PL63572B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL63572B1 PL63572B1 PL135375A PL13537569A PL63572B1 PL 63572 B1 PL63572 B1 PL 63572B1 PL 135375 A PL135375 A PL 135375A PL 13537569 A PL13537569 A PL 13537569A PL 63572 B1 PL63572 B1 PL 63572B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- insulators
- insulator
- flange
- cover
- capacitors
- Prior art date
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Description
63572 KI. 21 c, 10/04 MKP H 01 b, 17/28 Opublikowano: 20.VIII.1971 Wspóltwórcy wynalazku: Maria Furmaniak, Andrzej Krzeczynski, To¬ masz Zmudzki Wlasciciel patentu: Zaklady Wytwórcze Aparatury Wysokiego Napiecia im. G. Dymitrowa, Warszawa (Polska) Sposób mocowania izolatorów przepustowych w pokrywach kondensatorów niskiego napiecia Przedmiotem wynalazku jest sposób mocowa¬ nia izolatorów przepustowych w pokrywach kon¬ densatorów niskiego napiecia zapewniajacy cal¬ kowita szczelnosc przepustu elektrycznego.W znanych kondensatorach elektrycznych sto¬ suje sie izolatory przepustowe wykonywane z ce¬ ramiki, szkla i zywic, tworzyw warstwowych i tym podobnych. Zamocowanie ich do konstrukcji uzys¬ kuje sie za pomoca klejenia albo lutowania uprzed¬ nio przymocowanego do izolatora lub zatopione¬ go w nim kolnierza metalowego.Tego typu zlacza nie zapewniaja calkowitej szczelnosci wymaganej w czasie eksploatacji co jest szczególnie wazne w konstrukcjach kondensa¬ torów elektrycznych.W hermetycznych konstrukcjach kondensatorów elektrycznych calkowita szczelnosc i odizolowanie wnetrza od wplywu warunków zewnetrznych ma decydujacy wplyw na czas ich zycia i prawidlowa prace w eksploatacji. Szczelnosc jest tu szczególnie wazna, gdyz wnikniecie minimalnej ilosci wilgoci z otaczajacej atmosfery powoduje silne pogorsze¬ nie sie wlasnosci dielektrycznych ukladu izolacyj¬ nego.Ze wzgledu na przytoczone wyzej wlasnosci oraz aktywnosc i wrazliwosc stosowanych, w herme¬ tycznych kondensatorach elektrycznych, materia¬ lów — mocowanie izolatorów przepustowych Od¬ bywa sie prawie wylacznie na drodze wlutowywa- 15 20 25 30 nia do obudowy kondensatora kolnierza metalo¬ wego uprzednio przymocowanego do izolatora.W konstrukcjach kondensatorów elektrycznych stosuje sie izolatory przepustowe wykonane z por¬ celany, szkla lub tworzyw warstwowych, przy czym w kazdym z powyzszych rodzajów gotowy izolator musi posiadac kolnierz metalowy przy po¬ mocy którego laczy sie go mechanicznie i herme¬ tycznie z obudowa kondensatora przez lutowanie za pomoca lutu miekkiego.W przypadku izolatorów porcelanowych laczenie kolnierza z porcelana musi byc poprzedzone* po¬ kryciem laczonych powierzchni, kolnierza i izola¬ tora, warstwa lutu. O ile pokrycie lutem kolnierza metalowego nie jest operacja trudna, to nalozenie warstwy lutu na porcelane odbywa sie w sposób dosc skomplikowany. W tym celu na porcelane naklada sie cienka warstwe podkladu metaliczne¬ go, wykonana zazwyczaj na drodze naparowywa¬ nia prózniowego stopami zawierajacymi platyne, srebro lub tym podobne metale. Na te warstwe naklada sie dopiero grubsza powloke lutu za¬ zwyczaj cyny. Tak skomplikowany proces laczenia wymagajacy stosowania drogich surowców i spe¬ cjalnych urzadzen, wplywa na stosunkowo wysoki koszt finalnego wyrobu jakim jest izolator z za¬ mocowanym kolnierzem.W przypadku izolatorów szklanych kolnierz me¬ talowy zatapia sie w izolator w trakcie jego wyt¬ warzania. Zarówno rodzaj szkla jak i sklad sto- 635723 63572 4 pu z którego wykonywany jest kolnierz musza byc dobrane pod katem wspólczynników rozsze¬ rzalnosci cieplnej. Skomplikowana technologia wy¬ twarzania, oraz wysoka cena niektórych skladników stopów wplywa podobnie jak w przypadku izola¬ torów porcelanowych na wysoki koszt wyrobu.Zastapienie szkla tworzywem sztucznym obnizy¬ lo maksymalna temperature konieczna do wytwo¬ rzenia izolatora, co pozwolilo na wyeliminowanie drogiego stopu stosowanego na kolnierze i zasta¬ pienie go innym tanszym na przyklad mosiadzem.Wspólpraca materialu izolatora z mosiadzem jest prawidlowa pod warunkiem ograniczenia gradien¬ tu temperatury z uwagi na rózne wspólczynniki rozszerzalnosci cieplnej obu materialów. Te gra¬ dienty sa bardzo czesto przekraczane w procesie wlutowywania kolnierza izolatora do pokrywy, co prowadzi do utraty szczelnosci spoiny kolnierz — tworzywo. Stanowi to istotna wade izolatorów wy¬ konywanych z tworzyw sztucznych.We wszystkich przypadkach opisanych rodzajów izolatorów laczenie kolnierza izolatora z pokrywa musi byc poprzedzone odpowiednim przygotowa¬ niem powierzchni przeznaczonych do zlutowania.Opisana powyzej wada jest szczególnie uciazli¬ wa w kondensatorach energetycznych niskiego na¬ piecia w których stosuje sie omówione wyzej izo¬ latory przepustowe z kompozycji na bazie zywic epoksydowych. Opisana wada tego rodzaju izola¬ torów nastrecza klopoty w produkcji kondensato¬ rów na skutek wystepujacych nieszczelnosci izo¬ latorów, co zmusza do ich wymiany i ponawianie próby szczelnosci, zwiekszajac w ten sposób koszty produkcji kondensatorów na skutek wzrostu pra¬ cochlonnosci i zuzycia materialów.Celem wynalazku jest zatem taki sposób mo¬ cowania izolatora przepustowego, który eliminuje wyzej wymienione wady.Cel ten zostal osiagniety za pomoca sposobu wed¬ lug wynalazku, który polega na tym, ze dookola przetloczonego obrzeza otworu pokrywy obudowy kondensatora, po obu jej stronach mocuje sie dwu¬ dzielna forme, do której jest uprzednio przymoco¬ wany zacisk elektryczny, a nastepnie cala forme wraz z pokrywa podgrzewa sie do temperatury plyniecia tworzywa izolacyjnego, po czym do wnetrza formy wprowadza sie tworzywo izolacyj¬ ne, które utwardza sie w znany sposób w zalez¬ nosci od stosowanego rodzaju tworzywa.Sposób wykonywania izolatorów przepustowych b wedlug wynalazku eliminuje wymienione wady do¬ tychczas stosowanych izolatorów i zapewnia utrzy¬ manie szczelnosci w czasie calego cyklu wytwa¬ rzania izolatorów jak i w czasie eksploatacji. Po¬ za tym sposób ten eliminuje istnienie dodatkowe¬ go polaczenia bedacego potencjalnym zródlem nieszczelnosci, ilosc materialów potrzebnych do wykonania kolnierza i jego polaczenie z kon¬ strukcja oraz zmniejsza pracochlonnosc.Przedmiot wynalazku jest blizej opisany, na przykladzie wykonania przedstawionym na rysun¬ ku uwidaczniajacym zamocowany izolator prze¬ pustowy w kondensatorze energetycznym niskiego napiecia.Dwudzielna forma 4, w której uprzednio zamo¬ cowano sworzen 1 zaslepiajacy otwór zacisku pra¬ dowego 8 wraz z podkladka metalowa 7, montuje sie po obu stronach pokrywy 5 posiadajacej ot¬ wór z uksztaltowanym obrzezem 6. Dwudzielna forma 4 jest utrzymywana w tej pozycji za pomo¬ ca dowolnego urzadzenia nie pokazanego na rysun¬ ku. Tak mocowana do pokrywy 5 forme 4 pod¬ grzewa sie na przyklad w piecu do temperatury okolo 120°C, po czym przez otwór 2 wprowadza sie tworzywo izolacyjne 3 (kompozycja na bazie zy¬ wic epoksydowych), z którego w wyniku utwar¬ dzenia otrzymuje sie po zdjeciu formy gotowy wyrób w postaci izolatora przepustowego mocowa¬ nego bezposrednio w pokrywie obudowy konden¬ satora. PL PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Sposób mocowania izolatorów przepustowych w pokrywach kondensatorów niskiego napiecia, znamienny tym, ze dookola otworu z uksztalto- 40 wanym obrzezem, po obu stronach pokrywy obu¬ dowy kondensatora mocuje sie dwudzielna forme w której umieszczony jest zacisk elektryczny, a na¬ stepnie cala forme wraz z pokrywa podgrzewa sie do temperatury plyniecia tworzywa izolacyjnego. 45 po czym przez zalew wprowadza sie plynna zalewe izolacyjna, która utwardza sie w znany sposób. 15 20 25 80KI. 21 c, 10/04 63572 MKP H Olb, 17/28 8 PL PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL63572B1 true PL63572B1 (pl) | 1971-08-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4750031A (en) | Hermetically sealable package for hybrid solid-state electronic devices and the like | |
| CA1115853A (fr) | Circuit integre comportant un dispositif of reparation | |
| CN101847589B (zh) | 制造适合高压应用的刚性功率模块的方法 | |
| US3388212A (en) | Plastic bushing for electrical apparatus and method of making | |
| US3236936A (en) | Miniature electrical component with protected terminal-wire connections | |
| US6229687B1 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| PL63572B1 (pl) | ||
| WO1987005153A1 (en) | Lead frame having non-conductive tie-bar for use in integrated circuit packages | |
| CA2166909C (en) | Method for the production of an insulator | |
| WO2020221864A1 (de) | Leistungselektronik-modul mit verbesserter kühlung | |
| US3604836A (en) | Dip-coated electrical components | |
| JP6633414B2 (ja) | 気密端子及びその製造方法 | |
| DE19531496C1 (de) | Leistungshalbleitermodul, insb. Stromumrichter mit Folienverbund als isolierendes Substrat | |
| EP0893822A2 (de) | Verfahren zum Einbetten von metallischen Leitern mikroelektrischer Bauelemente in eine Kunststoffmasse | |
| JP6299372B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| KR102001942B1 (ko) | 가스절연개폐기의 도체 제조방법 | |
| KR100281995B1 (ko) | 클립형 리드 프레임 부착 방법 | |
| RU2089013C1 (ru) | Полупроводниковый модуль | |
| RU2233567C1 (ru) | Герметичный корпус для радиоэлектронных плат | |
| CN219740330U (zh) | 一种全密封式馈通滤波器 | |
| US20240276649A1 (en) | Power supply module and method of assembly | |
| US3311967A (en) | Method of manufacturing encapsulated components | |
| US4033834A (en) | Method for plating | |
| Garland | Effect of decomposition products from electrical insulation on metal and metal finishes | |
| KR100497824B1 (ko) | 단련된 유리회로보드의 제조방법 |