PL73497B2 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL73497B2
PL73497B2 PL14011670A PL14011670A PL73497B2 PL 73497 B2 PL73497 B2 PL 73497B2 PL 14011670 A PL14011670 A PL 14011670A PL 14011670 A PL14011670 A PL 14011670A PL 73497 B2 PL73497 B2 PL 73497B2
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
plates
electrical connections
laminated
repeating
markings
Prior art date
Application number
PL14011670A
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to PL14011670A priority Critical patent/PL73497B2/pl
Publication of PL73497B2 publication Critical patent/PL73497B2/pl

Links

Landscapes

  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

Pierwszenstwo 17.04.1970 (P. 140116) Zgloszenie ogloszono: 31.10.1972 Opis patentowy opublikowano: 31.01.1975 73497 KI. 21c,2/34 MKP H05k 3/00 Twórca wynalazku: Lech Ignacy Skrzynecki Uprawniony z patentu tymczasowego: Zaklady Radiowe „Radmor", Gdyi nia (Polska) 'IBLiOTGKAl Sposób wytwarzania polaczen elektrycznych na plytkach laminowanych Wynalazek dotyczy sposobu wytwarzania pola¬ czen elektrycznych o powtarzajacych sie elemen¬ tach ukladu, jak np. grzebien kontaktowy, na plyt¬ kach laminowanych lub innych o jednakowych wymiarach.Wedlug znanego sposobu rysunek ukladu wyko¬ nuje sie na plytce celuloidowej lub innej przezro¬ czystej plytce za pomoca naklejania sciezek z nie¬ przezroczystej tasmy i nanoszenia innych elemen¬ tów i oznaczen, a nastepnie przenosi metoda foto¬ graficzna na plytke laminowana i wytrawia. Takie postepowanie jest stosowane równiez w przypadku plytek o jednakowych wymiarach z powtarzajacy¬ mi sie elementami ukladu jak grzebien kontakto¬ wy, krawedzie ciecia plytki, oznaczenia otworów bazowych i inne.Niedogodnosc tego sposobu polega na koniecz¬ nosci pracochlonnego nanoszenia na przezroczysta plytke równiez wymienionych elementów powta¬ rzalnych. Jest on równiez przyczyna powstawania bledów wymiarowych róznych dla kazdej plytki, w zaleznosci od dokladnosci symboli otworów ba¬ zowych.Celem wynalazku jest zmniejszenie pracochlon¬ nosci wykonywania ukladów elektrycznych na plyt¬ kach laminowanych o jednakowych wymiarach przez wyeliminowanie wielokrotnego nanoszenia elementów powtarzalnych ukladu przy jednoczes¬ nym zwiekszeniu dokladnosci ich umieszczania na folii miedzianej. 15 25 80 Na swiatloczula klisze nanosi sie metoda fotogra¬ ficzna powtarzalny rysunek polaczen elektrycz¬ nych i oznaczen, a nastepnie wykorzystuje te sa¬ ma klisze jako podklad do nanoszenia niepowta¬ rzalnych czesci ukladu. ^ Zastosowanie nowego sposobu pozwala na wy¬ datne skrócenie czasu wytwarzania polaczen elek¬ trycznych na plytkach laminowanych o jednako¬ wych wymiarach z powtarzalna czescia ukladu przy jednoczesnym zwiekszeniu dokladnosci obrób¬ ki mechanicznej dokonywanej w oparciu o otwory bazowe.Sposób ten znajduje zastosowanie zarówno przy laminatach jedno i dwustronnie foliowanych jak równiez wielowarstwowych.Rysunek czesci powtarzalnych ukladów elektrycz¬ nych rozmieszcza sie w powiekszonej skali 2 : 1 na bialym papierze za pomoca wiertarki koordynacyj¬ nej zapewniajacej dokladnosc odleglosci lepsza od 10 \im i dokladnosc kata lepsza od 0,1 minuty. Ry¬ sunek ten wykonuje sie czarnym tuszem. Nastep¬ nie przy pomocy aparatu fotograficznego wykonuje sie w zmniejszonej skali zdjecie negatywowe, a z niego metoda stykowa sporzadza sie klisze pozy¬ tywowe zawierajace powtarzalne czesci rysunku.Na klisze te nanosi sie czesci indywidualne ukla¬ dów elektrycznych przez naklejanie tasmy, punk¬ tów lutowniczych i innych elementów. Kompletny rysunek ukladu elektrycznego przenosi sie z kliszy pozytywowej metoda stykowa na klisze fotograficz- 73 49773497 3 na negatywowa, która sluzy do przeniesienia go na drodze chemigraficznej na plytke z laminatu po¬ kryta folia miedziana. PL PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Sposób wytwarzania polaczen elektrycznych na plytkach laminowanych lub innych o jednakowych wymiarach z powtarzajacymi sie elementami ukla¬ du, znamienny tym, ze na swiatloczula klisze nano¬ si sie metoda fotograficzna powtarzalny rysunek polaczen elektrycznych i oznaczen, a nastepnie wykorzystuje klisze jako podklad do nanoszenia niepowtarzalnych czesci ukladu. Cena 10 zl W.D.Kart. C/1266/74, A4, 120 + 15 PL PL
PL14011670A 1970-04-17 1970-04-17 PL73497B2 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL14011670A PL73497B2 (pl) 1970-04-17 1970-04-17

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL14011670A PL73497B2 (pl) 1970-04-17 1970-04-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL73497B2 true PL73497B2 (pl) 1974-10-31

Family

ID=19951557

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL14011670A PL73497B2 (pl) 1970-04-17 1970-04-17

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL73497B2 (pl)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4150352A (en) Precision transducer for position measurements
US3778530A (en) Flatpack lead positioning device
ES8607673A1 (es) Procedimiento para fabricar placas conductoras flexibles con contactos de paso para elevados esfuerzos por flexion
US4106187A (en) Curved rigid printed circuit boards
GB1062636A (en) Electronic circuit element and method of manufacture
JPS56153797A (en) Method of manufacturing multilayer printed circuit board substrate
US2958928A (en) Methods of making printed wiring circuits
PL73497B2 (pl)
EP0164921A2 (en) Improvements in and relating to printed circuit boards
TW521554B (en) Master flexible wiring plate, photomask for the exposure in photolithography process, manufacturing method of multilayer flexible wiring plate
US3282755A (en) Method of making plastic embedded color-coded printed circuit
CN104105352A (zh) 一种铝蚀刻柔性线路板的制造方法
US3607585A (en) Printed circuit board artwork pad
JPS64794A (en) Multilayer interconnection board
JPS5996793A (ja) プリント基板の製造方法
JPS5578599A (en) Method of laminating multilayer printed circuit board
JPS6221297A (ja) 印刷配線板の製造法
JPH0851282A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JPH049584Y2 (pl)
JP2561840B2 (ja) 多層回路基板
SU569060A1 (ru) Многослойна печатна плата
SU580491A1 (ru) Измеритель концентрации ионов меди в травильном растворе производства печатных плат
JPS618990A (ja) 電気回路転写法
JPS6049694A (ja) 超音波カツタによるプリント回路板の製造方法
JPS6082046A (ja) プリント導体により構成されるデイスク形回転子機械のための巻線の製造方法及びプリント導体製造装置