PL73497B2 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL73497B2 PL73497B2 PL14011670A PL14011670A PL73497B2 PL 73497 B2 PL73497 B2 PL 73497B2 PL 14011670 A PL14011670 A PL 14011670A PL 14011670 A PL14011670 A PL 14011670A PL 73497 B2 PL73497 B2 PL 73497B2
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- plates
- electrical connections
- laminated
- repeating
- markings
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 229920002160 Celluloid Polymers 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
Pierwszenstwo 17.04.1970 (P. 140116) Zgloszenie ogloszono: 31.10.1972 Opis patentowy opublikowano: 31.01.1975 73497 KI. 21c,2/34 MKP H05k 3/00 Twórca wynalazku: Lech Ignacy Skrzynecki Uprawniony z patentu tymczasowego: Zaklady Radiowe „Radmor", Gdyi nia (Polska) 'IBLiOTGKAl Sposób wytwarzania polaczen elektrycznych na plytkach laminowanych Wynalazek dotyczy sposobu wytwarzania pola¬ czen elektrycznych o powtarzajacych sie elemen¬ tach ukladu, jak np. grzebien kontaktowy, na plyt¬ kach laminowanych lub innych o jednakowych wymiarach.Wedlug znanego sposobu rysunek ukladu wyko¬ nuje sie na plytce celuloidowej lub innej przezro¬ czystej plytce za pomoca naklejania sciezek z nie¬ przezroczystej tasmy i nanoszenia innych elemen¬ tów i oznaczen, a nastepnie przenosi metoda foto¬ graficzna na plytke laminowana i wytrawia. Takie postepowanie jest stosowane równiez w przypadku plytek o jednakowych wymiarach z powtarzajacy¬ mi sie elementami ukladu jak grzebien kontakto¬ wy, krawedzie ciecia plytki, oznaczenia otworów bazowych i inne.Niedogodnosc tego sposobu polega na koniecz¬ nosci pracochlonnego nanoszenia na przezroczysta plytke równiez wymienionych elementów powta¬ rzalnych. Jest on równiez przyczyna powstawania bledów wymiarowych róznych dla kazdej plytki, w zaleznosci od dokladnosci symboli otworów ba¬ zowych.Celem wynalazku jest zmniejszenie pracochlon¬ nosci wykonywania ukladów elektrycznych na plyt¬ kach laminowanych o jednakowych wymiarach przez wyeliminowanie wielokrotnego nanoszenia elementów powtarzalnych ukladu przy jednoczes¬ nym zwiekszeniu dokladnosci ich umieszczania na folii miedzianej. 15 25 80 Na swiatloczula klisze nanosi sie metoda fotogra¬ ficzna powtarzalny rysunek polaczen elektrycz¬ nych i oznaczen, a nastepnie wykorzystuje te sa¬ ma klisze jako podklad do nanoszenia niepowta¬ rzalnych czesci ukladu. ^ Zastosowanie nowego sposobu pozwala na wy¬ datne skrócenie czasu wytwarzania polaczen elek¬ trycznych na plytkach laminowanych o jednako¬ wych wymiarach z powtarzalna czescia ukladu przy jednoczesnym zwiekszeniu dokladnosci obrób¬ ki mechanicznej dokonywanej w oparciu o otwory bazowe.Sposób ten znajduje zastosowanie zarówno przy laminatach jedno i dwustronnie foliowanych jak równiez wielowarstwowych.Rysunek czesci powtarzalnych ukladów elektrycz¬ nych rozmieszcza sie w powiekszonej skali 2 : 1 na bialym papierze za pomoca wiertarki koordynacyj¬ nej zapewniajacej dokladnosc odleglosci lepsza od 10 \im i dokladnosc kata lepsza od 0,1 minuty. Ry¬ sunek ten wykonuje sie czarnym tuszem. Nastep¬ nie przy pomocy aparatu fotograficznego wykonuje sie w zmniejszonej skali zdjecie negatywowe, a z niego metoda stykowa sporzadza sie klisze pozy¬ tywowe zawierajace powtarzalne czesci rysunku.Na klisze te nanosi sie czesci indywidualne ukla¬ dów elektrycznych przez naklejanie tasmy, punk¬ tów lutowniczych i innych elementów. Kompletny rysunek ukladu elektrycznego przenosi sie z kliszy pozytywowej metoda stykowa na klisze fotograficz- 73 49773497 3 na negatywowa, która sluzy do przeniesienia go na drodze chemigraficznej na plytke z laminatu po¬ kryta folia miedziana. PL PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Sposób wytwarzania polaczen elektrycznych na plytkach laminowanych lub innych o jednakowych wymiarach z powtarzajacymi sie elementami ukla¬ du, znamienny tym, ze na swiatloczula klisze nano¬ si sie metoda fotograficzna powtarzalny rysunek polaczen elektrycznych i oznaczen, a nastepnie wykorzystuje klisze jako podklad do nanoszenia niepowtarzalnych czesci ukladu. Cena 10 zl W.D.Kart. C/1266/74, A4, 120 + 15 PL PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL14011670A PL73497B2 (pl) | 1970-04-17 | 1970-04-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL14011670A PL73497B2 (pl) | 1970-04-17 | 1970-04-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL73497B2 true PL73497B2 (pl) | 1974-10-31 |
Family
ID=19951557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL14011670A PL73497B2 (pl) | 1970-04-17 | 1970-04-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL73497B2 (pl) |
-
1970
- 1970-04-17 PL PL14011670A patent/PL73497B2/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4150352A (en) | Precision transducer for position measurements | |
| US3778530A (en) | Flatpack lead positioning device | |
| ES8607673A1 (es) | Procedimiento para fabricar placas conductoras flexibles con contactos de paso para elevados esfuerzos por flexion | |
| US4106187A (en) | Curved rigid printed circuit boards | |
| GB1062636A (en) | Electronic circuit element and method of manufacture | |
| JPS56153797A (en) | Method of manufacturing multilayer printed circuit board substrate | |
| US2958928A (en) | Methods of making printed wiring circuits | |
| PL73497B2 (pl) | ||
| EP0164921A2 (en) | Improvements in and relating to printed circuit boards | |
| TW521554B (en) | Master flexible wiring plate, photomask for the exposure in photolithography process, manufacturing method of multilayer flexible wiring plate | |
| US3282755A (en) | Method of making plastic embedded color-coded printed circuit | |
| CN104105352A (zh) | 一种铝蚀刻柔性线路板的制造方法 | |
| US3607585A (en) | Printed circuit board artwork pad | |
| JPS64794A (en) | Multilayer interconnection board | |
| JPS5996793A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPS5578599A (en) | Method of laminating multilayer printed circuit board | |
| JPS6221297A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPH0851282A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH049584Y2 (pl) | ||
| JP2561840B2 (ja) | 多層回路基板 | |
| SU569060A1 (ru) | Многослойна печатна плата | |
| SU580491A1 (ru) | Измеритель концентрации ионов меди в травильном растворе производства печатных плат | |
| JPS618990A (ja) | 電気回路転写法 | |
| JPS6049694A (ja) | 超音波カツタによるプリント回路板の製造方法 | |
| JPS6082046A (ja) | プリント導体により構成されるデイスク形回転子機械のための巻線の製造方法及びプリント導体製造装置 |