PL92835B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL92835B1
PL92835B1 PL17416374A PL17416374A PL92835B1 PL 92835 B1 PL92835 B1 PL 92835B1 PL 17416374 A PL17416374 A PL 17416374A PL 17416374 A PL17416374 A PL 17416374A PL 92835 B1 PL92835 B1 PL 92835B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
ceramics
metal
temperature
foil
sintering
Prior art date
Application number
PL17416374A
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to PL17416374A priority Critical patent/PL92835B1/pl
Publication of PL92835B1 publication Critical patent/PL92835B1/pl

Links

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarza¬ nia wielowarstwowych polaczen pomiedzy cerami¬ ka a metalem, stosowanych powszechnie w prze¬ mysle lampowym i pólprzewodnikowym.
Od wielowarstwowych polaczen ceramika-—imetal 5 wymagana jest duza wytrzymalosc zlacza, odpor¬ nosc na nagle zmiany temperatury, wysoka opor¬ nosc materialu ceramicznego, a jednoczesnie dobra przewodnosc warstw metalowych, próznioszczelmosc polaczenia. 10 Znane sposoby wytwarzania polaczen ceramika— —metal: opis patentowy USA 2 706 ©82, brytyjski opis patentowy nr 727 462, opis patentowy RFN nr 968 976, przewiduja uzycie róznych metali jak, nip.
Cu, Mo, Mo-Mn lub ich zwiazków, które po na- 15 lozeniu na wypalone ksztaltki ceramiczne sa spie¬ kane wraz z ksztaltika w temperaturze 1200 do 1450°C w atmosferze wilgotnego wodoru. Do in¬ nych sposobów wykonywania polaczen nalezy me¬ toda wykorzystujaca, tzw. pierwiastki aktywne, 20 które w warunkach laczenia (wysoka temperatura i próznia okolo l0-5Tr) zachowuja sie .aktywnie wzgledem ceramiki. Dyfunduja do niej przez co stanowia dobra warstwe do polaczenia sie z me¬ talem poprzez warstwe lutowia. 25 Jeszcze jedna ze znanych metod polega na lacze¬ niu metali z ceramika za pomoca specjalnie do te¬ go celu przygotowanych szkliw.
Wszystkie znane metody laczenia ceramiki z me¬ talami wymagaja oddzielnego spiekania jednej, a 30 nawet dwóch warstw metalicznych i dopiero w kon¬ cowej operacji lutowanie tych elementów.
Sposób wytwarzania wielowarstwowych polaczen ceramika—metal wedlug wynalazku polega na do¬ braniu warstw metalicznych do ceramiki tak, aby spiekanie ceramiki i warstw metalicznych naste¬ powalo równoczesnie w czasie jednego zabiegu.
Jako ceramike stosuje sie folie alundowa, na któ¬ ra nanosi sie, np. metoda sitodruku waristwy me¬ taliczne oparte na bazie Mo lub W. Nastepnie ca¬ losc laczy sde pod cisnieniem i w temperaturze o- kolo 75°C. Spiekanie uprzednio polaczonych ele¬ mentów przeprowadza sie w temperaturze 1500— —1700°C w atmosferze wilgotnego wodoru. Sposób wytwarzania polaczen ceramika—metal wedlug wy¬ nalazku jest procesem prostym, nie wymaga prze¬ prowadzania oddzielnych zabiegów spiekania dla ceramiki i dla warstw metalicznych. Proces ten nie wymaga ,tak jak sposób oparty o pierwiastki ak¬ tywne stosowania drogich pieców prózniowych.
Polaczenia uzyskane sposobem wedlug wynalaz¬ ku maja wystarczajaca wytrzymalosc oraz osiaga¬ ja prózniolsziczelnosc równa lXl0_8Trl/sek«, wytrzy¬ malosc na wibracje mechaniczne w ilosci 4000 cykli przy obciazeniu 150 g i wytrzymalosc na nagle zmiany temperatury od — 60 do +155°C.
Przyklad. Na wyciete ksztaltki z folii alun- dowej nanosi sie warstwy metaliczne metoda sito¬ druku. Pasta metaliczna stosowana na warstwy o- parta jest na bazie Mo lub W. 92 83502 835 3 4 Pometalizowane ksztaltki suszy sie w warunkach naturalnych, a nastepnie laczy sie pod cisnieniem w temperaturze T5°C.
Spiekanie uprzednio polaczonych ksztaltek prze¬ prowadza sie w temperaturze 1G50°C w atmosferze wilgotnego wodoru. W ten sposcfo otrzymane ele¬ menty mozna galwanicznie pokryc niklem, zlotem itp.

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Sposóib wytwarzania wielowarstwowych polaczen ceramiczno—metalowych, znamienny tym, ze na surowe folie alun-dowe nanosi s\a warstwy meta¬ liczne na ibazie Mo 'lub Wo, folie laczy pod cis¬ nieniem i w temperaturze 70^C, a nastepnie ca¬ losc spieka w temperaturze 1500—1700°C w atmo¬ sferze wilgotnego wodoru. 5 Bltk 1104/77 r. 130 egz. A4 Cena 10 zl
PL17416374A 1974-09-18 1974-09-18 PL92835B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL17416374A PL92835B1 (pl) 1974-09-18 1974-09-18

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL17416374A PL92835B1 (pl) 1974-09-18 1974-09-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL92835B1 true PL92835B1 (pl) 1977-04-30

Family

ID=19968943

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL17416374A PL92835B1 (pl) 1974-09-18 1974-09-18

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL92835B1 (pl)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR0170564B1 (ko) 구배된 야금속층을 갖는 질화 알루미늄체
JPH0525397B2 (pl)
US4397800A (en) Ceramic body having a metallized layer
JPH08162359A (ja) チップ型セラミック電子部品
CN105407649A (zh) 一种填充金属线路的陶瓷pcb制造方法
PL92835B1 (pl)
JPH10135073A (ja) 複合セラミック電子部品およびその製造方法
JPS5830194A (ja) セラミック多層配線基板の製造法
JP2955442B2 (ja) セラミックス回路基板の製造方法
JP2002084046A (ja) セラミックス回路基板
JPH0753625B2 (ja) セラミック用メタライズ組成物
JP3000825B2 (ja) セラミック電子部品
JPH0236508A (ja) リードタイプチップコンデンサおよびその製造方法
JPS6215512B2 (pl)
JPH02277279A (ja) 同時焼成セラミック回路基板
JPH0680897B2 (ja) セラミツク銅多層配線基板の製造方法
JPS62242324A (ja) チツプコンデンサ−
Onyshkevych Low expansion porcelain-coated copper-clad invar substrates
JPH01197378A (ja) セラミックと金属間の接合方法
JP2506270B2 (ja) 高熱伝導性回路基板及び高熱伝導性外囲器
JPH06140278A (ja) 積層セラミックコンデンサ
JPH06104567A (ja) セラミック基板上に金属配線の接着層を生成させる方法
JP809H (ja) 積層形セラミックコンデンサ
JPH02137788A (ja) BN−AlN焼結体のメタライズ方法
JPS60132393A (ja) セラミツク多層配線基板およびその製造方法