PL68074B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL68074B1
PL68074B1 PL140890A PL14089070A PL68074B1 PL 68074 B1 PL68074 B1 PL 68074B1 PL 140890 A PL140890 A PL 140890A PL 14089070 A PL14089070 A PL 14089070A PL 68074 B1 PL68074 B1 PL 68074B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
silver
cadmium
cadmium oxide
weight
hours
Prior art date
Application number
PL140890A
Other languages
English (en)
Inventor
Kuczkowski Waclaw
Kuczkowska Scholastyka
Original Assignee
Politechnika Wroclawska
Filing date
Publication date
Application filed by Politechnika Wroclawska filed Critical Politechnika Wroclawska
Publication of PL68074B1 publication Critical patent/PL68074B1/pl

Links

Description

Pierwszenstwo: Opublikowano: 19.1.1970 (P 140 890) 10.VI.1973 %. SLUZBOWY 68074 KI. 48b,5/00 MKP C23c5/00 Wspóltwórcy wynalazku: Waclaw Kuczkowski, Scholastyka Kuczkowska Wlasciciel patentu: Politechnika Wroclawska,Wroclaw (Polska) Sposób otrzymywania materialu platerujacego Przedmiotem wynalazku jest sposób otrzymywania ma¬ terialu platerujacego, zwlaszcza do wytwarzania tasm plate¬ rowanych przeznaczonych do wyrobu styków elektrycznych.Znane sa dwa sposoby otrzymywania materialu plateruja¬ cego, przeznaczonego do wytwarzania tasm platerowanych.Sposób pierwszy polega na topieniu czystego srebra i kadmu, odlewaniu wlewków, oraz ksztaltowaniu tasm lub wycinków, które nastepnie poddaje sie wewnetrznemu utlenianiu dla otrzymania ze stopu srebro-kadm materialu platerujacego srebro-tlenek kadmu. Zadaniem utleniania wewnetrznego jest przeprowadzenie jednorodnego stopu srebro-kadm w ma¬ terial heterogeniczny srebro-tlenek kadmu, który odznacza sie lepszymi wlasnosciami eksploatacyjnymi niz stop sre¬ bro-kadm. Zasadnicza wada tego sposobu otrzymywania jest koniecznosc utleniania materialu. Utlenianie to jest praco¬ chlonne, poniewaz przeprowadzane jest w wysokich tempe¬ raturach i w bardzo dlugim okresie czasu, trwajacym nie¬ kiedy przez kilka dni. Ponadto samo utlenianie jest czesto przyczyna obnizenia jakosci materialu platerujacego, albo¬ wiem pod wplywem wysokiej temperatury i dlugiego czasu utleniania wystepuje rozrost ziarn tlenku kadmu i jego nagro¬ madzenie na granicach ziarn srebra. Przerwy w utlenianiu po¬ woduja tworzenie sie warstewek o róznej koncentracji tlenku kadmu co powoduje, ze material platerujacy staje sie bar¬ dziej kruchy. Przygotowanie warstwy platerujacej z ma¬ terialu otrzymanego tym sposobem laczy sie z duzymi ubyt¬ kami materialowymi, gdyz w procesie topienia wypalaja sie poszczególne skladniki, natomiast stosowane warstwy ochronne zanieczyszczaja stop. Po odlaniu powierzchnie wymagaja oczyszczania droga obróbki skrawania, co powo¬ duje dodatkowe straty materialowe. Drugi sposób otrzymy¬ wania materialu platerujacego, znany z polskiego opisu pa¬ tentowego nr 46062, polega na mechanicznym mieszaniu przez 7 godzin proszku srebra o ziarnistosci ponizej 75Mm z proszkiem tlenku kadmu w bebnach porcelanowych z za¬ stosowaniem porcelanowych kul, prasowaniu pod cisnieniem 3-5 T/cm2 i spiekaniu przez 1,5-2 godzin. Zasadnicza wada drugiego sposobu otrzymywania materialu platerujacego jest koniecznosc wielogodzinnego mieszania i rozdrabniania pro¬ szku srebra z proszkiem tlenku kadmu w mlynach kulowych, które poprzedza trwajacy 20-24 godzin rozklad azotanu ka¬ dmu do tlenku kadmu.Dalsza wada tego sposobu otrzymywania to niejedno¬ rodne wymieszanie skladników wyjsciowych spowodowane wystepujaca w czasie mieszania aglomeracja skladników, zbi¬ janiem sie ziarn srebra pod wplywem uderzen kul porcelano¬ wych lub stalowych o siebie, wzglednie o scianki naczynia.W wyniku stosowania mieszania i rozdrabniania proszków otrzymuje sie w materiale platerujacym gruboziarnista struk¬ ture o nierównomiernie rozlozonym i skoagulowanym ziar¬ nie tlenku kadmu w osnowie srebra. Stosowane cisnienie pra¬ sowania mieszanki proszków srebra i tlenki kadmu powoduje speczanie wyprasek po spiekaniu na skutek rozprezania pod wplywem temperatury spiekania zamknietych w porach ga¬ zów, co wplywa na znaczne obnizenie takich wlasnosci ma¬ terialu platerujacego jak gestosc, twardosc i przewodnosc elektryczna.Celem wynalazku bylo opracowanie sposobu umozliwia¬ jacego uzyskanie materialu platerujacego nie posiadajacego podanych wyzej wad i niedogodnosci. 680743 Sposób wedlug wynalazku polega na tym, ze jednomo- lowy roztwór azotanu srebra i azotanu kadmu o zawartosci 5-20% wagowych tlenku kadmu w ilosci 1 czesci wagowej poddaje sie reakcji z 0,86-2 czesciami wagowymi nasyco¬ nego roztworu kwasnego weglanu sodowego, a nastepnie otrzymane weglany crebra i kadmu rozklada sie do srebra i tlenku kadmu w temperaturze 430-480°C w czasie okolo 2 godzin, po czym uzyskany produkt srebro-tlenek kadmu granuluje sie do wielkosci ziarna 60-100/um a nastepnie pra¬ suje pod cisnieniem 0,6-1 T/cm2 wraz z warstewka proszku srebra o ziarnistosci 10-60Mm i poddaje sie ostatecznie po¬ nownemu spiekaniu w temperaturze 880-900°C przez okres 2-3 godzin.Zasadnicze korzysci techniczne wynikajace ze stosowania sposobu wedlug wynalazku to wyeliminowanie procesu wew¬ netrznego utleniania materialu platerujacego, wyelimino¬ wanie mieszania i rozdrabniania proszku srebra i proszku tlenku kadmu w bebnach porcelanowych, oraz uzyskanie drobnoziarnistej struktury materialu platerujacego z równo¬ miernie rozlozonym tlenkiem kadmu w osnowie srebra o wielkosci rzedu 0,6miti w calym przekroju materialu plate¬ rujacego wolnego od nagromadzen tlenku kadmu na grani¬ cach ziarn srebra a co z kolei zwieksza plastycznosc ma¬ terialu platerujacego.Przyklad. 1000 ml 1 molowego roztworu azotanu srebra i azotanu kadmu o zawartosci 15% wagowych tlenku kadmu poddaje sie reakcji z 2000 ml nasyconego roztworu kwasnego weglanu sodowego przy jednoczesnym mieszaniu w wyniku której otrzymuje sie weglany srebra i kadmu. Ilosc nasyconego roztworu kwasnego weglanu sodowego w sto¬ sunku do 1 molowego roztworu azotanu srebra i azotanu ka¬ dmu o zawartosci 15% wagowych tlenku kadmu odpowiada 68074 4 ilosci stechiometrycznej z 10% nadmiarem. Po zakonczonej reakcji weglany srebra i kadmu przemywa sie woda destylo¬ wana, odsacza a nastepnie rozklada w temperaturze 450°C w czasie 2 godzin do srebra i tlenku kadmu. Otrzymany pro- s szek, srebro-tlenek kadmu granuluje sie do wielkosci ziarna 80Mm a nastepnie prasuje sie w matrycy wraz z warstewka proszku srebra o ziarnistosci 35/um, o grubosci okolo 10% grubosci warstwy srebro-tlenek kadmu. Warstewka srebra ulatwia pózniejsze laczenie materialu platerujacego z ma- io terialem platerowanym. Prasowanie w matrycy odbywa sie pod cisnieniem 0,8 T/cm2. Z kolei spieka sie go w tempera¬ turze 890°C przez 2,5 godziny. Otrzymany material plateru¬ jacy w postaci tasmy lub wycinka z srebro-tlenku kadmu na¬ klada sie na platerowana warstwe, zwlaszcza miedzi lub jej is stopów, i laczy sie znanymi sposobami. PL PL

Claims (1)

1. Z astrzezenie patento we Sposób otrzymywania materialu platerujacego zawieraja- 20 cego srebro-tlenek kadmu, znamienny tym, ze 1 molowy roz¬ twór azotanu srebra i azotanu kadmu o zawartosci 5 -20% wagowych tlenku kadmu w ilosci 1 czesci wagowej poddaje sie reakcji z 0,86-2 czesciami wagowymi nasyconego roz¬ tworu kwasnego weglanu sodowego, a nastepnie otrzymane as weglany srebra i kadmu rozklada sie do srebra i tlenku ka¬ dmu w temperaturze 430-480°C w czasie okolo 2 godzin, po czym uzyskany produkt srebro-tlenek kadmu granuluje sie do wielkosci ziarna 60-100Mm a nastepnie prasuje pod cisnieniem 0,6-1 T/cm2 wraz z warstewka proszku srebra o 30 ziarnistosci 10-6Ójum i poddaje sie ostatecznie ponownemu spiekaniu w temperaturze 880-900°C przez okres 2-3 go¬ dzin. Prac. Repr. UP PRL. W-wa, zam 1/73 naklad 115+20 Cena 10 zl PL PL
PL140890A 1970-01-19 PL68074B1 (pl)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL68074B1 true PL68074B1 (pl) 1972-12-30

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4373970A (en) Copper base spinodal alloy strip and process for its preparation
JPS6318027A (ja) 銀―金属酸化物系接点用材料及びその製造方法
CN101135011A (zh) AgSnO2电接触材料制备新方法
PL68074B1 (pl)
DE2549298A1 (de) Legierung und verbundwerkstoff sowie verfahren zu ihrer herstellung
US1669649A (en) Magnetic material
GB1330388A (en) Superplastic lead alloys
US2894839A (en) Process for producing composite powder of silver and cadmium oxide
JPS637343A (ja) 金属多孔質体の製造法
RU2312160C2 (ru) Композиционный материал для металлокерамических спаев
JPS6043895B2 (ja) 銅基合金
SU402424A1 (ru) Способ изготовления армированных металло- керамических изделий
RU2064368C1 (ru) Способ получения дисперсноупрочненных материалов на основе меди
KR102252067B1 (ko) 전기 접점 재료의 제조방법 및 이에 의해 제조된 전기 접점 재료
US4123504A (en) Method of making diamonds synthetically
SU588060A1 (ru) Способ получени чугунных отливок
KR810001763B1 (ko) 복합체의 은-산화주석(Ag-SnO)계 합금 전기 접점 재료
DE1202991B (de) Elektrolytisches Verfahren zur Herstellung von Werkstoffen aus Metall, vorzugsweise aus Silber, Gold, Kupfer, Nickel oder deren Legierungen, mit eingebautem Oxyd
AT213074B (de) Verfahren zur Herstellung metallkeramischer Werkstoffe
AT165046B (de) Werkstoff und Formkörper, hauptsächlich aus Aluminium sowie Verfahren zu deren Herstellung
DE1508275C (de) Zusatzmittel für die Herstellung von Stahl
Kameoka et al. The Swelling and Shrinkage during Sintering Cycle of Fe-Cu-C Powder Compacts
Kaieda et al. Self-Propagating High-Temperature Synthesis of NiTi Alloy: a New Production Process of Shape Memory Alloy From Elemental Powder
DE2164738C2 (de) Verfahren zur Nachbehandlung metallkeramischer Formkörper
JPH05105976A (ja) 鉄含有銅合金の製造方法