PL67273B3 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL67273B3
PL67273B3 PL145912A PL14591271A PL67273B3 PL 67273 B3 PL67273 B3 PL 67273B3 PL 145912 A PL145912 A PL 145912A PL 14591271 A PL14591271 A PL 14591271A PL 67273 B3 PL67273 B3 PL 67273B3
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
copper
bath
salts
derivatives
edetic acid
Prior art date
Application number
PL145912A
Other languages
English (en)
Inventor
Bagdach Stanislaw
TadeuszZak
Original Assignee
Instytut Mechaniki Precyzyjnej
Filing date
Publication date
Application filed by Instytut Mechaniki Precyzyjnej filed Critical Instytut Mechaniki Precyzyjnej
Publication of PL67273B3 publication Critical patent/PL67273B3/pl

Links

Description

Pierwszenstwo: Opublikowano: 30.1.1971 (P 145 912) 31JIL1973 67273 KI. 48b,3/02 MKP C23c3/02 Wspóltwórcy wynalazku: Stanislaw Bagdach, TadeuszZak Wlasciciel patentu: Instytut Mechaniki Precyzyjnej, Warszawa (Polska) Kapiel do bezpradowego nakladania powlok miedzianych Przedmiotem wynalazku jest ulepszenie kipieli do bezpradowego nakladania powlok miedzianych wedlug patentu nr 62 671.Zgodnie z patentem nr 62671 kapiel do bezprado¬ wego miedziowania zawiera rozpuszczalna w wodzie sól miedzi, zwiazek kompleksotwórczy w postaci kwa¬ su wersenowego, jego soli lub tez jego pochodnych oraz dowolny reduktor, przy czym w kapieli liczba moli kwasu wersenowego, jego soli lub jego pochodnych przypadajaca na jeden gramatom miedzi jest zawarta w granicach 0,3—20.W praktyce produkcyjnej, zwlaszcza przy stosowaniu duzego obciazenia kapieli rzedu 1 dm2/l i wiecej, oka¬ zalo sie, ze nie cala ilosc zredukowanej miedzi bierze udzial w budowie powloki. Drobne czastki miedzi po¬ zostaja w roztworze, osiadajac czesciowo na przedmio¬ cie miedziowanym, co zmusza do pózniejszego przecie¬ rania pomiedziowanego przedmiotu miekka, czysta szmatka lub szczotka w celu ich usuniecia. W przy¬ padku, gdy czastki te pozostana na pomiedziowanym przedmiocie staja sie one osrodkiem powstawania na- rostów w nastepnych procesach galwanicznych. Poza tym pozostajac w kapieli luzne czastki miedzi staja sie osrodkami redukcji, rozrastaja sie i sa przyczyna przed¬ wczesnego zuzywania sie kapieli.Aby przeciwdzialac tym niekorzystnym zmianom za¬ chodzacym w kapieli dodaje sie zwiazków organicz¬ nych, zawierajacych grupe tio, jak np. tiomocznik, tio- barbiturany alkaliczne, dwuetylotiokarbaminiany alka¬ liczne, tiuram, merkaptobenzotiazol, a takze organiczne 10 15 20 25 30 zwiazki azotu, jak np. p-nitroanilina, dwufenylohydra- zyna i podobne. Przeprowadzone badania wykazaly jed¬ nak, ze stosowanie tych dodatków powoduje jednak dalsze niedogodnosci. Pierwsza z nich — to koniecz¬ nosc utrzymywania stezenia takiego stabilizatora w bardzo waskich granicach okolo 1 mg/l, przy czym zbyt niskie jego stezenie nie powoduje zadanej stabil¬ nosci, zas zbyt wysokie wywoluje zatrzymanie reakcji redukcji. Druga zas wynika z tego, ze otrzymane z kapieli z tymi dodatkami powloki miedziane zawiera¬ ja znaczne ilosci wtracen niemetalicznych w postaci tlenków i/lub siarczków, co objawia sie ciemniejszym zabarwieniem powloki oraz obnizeniem wlasnosci me¬ chanicznych, miedzy innymi zmniejszenie ich przy¬ czepnosci do podloza.Celem wynalazku jest ulepszenie kapieli wedlug pa¬ tentu nr 62 671, celem unikniecia wyzej wymienionych niedogodnosci.Postawione zadanie zostalo rozwiazane, gdyz okaza¬ lo sie, ze gdy do kapieli zawierajacej kompleks miedzi dwuwartosciowej z kwasem wersenowym, jego solami lub pochodnymi, w której liczba moli kwasu werseno¬ wego, jego soli lub jego pochodnych przypadajaca na jeden gramatom miedzi zawarta jest w granicach 0,3—20, doda sie 10—5 do 102 g/l substancji odpowia¬ dajacej wzorowi wedlug rysunku, na którym Ri i R^ stanowia H lub CH^OH, R3 — H, OH, SO3H, S03Na, S03K, SO3NH4, COCH3 lub reszte kwasowa, n liczbe naturalna 1—400, to kapiel zwieksza swa trwalosc o co najmniej 100% przy produkcyjnie uzasadnionym ob- 6727367273 ciazeniu, to znaczy nawet powyzej 1 dm2/l. Kapiel mo¬ ze byc wielokrotnie regenerowana, az do chwili, gdy roztwór nie nasyci sie produktami rozkladu.Przyklad I: Przygotowano kapiel wodna o za¬ wartosci 8 g siarczanu miedziowego, 12 g wersenianu sodowego, 6 g wodorotlenku sodowego, 4 ml 37%-owe¬ go roztworu formaldehydu, 1 mg alkoholu poliwinylo^ wego w 1 litrze roztworu. Kapiel przy obciazeniu 1,2 dm2l/ wykazala trwalosc rzedu 15 dni, dajac glad¬ kie i jasne powloki, przy czym dawala sie wielokrot¬ nie regenerowac.Przyklad II: Przygotowano kapiel wodna wedlug przykladu I, przy czym zamiast 1 mg alkoholu poli¬ winylowego dodano 0,1 ml glikolu etylenowego. Ka¬ piel przy obciazeniu 1,1 dm2/l wykazala trwalosc rze¬ du 15 dni, dajac powloki gladkie i jasne, przy czym dawala sie wielokrotnie regenerowac.Przyklad III: Przygotowano kapiel wedlug przy¬ kladu I, przy czym zamiast 1 mg alkoholu poliwinylo¬ wego dodano 0,1 ml glikolu polipropylenowego. Ka- 10 15 20 piel przy obciazeniu 1,1 dm2/l wykazala trwalosc rze¬ du 14 dni, dajac gladkie i jasne powloki, przy czym mozna ja bylo wielokrotnie regenerowac. PL PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Kapiel do bezpradowego nakladania powlok mie¬ dzianych wedlug polskiego opisu patentowego nr 62 671, zawierajaca kompleks miedzi dwuwartosciowej z kwa¬ sem wersenowym, jego solami lub pochodnymi z tym, ze liczba moli kwasu wersenowego, jego soli lub jego pochodnych przypadajaca na jeden gramatom miedzi w roztworze zawarta jest w granicach 0,3—20 oraz do¬ wolny reduktor, znamienna tym, ze zawiera równo¬ czesnie 10—5 — 102 g/l substancji odpowiadajacej wzo¬ rowi wedlug rysunku, na którym Ri i R2 stanowia H, lub CH2OH, R3 — H, OH, SO3OH, S03Na, SO3K, SO3NH4, COCH3 lub reszte kwasowa, n stanowi licz¬ be naturalna 1—400. R< H 1 o v5H H R 3 WDA-l. Zam. 4958, naklad 135 egz. Cena zl 10,— PL PL
PL145912A 1971-01-30 PL67273B3 (pl)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL67273B3 true PL67273B3 (pl) 1972-10-31

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6251249B1 (en) Precious metal deposition composition and process
KR101080061B1 (ko) 무전해 니켈 도금 용액
US2762723A (en) Processes of chemical nickel plating and baths therefor
DE69404496T2 (de) Cyanidfreie Plattierungslösung für monovalente Metalle
US6165342A (en) Cyanide-free electroplating bath for the deposition of gold and gold alloys
JPH1121692A (ja) めっき方法及びめっき物
GB2093861A (en) Bath for electrodeposition of chromium
DE1771228B2 (de) Galvanische Kupfer-Pyrophosphatbäder
KR100933337B1 (ko) 도금 조성물
WO2020184289A1 (ja) マイクロポーラスめっき液およびこのめっき液を用いた被めっき物へのマイクロポーラスめっき方法
US3787463A (en) Amine gold complex useful for the electrodeposition of gold and its alloys
PL67273B3 (pl)
DE3611627C2 (de) Grenzflächenaktive Verbindungen als solche und diese enthaltende Zusammensetzungen zum Elektroplattieren
US2883288A (en) Silver plating bath
US1564414A (en) Cadmium plating
US2822294A (en) Chemical nickel plating processes and baths therefor
US2831814A (en) Acid pickling of metals and compositions therefor
US2525943A (en) Copper plating bath and process
JPH06145997A (ja) 無電解金めっき液
JPH0144790B2 (pl)
US7163915B2 (en) Aqueous solutions containing dithionic acid and/or metal dithionate for metal finishing
JP2008174796A (ja) 金メッキ液および金メッキ方法
US2768944A (en) Copper coating by galvanic action
US2612469A (en) Rapid fine-grained copper electrodeposition
US4014760A (en) Electrodeposition of copper