PL63702B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL63702B1 PL63702B1 PL128534A PL12853468A PL63702B1 PL 63702 B1 PL63702 B1 PL 63702B1 PL 128534 A PL128534 A PL 128534A PL 12853468 A PL12853468 A PL 12853468A PL 63702 B1 PL63702 B1 PL 63702B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- etching
- solder
- solution
- printed circuit
- acid
- Prior art date
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims description 2
- RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(trifluoromethoxy)phenyl]ethanol Chemical compound OCCC1=CC=C(OC(F)(F)F)C=C1 RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- ZADPBFCGQRWHPN-UHFFFAOYSA-N boronic acid Chemical compound OBO ZADPBFCGQRWHPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 description 1
Description
Pierwszenstwo: Opublikowano: 30.IX.1971 63702 KI. 49 h, 1/20 MKP B 23 k, 1/20 UKD Wspóltwórcy wynalazku: Leopold Kacperski, Robert Marcinkowski, Jan Pyszczek Wlasciciel patentu: Instytut Tele- i Radiotechniczny, Warszawa (Polska) Sposób obróbki powierzchni cynowo-olowianych przeznaczonych do lutowania Przedmiotem wynalazku jest sposób obróbki po¬ wierzchni cynowo-olowianych przeznaczonych do lutowania po trawieniu plytek z obwodami dru¬ kowanymi w bezwodniku kwasu chromowego.W procesie wytwarzania plytek z obwodami dru¬ kowanymi, metalizowane otwory i przewody przed trawieniem w roztworze kwasu chromowego za¬ bezpieczane sa powloka ze stopu lutowniczego.Podczas rozpuszczania miedzi w roztworze tra¬ wiacym powierzchnia stopu lutowniczego pokrywa sie chromianowa warstwa pasywna, nie zwilzana przez lutowie, która utrudnia lutowanie pól lutow¬ niczych z wyprowadzeniami podzespolów elektro¬ nicznych. Ponadto warstwa pasywna, w procesie lutowania, uniemozliwia wypelnienie otworu lu¬ towiem oraz utworzenie „perelki" na jego drugiej stronie.Celem wynalazku jest opracowanie sposobu, któ¬ ry umozliwilby przywrócenie powierzchni stopu cynowo-olowiowego wlasnosci lutowniczych po trawieniu obwodów w bezwodniku kwasu chro¬ mowego.Cel ten wedlug wynalazku zostal osiagniety przez zanurzenie plytki w roztworze o temperaturze od 5 15°C do 40°C zawierajacym od 100 do 160 g/l kwasu fluoroborowego, od 60 do 100 g/l tiomocz¬ nika, od 2 do 5 g/l kwasu borowego, od 4 do 6 g/l zwilzacza na czas do 4 min.Lutownosc pól lutowniczych po obróbce wedlug 10 wynalazku wzrosla z 50 do ponad 75%. PL PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Sposób obróbki powierzchni cynowo-olowianych przeznaczonych do lutowania po trawieniu plytek 15 z obwodami drukowanymi w bezwodniku kwasu chromowego, znamienny tym, ze plytke zanurza sie na krótki okres czasu w roztworze o tempe¬ raturze od 15°C do 40°C zawierajacym od 100 do 160 g/l kwasu fluoroborowego, od 60 do 100 g/l 20 tiomocznika, od 2 do 5 g/l kwasu borowego, od 4 do 6 g/l zwilzacza. 63702 PL PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL63702B1 true PL63702B1 (pl) | 1971-08-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4131516A (en) | Method of making metal filled via holes in ceramic circuit boards | |
| CN101525744B (zh) | 印刷线路板的表面处理方法 | |
| EP1001054A3 (en) | Tin-copper alloy electroplating bath and plating process therewith | |
| US4144118A (en) | Method of providing printed circuits | |
| CN102787316A (zh) | 一种pcb电镀微蚀药液及其配制方法 | |
| US3565707A (en) | Metal dissolution | |
| US4000016A (en) | Water soluble fluxes | |
| PL63702B1 (pl) | ||
| JPH05195299A (ja) | 銅−インバール−銅コア構造にバイア及びスルーホールを形成する電解形成方法 | |
| JPH05327187A (ja) | プリント配線板及びその製造法 | |
| TW200608845A (en) | Method for producing electronic circuit board | |
| KR100553840B1 (ko) | 인쇄회로기판용 동박의 제조 방법 | |
| DE10226328B3 (de) | Saure Lösung zur Silberabscheidung und Verfahren zum Abscheiden von Silberschichten auf Metalloberflächen | |
| CN105405770A (zh) | 一种超小尺寸的绑定焊盘的制作方法 | |
| US4693907A (en) | Process or non-electrolytic copper plating for printed circuit board | |
| JP2000252380A (ja) | はんだ接続用パッドおよびそのはんだ接続用パッドを用いた半導体搭載用基板 | |
| EP0460786A1 (en) | Pretreatment composition and process for tin-lead immersion plating | |
| TW201304642A (zh) | 製造印刷電路板之方法 | |
| JPS6115980A (ja) | 銅の表面処理法 | |
| JPH04357899A (ja) | 予備半田層付き回路基板の製造方法 | |
| JPH04338692A (ja) | 金属ベース回路基板の製造方法 | |
| KR850001973B1 (ko) | 집적회로의 리드 프레임용 재료의 제조방법 | |
| GB1276527A (en) | Thermal dissipating metal core printed circuit board | |
| JPH04352383A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| Leas et al. | Time-dependent fails caused by solder bridges between metal lines on metalized ceramic substrates |