PL88148B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL88148B1 PL88148B1 PL17549674A PL17549674A PL88148B1 PL 88148 B1 PL88148 B1 PL 88148B1 PL 17549674 A PL17549674 A PL 17549674A PL 17549674 A PL17549674 A PL 17549674A PL 88148 B1 PL88148 B1 PL 88148B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- resin
- amount
- weight
- granulation
- relation
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 9
- 238000005469 granulation Methods 0.000 claims description 6
- 230000003179 granulation Effects 0.000 claims description 6
- XAOGXQMKWQFZEM-UHFFFAOYSA-N isoamyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OCCC(C)C XAOGXQMKWQFZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- JGFBQFKZKSSODQ-UHFFFAOYSA-N Isothiocyanatocyclopropane Chemical compound S=C=NC1CC1 JGFBQFKZKSSODQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- PWLNAUNEAKQYLH-UHFFFAOYSA-N butyric acid octyl ester Natural products CCCCCCCCOC(=O)CCC PWLNAUNEAKQYLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- UUIQMZJEGPQKFD-UHFFFAOYSA-N n-butyric acid methyl ester Natural products CCCC(=O)OC UUIQMZJEGPQKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000013528 metallic particle Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- -1 methyl butylate Chemical compound 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest klej przewodzacy prad elektryczny, przeznaczony do laczenia elementów w ukladach elektronicznych oraz elektrotechnicznych.Znane kleje przewodzace prad elektryczny sa zlozone z zywic epoksydowych lub nienasyconych zywic poliestrowych oraz ziarnistych wypelniaczy z metalu szlachetnego o ziarnach najczesciej w postaci blaszek.Znane kleje wymagaja przygotowania powierzchni klejowych, czyli usuniecia z nich cienkich warstw izolacyjnych powstalych na skutek procesu utleniania badz zabrudzenia. Ponadto stosowane do wykonywania znanych klejów zywice posiadaja duza lepkosc, która ogranicza ilosc wprowadzonego wypelniacza metalicznego, powodujac tym samym obnizenie wlasnosci elektrycznych klejów.Klej przewodzacy prad elektryczny wedlug wynalazku oprócz zywicy epoksydowej, utwardzacza zywicy i wypelniacza z metalu szlachetnego, zawiera rozcienczalnik, o temperaturze wrzenia wyzszej niz 100°C, korzystnie propionian izoamylowy, eter butylowy i maslan metylu w ilosci 2—15% wagowych w stosunku do zywicy, przy czym ilosc sproszkowanego wypelniacza o granulacji nie wiekszej niz 60 mikrometrów i blaszkowatej strukturze wynosi 200-700% wagowych w stosunku do zywicy z ewentualnym dodatkiem sproszkowanego wypelniacza o ostroziarnistej strukturze i granulacji nie wiekszej niz 100 mikrometrów w ilosci 100-500% wagowych w stosunku do zywicy.Rozcienczalnik wprowadzony do kleju wedlug wynalazku powoduje znaczne zmniejszenie lepkosci zywicy, co umozliwia wprowadzenie metalowego wypelniacza w ilosci do 700% wagowych w stosunku do zywicy.Zachowana zostaje przy tym niska lepkosc umozliwiajaca uzyskanie równomiernej koncentracji czastek metalicznych co stanowi niezbedny warunek dla otrzymania powtarzalnych wyników rezystywnosci kleju.Dodatek wypelniacza o ostroziarnistej strukturze, który ze wzgledu na swa postac zapewnia mechaniczne uszkodzenie istniejacych, nie dajacych usunac sie tlenkowych warstw izolacyjnych, na przyklad Al203, powoduje takze znaczne zwiekszenie przewodnictwa elektrycznego zlacza. Dzieki temu klej wedlug wynalazku jest bardzo wygodny w uzyciu, gdyz zapewnia otrzymanie dobrego polaczenia laczonych elementów bez ich uprzedniego oczyszczania i przygotowania.Przyklad I. Do 100g zywicy epoksydowej (Epidianu-5) dodano 10g propionianu izoamylowego,2 88148 350 g sproszkowanego srebra w postaci ziaren o blaszkowatej strukturze, granulacji 10—50 mikrometrów oraz 200 g sproszkowanego srebra w postaci ostroziarnistej i granulacji ziaren 60 mikrometrów, a takze 10 g p-fenylo- dwuaminy jako utwardzacza. Tak przygotowanym klejem laczono w znany sposób elementy ukladu elektronicz¬ nego o powierzchniach utlenionych w temperaturze 80°C.Przyklad II, Do 100 g EpkJianu-5 dodano 10 g eteru butyloglicydowego oraz 380 g sproszkowanego srebra o blaszkowatej strukturze ziaren i granulacji 10—50 mikrometrów, a takze 10 g p-fenylodwuaminy jako utwardzacza. Tak przygotowanym klejem laczono w znany sposób elementy ukladów elektronicznych, w tem¬ peraturze 80° C. PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Klej przewodzacy prad elektryczny zawierajacy zywice epoksydowa, jej utwardzacz oraz wypelniacz z metalu .szlachetnego, znamienny t y m, ze zawiera nadto rozcienczr1 ,-jk o temperaturze wrzuca wiekszej niz 100°C, korzystnie propionian izoamylowy, eter butylowy i maslan metylu w ilosci 2—15% wagowych w stosunku do zywicy, przy czym ilosc sproszkowanego wypelniacza o blaszkowatej strukturze i granulacji nie wiekszej niz 60 mikrometrów wynosi 200—700% wagowych w stosunku do zywicy ewentualnie z dodatkiem sproszkowanego wypelniacza o ostroziarnistej strukturze i granulacji nie wiekszej niz 100 mikrometrów w ilosci 100—500% wagowych w stosunku do zywicy. Prac. Poligraf. UP PRL naklad 120418 Cena 45 zl PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL17549674A PL88148B1 (pl) | 1974-11-09 | 1974-11-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL17549674A PL88148B1 (pl) | 1974-11-09 | 1974-11-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL88148B1 true PL88148B1 (pl) | 1976-08-31 |
Family
ID=19969586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL17549674A PL88148B1 (pl) | 1974-11-09 | 1974-11-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL88148B1 (pl) |
-
1974
- 1974-11-09 PL PL17549674A patent/PL88148B1/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2513365A (en) | Soldered aluminum-to-copper connection | |
| US3202488A (en) | Silver-plated copper powder | |
| JPS592398B2 (ja) | 厚膜導体組成物 | |
| US2906987A (en) | Stabilized crimped connections | |
| PL88148B1 (pl) | ||
| GB1282973A (en) | Improvements in and relating to an electrical component | |
| ES8501162A1 (es) | Un procedimiento para la preparacion de un conductor electrico aislado | |
| GB1035580A (en) | Electrical connector for connecting aligned conductive apertures | |
| JPS5616820A (en) | Level indicator element | |
| JPS5714669A (en) | Electrically conductive bonding method of metal | |
| US2437220A (en) | Aluminum connection parts treated with concentrated nitric acid | |
| JPH05347320A (ja) | 導伝性ペースト | |
| SU134737A1 (ru) | Токопровод ща паста | |
| US4304880A (en) | Insulating coating for transformer wires | |
| JPH0340883B2 (pl) | ||
| Patrie | The Tinning of Light Alloys | |
| JPH10303258A (ja) | 電子、電気回路の検査装置 | |
| JPH10106346A (ja) | 銀系導体ペースト | |
| JPS56155259A (en) | Electrically conductive paint employing silver-copper composite powder | |
| PL103381B1 (pl) | Pasta przewodzaca prad elektryczny | |
| SU993336A1 (ru) | Электропроводный антистатический состав | |
| JPS5740572A (en) | Electrical conductive adhesive | |
| JPS5927049Y2 (ja) | Cr複合部品 | |
| Albrecht et al. | Contact and Relaxation Behavior of Aluminum Conductor Materials in the Solderless Wire-Wrap Technique. Pt. 1 | |
| JPH02218757A (ja) | 導電性材料 |