, verificar emissão de alertas caso se detetem situações anómalas, ler em tempo real os parâmetros de temperatura e/ou humidade, controlar remotamente o sistema e monitorizar consumos.
[0039] Uma das vantagens do presente revestimento, é que permite a obtenção de uma placa cerâmica com maior conforto térmico sem que seja necessária uma modificação no seu processo de produção e uma alteração das suas propriedades quimicas e mecânicas.
[0040] Os elementos conectores do presente documento, permitem interligar várias placas cerâmicas mantendo a resistência mecânica e flexibilidades inerentes a um piso e permitem ainda a passagem de ligações elétricas. Assim esta tecnologia permite funcionalizar placas cerâmicas sem alterar o sistema de montagem/produção das mesmas.
[0041] Ao longo da descrição e reivindicações a palavra "compreende" e variações da palavra, não têm intenções de excluir outras caracteristicas técnicas, aditivos, componentes, ou passos. Objetos adicionais, vantagens e caracteristicas da invenção irão tornar-se evidentes para os peritos na técnica após o exame da descrição ou podem ser aprendidos pela prática da invenção. Os seguintes exemplos e figuras são fornecidos como forma de ilustração, e não têm a intenção de serem limitativos da presente invenção. Além disso, a presente invenção abrange todas as possíveis combinações de formas de realização particulares ou preferenciais aqui descritas.
Descrição breve das figuras [0042] Para uma mais fácil compreensão da solução, juntam-se em anexo as figuras, as quais, representam realizações preferenciais da divulgação que, contudo, não pretendem limitar o objeto do presente pedido.
[0043] Figura 1 ilustra uma realização do aro interno em cobre, com 4 molas nos quatro quadrantes. (8) Representa as profusões; (9) Representa o segmento condutor.
[0044] Figura 2 ilustra (a) vista de argola injetada com aro cobre (b) vista interior.
[0045] Figura 3 ilustra uma realização da vista de perfil estrutura da argola conectora.
[0046] Figura 4 ilustra a estrutura do produto com elemento de aquecimento (a) vista explodida, (b) vista com as argolas conectoras em que (1) Representa um ladrilho com elemento de aquecimento no tardoz; (2) Representa uma argola de fixação/conexão. (3) Representa uma camada isoladora.
[0047] Figura 5 ilustra uma vista de posicionamento de vários ladrilhos com argolas conectoras, com unidade de distribuição e controlo.
[0048] Figura 6 ilustra cinco realizações de modelos de conexão funcionais neste produto (a) argola, (b) conector central, (c) meia argola para linha final de parede, (d) quadrado, (e) argola de conexão periférica.
[0049] Figura 7 ilustra realizações estrutura dos ladrilhos com sistema de aquecimento, em que (1) Representa um ladrilho cerâmico, (4) Representa a cola 1, (5) Representa o sistema de aquecimento impresso, (6) Representa a segunda cola; (7) Representa uma placa de cortiça.
[0050] Figura 8 ilustra imagens termográficas tiradas aos ladrilhos 2A e 2B: (a) t=0min; e (b) após o aquecimento, t=20min.
[0051] Figura 9 ilustra a vista termográfica de um ensaio.
[0052] Figura 10 Gráfico com resultado de um ensaio ciclico com medição da temperatura de 15 em 15 min.
Descrição detalhada [0053] A presente invenção diz respeito a placas de revestimento cerâmico com elementos de aquecimento impressos e encapsulados, interligados entre placas por elementos acopladores, em particular uma argola e sistemas de aquecimento, respetivas utilizações, em particular na área da construção.
[0054] Numa realização, para a construção da argola de conexão, foi recortado um aro de cobre (por exemplo dext: 119 mm; dint: 100mm), com soldadura de molas aos quatro quadrantes, conforme se pode ver na Figura 1.
[0055] Numa realização, após preparação do aro de cobre, e de modo a garantir estanquicidade deste elemento conector às ameaças externas ao produto, como o derrame de líquidos sobre o pavimento, este é revestido por polímero (Figura 2), permitindo apenas a exposição das molas metálicas que conectam por força gravítica com as bus bars de cada elemento de aquecimento no ladrilho quando este é colocado no chão.
[0056] Numa realização, a aplicação dos elementos conectores seria coerente conforme se apresenta atualmente a placas cerâmicas para aquecimento. Como fator diferenciador, as argolas vão conter conectores em mola, soldadas em quatro pontos opostos da circunferência, permitindo o contacto conector-bus bar numa das laterais do ladrilho; e nesse mesmo sentido cada ladrilho terá a posição para quatro argolas de fixação nesses respetivos vértices (Figura 4) . A camada isoladora, para além de conter a cavidade referente ao volume da de H de argola, contem um furo de acesso ao terminal do bus bar do elemento de aquecimento.
[0057] Numa realização, a fonte de alimentação de energia pode estar acoplada à rede elétrica doméstica, sendo esta distribuída para o pavimento através de uma calha, ou caixa, de derivação. Na Figura 5 está representado um esquema de demonstração.
[0058] Numa realização, outros elementos de conexão também devem ser projetados para que abranja a posição de ladrilhos na periferia das áreas de montagem. Na Figura 6 apresentam- se várias formas de realização preferencial dos elementos de conexão.
[0059] Numa realização, podem ser usados como elementos de aquecimento, dois filmes flexíveis onde se efetuaram as impressões. Um filme pode compreender um substrato polimérico (PET) enquanto o outro por um substrato de malha cerâmica. Apesar de possuírem características diferentes, ambos foram testados nas mesmas condições, para posterior comparação de resultados. Na Tabela 1 apresentam-se as resistências mínimas e máximas após cura das tintas impressas.
[0060] Tabela 1 - Valores máximos e mínimos de resistência elétrica em duas tipologias de substratos
[0061] Numa realização, de modo a testar a performance das bandas em substrato polimérico e malha cerâmica e a influência do adesivo na condução do calor até à superfície do ladrilho, foram produzidos 3 pares de ladrilhos, sendo que cada par tem a aplicação da mesma cola/estrutura nos dois substratos diferentes, PET (A) e malha cerâmica (B). Esta descrição está esquematizada na Figura 7.
[0062] Numa realização, pode ser aplicada a cola 1 entre o ladrilho e a banda de aquecimento e a cola 2 entre a banda de aquecimento e a placa de cortiça.
[0063] Numa realização, entre a banda de aquecimento e o ladrilho aplica-se a cola 1 e entre o ladrilho e a placa de cortiça a cola 1 e 2.
[0064] Numa realização, entre o ladrilho e a banda de aquecimento e entre esta e a placa de cortiça aplica-se a cola 2 .
[0065] Numa realização, após a assemblagem dos ladrilhos com as bandas de aquecimento e películas isoladoras (cortiça neste exemplo), estes foram conectados a uma fonte de alimentação. A tensão aplicada foi de 24V. Cada amostra ficou ligada em continuo até a temperatura começar a estabilizar o que corresponde a cerca de 20 minutos. Uma câmara termográfica de infravermelho monitorizou o aquecimento, trançando o perfil de aquecimento e registando também as respetivas imagens.
[0066] Numa realização, os resultados obtidos da avaliação efetuada, resumidos na Tabela 2, demonstram que a temperatura máxima atingida nos dois tipos de substratos é diferente. Neste caso, os ladrilhos com a banda de aquecimento em PET atingem uma temperatura máxima de cerca de 30 °C, enquanto para os ladrilhos com a malha cerâmica a temperatura máxima atingida foi consideravelmente maior, entre 43 e 49 °C. Estes resultados são concordantes com o que foi observado no aquecimento das bandas isoladas, ou seja, sem serem integradas nos ladrilhos.
[0067] Tabela 2 - Temperatura máxima atingida ao fim de 20 minutos de funcionamento com a banda de aquecimento ligado em continuo para cada amostra
[0068] A discrepância dos resultados para os dois tipos de substratos pode ser explicada através da diferença observada nos valores de resistência do circuito de aquecimento para os dois tipos de substratos. A malha cerâmica, devido à sua caracteristica porosa, durante o processo de impressão das tintas, necessita que seja dispensada mais quantidade de tinta de modo a obter uma impressão homogénea. Deste modo, como tem mais quantidade desse material condutor, a resistência do circuito diminui. Assim, apesar dos dois substratos serem materiais isoladores elétricos, o circuito em malha cerâmica apresenta um valor menor de resistência do que para o PET. O calor produzido com as bandas de aquecimento é obtido através do efeito Joule, ou seja, pela dissipação de energia quando uma corrente elétrica atravessa o material. O calor gerado por efeito Joule depende da corrente elétrica no material, da resistência do material e do tempo a que o material está sujeito à corrente elétrica. Esta dependência está representada na equação 1, onde Q é o calor gerado em Joule, I é a corrente elétrica em Ampere, R é a resistência elétrica em Ohm e t é o tempo em segundos.
(eq.1) [0069] Uma vez que, pela lei de Ohm, a corrente é inversamente proporcional à resistência, quanto menor for a resistência, maior é a corrente e por conseguinte o calor gerado. Assim, no mesmo tempo de operação e com a mesma tensão aplicada, os ladrilhos com o circuito de substrato de malha cerâmica atinge uma temperatura superior.
[0070] A temperatura máxima registada corresponde ao valor médio da temperatura na superfície numa área correspondente à área do ladrilho, no entanto é possível observar, através das imagens termográficas de infravermelho retiradas, que o aquecimento é mais acentuado nas áreas de localização das resistências, o que implica que a distribuição de calor não é totalmente uniforme.
[0071] Relativamente à aplicação das colas, conclui-se que não é significativa a diferença entre a cola 1 e a cola 2, no entanto é possível observar que a aplicação não uniforme das camadas de cola tem influência da distribuição do calor, o que é observado através das imagens termográficas.
[0072] No sentido de medir a temperatura atingida na superfície dos ladrilhos, foi realizado um ensaio cíclico on/off de 15 em 15 minutos, durante um período de 6 horas. Escolheu-se os três ladrilhos em série, relativo aos três ensaios de colagem referido acima, e com o elemento de aquecimento impresso sobre substrato de PET na sua constituição. Programado para uma tensão elétrica sobre o sistema de 24 V e corrente 1,6 A, os resultados pode ser analisados na Figuras 10 e 11.
[0073] As condições do teste em sala fechada foram com T ambiente de 18,9 °C e 43,4% humidade. A temperatura do ladrilho de referência era de 20,4 °C.
[0074] O intervalo de temperatura à superfície dos ladrilhos oscilou entre 23 e 29,5 °C, pelo que se considera temperaturas agradáveis para uso doméstico.
[0075] Numa realização, pode ser feita uma ligação à rede elétrica doméstica, com tensão de 220 V, tendo, para esse efeito, uma placa eletrónica que permitirá a regulação da tensão aplicada assim como uma gestão controlada da energia.
[0076] A construção dos ladrilhos com aquecimento adotou uma estrutura que apresenta algumas vantagens. O calor é gerado a partir do tardoz do ladrilho e conduzido até à superfície, o que permite que o circuito elétrico esteja o mais afastado possível do utilizador. Para que o circuito também não esteja em contato direto com o chão e se danifique, foi colada uma proteção isolante por baixo do circuito. Uma vez que esta proteção é feita de material isolador, evita que o calor se perca para baixo, aumentando a eficiência do sistema, e dependendo do material pode auxiliar na insonorização do chão. A colagem das várias camadas poderia ter influência na distribuição do calor e foram estudadas diferentes colas com diferentes estruturas de integração. Observou-se que entre colas não existem diferenças significativas, mas uma boa uniformidade na aplicação das colas é essencial para a correta distribuição de calor. A uniformidade de aquecimento na superfície dos ladrilhos continua a não ser ideal, uma vez que as áreas imediatamente acima das resistências ficam mais quentes que o resto da área do ladrilho; torna-se necessário projetar o elemento de aquecimento com área do ladrilho (fora-a-fora), propondo-se uma tolerância de área até -2mm da área do ladrilho.
[0077] Dos ensaios efetuados às amostras, observaram-se comportamentos distintos para bandas de aquecimento com malha cerâmica ou com PET. Em termos individuais, a malha cerâmica relativamente ao PET é um material mais caro, mais dificil de manusear, rasga-se com alguma facilidade e consome mais tempo e mais tinta durante a impressão. Deste ponto de vista e considerando tudo o que foi referido anteriormente, o PET, aliado a todo o conhecimento geral (know-how) que já existe para a sua utilização em técnicas de impressão, apresenta-se como a escolha mais indicada, assim como o seu fornecimento e tempo de produção. A temperatura desejada pelo utilizador é conseguida através do controlo de ciclos on-off da banda de aquecimento, feito com a placa eletrónica de controlo, associado a um sensor de temperatura nas imediações e que limitará a temperatura nos pavimentos. Ambas as amostras de elemento de aquecimento aquecem acima da temperatura de conforto, contudo, no total das barreiras térmicas existentes quer no ladrilho quer no ambiente, a sensação de tacto é agradável. Em todo este sistema vai ter em consideração as normas reguladoras que regem a implementação no mercado.
[0078] A presente invenção não é, naturalmente, de modo algum restrita às realizações descritas neste documento e uma pessoa com conhecimentos médios da área poderá prever muitas possibilidades de modificação da mesma e de substituições de caracteristicas técnicas por outras equivalentes, dependendo dos requisitos de cada situação, tal como definido nas reivindicações anexas.
[0079] As seguintes reivindicações definem adicionalmente realizações preferenciais.
Data: 30 de junho de 2015

Claims (17)

  1. REIVINDICAÇÕES
    1. Elemento acoplador (2) para placas de revestimento para pavimento que compreendem uma placa cerâmica (2) , um circuito elétrico (5) e um substrato isolante (3) com uma reentrância para receber o referido elemento acoplador (2), em que o referido elemento compreende: um segmento condutor (9); um revestimento do segmento condutor em material polimérico eletricamente isolante; duas protrusões (8) resilientes e condutoras ligadas ao segmento condutor para interconectar duas placas de revestimento.
  2. 2. Elemento de acordo com a reivindicação anterior em que o referido elemento compreende quatro protrusões (8) resilientes e condutoras ligadas ao referido segmento condutor para interconectar quatro placas de revestimento.
  3. 3. Elemento de acordo com a reivindicação anterior em que o referido elemento um elemento condutor adicional e compreende quatro protrusões (8) resilientes e condutoras ligadas duas-a-duas aos referidos segmentos condutores para interconectar quatro placas de revestimento duas-a-duas.
  4. 4. Elemento de acordo com as reivindicações anteriores em que o segmento condutor (9) tem a forma de argola, tira, meia argola, quadrado, cruz, ou suas combinações.
  5. 5. Elemento de acordo com as reivindicações anteriores em que as protrusões (8) resilientes e condutoras são metálicas.
  6. 6. Elemento de acordo com a reivindicação anterior em que as protrusões (8) resilientes e condutoras são molas helicoidais, ou pino metálico retráctil.
  7. 7. Elemento de acordo com as reivindicações anteriores que compreende uma base troncocónica ou troncopiramidal para suporte de cada uma das protrusões (8).
  8. 8. Elemento de acordo com a reivindicação anterior em que a base troncocónica é do mesmo material que o revestimento do segmento condutor.
  9. 9. Elemento de acordo com as reivindicações anteriores em que o material do segmento condutor (9) é cobre.
  10. 10. Placa de revestimento para pavimento que compreende uma placa cerâmica (2), um circuito elétrico (5) e um substrato isolante (3) com uma reentrância para receber um elemento acoplador (2), em que a referida reentrância expõe um ou mais contactos do circuito elétrico.
  11. 11. Placa de revestimento de acordo com a reivindicação anterior em que o substrato isolante (3) compreende 4 reentrâncias, cada uma para receber um elemento acoplador para acoplar com as 4 placas vizinhas da placa de revestimento, em que cada reentrância expõe um ou mais contactos do circuito elétrico.
  12. 12. Placa de revestimento de acordo com a reivindicação anterior em que as 4 reentrâncias estão localizadas nos 4 cantos da placa de revestimento.
  13. 13. Placa de revestimento de acordo com a reivindicação anterior em que cada uma das reentrâncias tem a forma de um quarto de anel cujos extremos coincidem com duas laterais da placa de revestimento.
  14. 14. Placa de revestimento de acordo com qualquer uma das reivindicações 10 - 13, em que o substrato isolante (3) compreende, para cada um dos contactos elétricos expostos pela reentrância, um recesso para receber uma protrusão eletricamente condutora do referido elemento acoplador.
  15. 15. Placa de revestimento de acordo com a reivindicação anterior em que o recesso é troncocónico.
  16. 16. Placa de acordo com qualquer uma das reivindicações 10 - 15 em que a placa de revestimento é um azulejo, um cerâmico, um mosaico, uma baldosa ou um ladrilho.
  17. 17. Sistema de aquecimento que compreende um elemento acoplador (2) para placas de revestimento para pavimento de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 - 9, e duas placas de revestimento para pavimento de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 - 16; em que o elemento acoplador interconecta o circuito elétrico das referidas placas, e em que o circuito elétrico das referidas placas é um circuito de aquecimento. Data: 30 de junho de 2015
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