PL66377B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL66377B1 PL66377B1 PL138165A PL13816570A PL66377B1 PL 66377 B1 PL66377 B1 PL 66377B1 PL 138165 A PL138165 A PL 138165A PL 13816570 A PL13816570 A PL 13816570A PL 66377 B1 PL66377 B1 PL 66377B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- silver
- solution
- resonator
- frequency
- agcl
- Prior art date
Links
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 18
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 18
- 229910021607 Silver chloride Inorganic materials 0.000 claims description 15
- HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M silver monochloride Chemical compound [Cl-].[Ag+] HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 15
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 239000007853 buffer solution Substances 0.000 claims description 3
- -1 ammonium ions Chemical class 0.000 claims 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 5
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 3
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 3
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 3
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 235000019796 monopotassium phosphate Nutrition 0.000 description 2
- GNSKLFRGEWLPPA-UHFFFAOYSA-M potassium dihydrogen phosphate Chemical compound [K+].OP(O)([O-])=O GNSKLFRGEWLPPA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000012958 reprocessing Methods 0.000 description 2
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonium chloride Substances [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007836 KH2PO4 Substances 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000002146 bilateral effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000029087 digestion Effects 0.000 description 1
- 229910000397 disodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910000402 monopotassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000069 nitrogen hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Description
Pierwszenstwo: Opublikowano: 14.X.1972 66377 KI. 21a4,10 MKP H03h 9/18 Twórca wynalazku: Tadeusz Kosecki Wlasciciel patentu: Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa (Polska) Sposób podwyzszenia czestotliwosci piezoelektrycznego rezonatora kwarcowego i Przedmiotem wynalazku jest sposób podwyzsze¬ nia czestotliwosci piezoelektrycznego rezonatora kwarcowego.Obecnie w procesie wytwarzania piezoelektrycz¬ nych rezonatorów kwarcowych odpowiednia war- 5 tosc rezonansu szeregowego, wyrazona w hercach osiaga sie przez dobranie grubosci elektrodowej warstwy metalicznej. W produkcji masowej] elek¬ trodowe warstwy metaliczne wytwarza sie rlp. me¬ toda naparowania srebrem w prózni lub lianie- 10 sienia srebra w inny sposób, przy czym zakla¬ da sie, ze otrzymane czestotliwosci rezonansu sze¬ regowego piezoelektrycznych rezonatorów kwarco¬ wych powinny byc w pewnym odstepie powyzej koncowej czestotliwosci nominalnej, która to cze- ^ stotliwos c osiaga sie pózniej, po montazu w na¬ stepnych procesach technologicznych, np. przez ka¬ librowanie galwaniczne lub kalibracyjne naparo- wanie w prózni.Zdarza sie czesto, ze przy produkcji .z róznych 2o przyczyn otrzymuje sie plytki piezoelektrycznych rezonatorów kwarcowych o czestotliwosci nizszej od nominalnej, co zwykle zmusza do wybrakowa¬ nia lub do ewentualnego przeprowadzenia powtór¬ nej obróbki, która polega na calkowitym usunie- 25 ciu elektrod w sposób chemiczny i na powtórnym ich nanoszeniu np. prózniowo. na plytke rezona¬ tora.Wada takiei; powtórnej obróbki, oprócz oczywi¬ stej pracochlonnosci jest fakt, ze w efekcie nie 30 zawsze otrzymuje sie dobry pólfabrykat, ponie¬ waz cienkie plytki kwarcowe ulegaja latwo uszko¬ dzeniom mechanicznym i chemicznym w warun¬ kach tej powtórnej obróbki, a zdarza sie, ze wy¬ raznie nie uszkodzone plytki moga wykazywac juz zbyt duza opornosc dynamiczna po tej powtórnej obróbce, na skutek powstalych naprezen i innych deformacji w plytce rezonatora.Celem wynalazku jest umozliwienie podwyzsza¬ nia czestotliwosci rezonatora kwarcowego bez usu¬ wania elektrody srebrowej i bez pogarszania pa¬ rametrów rezonatora.Cel ten wedlug niniejszego wynalazku zostal osiagniety przez prosta obróbke chemiczna po¬ wierzchni elektrody srebrowej. Zostala tu wyko¬ rzystana reakcja tworzenia sie chlorku srebrowe¬ go na powierzchni elektrody srebrowej i nastepnie rozpuszczenia tego chlorku srebrowego w roztwo¬ rze amoniakalnym wedlug znanej reakcji: Ag+ +Cl"^AgCl; AgCl+ 2NH3^(Ag/NH3/2)Cl Istota wynalazku polega na zastosowaniu roz¬ tworu zawierajacego jony Cl- do wytworzenia warstwy AgCl na powierzchni elektrody srebro¬ wej rezonatora i rozpuszczeniu otrzymanej war¬ stwy AgCl w roztworach zawierajacych jony (NH4)+, przy czym reakcja tworzenia sie AgCl i jego rozpuszczania przebiega jedynie na po¬ wierzchni srebrowej elektrody bez naruszenia po¬ zostalej czesci warstwy srebrowej, a w wyniku 6637766377 otrzymuje sie efekt podwyzszenia czestotliwosci rezonansowej rezonatora bez pogorszenia jego pa¬ rametrów.Ze wzgledu na bardzo niski iloczyn rozpusz¬ czalnosci charakteryzujacy AgCl, zwiazek ten two¬ rzy sie bardzo szybko w warunkach reakcji w bu¬ forowanym, slabo kwasnym srodowisku, przy czym jony Cl~ pochodza z roztworu, zas jony Ag+ przechodza do roztworu w malej ilosci z po¬ wierzchni fazy stalej metalicznego serbra, przy czym ta ilosc roztwarzanego srebra powstaje w wyniku dzialsnia kwasowego skladnika buforu.Ze wzgledu na slabo kwasne srodowisko reakcja roztwarzania jest ilosciowo znikoma, jednakze wy¬ starczajaca dla powstania jonów Ag+ przy po¬ wierzchni fazy stalej metalicznego srebra, które natychmiast moga reagowac z jonami Cl- znaj¬ dujacymi sie w roztworze, do którego zanurza sie rezonator z elektroda srebrowa. W takich warun¬ kach warstwa AgCl powstaje tylko na metalicz¬ nej powierzchni srebrowej i powoduje jej pasy¬ wacje, dzieki czemu dalsza reakcja zostaje zaha¬ mowana, pozostala warstwa metalicznego srebra nie wchodzi juz w reakcje z jonami Cl", a powsta¬ la warstwa AgCl jest bardzo cienka. Grubosc tej warstwy usuwanej potem przez rozpuszczenie w amoniakalnym roztworze, decyduje o podwyzsze¬ niu czestotliwosci rezonatora kwarcowego. Czyn¬ nikiem decydujacym jest tu pH srodowiska reakcji, które reguluje sie za pomoca buforu chemicznego zawartego w roztworze z jonem Cl-.Sposób wedlug wynalazku podany jest w przy¬ kladach: Przyklad I. Roztwór I chlorkowo-buforowy: 42 ml 0,2 m roztworu CH3COOH 158 ml 0,2 m roztworu CH3COONa 2 g NaCl Roztwór II — woda amoniakalna, czysta.Przyklad II. Roztwór I chlorkowo-buforowy: 195 ml roztworu zawierajacego 9,08 g/l KH2P04 5 ml roztworu zawierajacego 11,87 g/l Na2HP04 2 g NaCl Roztwór II — woda amoniakalna, czysta.W obu przykladach kalibrowany rezonator za¬ nurza sie w roztworze I w temperaturze pokojo¬ wej np. na okres 1 minuty, nastepnie plucze sie go woda biezaca i zanurza w roztworze II w tem- 5 peraturze pokojowej do zupelnego rozpuszczenia osadu AgCl z powierzchni elektrod.W wyniku otrzymuje sie bardzo równomierne i symetryczne obustronne zmniejszenie grubosci warstwy elektrody i przez to, wymagane podwyz- 10 szenie czestotliwosci rezonansu szeregowego piezo¬ elektrycznego rezonatora kwarcowego. Efekt pod¬ wyzszenia czestotliwosci rezonatora kwarcowego np. ciecia AT o stalej NSio2 = 1666 kHz. mm w wy¬ niku wytworzenia sie warstwy AgCl, powstalej 15 pod wplywem dzialania roztworu wedlug przykla¬ du II, której grubosc wynosi 25 • 10-8 cm, wyraza sie wielkoscia 10 Hz przy stalej dla ciecia AT NAgci = 3200 kHz. mm. Podwyzszenie to mozna regulowac np. przez odpowiedni dobór roztworów 20 buforowych i ich stezen, jak równiez czasu i tem¬ peratury ich dzialania w zaleznosci od typu rezo¬ natora kwarcowego, przy czym nie wystepuje po¬ gorszenie opornosci dynamicznej, dzieki wspom¬ nianej równomiernosci i symetrii ubytku warstwy 25 srebrowej. Opornosc dynamiczna decyduje o ja¬ kosci piezoelektrycznego rezonatora kwarcowego.Typowe rozpuszczalniki dla srebra, jak HN03 lub roztwory zawierajace (CN)_, powoduja bardzo nie¬ równomierne rozpuszczenie sie srebra i w efekcie 30 niedopuszczalne pogorszenie opornosci dynamicz¬ nej piezoelektrycznego rezonatora kwarcowego. PL PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe 35 Sposób podwyzszenia czestotliwosci piezoelek¬ trycznego rezonatora kwarcowego z elektrodami srebrowymi, znamienny tym, ze na elektrody sre¬ browe dziala sie roztworem buforowym zawiera¬ jacym jony chlorkowe w celu wytworzenia warstw 40 chlorku srebra na ich powierzchni, a nastepnie otrzymana warstwe chlorku srebra rozpuszcza sie w roztworach zawierajacych jony amonowe. PZG w Pab., zam. 1388-72, nakl. 200+20 egz. Cena zl 10,— V PL PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL66377B1 true PL66377B1 (pl) | 1972-06-30 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3400027A (en) | Crystallization recovery of spent hydrogen peroxide etchants | |
| US4425185A (en) | Method and composition for removing nickel aluminide coatings from nickel superalloys | |
| EP1426346A1 (en) | Surface treating solution for fine processing of glass base plate having a plurality of components | |
| ES2410811T3 (es) | Método para separar plata de una tarjeta de circuito impreso | |
| DE3827893C2 (pl) | ||
| PL66377B1 (pl) | ||
| Pillai et al. | Anodic dissolution of mild steel in HCl solutions containing thio-ureas | |
| JPH02141590A (ja) | フェライト結晶粒界現出液及びエッチング方法 | |
| US2982625A (en) | Etchant and method | |
| US3395052A (en) | Pretreating process for phosphatetreating steel sheets and plated steel sheets | |
| US3065154A (en) | Method of plating chromium and the like to titanium, its alloys, and the like | |
| US3958984A (en) | Method of removing a brazing alloy from stainless steel | |
| JPH0218386B2 (pl) | ||
| DE1027735B (de) | Verfahren zur Erhoehung der Frequenzkonstanz von Schwingkristallen | |
| El Din et al. | A thermometric study of the reaction between Fe and HNO3 | |
| US2057813A (en) | Process for hardening iron and steel alloys and article produced thereby | |
| US2476823A (en) | Method of treating polonium plated metal | |
| US3464870A (en) | Aluminum polishing process | |
| US2568936A (en) | Method of improving the resistance to corrosion and abrasion of certain coated aluminum surfaces | |
| US5275697A (en) | Process for dissolution of a crystalline material | |
| US3620822A (en) | Process of copper plating super-refined steel | |
| SU1315407A1 (ru) | Способ металлизации изделий из диэлектриков | |
| US3096169A (en) | Ammoniacal ammonium nitrate solution of reduced corrosive tendencies | |
| DE3543615C2 (pl) | ||
| JPH0762255B2 (ja) | ステンレススチール製無電解メッキ液槽へのメッキ金属付着防止処理方法 |