PL88148B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL88148B1
PL88148B1 PL17549674A PL17549674A PL88148B1 PL 88148 B1 PL88148 B1 PL 88148B1 PL 17549674 A PL17549674 A PL 17549674A PL 17549674 A PL17549674 A PL 17549674A PL 88148 B1 PL88148 B1 PL 88148B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
resin
amount
weight
granulation
relation
Prior art date
Application number
PL17549674A
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to PL17549674A priority Critical patent/PL88148B1/pl
Publication of PL88148B1 publication Critical patent/PL88148B1/pl

Links

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest klej przewodzacy prad elektryczny, przeznaczony do laczenia elementów w ukladach elektronicznych oraz elektrotechnicznych.Znane kleje przewodzace prad elektryczny sa zlozone z zywic epoksydowych lub nienasyconych zywic poliestrowych oraz ziarnistych wypelniaczy z metalu szlachetnego o ziarnach najczesciej w postaci blaszek.Znane kleje wymagaja przygotowania powierzchni klejowych, czyli usuniecia z nich cienkich warstw izolacyjnych powstalych na skutek procesu utleniania badz zabrudzenia. Ponadto stosowane do wykonywania znanych klejów zywice posiadaja duza lepkosc, która ogranicza ilosc wprowadzonego wypelniacza metalicznego, powodujac tym samym obnizenie wlasnosci elektrycznych klejów.Klej przewodzacy prad elektryczny wedlug wynalazku oprócz zywicy epoksydowej, utwardzacza zywicy i wypelniacza z metalu szlachetnego, zawiera rozcienczalnik, o temperaturze wrzenia wyzszej niz 100°C, korzystnie propionian izoamylowy, eter butylowy i maslan metylu w ilosci 2—15% wagowych w stosunku do zywicy, przy czym ilosc sproszkowanego wypelniacza o granulacji nie wiekszej niz 60 mikrometrów i blaszkowatej strukturze wynosi 200-700% wagowych w stosunku do zywicy z ewentualnym dodatkiem sproszkowanego wypelniacza o ostroziarnistej strukturze i granulacji nie wiekszej niz 100 mikrometrów w ilosci 100-500% wagowych w stosunku do zywicy.Rozcienczalnik wprowadzony do kleju wedlug wynalazku powoduje znaczne zmniejszenie lepkosci zywicy, co umozliwia wprowadzenie metalowego wypelniacza w ilosci do 700% wagowych w stosunku do zywicy.Zachowana zostaje przy tym niska lepkosc umozliwiajaca uzyskanie równomiernej koncentracji czastek metalicznych co stanowi niezbedny warunek dla otrzymania powtarzalnych wyników rezystywnosci kleju.Dodatek wypelniacza o ostroziarnistej strukturze, który ze wzgledu na swa postac zapewnia mechaniczne uszkodzenie istniejacych, nie dajacych usunac sie tlenkowych warstw izolacyjnych, na przyklad Al203, powoduje takze znaczne zwiekszenie przewodnictwa elektrycznego zlacza. Dzieki temu klej wedlug wynalazku jest bardzo wygodny w uzyciu, gdyz zapewnia otrzymanie dobrego polaczenia laczonych elementów bez ich uprzedniego oczyszczania i przygotowania.Przyklad I. Do 100g zywicy epoksydowej (Epidianu-5) dodano 10g propionianu izoamylowego,2 88148 350 g sproszkowanego srebra w postaci ziaren o blaszkowatej strukturze, granulacji 10—50 mikrometrów oraz 200 g sproszkowanego srebra w postaci ostroziarnistej i granulacji ziaren 60 mikrometrów, a takze 10 g p-fenylo- dwuaminy jako utwardzacza. Tak przygotowanym klejem laczono w znany sposób elementy ukladu elektronicz¬ nego o powierzchniach utlenionych w temperaturze 80°C.Przyklad II, Do 100 g EpkJianu-5 dodano 10 g eteru butyloglicydowego oraz 380 g sproszkowanego srebra o blaszkowatej strukturze ziaren i granulacji 10—50 mikrometrów, a takze 10 g p-fenylodwuaminy jako utwardzacza. Tak przygotowanym klejem laczono w znany sposób elementy ukladów elektronicznych, w tem¬ peraturze 80° C. PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Klej przewodzacy prad elektryczny zawierajacy zywice epoksydowa, jej utwardzacz oraz wypelniacz z metalu .szlachetnego, znamienny t y m, ze zawiera nadto rozcienczr1 ,-jk o temperaturze wrzuca wiekszej niz 100°C, korzystnie propionian izoamylowy, eter butylowy i maslan metylu w ilosci 2—15% wagowych w stosunku do zywicy, przy czym ilosc sproszkowanego wypelniacza o blaszkowatej strukturze i granulacji nie wiekszej niz 60 mikrometrów wynosi 200—700% wagowych w stosunku do zywicy ewentualnie z dodatkiem sproszkowanego wypelniacza o ostroziarnistej strukturze i granulacji nie wiekszej niz 100 mikrometrów w ilosci 100—500% wagowych w stosunku do zywicy. Prac. Poligraf. UP PRL naklad 120418 Cena 45 zl PL
PL17549674A 1974-11-09 1974-11-09 PL88148B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL17549674A PL88148B1 (pl) 1974-11-09 1974-11-09

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL17549674A PL88148B1 (pl) 1974-11-09 1974-11-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL88148B1 true PL88148B1 (pl) 1976-08-31

Family

ID=19969586

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL17549674A PL88148B1 (pl) 1974-11-09 1974-11-09

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL88148B1 (pl)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS592398B2 (ja) 厚膜導体組成物
US2906987A (en) Stabilized crimped connections
PL88148B1 (pl)
US3601766A (en) Connector device for supporting cables and for additionally providing an electrical connection
ATA24087A (de) Aus metall bestehender klemmkoerper, insbesondere drahtschutz-klemmkoerper fuer eine ein isolierstoffgehaeuse aufweisende elektrische anschlussklemme
GB1282973A (en) Improvements in and relating to an electrical component
ES8501162A1 (es) Un procedimiento para la preparacion de un conductor electrico aislado
GB1035580A (en) Electrical connector for connecting aligned conductive apertures
JPS5616820A (en) Level indicator element
US2437220A (en) Aluminum connection parts treated with concentrated nitric acid
JPH05347320A (ja) 導伝性ペースト
Lutz et al. Flexible silicone adhesive with high electrical conductivity
JPH0340883B2 (pl)
Brânzei et al. Properties investigations on copper based printed conductive pastes electrical joints
JPS61278565A (ja) 電磁波遮蔽用導電性組成物
RU1800387C (ru) Шунт
JPH10106346A (ja) 銀系導体ペースト
PL103381B1 (pl) Pasta przewodzaca prad elektryczny
PETERSON et al. Aluminum wire tables(Electrical conductivities and resistivities for solid and stranded aluminum wires- tables)
JPS5927049Y2 (ja) Cr複合部品
JP2001257303A (ja) 電子部品用リード材及びそれを用いた半導体装置
SU871263A1 (ru) Контактный зажим
JPH0472367A (ja) 導電性組成物
Albrecht et al. Contact and Relaxation Behavior of Aluminum Conductor Materials in the Solderless Wire-Wrap Technique. Pt. 1
JPH02218757A (ja) 導電性材料