PL70978B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL70978B1 PL70978B1 PL1971145967A PL14596771A PL70978B1 PL 70978 B1 PL70978 B1 PL 70978B1 PL 1971145967 A PL1971145967 A PL 1971145967A PL 14596771 A PL14596771 A PL 14596771A PL 70978 B1 PL70978 B1 PL 70978B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- heat exchanger
- housing
- electronic devices
- housing according
- corrugated foil
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/206—Air circulating in closed loop within cabinets wherein heat is removed through air-to-air heat-exchanger
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D9/00—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall
- F28D9/0025—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits being formed by zig-zag bend plates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Description
Uprawniony z patentu: Siemens Aktiengesellschaft, Monachium (Republika Federalna Niemiec i Berlin Zachodni) Obudowa do urzadzen elektronicznych Przedmiotem wynalazku jest obudowa do urzadzen elektronicznych, przeznaczona do umieszczenia w niej podzespolów elektronicznych.W znanych obudowach do urzadzen elektronicznych odprowadzenie straconej w nich mocy odbywa sie droga przewietrzania. Prad powietrza niesie przy tym, zaleznie od warunków otoczenia czastki obce, które osadzaja sie na podzespolach znajdujacych sie wewnatrz obudowy. Osadzanie sie tego pylu na podzespolach jest z rozmaitych przyczyn szkodliwe.Celem wynalazku jest chronienie podzespolów umieszczonych w obudowie przed kurzem oraz skuteczne odprowadzenie ciepla wynikajacego z mocy traconej przez podzespoly.Cel ten zostal osiagniety przez zastosowanie obudowy z pyloszczelnie zamknietym wnetrzem i wyposazone w wymiennik ciepla w postaci sfaldowanej folii, przy czym co druga falda folii zaopatrzona jest na swych koncach w obustronne poprzeczne scianki zamykajace, ponadto na faldach osadzone sa z boku scianki kierownicze tworzace wraz z faldami kanaly przeplywowe dla powietrza znajdujacego sie na zewnatrz obudowy.Tak uksztaltowany wymiennik ciepla polaczony jest w jedna zwarta calosc z wentylatorem majacym na celu doprowadzanie powietrza do kanalów przeplywowych. Calosc jest wsunieta do dajacej sie odchylac lub odejmowac czesci obudowy urzadzen elektronicznych. Przez wykonanie wymiennika ciepla zgodnie z wynalazkiem, uzyskuje sie dostatecznie duza powierzchnie wymiany ciepla, by nawet przy malej róznicy temperatur pomiedzy wnetrzem a powietrzem zewnetrznym, móc odprowadzic cieplo. Nalezy przy okazji zaznaczyc, ze obudowy podzespolów ustawia sie czesto w pomieszczeniach o wysokiej temperaturze i ze dla gradientu temperaturowego nalezy na ogól przyjac temperature otoczenia 40°C. Nawet przy takich temperaturach zewnetrznych mozna strate mocy bez trudnosci odprowadzic z pyloszczelnie wykonanej obudowy. Nalezy przy tym zaznaczyc, ze wykonanie wymiennika ciepla o sfaldowanej powierzchni jest bardzo proste, a jego powierzchnia wymiany ciepla daje sie zawsze powiekszyc do wymaganego wymiaru.Powyzsza konstrukcja wymiennika ciepla zapewnia dowolnosc zabudowy jego w kazdym miejscu obudowy, zwlaszcza zas w miejscach korzystnych pod wzgledem przeplywu powietrza, na przyklad na drzwiach, scianach bocznych lub wierzchniach lub tez na dnie szafy ijednoczesnie zapewnia zwartosc budowy.2 70978 Zaleca sie przy tym stosowanie przynajmniej jednego wentylatora, przeznaczonego do przewietrzania powierzchni wymiennika ciepla, umieszczonego we wnetrzu obudowy i/lub przynajmniej jednego wentylatora do przewietrzania zewnetrznej powierzchni wymienriika ciepla. Za pomoca wentylatorów przewietrzenie powierzchni wymiennika ciepla odbywa sie na zasadzie wymiany przeciwpradowej.Wentylator umieszczony we wnetrzu obudowy owiewa cieplym powietrzem wnetrza wewnetrzna powierzchnie wymiennika ciepla w obiegu zamknietym. Zewnetrzna powierzchnie wymiennika ciepla owiewa ewentualnie inny wentylator, chlodniejszym powietrzem otoczenia. Wymiana ciepla odbywa sie wiec na calej powierzchni wymiennika ciepla, na przyklad na powierzchniach wszystkich jego fald.Wymiennik ciepla w razie potrzeby razem z przynajmniej jednym wentylatorem tworzy zwarta jednostke konstrukcyjna. Taka jednostke wykonuje sie jednolicie dla obudów o rozmaitych ksztaltach, co umozliwia seryjna produkcje wymienników ciepla.Takajednostka konstrukcyjna daje sie równiez zabudowac w istniejace obudowy podzespolów. Umozliwia to zabezpieczenie juz wykonanych urzadzen przed pylem, przy równoczesnym wystarczajacym odprowadzaniu ciepla strat. Wymiennik ciepla daje sie poza tym latwo wymontowac z szafy celem oczyszczenia powierzchni wymiany ciepla.Przedmiot wynalazku jest przedstawiony w przykladzie wykonania na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia widok wymiennika ciepla, fig. 2 - szczegól wymiennika, wedlug fig. 1, czesciowo zmieniony, fig. 3 — odmiane wymiennika ciepla wedlug fig. 1, fig. 4 — schemat dalszej odmiany wymiennika ciepla, zawierajacej rury faliste, fig. 5 — scianke czolowa wymiennika ciepla wedlug fig. 4, fig. 6 — schemat obudowy urzadzen elektronicznych w przekroju poprzecznym, fig. 7 — te sama obudowe w widoku z góry, wreszcie fig. 8a i 8b przedstawiaja obudowe wedlug fig. 6 w widoku bocznym, raz z lewej, raz z prawej strony.Na rysunkach przedstawiono rozmaite przyklady wykonania wymiennika ciepla o sfaldowanej powierzchni, a na jednym przykladzie pokazano zabudowanie w szafie do podzespolów wymiennika ciepla wykonanego zgodnie z wynalazkiem.Wymiennik 1 ciepla wedlug fig. 1 ma sfaldowana powierzchnie, utworzona z cienkiej folii, na przyklad z miedzi, aluminium albo z materialu niemetalicznego, takze z tworzywa sztucznego, o odpowiedniej wielkosci, ulozonej w postaci meandra. Kazda falde 2 wymiennika tworza dwie podluzne sciany 2a i 2b i jeden mostek laczacy 2c. Celem utworzenia oddzielnych dróg przeplywu czynników wymiany ciepla, na przyklad powietrza i aby naprzeciw kazdej scianki faldy 2a do 2c wewnetrznej powierzchni wymiany znalazla sie zewnetrzna powierzchnia wymiany ciepla, co druga falde 2 zamknieto na powierzchniach czolowych scianka 3 kierujaca przeplywem. Rozdzielone drogi 4 i 5 przeplywu czynników wymiany ciepla naznaczone sa schematycznie strzalkami. Nalezy podkreslic, ze przy zastosowaniu wymiennika ciepla o sfaldowanej powierzchni otrzymuje sie Symetryczne drogi przeplywu czynników wymiany ciepla w stosunku do zewnetrznego i wewnetrznego obiegu powietrza. Poza tym mozna zupelnie swobodnie wybierac polozenie i kierunek wlotu i wylotu powietrza wzdluz jednej z dróg 4 lub 5 przeplywu w odniesieniu zarówno do obiegu zewnetrznego jak wewnetrznego; przez drogi 4 i 5 przeplywu moze wiec przeplywac powietrze w przeciwpradzie.Pokazany w fig. 1 wymiennik ciepla nadaje sie ze wzgledu na dobre dzialanie kominowe fald 2 ze swobodna konwekcja powietrza do zabudowania zarówno w obwodzie wewnetrznym jak i zewnetrznym. Jak juz wspomniano, w jednej z dróg 4 wzglednie 5 przeplywu instaluje sie wentylatory wdmuchujace powietrze.Liczbe fald 2 i wielkosc powierzchni wymiany ciepla daje sie w szerokim zakresie regulowac. I tak daje sie na przyklad w prosty sposób powiekszyc sfaldowanie scianki wymiennika 1 ciepla, gdy tego wymaga zwiekszone odprowadzanie ciepla, nie powodujac tym specjalnych trudnosci w wykonaniu.Nalezy jeszcze wspomniec, ze na ogól laminarny przeplyw w drogach 4 wzglednie 5 przeplywu da sie w prosty sposób zamienic na przeplyw burzliwy. W tym celu nalezy pomiedzy faldy 2 wstawic nadajace sie do wyjmowania siatki, kratki lub blachy oporowe. Przy uzyciu tych srodków mozna doprowadzic do zamkniecia przeplywu, wzglednie wytworzyc skladowa przeplywu w poprzek scian fald 2 wymiennika 1 ciepla. W razie potrzeby da sie w ten sposób poprawic wymiane ciepla na powierzchniach wymiany. Zeby nie zaciemniac jasnosci obrazu, w rysunkach nie umieszczono tych srodków pomocniczych.W fig. 2 pokazano powiekszony wycinek wymiennika 1 ciepla wedlug fig. 1. Na rysunku tym widac wyrazniej ksztalt fald 2 wymiennika ciepla o sfaldowanej powierzchni i polozenie scianek 3 kierujacych przeplyw. W odróznieniu do fig. 1, przewidziano w tym wymienniku o sfaldowanej powierzchni dodatkowe scianki 6 kierujace przeplyw, tworzace z dróg przeplywu 5 zamkniete kanaly przeplywowe. Utworzony w ten sposób wymiennik ciepla o sfaldowanej powierzchni mozna zabudowac w wolnym miejscu wnetrza Obudowy do podzespolów, wymaga to jednak, by zamkniete kanaly przeplywowe 5 byly owiewane poprzez odpowiednie doprowadzenie, ewentualnie przy uzyciu dmuchawy, chlodnym powietrzem z zewnatrz. Nawet w tym przypadku wnetrze obudowy zabezpieczone jest przed pylem, dzieki czemu unika sie uszkodzenia podzespolów.\ 70978 3 Na fig. 3 pokazano inne uformowanie powierzchni sfaldowanych. Faldy 2 maja ksztalt fal. Opisane wlasciwosci wymiennika ciepla 1 o sfaldowanej powierzchni nie ulegaja przez to pogorszeniu. Mozna naturalnie stosowac i inne uformowanie powierzchni sfaldowanych, profil fald moze miec na przyklad ksztalt zygzakowaty.Na fig. 4 pokazano wymiennik 1 ciepla, w którymjako powierzchnie sfaldowana zastosowano rure falista pomiedzy plytami 8 i 9. Widok na plyte 9 pokazano na fig. 5. Wymiennik ciepla, w którym jako powierzchnie sfaldowane uzyto handlowych rur falistych, nadaje sie szczególnie w tych przypadkach, gdy dla wprowadzenia powietrza z zewnatrz potrzebne sa zamkniete kanaly przeplywowe, a wiec gdy wymiennik ciepla przeprowadzo¬ ny jest czesciowo przez srodek obudowy.Na fig. 6 pokazano szkicowo obudowe podzespolów wykonana zgodnie z wynalazkiem. Na rysunku pokazano szafe 11 bez przedniej sciany. Na fig. 6 pominieto równiez podzespoly umieszczone we wnetrzu 12 obudowy. W scianach bocznych Ha i llb obudowy znajduja sie wyciecia, w których pyloszczelnie osadzony jest wymiennik 1 ciepla. Miedzy wycieciami 13a i 13b w bocznych scianach 1 la i llb obudowy przewidziano szybiki 14a i 14b, przez które wentylatorem 15 doprowadza sie, wzglednie odprowadza sie powietrze z zewnatrz do wymiennika ciepla 1 o sfaldowanej powierzchni. We wnetrzu szafy umieszczona jest blacha oporowa 16. Za pomoca blachy oporowej 16 tworzy sie we wnetrzu 12 obudowy zamkniety obwód przeplywu powietrza; dzieki temu powietrze obudowy przechodzi wzdluz powierzchni przejmowania ciepla wymiennika 1 ciepla. Dla wewnetrznego obiegu powietrza w wykonaniu wedlug przykladu nie przewidziano wentylatora. W wypadku koniecznosci zwiekszenia odprowadzania ciepla, wentylator daje sie bez trudnosci wbudowac.Fig. 7 pokazuje przekrój poprzeczny obudowy wedlug fig. 6 wzdluz linii VII—VII. Na fig. 7 pokazano polozenie fald 2 wymiennika 1 ciepla w obudowie podzespolów. W przykladzie wymiennik 1 ciepla lezy na ramie podstawowej 15 obudowy. Z fig. 6 i 7 wynika, ze wymiennik 1 ciepla daje sie umiescic calkowicie w wewnetrznej przestrzeni 12, z tym jednak, ze w tym wypadku nalezy za pomoca kanalów laczacych, jak na fig. 6 i 7 lub tez przewodami, zapewnic doplyw wystarczajacej ilosci powietrza z zewnatrz, przez sciane obudowy.Jak juz wspomniano, wymiennik 1 ciepla daje sie równiez wbudowac w drzwi obudowy, w sciany boczne lub w górna blache obudowy 11. Przedstawiona na fig. 6 i 7 konstrukcja zasadnicza nie ulega przez to zmianie.Na fig. 8a i 8b pokazano widok boczny scian lla wzglednie llb. Na rysunkach widac polozenie wyciec 13b i 13a, w których osadzony jest wymiennik 1 ciepla. Fig. 8a pokazuje ponadto faldy 2 wymiennika 1 ciepla, a fig. 8b — wentylator 15.Jak juz wspomniano, wymiennik 1 ciepla moze byc wykonany z materialu niemetalicznego, a nawet z tworzywa sztucznego, bedacego zlym przewodnikiem ciepla. Stosunek powierzchni F wymiany ciepla do grubosci scianki wymiennika ciepla jest bardzo duzy i wobec tego wspólczynnik przewodnosci cieplnej nie gra juz roli.Z przykladu wykonania pokazanego na fig. 6 do 8 wynika, ze wymiennik ciepla stanowi zwarta jednostke konstrukcyjna, latwa do wykonania i wbudowania. Sklada sie ona w omawianym przykladzie z wymiennika 1 ciepla, z szybików 14 i ewentualnie z wentylatora 15.W oparciu o powyzsze rozwiazanie mozna tez skonstruowac inne, podobnie proste jednostki konstrukcyj¬ ne, na przyklad jednostki bardzo plaskie, nadajace sie szczególnie do zabudowania w drzwiach.W opisanych przykladach wykonania przyjetym czynnikiem wymiany ciepla jest powietrze. Nalezy zaznaczyc, ze mozna równiez stosowac ciecze. I tak na przyklad bez zmian w wymienniku ciepla, przez kanaly przeplywowe wymiennika ciepla wedlug fig. 2 i fig. 4 mozna przepuscic chlodzaca ciecz. PL PL
Claims (7)
1. Zastrzezenia patentowe 1. Obudowa do urzadzen elektronicznych, majaca wnetrze zamkniete pyloszczelnie i wyposazona w wymiennik ciepla w postaci sfaldowanej folii, znamienna tym, ze co druga falda (2) sfaldowanej folii zaopatrzona jest na swych koncach w obustronne poprzeczne scianki zamykajace (3), a ponadto na faldach (2) osadzone sa z boku scianki kierownicze (6), tworzace wraz z faldami (2) kanaly przeplywowe (5) dla powietrza znajdujacego sie zewnatrz obudowy (11), przy czym tak uksztaltowany wymiennik ciepla (1) polaczony jest w jedna zdarta calosc z wentylatorem (15) majacym na celu doprowadzanie powietrza do kanalów przeplywo¬ wych (5), a calosc ta jest wsunieta do dajacej sie odchylac, lub odejmowac czesci obudowy (11) urzadzen elektronicznych. __
2. Obudowa wedlug zastrz. 1, znamienna tym, ze zawiera co najmniej jeden wentylator dodatkowy, majacy na celu doprowadzanie powietrza do powierzchni wymiany ciepla folii wymiennika (1) ciepla i usytuowany w wewnetrznej przestrzeni (12) obudowy (11) urzadzen elektronicznych.4 70978
3. Obudowa wedlug zastrz. 1 i 2, znamienna tym, ze wymiennik (1) ciepla zaopatrzony jest w elementy sluzace do wywolania przeplywu burzliwego.
4. Obudowa wedlug zastrz. 1—3, znamienna tym, ze wymiennik (1) ciepla co najmniej czesciowo umieszczony jest w wewnetrznej przestrzeni (12) obudowy (U) urzadzen elektronicznych.
5. Obudowa wedlug zastrz. 1—4, znamienna tym, ze sfaldowana folia wymiennika (1) ciepla wykonana jest z miedzi lub aluminium.
6. Obudowa wedlug zastrz. 1—4, znamienna tym, ze sfaldowana folia wymiennika (1) ciepla wykonana jest z materialu niemetalicznego.
7. Obudowa wedlug zastrz. 6, znamienna tym, ze sfaldowana folia wymiennika (1) ciepla wykonana jest z tworzywa sztucznego.KI. 21 c,27/05 70978 MKPH05k7/20 7 ^5o db\ ¦ooooj oooo Fig.2 Fig. 5 2 ,7 h: ¦ YWVM vww\| Fig.4KI. 21c,27/05 70978 MKP H05k 7/20 -M1b Ob -2 Fig. 8a —hiia Fig.8b Prac. Poligraf. UP PRL. Naklad 120 + 18 egz. Cena 10 zl PL PL
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CA899500T | |||
DE19702006759 DE2006759B2 (de) | 1970-02-14 | 1970-02-14 | Elektronikschrank |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
PL70978B1 true PL70978B1 (pl) | 1974-04-30 |
Family
ID=72138318
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PL1971145967A PL70978B1 (pl) | 1970-02-14 | 1971-02-02 |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS461602A (pl) |
AT (1) | AT303814B (pl) |
AU (1) | AU2517171A (pl) |
BR (1) | BR7100691D0 (pl) |
CA (1) | CA899500A (pl) |
CH (1) | CH525598A (pl) |
DE (1) | DE2006759B2 (pl) |
ES (1) | ES194564Y (pl) |
FR (1) | FR2078558A5 (pl) |
HU (1) | HU162661B (pl) |
PL (1) | PL70978B1 (pl) |
ZA (1) | ZA71670B (pl) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2627960C2 (de) * | 1976-06-23 | 1982-05-27 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Wärmeaustauscher für einen staub- und wasserdicht gegen die Umgebung abgeschlossenen Schrank |
JPS54151259U (pl) * | 1978-04-13 | 1979-10-20 | ||
DE2939088B1 (de) * | 1979-09-27 | 1981-04-23 | Rohde & Schwarz GmbH & Co KG, 8000 München | Einrichtung zum Abfuehren der Verlustleistungswaerme von in einem Schrankgestell eingebauten elektronischen Geraeteeinschueben |
DE2947687C2 (de) * | 1979-11-27 | 1983-01-27 | Autz & Herrmann, 6900 Heidelberg | Wärmetauscher |
DE3026196C2 (de) * | 1980-07-10 | 1983-06-16 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Wärmeaustauscher für einen Elektronikschrank |
DE3026881C2 (de) * | 1980-07-16 | 1983-11-24 | Ruhrkohle Ag, 4300 Essen | Drehzahlverstellvorrichtung für Drehstrom-Asynchronmotoren zum Einsatz in explosionsgefährdeten Bereichen, insbesondere in Grubenbauen |
DE3045326C2 (de) * | 1980-12-02 | 1982-10-21 | Autz & Hermann, 6900 Heidelberg | Zur staubfreien Kühlung eines Schaltschrankes dienender Wärmetauscher |
US4502100A (en) * | 1982-11-24 | 1985-02-26 | International Business Machines Corporation | Cooling system with counter flow of coolant |
DE3311212A1 (de) * | 1983-03-28 | 1984-10-04 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Waermeaustauscher fuer einen elektronikschrank |
DE3405243C2 (de) * | 1984-02-15 | 1985-12-12 | Autz & Herrmann, 6900 Heidelberg | Einschub-Kühlgerät für Schaltschränke |
SE453872B (sv) * | 1985-10-03 | 1988-03-07 | Bofors Ab | Anordning vid en berbar siktesutrustning |
DE4008838C1 (pl) * | 1990-03-20 | 1991-05-16 | Rittal-Werk Rudolf Loh Gmbh & Co Kg, 6348 Herborn, De | |
DE4107229A1 (de) * | 1990-03-20 | 1991-09-26 | Loh Kg Rittal Werk | Luft-wasser-waermetauscher fuer einen schaltschrank |
DE4135894C1 (en) * | 1991-10-31 | 1992-11-19 | Rittal-Werk Rudolf Loh Gmbh & Co Kg, 6348 Herborn, De | Switch cabinet with cooling unit - consisting of fan and heat exchanger built into recess of side wall |
DE19515121C2 (de) * | 1995-04-25 | 1998-02-26 | Kurt Wolf Gmbh & Co | Gehäuseaufbau für im Freien aufstellbare, elektrische und/oder elektronische Geräte |
DE19521251A1 (de) * | 1995-06-10 | 1996-12-12 | Schmidt Christel | Vorrichtung zum Kühlen einer Raumzelle |
FI973881A (fi) | 1997-10-03 | 1999-04-04 | Nokia Telecommunications Oy | Elektroniikkakaappi ja elektroniikkakaapin ilmakanavisto |
DE10010454B4 (de) * | 2000-03-03 | 2005-02-03 | Siemens Ag | Anordnung zum Kühlen von elektrischen Baugruppen sowie Teile davon |
WO2002032202A1 (en) * | 2000-10-10 | 2002-04-18 | 3M Innovative Properties Company | Heat exchanger for sealed cabinets |
DE10111846A1 (de) * | 2001-03-01 | 2002-09-19 | Siemens Ag | Behälter für eine gasisolierte elektrische Schaltanlage mit Wärmetauscher |
DE10240419B3 (de) * | 2002-09-02 | 2004-04-22 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Flächiges Kühlaggregat im Gegenstromprinzip |
US7108052B2 (en) * | 2003-06-26 | 2006-09-19 | Tellabs Petaluma, Inc. | Low-cost method of forming a heat exchanger with an increased heat transfer efficiency |
US7011148B1 (en) | 2003-10-23 | 2006-03-14 | Tellabs Petaluma, Inc. | Heat exchanger with increased heat transfer efficiency and a low-cost method of forming the heat exchanger |
-
0
- CA CA899500A patent/CA899500A/en not_active Expired
-
1970
- 1970-02-14 DE DE19702006759 patent/DE2006759B2/de active Pending
-
1971
- 1971-01-14 AT AT00270/71A patent/AT303814B/de not_active IP Right Cessation
- 1971-01-29 BR BR691/71A patent/BR7100691D0/pt unknown
- 1971-02-02 PL PL1971145967A patent/PL70978B1/pl unknown
- 1971-02-03 ZA ZA710670A patent/ZA71670B/xx unknown
- 1971-02-08 AU AU25171/71A patent/AU2517171A/en not_active Expired
- 1971-02-11 CH CH200771A patent/CH525598A/de not_active IP Right Cessation
- 1971-02-12 HU HUSI1198A patent/HU162661B/hu unknown
- 1971-02-12 FR FR7104857A patent/FR2078558A5/fr not_active Expired
- 1971-02-13 ES ES1971194564U patent/ES194564Y/es not_active Expired
- 1971-02-15 JP JP674271A patent/JPS461602A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CH525598A (de) | 1972-07-15 |
ZA71670B (en) | 1971-10-27 |
AU2517171A (en) | 1972-08-10 |
ES194564Y (es) | 1975-04-16 |
ES194564U (es) | 1974-12-16 |
AT303814B (de) | 1972-11-15 |
CA899500A (en) | 1972-05-02 |
DE2006759B2 (de) | 1971-12-09 |
DE2006759A1 (de) | 1971-08-26 |
FR2078558A5 (pl) | 1971-11-05 |
HU162661B (pl) | 1973-03-28 |
JPS461602A (pl) | 1971-09-29 |
BR7100691D0 (pt) | 1973-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
PL70978B1 (pl) | ||
EP0103412B1 (en) | Control apparatus for inverters, etc. | |
US4706739A (en) | Heat exchanger | |
US5150277A (en) | Cooling of electronic equipment cabinets | |
JP6626889B2 (ja) | 液体浸漬冷却される電子装置用のエンクロージャ | |
US5235491A (en) | Safety power supply | |
US5315830A (en) | Modular thermoelectric assembly | |
US7085133B2 (en) | Cooling using complimentary tapered plenums | |
US5040095A (en) | Thermally controlled equipment cabinet | |
JP2004233791A (ja) | 電子機器および電子機器に用いる冷却ユニット | |
JP2013509638A (ja) | ブレード・エンクロージャ用の熱バスバー | |
KR101188879B1 (ko) | 랙 마운트 서버 시스템의 냉각장치 | |
KR20000000118U (ko) | 통신장비 함체용 방열 및 발열 장치 | |
Wankhede et al. | Evaluation of cooling solutions for outdoor electronics | |
JP4460061B2 (ja) | 電気接続箱 | |
US20040000390A1 (en) | Outdoor electronic sign enclosure | |
CN108174587B (zh) | 一种显示装置 | |
US3123743A (en) | Perlmutter | |
JP3000536U (ja) | 制御盤等の盤取付け用冷却装置 | |
CA2036164C (en) | Cooling of electronic equipment cabinets | |
CN108307605A (zh) | 门冷却器 | |
US11937407B2 (en) | Photo-etched chassis cooling walls | |
CN217546576U (zh) | 一种门内装风机的夹层冷却机柜 | |
US10830541B2 (en) | Outdoor electronics enclosure with dual heat exchangers | |
US11197396B2 (en) | Cooling system with curvilinear air to liquid heat exchanger |