PL89312B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL89312B1 PL89312B1 PL16098473A PL16098473A PL89312B1 PL 89312 B1 PL89312 B1 PL 89312B1 PL 16098473 A PL16098473 A PL 16098473A PL 16098473 A PL16098473 A PL 16098473A PL 89312 B1 PL89312 B1 PL 89312B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- weight
- parts
- liquid epoxy
- measure according
- amount
- Prior art date
Links
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 12
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 11
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 claims description 8
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims description 7
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 4
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 claims description 2
- 150000003335 secondary amines Chemical group 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- JUSSSMDYCLJHSP-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triethoxysiline Chemical compound C(C)OC=1C(=[Si](C=CC=1)OCC)OCC JUSSSMDYCLJHSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical compound CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
Opis patentowy opublikowano: 20.06.1977 89312 MKP C09k 3/10 Int. Cl.2 COOK 3/10 Twórcy wynalazku: Kazimiera Glogowska, Lidia Pajak, Józef Banas Uprawniony z patentu: Zaklad Elektroniki Górniczej, Tychy (Polska) Srodek do hermetyzacji ukladów, zwlaszcza elektronicznych Przedmiotem [wynalazku jest srodek do herme¬ tyzacji ukladów, zwlaszcza elektronicznych.Znany jest z opisu patentowego RFN nr 942225 srodek silikonowo-epoksydowy, stosowany imiiedzy innymi jako masa zalewowa. Srodek sklada sie z nieutwardzalnego na goraco kitu silikonowego w ilosci okolo 60% wagowych oraz stalej, topliwej niemodyfikowanej zywicy epoksydowej w ilosci okolo 40%.Znany srodek nie nadaje sie do hermetyzacji ukladów elektronicznych, z uwagi na to, ze tem¬ peratura topnienia srodka wynosi powyzej 100°C, a elementy elektjroniiczine w takiej temperaturze czesto ulegaja uszkodzeniu.Celem wynalazku jest zapobiegniecie uszkodze¬ niom elementów ukladów elektronicznych przy za¬ lewaniu, poprzez opracowanie skladu srodka, któ¬ ry w temperaturze otoczenia — przez pewien czas — jest w stanie cieklym, a utwardzony, po¬ siada zespól cech gwarantujacych skuteczna her- metyzacje ukladów elektronicznych.Srodek wedlug wynalazku zawiera: zywice sili¬ konowa o ciezarze czasteczkowym 10 000 do 800 000, ciekra zywice epoksydowa o ciezarze czasteczko¬ wym 350 do 400, przy czym wzajemny stosunek wagowy tych skladników wynosi od 3:7 do 7:3, korzystnie 5:5; utwardzacz do silikonów w ilosci 2 do 10, korzystnie 2,5 do 5 czesci wagowych na 100 czesci wagowych silikonów oraz utwardzacz do cieklej zywicy epoksydowej, którym sa aminy — glównie drugorzedowe, jak trójetylenoczteroamina w 'ilosci 2 do 10, korzystnie 2,5 do 5 czesci wago¬ wych na 100 czesci wagowych cieklej zywicy epo¬ ksydowej. Dla polepszenia wlasnosci przetwórczych, a zwlaszcza zmniejszenia lepkosci do srodka do¬ daje sie olej silikonowy. Stosunek wagowy oleju silikonowego do zywicy silikonowej wynosi od 1:9 do 9:1, korzystnie 1 :4.Utwardzaczem zywicy silikonowej jest mieszani¬ na zwiazków krzemoorganicznydh ze zwiazkami metaloorganicznymi bedacymi katalizatorami re¬ akcji utwardzania.Do kompozycji dodaje sie emulgatora w ilosci do 1% wagowego w stosunku do calkowitej masy srodka oraz 'barwniki.Srodek stanowi mieszanine o charakterze emulsji, powstalej wskutek jednoczesnego zdyspergowania cieklej zywicy epoksydowej i zywicy silikonowej, z utworzeniem czasteczek fazy rozproszonej (sili¬ kon) i fazy rozpraszajacej (epoksyd).Srodek wedlug wynalazku spelnia wszystkie wy¬ mogi jakie stawia sie hermetykom stosowanym w elektronice, a w szczególnosci: posiada bardzo dobre wlasnosci elektroizolacyjine dobra przyczep¬ nosc do podloza, dobre parametry mechaniczne, zwlaszcza elastycznosci i twardosci, jest wodood¬ porny oraz cechuje sie brakiem wysokich szczytów temperaturowych w fazie utwardzania, co stanowi szczególnie korzystna wlasnosc. 80 31289 312 Przyklad. Ciekla zywica epoksydowa o cie¬ zarne czasteczkowym 380 — 100 czesci wagowych; zywica silikonowa o ciezarze czasteczkowym okolo 12 000 — 80 czesci [wagowych; olej silikonowy — czesci wagowych; trójetylenoczteroamina — czesci wagowych w stosunku do masy cieklej zy¬ wicy epoksydowej; trójetoksysilain i dwubutylocy- nodwulaurynian — 5 czesci wagowych w stosunku do laezmej masy zywicy silikonowej i oleju siliko¬ nowego; czerwien tluszczowa — ponizej 1% wago¬ wego w stosunku do calkowitej masy srodka.Srodek przygotowuje sie przez zmieszanie sklad¬ ników w temperaturze otoczenia, przy czym utwar¬ dzacze dodaje sie bezposrednio przed uzyciem.Czas pomiedzy dodaniem utwardzaczy a uzyciem srodka jest zalezny od udzialu utwardzaczy i nie przekracza na ogól 0,5 godziny. PL
Claims (8)
- Zastirzezenia patemtowe 1. Srodek do hermetyzacji ukladów, zwlaszcza elektronicznych, znamienny tym, ze zawiera zywice silikonowa, ciekla zywice epoksydowa, przy czym wzajemny stosunek wagowy tych skladników wy¬ nosi od 3:7 do 7:3, utwardzacz do silikonów w ilosci 2 ido 10 czesci wagowych na 100 czesci wa¬ gowych silikonów i utwardzacz do cieklej zywicy epoksydowej w ilosci 2 do 10 czesci wagowych na 100 czesci wagowych cieklej zywicy epoksydowej.
- 2. Srodek wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze zawiera dodatkowo olej silikonowy, przy czym sto¬ sunek wagowy oleju silikonowego do zywicy sili¬ konowej wynosi od 1 : 9 do 9 :1. 5
- 3. Srodek wedlug zastrz. 2, znamienny tym, ze stosunek wagowy oleju silikonowego do zywicy silikonowej wynosi 1 :4. 10
- 4. Srodek wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze ilosc utwardzacza do zywicy silikonowej wynosi 2,5 do 5 czesci wagowych na 100 czesci wagowych silikonów. 15 20 25
- 5. Srodek wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze ilosc utwardzacza do cieklej zywicy epoksydowej wynosi 2,5 do 5 czesci wagowych na 100 czesci wa¬ gowych cieklej zywicy epoksydowej.
- 6. Srodek wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze jako utwardzacz cieklej zywicy epoksydowej zawie¬ ra aminy drugorzedowe.
- 7. Srodek wedlug zastrz. 6, znamienny tym, ze jako amine dirugorzedowa zawiera trójetylenoczte- roamine.
- 8. Srodek wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze zawiera emulgator w ilosci do 1% wagowego w stosunku do calkowitej masy srodka. RSW Zakl. Graf. W-wa, Srebrna 16, z. 63-77/0 — 110 egz. Cena 10 zl PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL16098473A PL89312B1 (pl) | 1973-02-28 | 1973-02-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL16098473A PL89312B1 (pl) | 1973-02-28 | 1973-02-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL89312B1 true PL89312B1 (pl) | 1976-11-30 |
Family
ID=19961756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL16098473A PL89312B1 (pl) | 1973-02-28 | 1973-02-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL89312B1 (pl) |
-
1973
- 1973-02-28 PL PL16098473A patent/PL89312B1/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4803543A (en) | Semiconductor device and process for producing the same | |
| DE69418427T2 (de) | Elektrisch leitfähige Silikonkautschukzusammensetzung | |
| KR102268485B1 (ko) | 표면 처리가 끝난 금속 산화물 입자 재료, 그 제조 방법, 및 전자 재료용 수지 조성물, 그리고 실리콘 수지 재료용의 필러 | |
| TWI698488B (zh) | 樹脂組成物、導電性樹脂組成物、接著劑、導電性接著劑、電極形成用糊料、半導體裝置 | |
| EP0247492B1 (en) | Silicone encapsulated devices | |
| JPH0448829B2 (pl) | ||
| EP0903378A1 (en) | Dielectric gel for protection of electronic modules | |
| DE1268835B (de) | Einbettungsmassen auf Organopolysiloxangrundlage | |
| KR20190100209A (ko) | 표면 처리 실리카 필러 및 표면 처리 실리카 필러를 함유하는 수지 조성물 | |
| JPH0488061A (ja) | オルガノポリシロキサン組成物及びそのゲル硬化物 | |
| KR910010212B1 (ko) | 억제제 함유 액체를 사용하여 제품을 제조하는 방법 | |
| EP4060000A1 (en) | Thermally conductive addition curing silicone composition and method for producing same | |
| EP0444960A2 (en) | Curable organopolysiloxane composition | |
| JPS643908B2 (pl) | ||
| PL89312B1 (pl) | ||
| DE4443635A1 (de) | Additionshärtbare Silicon-Klebstoffmassen und Bis(trialkoxysilylalkylenoxycarbonylalkylen) amin-Adhäsionsvermittler | |
| US20230242766A1 (en) | Thermally-conductive two-part addition-curable silicone composition and method for producing the same | |
| EP0166588A1 (en) | Epoxy resin composition | |
| RU2391364C2 (ru) | Кремнийорганическая композиция для электроизоляционного и антикоррозионного покрытия холодного отверждения и способ изготовления этой композиции в аэрозольном исполнении | |
| CN107004460A (zh) | 导电性浆料 | |
| DE3418623A1 (de) | Konturgetreue siliconueberzuege | |
| EP0299641B1 (en) | A curable composition | |
| JPS62136860A (ja) | 半導体装置 | |
| EP0326763A2 (en) | Cathodic protection method and compositions | |
| JPH05419B2 (pl) |