PL92835B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL92835B1 PL92835B1 PL17416374A PL17416374A PL92835B1 PL 92835 B1 PL92835 B1 PL 92835B1 PL 17416374 A PL17416374 A PL 17416374A PL 17416374 A PL17416374 A PL 17416374A PL 92835 B1 PL92835 B1 PL 92835B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- ceramics
- metal
- temperature
- foil
- sintering
- Prior art date
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 9
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017309 Mo—Mn Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarza¬
nia wielowarstwowych polaczen pomiedzy cerami¬
ka a metalem, stosowanych powszechnie w prze¬
mysle lampowym i pólprzewodnikowym.
Od wielowarstwowych polaczen ceramika-—imetal 5
wymagana jest duza wytrzymalosc zlacza, odpor¬
nosc na nagle zmiany temperatury, wysoka opor¬
nosc materialu ceramicznego, a jednoczesnie dobra
przewodnosc warstw metalowych, próznioszczelmosc
polaczenia. 10
Znane sposoby wytwarzania polaczen ceramika—
—metal: opis patentowy USA 2 706 ©82, brytyjski
opis patentowy nr 727 462, opis patentowy RFN nr
968 976, przewiduja uzycie róznych metali jak, nip.
Cu, Mo, Mo-Mn lub ich zwiazków, które po na- 15
lozeniu na wypalone ksztaltki ceramiczne sa spie¬
kane wraz z ksztaltika w temperaturze 1200 do
1450°C w atmosferze wilgotnego wodoru. Do in¬
nych sposobów wykonywania polaczen nalezy me¬
toda wykorzystujaca, tzw. pierwiastki aktywne, 20
które w warunkach laczenia (wysoka temperatura
i próznia okolo l0-5Tr) zachowuja sie .aktywnie
wzgledem ceramiki. Dyfunduja do niej przez co
stanowia dobra warstwe do polaczenia sie z me¬
talem poprzez warstwe lutowia. 25
Jeszcze jedna ze znanych metod polega na lacze¬
niu metali z ceramika za pomoca specjalnie do te¬
go celu przygotowanych szkliw.
Wszystkie znane metody laczenia ceramiki z me¬
talami wymagaja oddzielnego spiekania jednej, a 30
nawet dwóch warstw metalicznych i dopiero w kon¬
cowej operacji lutowanie tych elementów.
Sposób wytwarzania wielowarstwowych polaczen
ceramika—metal wedlug wynalazku polega na do¬
braniu warstw metalicznych do ceramiki tak, aby
spiekanie ceramiki i warstw metalicznych naste¬
powalo równoczesnie w czasie jednego zabiegu.
Jako ceramike stosuje sie folie alundowa, na któ¬
ra nanosi sie, np. metoda sitodruku waristwy me¬
taliczne oparte na bazie Mo lub W. Nastepnie ca¬
losc laczy sde pod cisnieniem i w temperaturze o-
kolo 75°C. Spiekanie uprzednio polaczonych ele¬
mentów przeprowadza sie w temperaturze 1500—
—1700°C w atmosferze wilgotnego wodoru. Sposób
wytwarzania polaczen ceramika—metal wedlug wy¬
nalazku jest procesem prostym, nie wymaga prze¬
prowadzania oddzielnych zabiegów spiekania dla
ceramiki i dla warstw metalicznych. Proces ten nie
wymaga ,tak jak sposób oparty o pierwiastki ak¬
tywne stosowania drogich pieców prózniowych.
Polaczenia uzyskane sposobem wedlug wynalaz¬
ku maja wystarczajaca wytrzymalosc oraz osiaga¬
ja prózniolsziczelnosc równa lXl0_8Trl/sek«, wytrzy¬
malosc na wibracje mechaniczne w ilosci 4000 cykli
przy obciazeniu 150 g i wytrzymalosc na nagle
zmiany temperatury od — 60 do +155°C.
Przyklad. Na wyciete ksztaltki z folii alun-
dowej nanosi sie warstwy metaliczne metoda sito¬
druku. Pasta metaliczna stosowana na warstwy o-
parta jest na bazie Mo lub W.
92 83502 835
3 4
Pometalizowane ksztaltki suszy sie w warunkach
naturalnych, a nastepnie laczy sie pod cisnieniem
w temperaturze T5°C.
Spiekanie uprzednio polaczonych ksztaltek prze¬
prowadza sie w temperaturze 1G50°C w atmosferze
wilgotnego wodoru. W ten sposcfo otrzymane ele¬
menty mozna galwanicznie pokryc niklem, zlotem
itp.
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Sposóib wytwarzania wielowarstwowych polaczen ceramiczno—metalowych, znamienny tym, ze na surowe folie alun-dowe nanosi s\a warstwy meta¬ liczne na ibazie Mo 'lub Wo, folie laczy pod cis¬ nieniem i w temperaturze 70^C, a nastepnie ca¬ losc spieka w temperaturze 1500—1700°C w atmo¬ sferze wilgotnego wodoru. 5 Bltk 1104/77 r. 130 egz. A4 Cena 10 zl
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL17416374A PL92835B1 (pl) | 1974-09-18 | 1974-09-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL17416374A PL92835B1 (pl) | 1974-09-18 | 1974-09-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL92835B1 true PL92835B1 (pl) | 1977-04-30 |
Family
ID=19968943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL17416374A PL92835B1 (pl) | 1974-09-18 | 1974-09-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL92835B1 (pl) |
-
1974
- 1974-09-18 PL PL17416374A patent/PL92835B1/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR0170564B1 (ko) | 구배된 야금속층을 갖는 질화 알루미늄체 | |
| JPH0525397B2 (pl) | ||
| US4397800A (en) | Ceramic body having a metallized layer | |
| JPH08162359A (ja) | チップ型セラミック電子部品 | |
| CN105407649A (zh) | 一种填充金属线路的陶瓷pcb制造方法 | |
| PL92835B1 (pl) | ||
| JPH10135073A (ja) | 複合セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| JPS5830194A (ja) | セラミック多層配線基板の製造法 | |
| JP2955442B2 (ja) | セラミックス回路基板の製造方法 | |
| JP2002084046A (ja) | セラミックス回路基板 | |
| JPH0753625B2 (ja) | セラミック用メタライズ組成物 | |
| JP3000825B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
| JPH0236508A (ja) | リードタイプチップコンデンサおよびその製造方法 | |
| JPS6215512B2 (pl) | ||
| JPH02277279A (ja) | 同時焼成セラミック回路基板 | |
| JPH0680897B2 (ja) | セラミツク銅多層配線基板の製造方法 | |
| JPS62242324A (ja) | チツプコンデンサ− | |
| Onyshkevych | Low expansion porcelain-coated copper-clad invar substrates | |
| JPH01197378A (ja) | セラミックと金属間の接合方法 | |
| JP2506270B2 (ja) | 高熱伝導性回路基板及び高熱伝導性外囲器 | |
| JPH06140278A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH06104567A (ja) | セラミック基板上に金属配線の接着層を生成させる方法 | |
| JP809H (ja) | 積層形セラミックコンデンサ | |
| JPH02137788A (ja) | BN−AlN焼結体のメタライズ方法 | |
| JPS60132393A (ja) | セラミツク多層配線基板およびその製造方法 |