PL85805B1 - - Google Patents

Description

Przedmiotem wynalazku jest srodek do usuwania powloki miedzianej osadzonej galwanicznie lub w inny sposób na wyrobach z tworzyw odpornych na dzialanie roztworów kwasnych i utleniajacych, a zwlaszcza na wyrobach weglowych, weglowo-grafitowych i grafitowych, takich jak elektrody klinowe i spawalnicze.Znane sposoby usuwania powloki miedzianej polegaja na utlenianiu jej tlenem powietrza do tlenków miedzi, które z kolei rozpuszcza sie w roztworach kwasów, lub tez stosuje sie roztwór kwasu azotowego w celu utlenienia miedzi. Inne srodki do rozpuszczania warstwy miedzi — to roztwory kwasne zawierajace tlenek chromu* i kwas siarkowy.Opisane sposoby chemicznego rozpuszczania warstwy powloki miedzianej sa zazwyczaj skomplikowane w realizacji i nie zapewniaja szybkiego usuniecia warstwy miedzi. Regeneracja zas roztworów odmiedziowujacych i odzyskanie miedzi w postaci zwiazku przydatnego do bezposredniego zastosowania sa równiez dosc klopotliwe.Znane sa równiez sposoby usuwania warstwy miedzi polegajace na mechanicznym zdzieraniu, które poza tym, ze jest operacja pracochlonna, nie nadaje sie do usuwania cienkich powlok osadzonych na drobnych wyrobach. Ponadto stosuje sie usuwanie powloki miedzianej przez termiczne wytapianie miedzi w temperaturach powyzej 1100°C. Jednakze w tak wysokich temperaturach czesc miedzi ulega utlenieniu i pozostaje w wyrobie, a ponadto odzyskana miedz zawiera zanieczyszczenia, które czynia ja nieprzydatna do bezposredniego zastosowa¬ nia przy powlekaniu metoda galwaniczna.Celem wynalazku jest opracowanie skladu roztworu od miedziowujacego, który pozwala w szybki i prosty sposób usunac powloke miedziana z elektrod kinowych i spawalniczych z równoczesnym otrzymaniem zwiazku miedzi nadajacego sie do bezposredniego zastosowania.Cel ten zgodnie z wynalazkiem osiagnieto dzieki temu, ze do sporzadzenia srodka do usuwania powloki miedzianej zastosowano stezony kwas siarkowy w ilosci od 1,5 do 20% wagowych, pieciowodny siarczan miedzi w ilosci od 0 do 30% wagowych oraz 30% roztwór nadtlenku wodoru w ilosci 1 do 28% wagowych. Ponadto jako inhibitory zapobiegajace rozkladowi nadtlenku wodoru zastosowano pochodna chinoliny w ilosci od 1 do2 85805 3 • 10~5% wagowych oraz produkt sulfonowania kompozycji kleju i zelatyny w ilosci od 1 do 3 • 1(T5% wago¬ wych.Zastosowanie srodka do usuwania powloki miedzianej wedlug wynalazku pozwala przede wszystkim na prowadzenie procesu odmiedziowania w cyklu zamknietym. Ponadto umozliwia szybie oraz skuteczne usuwanie powloki miedzianej z maksymalna wydajnoscia, przy czym nie wymaga stosowania skomplikowanej aparatury i kosztownych odczynników, a ponadto powierzchnia odmiedziowana wyrobów poddanych dzialaniu srodka wedlug wynalazku nie podlega zadnym niekorzystnym zmianom. Proponowany srodek do odmiedziowania moze byc równiez wykorzystany do usuwania powloki miedzianej osadzonej na wyrobach z tworzyw sztucznych.Dodatkowa zaleta stosowania srodka odmiedziowujacego wedlug wynalazku jest mozliwosc utylizacji otrzyma¬ nych nienasyconych roztworów przez poddanie ich elektrolizie z zastosowaniem nierozpuszczalnych anod.Zródlem jonów Cu2+ potrzebnych w procesie miedziowania jest wówczas siarczan miedzi. Po osiagnieciu przez te roztwory dolnej dopuszczalnej granicy stezenia siarczanu miedzi zawraca sie je do odmiedziowania, wzglednie wzbogaca w jony Cu2+ przez dodanie krysztalów pieciowodnego siarczanu miedzi lub jego roztworów i poddaje procesowi galwanizacji.W celu sporzadzenia srodka odmiedziowujacego wedlug wynalazku wprowadza sie do wanny karitowej w pierwszej kolejnosci od 1,5 do 200 g/1 stezonego kwasu siarkowego, nastepnie od 0 do 300 g/l pieciowodnego siarczanu miedzi oraz 30% roztwór nadtlenku wodoru w ilosci od 4 do 320 g/l wraz z inhibitorami w ilosci od 0,2 xco 0,5 mg/l. Nalezy przestrzegac, aby temperatura roztworu, wzrastajaca w wyniku zachodzacej reakcji, nie przekroczyla 80°C. Do tak przygotowanego roztworu zanurza sie pokryte miedzia wyroby, umieszczone w po¬ jemniku z materialu weglowego lub tworzywa sztucznego. Proces odmiedziowania trwa od 10 minut do 3 godzin, w zaleznosci od grubosci powloki miedzianej, po czym pojemnik z odmiedziowanymi wyrobami wyjmuje sie z wanny, splukuje strumieniem wody i wyroby suszy w temperaturze okolo 100°C. Uzyskany roztwór przepom¬ powuje sie do zbiornika krystalizacyjnego, .gdzie bez odparowywania nastepuje wykrystalizowanie siarczanu miedzi w postaci pieciowodnego CuS04, który oddziela sie od roztworu przez dekantacje, a nasycony siarcza¬ nem miedzi roztwór macierzysty zawraca sie dc wanny reakcyjnej, gdzie po uzupelnieniu obliczona iloscia kwasu siarkowego i nadtlenku wodoru nastepuje nowy cykl odmiedziowania swiezej partii wyrobów. Objetosc dodawa¬ nych kazdorazowo roztworów kwasu siarkowego, nadtlenku wodoru i inhibitorów jest w przyblizeniu równa objetosci wykrystalizowanego CuS04 • 5 H20.Ponizej podano przyklady optymalnych skladów srodka do usuwania powloki miedzianej wedlug wyna¬ lazku.Przyklad Tv — pieciowodny siarczan miedzi — kwas siarkowy — nadtlenek wodoru — pochodna chinoliny — produkt sulfonowania kompozycji kleju i zelatyny % wagowych % wagowych % wagowych 3* 10"5% wagowych 3 • 10"5% wagowych Przyklad II. — kwas siarkowy 18% wagowych — nadtlenekwodoru 4% wagowych — pochodnachinoliny 2* 10"5% wagowych — produkt sulfonowania kompozycji kleju izelatyny 2-10"5% wagowych Do sporzadzania roztworów wedlug przykladów I i II zaleca sie stosowac kwas siarkowy stezony oraz 30% roztwór nadtlenku wodoru. PL

Claims (2)

1. Zastrzezenia patentowe 1. Srodek do usuwania powloki miedzianej z wyrobów z tworzyw odpornych na dzialanie roztworów kwas¬ nych i utleniajacych, z n a m i,e n n y tym, ze zawiera kwas siarkowy w ilosci od 1,5 do 20% wagowych, pieciowodny siarczan miedzi w ilosci od Odo 30% wagowych, nadtlenek wodoru w ilosci od 1 do 10% wagowych oraz inhibitory rozkladu nadtlenku wodoru.85805 3
2. 2. Srodek wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze jako inhibitory rozkladu nadtlenku wodoru stosuje sie pochodna, chinoliny w ilosci od 1 do 3 • 10_5% wagowych oraz produkt sulfonowania kompozycji kleju i zelatyny w ilosci od 1 do 3 • 10~5% wagowych PL